JPS6030346B2 - フライバックトランス注型用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヱポキシ樹脂としてェポキシ当量２００以下の
ビスフェノール型ェポキシ樹脂と内部ェポキシを持つェ
ポキシ当量１５０以下の脂環式ェポキシ樹脂とを併用し
、これにへキサブロモベンゼン粉末、三酸化アンチモン
粉末、水和アルミナ粉末、石英粉末を含有してなるフラ
イバックトランス（以下ＦＢＴと記す）注型用ェポキシ
樹脂組成物に関するものであり、その目的とするところ
は、含浸注型が可能であり、硬化樹脂の譲亀正倭、比誘
電率の温度変化が小さくかつ耐アーク性、耐トラッキン
グ性、難燃性に優れた、ＦＢＴに有用な含浸洋型用ェポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。

ＦＢＴは一般に絶縁性、耐湿性等の面から熱硬化性樹脂
による含浸洋型が行なわれ、洋型材料としては、ェポキ
シ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、ポリエステル樹
脂組成物、ポリブタジェン樹脂組成物等が用いられる。

このうちポリエステル樹脂、およびポリブタジェン樹脂
組成物は耐質性、耐熱性にまたシリコーン樹脂組成物は
構成部品の藤着性に問題があり、近年はェポキシ樹脂組
成物が広汎に用いられるようになってきた。一方ＦＢＴ
の小型軽量化、信頼性向上の動きに伴ない使用されるェ
ポキシ樹脂組成物は電気的性能として比誘電率、誘電正
接が小さく、かつその温度依存性も小さいこと、巻線部
への含浸性を考慮して組成物はできるだけ低粘度なこと
、その他コイル巻線を湿気から保護する耐湿性、温度の
急激な変化に耐えるために耐クラツク性、コイル部に発
生する熱を外部へ伝導する熱伝導度、耐アーク性、耐ト
ラッキング性、難燃性等に優れていることが要求されて
いる。一般にこれらェポキシ樹脂組成物としては、耐質
性、耐クラック性を考慮してェピクロールヒドリンービ
スフェノール型のェポキシ樹脂が用いられるが、ベース
レジン単独では、充てん剤、鍵燃剤を添加した場合高粘
度なため、洋型用、含浸性等の向上を目的として、種々
に希釈剤により低粘度化が図られる。

これら希釈剤としては、通常プチルグリシジルエ−テル
、ブタンジオールジグリシジルエーテル等の鎖状炭化水
素骨格を持ったグリシジルェーテル、或はフェニルグリ
シジルェーテルのような芳香環を有するグリシジルェー
テルが用いられるがこれらの孫では禾添加系と比較して
、硬化した樹脂の熱変形温度が１０〜２０ｑｏ低下する
ため電気的性能の温度依存性が大きく熱変形温度付近か
ら比誘電率、誘電正援が急激に増大しコイル部の発熱が
大きくなったり、出力電圧の変動をきたすなどＦＢＴの
信頼性が低下する。本発明者は、種々検討の結果ェポキ
シ当量２００以下のビスフェノール型ェポキシ樹脂１０
の重量部に対し内部ェポキシ基を持ちェポキシ当量１５
０以下の脂環式ヱポキシ樹脂５〜２５重量部へキサブロ
モベンゼン粉末２０〜４の重量部、三酸化アンチモン粉
末５〜２の重量部、水和アルミナ粉末６０〜４の重量部
、および石英粉末４０〜１２の重量部を含有してなるヱ
ポキシ樹脂組成物によって上記の欠点を解消できること
を見出し、本発明を完了した。本発明におけるェポキシ
当量２００以下のビスフェノール型ェポキシ樹脂とは分
子中に１個以上のェポキシ基を有するものでありビスフ
ェノールＡ型としてはェピコ−ト８２８（シェル化学社
商標）が代表的なものであり、ビスフェノールＦ型とし
てはェピクロン８３０（大日本インキ株式会社商標）が
代表的なものである。

ビスフヱノール型ェポキシ樹脂のェポキシ当量が２００
を越えるとガラス転移点が低くなり、目標とする特性が
得られないためェポキシ当量は２００以下とされる。

本発明でいう脂環式ェポキシ樹脂′とは例えばＥＲＬ−
４２０６、４２２１（チッソ株式会社商標）等がある。
脂環式ェポキシ樹脂の添加量は５重量部未満では希釈効
果が小さくまた２５重量部を越えると耐湿性が著しく低
下し、ＦＢＴの信頼性を低下させる。脂環式ェポキシ樹
脂のェポキシ当量が１５０を越えると希釈効果とガラス
転移点の向上が妨げられるのでェポキシ当量は１５０以
下とされる。難燃性は、ＵＬ規制があるためＵＬ９４Ｖ
−０に適合する必要があり、その場合灘燃剤、ヘキサブ
ロモベンゼン粉末及びその助剤、三酸化アンチモン粉末
の添加量は、それぞれ２０〜４の重量部、５〜２０重量
部の範囲とされるがこの範囲外では難燃性に劣り或は適
合してもコストが高くなる等の問題がある。

熱伝導度の向上には石英粉末の添加、耐アーク性および
耐トラッキング性の向上には、水和アルミナ粉末の添加
があるが水和アルミナ粉末単独では電気特性、耐緑性が
低下し石英粉末単独では耐アーク性および耐トラッキン
グ性が著しく劣る。

しかし乍ら、水和アルミナ粉末の添加量を６０〜１４の
重量部、石英粉末を４０〜１２の重量部で併用すること
により電気特性を低下させずに耐アーク性、耐トラッキ
ング性の向上が可能である。硬化の際に用いられる硬化
剤にはアミン系、酸無水物系があるが組成物の粘度、可
便時間等の作業性、安全衛生上の点から液状の酸無水物
系が好ましく、例えばＨＮ−２２００（日立化成工業株
式会社商標）、ＨＹ−９０５（チバ社商標）等がある。

必要に応じて用いられる硬化促進剤としては、三級アミ
ン類、ィミダゾール類等が用いられる。三級アミン類と
しては例えば２、４、６−トリジメチルアミノメチルフ
エノール、ペンジルジメチルアミン等、ィミダゾール類
としては例えば２ーエチル４−メチルイミダゾール、１
−ペンジル２ーメチルィミダゾール等がある。本発明に
なるェポキシ樹脂組成物は必要に応じ消泡剤例えばＫＳ
−６０３（信越化学工業株式会社の商標）、カップリン
グ剤、例えばＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社の
商標）、着色剤、例えばＤＷ−０７（チバ社の商標）等
を含んでもよい。

本発明の実施例を説明する。実施例では表１に示す５種
の樹脂組成物を用いた。但し単位は重量部である。・１ ＥＲＬ一４２０６はビニルシクロヘキセンジオキサイド
のチッソ株式会社の商標、ＨＮ−２２００はメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸の日立化成工業株式会社の商標、
水和アルミナ粉末としては、／・ィジラィトＨ−３２（
昭和電工株式会社商標）、石英粉末としては、溶融石英
粉、ヒューズレックスＲＤ−８（株式会社館森商標）を
用いた。

実施例 １ ェポキシ樹脂組成物１を十分に混合後脱泡し、１００ｏ
ｏで８時間硬化させて厚さ２脚も試験片を作成し比誘電
率、誘電正綾及び熱変形温度を測定した。

比較例 １ ェポキシ樹脂組成物２を実施例１と同様に試験片を作成
し、比誘電率、誘電正俵及び、熱変形温度を測定した。

実施例１、比較例１で得た結果を表・２に示す。表・２ 実施例１では比較例１より熱変形温度が高く、比誘電率
、誘電正援は高温においても優れていることがわかる。

実施例 ２実施例１と同様の方法によりェポキシ樹脂組
成物１で長さ５″、中１／〆厚さ１／１６″の難燃性試
験片を作成し、ＵＬ−９４の試験法にもとづき試験した
。

比較例 ２ ェポキシ樹脂組成物３を実施例２と同様に試験片を作成
し難燃性試験を行なった。

実施例２、比較例２で得られた結果を表・３に示す。

０ 表 ３ 難燃性試験結果 表・３からわかるように難燃性は比較例２では９４Ｖ−
０の規格に入らない。

実施例 ３ ェポキシ樹脂組成物１について実施例１と同様の方法で
試験片を作成し、比誘電率、誘電正薮、耐アーク性及び
耐トラッキング性を測定した。

比較例 ３実施例３と同様にェポキシ樹脂組成物４及び
５について試験片を作成し比護電率、誘電正接、耐アー
ク性及び耐トラッキング性を測定した。

実施例３、比較例３で得られた結果を表・４に示す。表
４ 特性の比較 実施例３の組成物は、樹脂組成物４の顔れた耐ァーク性
、耐トラッキング性を、また樹脂組成物５の優れた比護
電率、誘電正俊をそのまま備えた組成物と言える。

実施例 ４ ェポキシ樹脂組成物１を十分に混合後、４０００で粘度
を測定した。

比較例 ４ ェポキシ樹脂組成物２について実施例１と同様に粘度を
測定した。

実施例４及び比較例４の結果はそれぞれ２５ポアス及び
２３ポアズで、脂環式ェポキシを用いても十分な希釈効
果があり、この組成物を用いることにより、十分な含浸
Ｉ性が期待される。

上記のように本発明になるェボキシ樹脂組成物は熱変形
温度が高く高温での電気特性に優れ、また難燃性、熱伝
導度、耐アーク性、耐トラッキング性に優れており、同
時に低粘度であるため注型が容易でありＦＢＴの注型用
樹脂として実用性の高いものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ エポキシ当量２００以下のビスフエノール型エポキ
   シ樹脂、１００重量部に対し、内部エポキシを持ち、エ
   ポキシ当量１５０以下の脂環式エポキシ樹脂５〜２５重
   量部、ヘキサブロモベンゼン粉末２０〜４０重量部、三
   酸化アンチモン粉末５〜２０重量部、水和アルミナ粉末
   ６０〜１４０重量部および石英粉末４０〜１２０重量部
   を含有してなるフライバツクトランス注型用エポキシ樹
   脂組成物。