JPS6031549A - 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法Info
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- JPS6031549A JPS6031549A JP13989983A JP13989983A JPS6031549A JP S6031549 A JPS6031549 A JP S6031549A JP 13989983 A JP13989983 A JP 13989983A JP 13989983 A JP13989983 A JP 13989983A JP S6031549 A JPS6031549 A JP S6031549A
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- high molecular
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- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電磁波シールド性１１ピをもつ成形品を与え
る合成樹脂組成物に関し、その製造方法をも包含する。
る合成樹脂組成物に関し、その製造方法をも包含する。
近年、コンピュータＪ、ｊ Ｊ：び」ンビＪ−タ内蔵機
器の普及にともない、他の電気機器からの電磁波雑音の
影響や、コンビコータどう１ノの干渉が大ぎな問題にな
ってきた。 ＣＲ１”画面のちらつきや、スピーカから
の雑音はまだしｂ１電子回路の誤動作は、場合ににって
（ま社会生活の混雑や生命の危険を４１（＜ことさえあ
るので、その対策が種々考えられている。 電源部を通
っｃくるＳ′１Ｆ音はノイズフィルターで妨げるが、空
間を進ｌυでくる電磁波による外乱は、電子回路を電磁
波シールドすることによって防ぐしかないのが実状であ
る。
器の普及にともない、他の電気機器からの電磁波雑音の
影響や、コンビコータどう１ノの干渉が大ぎな問題にな
ってきた。 ＣＲ１”画面のちらつきや、スピーカから
の雑音はまだしｂ１電子回路の誤動作は、場合ににって
（ま社会生活の混雑や生命の危険を４１（＜ことさえあ
るので、その対策が種々考えられている。 電源部を通
っｃくるＳ′１Ｆ音はノイズフィルターで妨げるが、空
間を進ｌυでくる電磁波による外乱は、電子回路を電磁
波シールドすることによって防ぐしかないのが実状であ
る。
電磁波シールドの最も基本的なプＪ法は、電子回路を収
容Ｊる筺体を金属板で製作Ｊることである。
容Ｊる筺体を金属板で製作Ｊることである。
しかし、根金加］二では複雑な形状＼５１；笈能的デザ
インのものをつくるのが困ｖ′１１であるし、塗装仕上
げが必要である。 仝休としてのΦｍが増加することは
ｂちるんである。
インのものをつくるのが困ｖ′１１であるし、塗装仕上
げが必要である。 仝休としてのΦｍが増加することは
ｂちるんである。
いまひとつの対策は、プラスチック材料の成形品で筐体
をつくり、このプラスチックに導電性をもたせることで
ある。 プラスデックに導電性を与えるためにはカーボ
ン粉末、金属わ）末あるいはガラス繊維に金属メッキし
たものなどを多ωに、通常は体積率にして３０％以上、
単車で５０％またはそれ以上混入しなければない。 特
殊な成形機を必要どし、しかも成形品の形状に制限があ
って、複雑な形状や薄肉のもの（ま製造できないため、
（りまりイｊ効な対策どはいえなかった、。
をつくり、このプラスチックに導電性をもたせることで
ある。 プラスデックに導電性を与えるためにはカーボ
ン粉末、金属わ）末あるいはガラス繊維に金属メッキし
たものなどを多ωに、通常は体積率にして３０％以上、
単車で５０％またはそれ以上混入しなければない。 特
殊な成形機を必要どし、しかも成形品の形状に制限があ
って、複雑な形状や薄肉のもの（ま製造できないため、
（りまりイｊ効な対策どはいえなかった、。
プラスチックの筐体の内側に、亜１１）などの金属を溶
用して電磁波シールドの役１１をさせることし試みられ
ているが、接合が不完全Ｃ溶ロ］層が部分的に剥落した
りＪると、ショーｌ〜のｌ１ｔｉ囚どなる、。
用して電磁波シールドの役１１をさせることし試みられ
ているが、接合が不完全Ｃ溶ロ］層が部分的に剥落した
りＪると、ショーｌ〜のｌ１ｔｉ囚どなる、。
蒸着Ｘ５スパツタリングで金属層を設【ノることｂぐき
るが、特別の装置が必要である十に生産性をｔ′ｈくで
さないという欠点がある。
るが、特別の装置が必要である十に生産性をｔ′ｈくで
さないという欠点がある。
本発明の目的は、上記のプラスチック材料に導電性をも
たせる技術を改良し、従来より生母の尋電性祠利の混入
で、良りＴな電磁波シールド性能をもった成形品の製造
を可能にづることにある。
たせる技術を改良し、従来より生母の尋電性祠利の混入
で、良りＴな電磁波シールド性能をもった成形品の製造
を可能にづることにある。
本発明の電磁波シールド用樹脂用戒物は、分子ｍ１００
万以上の超高分子量ポリエチレン１Ｃ）０重量部中に炭
素繊維片１ｏ〜５０千ｔ４５部が、炭素繊維片の多くが
相互に接触を１％４って分散しているものである。
万以上の超高分子量ポリエチレン１Ｃ）０重量部中に炭
素繊維片１ｏ〜５０千ｔ４５部が、炭素繊維片の多くが
相互に接触を１％４って分散しているものである。
上記のような電磁波シールド用ＧＪ脂相成物を４える本
発明の製造方法は、分子ｆｆ１１００分以上の超尚分子
量ポリエチレンのｉ５）木を、不活性雰囲気中で、その
Ｍｌ’点よりは低い渇瓜に加熱しつつ高速間Ｊ’ｌ’
Ｌ、炭Ｍ繊維片を混合し分ｊ１にさせることがらイヱる
。
発明の製造方法は、分子ｆｆ１１００分以上の超尚分子
量ポリエチレンのｉ５）木を、不活性雰囲気中で、その
Ｍｌ’点よりは低い渇瓜に加熱しつつ高速間Ｊ’ｌ’
Ｌ、炭Ｍ繊維片を混合し分ｊ１にさせることがらイヱる
。
分子量１００万以」二のＩＩＪ ｉｌ＋ｉ分子ｍポリエ
チレンは、通常は直径８０〜３００μの粒子状態のもの
が入手できる。 分子１？ｔ ６００万程度のものも使
用可能である。 これらは、加熱して溶融させてｂ粘度
が著しく高いため、ｒＡＥ動性を（３ｒとんど示さない
。 従って、ふつうのポリエチレンンのように押し出し
機やパンバリミー１：リ−を用いて混線することがＵＩ
４りＩｆ Ｆあって、炭素繊訂１片を分散さ「るどぎに
、超高分子量ポリエチレンを溶融させることは愚昧がな
い。 一方、本発明に従っＵ Ｅ（ｌ＋点に近いが融点
よりは低い温度に加熱して、超高分子■ポリエチレンの
個々の粒子がその形状を水質的に失わない状態で高速１
ｍ ｌ’ｌ： Ｌ、炭素繊維片を分散さμるど、イれら
は超高分子ｍポリエチレンの各粒子の表面にイリ着し内
部には入らない形で分散りる。 これを加熱圧１ｉ＋成
形ヅると、粒子どうしがその間に炭素繊維片をはさんで
融着づる。 従って、炭素ｔｌｉ ８１１片は、Ｈｌす
るしたボリコＪ−レン粒子の粒界部分に分散固定される
。
チレンは、通常は直径８０〜３００μの粒子状態のもの
が入手できる。 分子１？ｔ ６００万程度のものも使
用可能である。 これらは、加熱して溶融させてｂ粘度
が著しく高いため、ｒＡＥ動性を（３ｒとんど示さない
。 従って、ふつうのポリエチレンンのように押し出し
機やパンバリミー１：リ−を用いて混線することがＵＩ
４りＩｆ Ｆあって、炭素繊訂１片を分散さ「るどぎに
、超高分子量ポリエチレンを溶融させることは愚昧がな
い。 一方、本発明に従っＵ Ｅ（ｌ＋点に近いが融点
よりは低い温度に加熱して、超高分子■ポリエチレンの
個々の粒子がその形状を水質的に失わない状態で高速１
ｍ ｌ’ｌ： Ｌ、炭素繊維片を分散さμるど、イれら
は超高分子ｍポリエチレンの各粒子の表面にイリ着し内
部には入らない形で分散りる。 これを加熱圧１ｉ＋成
形ヅると、粒子どうしがその間に炭素繊維片をはさんで
融着づる。 従って、炭素ｔｌｉ ８１１片は、Ｈｌす
るしたボリコＪ−レン粒子の粒界部分に分散固定される
。
このＪ：うにして、従来の導電性月オ゛］１の均一分散
の場合の数分の１から１０分の１の用の炭素械眉「片の
６２合で、それらが相互の接触を保ったＪ２まひ在し、
ポリエチレン樹脂成形品全体としくの導電性が確保され
る。 炭素繊維片は、太さ５〜９デニールのものが適当
であり、長さ１０μ〜５ｍ、ｍ、好ましくは５０μ〜Ｉ
ｕｕｎに裁断して用いる。 表面を酸化処理しておくと
、成形品におい−Ｃポリ１ヂレンとの接合が強固となっ
て、補強材としてのはたらきも示づので９１ましい。
表面酸化処理は、たとえば７〜１４％の重クロム酸す１
〜リウム溶液、１３よび１７〜３４％硫酸に順次、イれ
ぞれ１５分間はど浸漬づることにＪ：り実施でざる。
の場合の数分の１から１０分の１の用の炭素械眉「片の
６２合で、それらが相互の接触を保ったＪ２まひ在し、
ポリエチレン樹脂成形品全体としくの導電性が確保され
る。 炭素繊維片は、太さ５〜９デニールのものが適当
であり、長さ１０μ〜５ｍ、ｍ、好ましくは５０μ〜Ｉ
ｕｕｎに裁断して用いる。 表面を酸化処理しておくと
、成形品におい−Ｃポリ１ヂレンとの接合が強固となっ
て、補強材としてのはたらきも示づので９１ましい。
表面酸化処理は、たとえば７〜１４％の重クロム酸す１
〜リウム溶液、１３よび１７〜３４％硫酸に順次、イれ
ぞれ１５分間はど浸漬づることにＪ：り実施でざる。
炭素繊維片の配分量は、前記したように、超高分子量ポ
リエチレン１００μＴｊ ｍ ｉ’ｌｌｌに対し、１０
〜５０重Ｍ部、りｒましくは２０〜４０重ら１部である
。
リエチレン１００μＴｊ ｍ ｉ’ｌｌｌに対し、１０
〜５０重Ｍ部、りｒましくは２０〜４０重ら１部である
。
多聞の方が電磁波シールド効果が確実になるが、通常の
用途には２０〜４０ ｍ ｒ＋”４７ｔｌ（で足り、そ
れ以上はコス１へ高をＲイく。
用途には２０〜４０ ｍ ｒ＋”４７ｔｌ（で足り、そ
れ以上はコス１へ高をＲイく。
１１〜合は、超高分子量ポリエチレンのバッチを、その
融点（１４０〜１４１℃）にす５０−８０℃低い温度−
４なわら６０〜９０”Ｃに加熱しておき、炭素繊維片を
加え、回転羽根−Ｃ高）＊１覧拝して内部摩擦熱により
温度を高め、ＦＡｌ１点より１０〜４０℃低い温度すな
４つち１００〜’＋ ３０ ℃どして実施づる。 装置
どしては、ヘンシェルミキサーが適当である。
融点（１４０〜１４１℃）にす５０−８０℃低い温度−
４なわら６０〜９０”Ｃに加熱しておき、炭素繊維片を
加え、回転羽根−Ｃ高）＊１覧拝して内部摩擦熱により
温度を高め、ＦＡｌ１点より１０〜４０℃低い温度すな
４つち１００〜’＋ ３０ ℃どして実施づる。 装置
どしては、ヘンシェルミキサーが適当である。
バッチ内は、）晶１身、Ｌ ９？ど高速Ｉ￥！、ｌ’ｌ
’のため超高分子ポリエチレンが酸化されたり低分子ｍ
化するのを防止するため、窒素ガスでパージするなと、
不活性雰囲気に保つ必要がある。
’のため超高分子ポリエチレンが酸化されたり低分子ｍ
化するのを防止するため、窒素ガスでパージするなと、
不活性雰囲気に保つ必要がある。
このようにして製造した電磁波シールド用樹脂紺成吻は
、所望の形状に成形して、電磁波シールド用筐体そのほ
かを製作する。 成形は、超高分子（６）ポリエチレン
の難成形性を考慮して、ｒ−＝縮加熱成形にＪ：るべ８
である。 条ｆｌ ＋よ、組成物の性７′ｉや成形品の
形状などによるが、ひとつのめや−りを示′Ｉ！ば、成
形圧力は１０〜５０重入ｇ／ｃｍ２、ン福度は１５０〜
２．４’Ｏ℃である。 ｉｉ：ｉｉ渇にｄ３４ノる成形
は短時間にした方が、成形品の物性が良好に保てる。
成形装置は、小川（桑生序に（よｊ）１１熱プレスを用
いればにり、大規模には多数の金型を−ｔなえた回転式
加熱プレスを用いると能率がにい。 ＩＵ壱の場合、樹
脂組成物を予備１１Ｌ１熱づる手段をそなえれば、成形
リーイクルを短縮できる。 予備加熱の温度は７０〜１
１５℃が適当である。
、所望の形状に成形して、電磁波シールド用筐体そのほ
かを製作する。 成形は、超高分子（６）ポリエチレン
の難成形性を考慮して、ｒ−＝縮加熱成形にＪ：るべ８
である。 条ｆｌ ＋よ、組成物の性７′ｉや成形品の
形状などによるが、ひとつのめや−りを示′Ｉ！ば、成
形圧力は１０〜５０重入ｇ／ｃｍ２、ン福度は１５０〜
２．４’Ｏ℃である。 ｉｉ：ｉｉ渇にｄ３４ノる成形
は短時間にした方が、成形品の物性が良好に保てる。
成形装置は、小川（桑生序に（よｊ）１１熱プレスを用
いればにり、大規模には多数の金型を−ｔなえた回転式
加熱プレスを用いると能率がにい。 ＩＵ壱の場合、樹
脂組成物を予備１１Ｌ１熱づる手段をそなえれば、成形
リーイクルを短縮できる。 予備加熱の温度は７０〜１
１５℃が適当である。
本発明の電磁波シールド用樹脂は、受用の炭素８ｕ １
１１片の配合で効果があるから、好演的くある。
１１片の配合で効果があるから、好演的くある。
また、超高分子量ポリエチレンと炭素繊維とに共通の特
徴として、すぐれた耐候性ｉ１７よび耐薬品性があげら
れ、これらは本発明の組成物においてｂ発揮されるから
、耐久性の高い成形品が得られる。
徴として、すぐれた耐候性ｉ１７よび耐薬品性があげら
れ、これらは本発明の組成物においてｂ発揮されるから
、耐久性の高い成形品が得られる。
成形品において−ｂ１前記し／ｊ炭素繊眉１片の分散態
様が維持されるから、伏素繊肩〔があたがも三次元メツ
シュ状に存在しているかのような（１４造ができる。
このメツシュはさまざまな間ロリイクルを有し、それら
が広い波長域の電磁波の１／４波長の整数倍に相当づる
ので、電磁波シールド効果が高い。
様が維持されるから、伏素繊肩〔があたがも三次元メツ
シュ状に存在しているかのような（１４造ができる。
このメツシュはさまざまな間ロリイクルを有し、それら
が広い波長域の電磁波の１／４波長の整数倍に相当づる
ので、電磁波シールド効果が高い。
丸ｉ１と
分子徂約２００万の超１τ°ご分Ｊ” ｉｉ！ポリ土チ
レン（三井石ｔ＋ｌ＋化学工を製ｒ２４ｏｖ」＞ １０
０重量部に、炭素繊維（東し製［１〜レカｆｖｌ［）ｌ
−−３０Ｊ）を平均長３０μに切断したしの／１ｏｆｆ
！量部を加え、９０℃に加熱したｌ＼ンシ１ルミキザー
中で攪拌し、温度を１１０℃まで高めて混合しｌｃ。
その間、ミ４：リ−−は窒素雰囲気下に−３いた。 冷
却用バッチに移し、空温まで除冷した。
レン（三井石ｔ＋ｌ＋化学工を製ｒ２４ｏｖ」＞ １０
０重量部に、炭素繊維（東し製［１〜レカｆｖｌ［）ｌ
−−３０Ｊ）を平均長３０μに切断したしの／１ｏｆｆ
！量部を加え、９０℃に加熱したｌ＼ンシ１ルミキザー
中で攪拌し、温度を１１０℃まで高めて混合しｌｃ。
その間、ミ４：リ−−は窒素雰囲気下に−３いた。 冷
却用バッチに移し、空温まで除冷した。
最高）ｆＺ ｆ’１２００℃、圧力１５ ｋ（１／ ｃ
ｍ２ テ圧縮加熱成形を行い、−辺２００ｍｍの正方形
でＶさ４部１ｍの板状成形品を得た。
ｍ２ テ圧縮加熱成形を行い、−辺２００ｍｍの正方形
でＶさ４部１ｍの板状成形品を得た。
この板をスペク１〜ラムアナライザ（タケダＵｐ ？σ
１製品ｒＴＲ４１７２Ｊ）とシールド効果評価装置（同
ｒ’１−Ｒ１７７３０１」’）とを用いて、＋７；ｌ波
数１”１００１００Ｏにおけるシールド効果を測定した
、平均３０ｄＢの減衰効果を１１することがでさＩ、：
Ｑ また、この板を耐候性試験装置で２０００ ｌＬ’ｊ間
１１ｊ７ ｉｉＷしたのら、再び上記のシールド効果測
定を行４１っだところ、低下は認められなかった。
１製品ｒＴＲ４１７２Ｊ）とシールド効果評価装置（同
ｒ’１−Ｒ１７７３０１」’）とを用いて、＋７；ｌ波
数１”１００１００Ｏにおけるシールド効果を測定した
、平均３０ｄＢの減衰効果を１１することがでさＩ、：
Ｑ また、この板を耐候性試験装置で２０００ ｌＬ’ｊ間
１１ｊ７ ｉｉＷしたのら、再び上記のシールド効果測
定を行４１っだところ、低下は認められなかった。
実施例２
分子ｍは４００万の超高分子量ポリエチレン〈ヘキスト
製ｒＧＵＲ４１５Ｊ ）１００重量部に前記炭素繊組５
０重石部を配合し、実施例１どＩｉ’ｉ１様にして、電
磁波シールド用樹脂組成物を製造した。 ９０℃に予備
加熱したものを、成形湿度１９０℃Ｃ圧縮加熱成形し、
長さ３°７ｃｍｘ幅２４ｃｎ＋×深さ５ｃｍで肉厚５ｉ
１１１の箱形の成形品どした。
製ｒＧＵＲ４１５Ｊ ）１００重量部に前記炭素繊組５
０重石部を配合し、実施例１どＩｉ’ｉ１様にして、電
磁波シールド用樹脂組成物を製造した。 ９０℃に予備
加熱したものを、成形湿度１９０℃Ｃ圧縮加熱成形し、
長さ３°７ｃｍｘ幅２４ｃｎ＋×深さ５ｃｍで肉厚５ｉ
１１１の箱形の成形品どした。
この箱を８ピツ［・のパーツノールコンピュータ本体に
かぶμてアースをとり、）Ｌ石にシールドを施してない
同様のパーソナルコンピュータ本体を置き、３台とも稼
動さＶた。
かぶμてアースをとり、）Ｌ石にシールドを施してない
同様のパーソナルコンピュータ本体を置き、３台とも稼
動さＶた。
シールドがないどきは相互の干渉により誤動作がしばし
ば起ったが、シールドによりそれが全く防止できた。
ば起ったが、シールドによりそれが全く防止できた。
特ム′ｆ出願人 人］］木印刷株式会社代理人 弁理士
ダ１ 覧 総 夫
ダ１ 覧 総 夫
Claims (5)
- （１） 分子ｆｆ１１００万以上の超高分子岱ポリエチ
レン１００重爪部中に炭素繊維片１０〜５０■吊部が、
炭素繊維片の多くが相互に接触を保って分散している電
磁波シールド用樹脂組成物。 - （２） 炭素繊維片が太さ５〜９デニール、良さ１０μ
〜５Ｉｌ１ｍのらのである’ＩｊＪ ！ｌ′Ｆ 請求の
範囲第１項の樹脂組成物。 - （３） 分子ｆｌｎ１’ｏｏ万以上の超高分子用ポリエ
チレンの粉末を、不活性雰囲気中で、その融点Ｊ：りは
低い温１良に加熱しつつ高速撹拌し、炭素繊維片を混合
し分散させることからなる電磁波シールド用樹脂粗或物
の製造方法。 - （４） 炭素繊維ハに表面酸化処哩を施してから超高分
子ｍポリエチレンとａ合Ｊる特許請求の範囲第３項の製
造方法。 - （５） 超高分子仇ポリエチレンの融点より１０〜４０
℃低い温度で混合Ｊる特許、請求の範囲第３項の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13989983A JPS6031549A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13989983A JPS6031549A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031549A true JPS6031549A (ja) | 1985-02-18 |
Family
ID=15256208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13989983A Pending JPS6031549A (ja) | 1983-07-29 | 1983-07-29 | 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031549A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62280240A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-05 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂用導電性充填材 |
| JPS638438A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 合成樹脂用導電性充填材の製造方法 |
| US5054145A (en) * | 1986-01-24 | 1991-10-08 | Nissan Motor Company, Limited | Cushion arrangement |
| JPH05239282A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-09-17 | Hoechst Ag | 超高分子ポリエチレンから成る成形材料 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5714635A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-25 | Showa Denko Kk | Polyolefin composition |
| JPS5721441A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Electrically conductive resin composition |
| JPS609723A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 射出成形法及び射出成形機 |
-
1983
- 1983-07-29 JP JP13989983A patent/JPS6031549A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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