NO137903B - Epoksyharpikskomposisjon for bruk i elektrisk isolasjon - Google Patents
Epoksyharpikskomposisjon for bruk i elektrisk isolasjon Download PDFInfo
- Publication number
- NO137903B NO137903B NO3653/72A NO365372A NO137903B NO 137903 B NO137903 B NO 137903B NO 3653/72 A NO3653/72 A NO 3653/72A NO 365372 A NO365372 A NO 365372A NO 137903 B NO137903 B NO 137903B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- parts
- epoxy
- weight
- epoxy resin
- diglycidyl ether
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 17
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 title claims description 4
- -1 (C) Chemical compound 0.000 claims description 21
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 11
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 6
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical group CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical group CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical group CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical group CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical group CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 14
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 12
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NWQWQKUXRJYXFH-UHFFFAOYSA-N 2,2-Dichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)C=O NWQWQKUXRJYXFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTCNKIZNNWURDV-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)CO QTCNKIZNNWURDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCVCUJWKJNFDMY-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylpropane-1,1-diol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(O)O)(C)C1=CC=CC=C1 LCVCUJWKJNFDMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUKZQXIIABXJOH-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2-dimethylpropoxymethyl)oxirane Chemical compound CC(C)(C)COCC1CO1 LUKZQXIIABXJOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229920004934 Dacron® Polymers 0.000 description 1
- 241001251094 Formica Species 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- NJJFVOQXYCEZLO-UHFFFAOYSA-N dialuminum;triberyllium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Be+2].[Be+2].[Be+2].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O NJJFVOQXYCEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZBOOKBVTPZUTO-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(trioctyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCCCCCC[P+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC QZBOOKBVTPZUTO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000012262 resinous product Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/30—Windings characterised by the insulating material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Den foreliggende oppfinnelse vedrører en epoksyharpiks-komposis jon for bruk i elektrisk isolasjon, særlig ved høyere temperaturer, bestående av (A) en glycidyleterepoksyharpiks av bisfenol A- og/eller novolaktypen, (B) et polykarboksylsyre-anhydrid, (C) et reaktivt fortynningsmiddel og eventuelt (D)
en latent akselerator.
I den senere tid er det ved fremstilling av store dreiende maskiner blitt anvendt løsningsmiddelsfattige harpikser som bindemiddel og impregneringsmiddel for isolasjon som er basert på mica, med papir, tape eller splittinger som dielektrikum. Tid-ligere løsningsmiddelsfattige harpikser som var utviklet som isolerende impregneringsmidler var styreninneholdende polyestre på basis av glykol, fumarsyre og adipinsyre.
Men på grunn av sterk konkurranse og generelt overlegne egenskaper har epoksyharpikser delvis erstattet polyesterharpiks-ene som isolasjonssystemer. Egenskapene som ajør at epoksyharpikser er bedre enn polyestre er bindestyrke til kobbermetall, termisk og hydrolytisk stabilitet og motstandsevne mot forurens-ning.
Slike løsningsmiddelsfattige epoksysystemer har på grunn
av de herdere og tynnere som generelt anvendes, såsom bortri-fluoridmonoetylamin og 1,4-butandioldiglycidyleter, ofte ikke vært tilfredsstillende når det gjelder elektriske og mekaniske egenskaper ved høyere temperaturer. Følgelig kan slike epoksysystemer bare anvendes i lavspenningsutstyr, dvs. lavere enn ca 6,9 kV, idet det ellers kan opptre "termisk flykting" og svikt i utstyret.
Ifølge.oppfinnelsen er det frembrakt en epoksyharpikskomposisjon som er meget godt egnet for bruk i elektrisk isolasjon. Den er kjennetegnet ved at den inneholder 85-115 vektdeler av (A) , 100-155 vektdeler av (B), 25-95 vektdeler av en diglycidyleter av en neopentylglykol som (C), samt 0,25 vektdeler av et kvartært fosfoniumsalt som (D), hvilket salt har formelen
hvor Rlf R2, R3 og R4 er alkylradikaler med fra 1 til 21 karbon-atomer eller arylradikaler, og X er et propionat-, acetat-, butyrat-, isobutyrat- eller dimetylfosfatradikal.
Resultater ifølge oppfinnelsen har vist at dersom diglycidyleter av en neopentylglykol anvendes i de ovenfor angitte kritiske forhold som reaktivt fortynningsmiddel er den ærlig effektiv og har ikke skadelig virkning på den herdete harpiks' elektriske og mekaniske egenskaper ved høyere temperatur.
For at oppfinnelsen skal kunne forståes letter vil det nå bli beskrevet egnete utførelsesformer av denne ved hjelp av eksempler under henvisning til de medfølgende tegninger, hvori: Fig. 1 viser et perspektivriss som viser en del av en kobberspole som er viklet med micatape som er impregnert med komposisjonen. Fig. 2 viser et planriss av en lukket elektrisk spole som har to slissdeler. Fig. 3 viser i et diagram strekk-koeffisienten i forhold til temperatur for herdete harpiksprøver hvorav den ene inneholder neopentyldiglycidyleter. Fig. 4 viser i et diagram strekkfasthet i forhold til temperatur for herdete harpiksprøver hvorav den ene inneholder neopentyldiglycidyleter. Fig. 5 viser i et diagram prosentvis forlengelse i forhold til temperaturen for herdete harpiksprøver, hvorav den ene inneholder neopentyldiglycidyleter.
Det er funnet at diglycidyleteren av neopentylglykol kan blandes med reaktive glycidylpolyetere av bis-fenol A og novo-laktypene for fremstilling av løsningsmiddelsfattige impregner-ingsharpikser som har egenskapene god løsningsmiddelbestandighet, god holdbarhet, lav viskositet ved romtemperatur, gode gelatiner-ingstider ved høye temperaturer, øket vannupåvlrkbarhet og ut-merkete elektriske og mekaniske egenskaper ved høye temperaturer, Forbedringer i det epoksyløsningsmiddelsfattige impregneringsmiddel består i blanding av diglycidyleter av neopentylglykol 1 kritiske forhold.
Med begrepet "latent akselerator" menes en forbindelse, som kan øke herdehastighetene ved høyere temperatur, mens den for-årsaker liten eller ingen herding ved romtemperatur og således gir gode lagringsegenskaper.
Det er funnet at det er mest fordelaktig å herde disse polymeriserbare harpikskomposisjoner i temperaturområder 150 til 170°C til dannelse av harde, seige harpiksprodukter.
Glycidyleteren av en difenol som kan anvendes ifølge oppfinnelsen kan oppnås ved å la epiklorhydrin reagere med en
difenol i et alkalisk medium ved omtrent 50°C og anvende 1 til
2 eller flere mol epiklorhydrin pr. mol difenol. Oppvarmingen fortsettes i atskillige timer for å bevirke reaksjonen, og produktet vaskes deretter fritt for salt og base. Istedenfor å være en enkelt forbindelse er produktet generelt en kompleks blanding av glycidylpolyetere, men hovedproduktet kan angis med følgende formel:
hvor n er et helt tall i rekken 0,1,2,3.... og R er den divalente radikal i difenolen. Typisk er R:Glycidylpolyetrene av en difenol som anvendes i oppfinnelsen har en 1,2-epoksyekvivalent på mellom 1,0 og 2,0. Med epoksyekvivalenten angis det gjennomsnittlige antall 1,2-epoksygrupper
i glycidyleterens gjennomsnittsmolekyl. Disse glycidylpolyetere
kalles generelt bis-fenol A-epoksyharpikser. Bis-fenol A (p,p'~ dihydroksy-difenyl-dimetyl-metan) er difenolen som anvendes i disse epokSjharpikser.
Typiske epoksyharpikser av bis-fenol A er lettilgjenge-lig i handelen, og det kan henvises til "Handbook of Epoxy Resins" av Lee og Neville for fullstendig beskrivelse av deres fremstilling, eller til følgende US-patentskrifter 2.324.483, 2.444.333, 2.500.600, 2.511.913, 2.558.949, 2 . 582.985, 2.615. 007 og 2.633.458.
Glycidyletrene av en novolak, som ifølge oppfinnelsen kan anvendes sammen med eller istedenfor glycidyletrene av bis-fenol A som fremstilles ved å la epihalohydrin reagere med fenol-formaldehydkondensater. Mens de bis-fenol-A-baserte harpikser inneholder maksimum to epoksygrupper pr. molekyl, kan epoksy-novolak inneholde syv eller flere epoksygrupper pr. molekyl.
I tillegg til fenol kan alkylsubstituerte fenoler, såsom o-kresol, anvendes som utgangspunkt for fremstilling av novolak.
Produktet fra reaksjonen er generelt en massiv, oksyda-sjonsbestandig aromatisk forbindelse, hvorav et eksempel repre-senteres ved formelen
hvori n er et helt tall i serien 0, 1, 2, 3, .... etc.
Selv om novolakker av formaldehyd generelt foretrekkes, kan også novolakker av vilkårlige andre aldehyder anvendes, såsom for eksempel acetaldehyd, kloraldehyd, butyraldehyd og fufur-aldehyd. Selv om formelen ovenfor viser en fullstendig epoksydert novolak, kan andre novolakker som bare er delvis epoksydert være anvendbare.
Glycidyleterepoksyharpiksene kan også karakteriseres ved hjelp av deres epoksyekvivalent, som er den gjennomsnittlige molekylvekt for den spesielle harpiks dividert med det gjennomsnittlige antall epoksyradikaler pr. molekyl. Ifølge den foreliggende oppfinnelse kjennetegnes de egnete epoksyharpikser av en epoksyekvivalent .på fra omtrent 150 til omtrent 5500 for bis-fenol A-typen og fra omtrent 100 til 500 for epoksynovolakker. Innenfor dette område er et foretrukket område for epoksyekvivalenten fra omtrent 160 til omtrent 800 for bis-fenol A-typen og fra omtrent 125 til omtrent 3 50 for epoksynovolakkene. Disse to typer av epoksyharpikser kan anvendes alene eller i blandinger.
Syreanhydridene omfatter de konvensjonelle mono- og polyfunksjonelle anhydrider. Typiske monofunksjonelle anhydrider er heksahydroftalsyreanhydrid, 1-metyl-heksahydroftalsyreanhydrid, tetrahydroftalsyreanhydrid, ftalsyreanhydrid, NADIC-anhydrid, NIDIC-metyl-anhydrid, og liknende. Polyfunksjonelle anhydrider som kan anvendes omfatter promelittsyreanhydrid, polyazelain-syrepolyanhydrid, reaksjonsproduktet av trimelittsyreanhydrid og glykol samt benzofenontetrakarboksylsyreanhydrid. Det totale anhydridinnhold i en epoksy-anhydridblanding må ligge innenfor området omtrent 0,5 til omtrent 1,5 anhydridekvivalenter pr.
epoksyekvivalent.
Neopentyldiglycidyleter fremstilles ved en to-trinnsprosess. I begynnelsestrinnet reagerer neopentylglykol (2,2-dimetyl-l,3-propandiol) og epiklorhydrin i nærvær av en Lewissyre, BF^, til dannelse av et klorhydrin-mellomprodukt. Dette mellomprodukt dehydrohalogeneres deretter med natriumhydroksyd eller natrium-aluminat.
Dette frembringer et produkt med meget lav viskositet istedenfor et harpiksaktig produkt. Denne alifatiske diglycidyleter ble funnet å være et utmerket, ikke-skadelig reaktivt for-ifynningsmiddel som er særlig egnet for anvendelse i løsnings-middelsf attige , isolerende lakkomposisjoner.
Taksotropimidler, såsom Si02 i gelkomposisjon, kan anvendes som hjelpemidler for å fluidisere komposisjonen. På liknende måte kan forskjellige fyllstoffer, såsom kiselsyre, kvarts, beryllium-aluminiumsilikat, litiumaluminiumsilikat og blandinger av disse
med gjennomsnittlige partikkelstørrelser på fra omtrent 10 til 2 00 mikron anvendes i opptil 200 deler glycidyleterepoksy for å bedre elektriske egenskaper og redusere prisen for harpikskomposisjonen.
Under henvisning til fig. 1 i tegningene omvikles en spole 10, som er vist som en eneste bøyle av for eksempel kobber eller aluminium, først med et overlappende lag av tape 12. Tapen 12 omfatter micaflak 14 og! et l^g kledning 16, som alle er forbundet med et flytende harpiksaktig bindemiddel. Tapen kan påføres halv-veis overlappet, kant i kant eller på annen måte. Det kan påføres ett eller flere ytterligere lag 18 av„ micatape, liknende laget 12. For å oppnå bedre slitestyrke og for å sikre tettere isolasjon kan spolen påføres en ytre vikling av et seigt, fiberformet mate-riale, såsom glassfiber, asbest eller liknende.
Micatapen fremstilles av et lag av kledningsmateriale, og på dette lag anbringes det et lag av micaflak. Kledningslaget og micaflakene behandles med flytende, harpiksaktig bindemiddel. Micaflakene dekkes deretter med et annet lag av. kledning for å beskytte laget■av micaflak og for å frembringe en jevnere isolasjon. Denne micaisolasjon er fortrinnsvis i form av en tape med bredde i størrelsesorden 2,54 cm, men også tape- eller ark-isolasjon av vilkårlig annen bredde kan benyttes.
For bygging av elektriske maskiner kan lagkledningen for tapen omfatte papir, bomullstøy, asbestpapir, glassvevnad eller glassfibre eller ark eller vevnad fremstilt av syntetiske harpikser såsom nylon, polyetylen samt lineære polyetylentereftalat-harpikser. Lagkledningsmateriale med tykkelse på omtrent 25 mikron hvorpå det er påført et lag på fra 7 5 til 250 mikron tykkelse med micaflak er fordelaktig anvendt.
Spolen med de påførte lag av micaisolasjon vakuumimpregneres deretter med den flytende, fullstendig reaktive polymeriserbare harpikskomposisjon ifølge oppfinnelsen. Etter vakuumimpregnering eksponeres den isolerte spole for atmosfærisk omgivelse, og ved anvendelse av varme og trykk dannes det en termisk stabil, rela-tivt elastisk isolasjon.
Spoler som fremstilles ved impregneringen av micavikling med en vilkårlig av de fullstendig reaktive komposisjoner ifølge oppfinnelsen plasseres i en varm presse hvori slissdelen under-kastes varme- og trykkpåvirkning i et tidsrom på fra én time ved.100 til 150°C for å herde harpikskomposisjonen i slissdelene. Viklingenes endepartier vil være stort sett uherdet. Denne varm-pressingsoperasjon frembringer en spole som har en slissdel med nøyaktig den størrelse som kreves for den elektriske maskin og kan hurtig passes inn i den elektriske maskins sliss ved å bøye endepartiene.
En lukket full spole 20 er vist i fig. 2. Den fulle spole omfatter et endeparti som omfatter en tangent 22, en forbindelses-sløyfe 24 og en annen tangent 26 med bare ledninger ragende utad på tangentene. Spolens slissdeler 3 0 og 3 2 som er varmpresset for å herde harpiksen og forme dem i forutbestemt form og stør-relse, er forbundet med tangentene 22 og 26. Disse slissdeler er forbundet med andre tangenter 3 4 og 3 6 som igjen er forbundet med hverandre via en annen sløyfe 38.
Den komplette, fulle spole fremstilt med herdete, slissdeler og uherdete endepartier plasseres innenfor statorens eller rotorens spor i en elektrisk maskin og endeviklingene viklet og bundet sammen. De uisolerte ledninger loddes, sveises eller for-bindes deretter med hverandre eller med kommutatoren. Deretter vil hele maskinen plasseres i en ovn og oppvarmes for å herde den fullstendig reaktive komposisjon som er påført endepartiene.
Oppfinnelsen vil nå bli illustrert under henvisning til
de etterfølgende eksempler:
Eksempel 1
Det ble fremstilt en harpiksformulering som inneholdt 70 g av en flytende diglycidyleter av bis-fenol A-harpiks, som hadde epoksyekvivalent på 172-176 og viskositet ved 25°C på 4000-6400 cP (markedsført av Dow Chemical Company under handelsnavnet DER 332) 100 g 1-metyltetrahydroftalsyreanhydrid samt 30 g neopentyldiglycidyleter som hadde epoksyekvivalent på omtrent 150
og viskositet ved 27°C på omtrent 4 cP til dannelse av et vekt-
forhold av glycidyleterepoksyharpiks: syreanhydrid: diglycidyleter av neopentylglykol på 100:143:43.
Akseleratorer ble tilsatt til denne harpiksformulering til dannelse av: En prøve A som inneholdt 0,08 g metyltrioktylfosfor-dimetylfosfat, en prøve B som inneholdt 0,12 g metyltrioktylfos-fordimetylfosfat, en prøve C som inneholdt 0,08 g tetrabutylfos-foracetat og en prøve D som inneholdt 0,12 g tetrabutylfosfor-acetat samt en prøve E som inneholdt 5 g sinkstearat.
Disse komponenter ble helt i en beholder, omrørt ved romtemperatur og deretter behandlet i en malingsblander i fem minutter. Tigramsprøver ble deretter helt i flate aluminiumskåler med 5,08 cm diameter. Disse prøver ble plassert i en ovn ved 135°C og inspisert hver 20 - 30 minutter for å fastslå prøvenes gelatineringstid. Den omtrentlige gelatineringstid ble betraktet å være den tid det tok før formuleringen begynte å bli fast. Lagringsegenskaper for blandingene ble funnet ved å måle viskositeter ved 27°C i Gardener-Holdt boblerør. Målinger ble vanligvis tatt med intervaller på en uke. Bestemmelsen av den katalyserte brukstid for disse formuleringer ble ansett å være når viskositeten nådde en verdi på 1000 cP ved 27°C.
Prøve E ble underkastet løsningsmiddels- og kjemikalie-bestandighetsprøver ved romtemperatur ved å neddykke et støpe-stykke på 7,62 x 2,54 x 0,32 cm, som var herdet i 16 timer ved 135°C .og 4 timer ved 150°C, i forskjellige løsningsmidler. Forandringer i tykkelse, vekt samt Shore D hårdhet ble deretter målt periodisk.
Dielektrisitetskonstanten og 60 Hz effektfaktorer (100 x tg 6) ble målt ved 75°C og 125°C (ASTM angivelse D150-65T) på 7,62 x 2,54 x 0,3 2 cm støpestykker som var herdet i 16 timer
ved 135°C og 4 timer ved 150°C. Resultatene fra gelatinerings-og lagringsbestandighetsforsøk og elektriske forsøk samt løs-ningsmiddelforsøk er angitt i tabell 1 og 2.
Mekaniske egenskaper såsom strekkmodul, strekkfasthet og prosentvis forlengelse ble oppnådd ved å anvende hundebens-formete støpestykker (ASTM angivelse D6 51) over et bredt tem-peraturområde. Resultatene fra disse forsøk er angitt i fig. 3,
4 og 5.
Disse harpiksformuleringer har også vært anvendt som en løsningsmiddelfattig lakk i en lagformet micaisolasjon og forsøkt som lagformet isolasjon for elektriske motorer. Eksperimentelle data med 2300 volt spoler under anvendelse av 6% epoksyharpiks-bindemiddel for micatape som hadde et underlag av "Dacron" (poly-etylentereftalat) og impregnert med komposisjonen ifølge den foreliggende oppfinnelse, ga effektfaktorverdier ved 150°C (100 x tg 6) på 21%. Liknende spoler som var impregnert med epoksykom-posisjonen ifølge eksempel 2 nedenfor, under anvendelse av diglycidyleter av 1,4-butandiol som koreaktivt fortynningsmiddel istedenfor neopentylglykoldiglycidyleter ga effektfaktorverdier ved 150°C på 50%.
Eksempel 2
For å fremskaffe sammenlikningsdata ble det anvendt en har-pikskomposis jon som inneholdt en bis-fenol A-epoksyharpiks med diglycidyleter av 1,4-butandiol som reaktivt fortynningsmiddel og en furfurylalkohol-BF^-monoetylamin herder. Denne komposisjon, prøve F, inneholdt 70 g av en flytende diglycidyleter av bis-fenol A-Jiarpiks som hadde epoksyekvivalent på 182-189 og viskositet ved 25°C på 7000-10000 cP ("Araldite 6005"), 30 g 1,4-butandioldiglycidyleter som hadde epoksyekvivalent på 13 6 og viskositet ved 25°C på 19 cP ("Araldite RD-2 Di-Epoxy Reactive Modifier"), 2 deler bortrifluoridmonoetylaminherder samt 6,5 deler furfurylalkoholherder. Ingrediensene fikk reagere med hverandre, og de samme forsøk ble foretatt under samme beting-elser som ifølge eksempel 1. Resultatene er angitt i tabell 1, tabell 2 og fig. 3, 4 og 5 nedenfor.
Sammenlikningsdata i tabell 1 av prøvene B, D og F viser meget bedre elektriske egenskaper for formuleringen som inneholder neopentyldiglycidyleter (prøvene B og D). Sammenlikningsdata i tabell 2 for prøvene E og F viser bedre løsningsmiddel-
og kjemikaliebestandighetsegenskaper for formuleringen som inneholder neopentyldiglycidyleter (prøve E).
Fig. 4 viser det hurtige fall i strekkmoduler for prøve F sammenliknet med formuleringen som inneholder neopentyldiglycidyleter (prøve B). Fig. 4 viser de overlegne strekkfasthetsegen-skaper, særlig ved høyere temperatur, for formuleringen som inneholder neopentyldiglycidyleter (prøve B). Fig. 5 viser det overlegne bibehold av elastisitet for formuleringen som inneholder neopentylglycidyleter (prøve B).
Elektriske egenskaper, og særlig effektfaktorer (100 x tg 6) er meget viktig for isolasjonssystemer i høyspenningsutstyr.. God strekkmodul, strekkfasthet og prosentvis forlengelse ved romtemperatur og ved høyere temperatur er også meget viktige krav for isolerende harpikser. Sammenlikningsdata i tabell 1 og 2 og i fig. 3, 4 og 5 illustrerer at neopentyldiglycidyleter er en meget anvendelig komponent i et isolerende harpikssystem, som reaktivt fortynningsmiddel som ikke har noen skadelig virkning på de elektriske og mekaniske egenskaper for løsningsmiddelsfattige epoksy-harpiksimpregneringsmidler som kan bli anvendt som isolasjon for spoler og andre elektriske deler.
Claims (1)
- Epoksyharpikskomposisjon for bruk i elektrisk isolasjon, særlig ved høye temperaturer, bestående av (A) en glycidyleterepoksyharpiks av bis-fenol A- og/eller novolaktypen, (B) et poly-karboksylsyreanhydrid, (C) et reaktivt fortynningsmiddel og eventuelt (D) en latent akselerator, karakterisert ved at komposisjonen inneholder 85-115 vektdeler av (A), 100-155 vektdeler av (B), 25-95 vektdeler av en diglycidyleter av neopentylglykol som (C), samt eventuelt pr. 100 vektdeler av (A): 0,25 vektdeler av et kvartært fosfoniumsalt som (D), hvilket salt har formelenhvor R^, R2, R^ og R^ er alkylradikaler med fra 1 til 21 karbon-atomer eller arylradikaler, og X er et propionat-, acetat-, butyrat-, isobutyrat- eller dimetylfosfatradikal.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US18938271A | 1971-10-14 | 1971-10-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO137903B true NO137903B (no) | 1978-02-06 |
NO137903C NO137903C (no) | 1978-05-16 |
Family
ID=22697097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO3653/72A NO137903C (no) | 1971-10-14 | 1972-10-12 | Epoksyharpikskomposisjon for bruk i elektrisk isolasjon |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3759866A (no) |
JP (1) | JPS4942680B2 (no) |
AR (1) | AR194509A1 (no) |
AU (1) | AU472126B2 (no) |
BE (1) | BE790022A (no) |
BR (1) | BR7207138D0 (no) |
CA (1) | CA965898A (no) |
CH (1) | CH582209A5 (no) |
DE (1) | DE2249871A1 (no) |
ES (1) | ES407297A1 (no) |
FR (1) | FR2156396B1 (no) |
GB (1) | GB1404040A (no) |
IT (1) | IT968241B (no) |
NO (1) | NO137903C (no) |
ZA (1) | ZA726224B (no) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518678B2 (no) * | 1973-02-24 | 1976-03-18 | ||
US4117361A (en) * | 1975-01-10 | 1978-09-26 | Westinghouse Electric Corp. | Solventless impregnating composition |
US4104238A (en) * | 1976-11-23 | 1978-08-01 | Westinghouse Electric Corp. | Silica-alumina trihydrate filled epoxy castings resistant to arced SF6 |
JPS53140765A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-08 | Rozai Kogyo Kk | Apparatus for carrying materials in vacuum |
US4292230A (en) * | 1978-09-27 | 1981-09-29 | International Business Machines Corporation | Screen-printing composition and use thereof |
US4296018A (en) * | 1979-05-17 | 1981-10-20 | Westinghouse Electric Corp. | Catechol or pyrogallol containing flexible insulating tape having low gel time |
US4356417A (en) * | 1979-05-17 | 1982-10-26 | Westinghouse Electric Corp. | Catechol or pyrogallol containing flexible insulating tape having low gel time |
JPS5933125B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1984-08-14 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
DE3151540A1 (de) * | 1980-12-29 | 1982-08-19 | Ciba-Geigy GmbH, 7867 Wehr | "verwendung von transparenten anhydridhaertbaren epoxidgiessharzen" |
GB8406951D0 (en) * | 1984-03-16 | 1984-04-18 | Micanite & Insulators Co Ltd | Electrical insulating material |
DE3824254A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-01-18 | Siemens Ag | Isolierband zur herstellung einer mit einer heisshaertenden epoxid-saeureanhydrid-mischung impraegnierten isolierhuelse fuer elektrische leiter |
JPH0222946U (no) * | 1988-07-26 | 1990-02-15 | ||
US7947128B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-05-24 | Siemens Energy, Inc. | Atomic layer epitaxy processed insulation |
DE102014219844A1 (de) * | 2014-09-30 | 2016-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Isolationssystem für elektrische Maschinen |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL68092C (no) * | 1947-06-11 |
-
0
- BE BE790022D patent/BE790022A/xx not_active IP Right Cessation
-
1971
- 1971-10-14 US US00189382A patent/US3759866A/en not_active Expired - Lifetime
-
1972
- 1972-08-17 CA CA149,595A patent/CA965898A/en not_active Expired
- 1972-09-12 ZA ZA726224A patent/ZA726224B/xx unknown
- 1972-09-13 GB GB4242272A patent/GB1404040A/en not_active Expired
- 1972-09-14 AU AU46649/72A patent/AU472126B2/en not_active Expired
- 1972-10-04 ES ES407297A patent/ES407297A1/es not_active Expired
- 1972-10-10 AR AR244570A patent/AR194509A1/es active
- 1972-10-11 DE DE2249871A patent/DE2249871A1/de active Pending
- 1972-10-11 JP JP47101185A patent/JPS4942680B2/ja not_active Expired
- 1972-10-12 NO NO3653/72A patent/NO137903C/no unknown
- 1972-10-12 BR BR007138/72A patent/BR7207138D0/pt unknown
- 1972-10-13 CH CH1499172A patent/CH582209A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-10-13 IT IT41677/72A patent/IT968241B/it active
- 1972-10-16 FR FR7236544A patent/FR2156396B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT968241B (it) | 1974-03-20 |
CA965898A (en) | 1975-04-08 |
NO137903C (no) | 1978-05-16 |
AR194509A1 (es) | 1973-07-23 |
FR2156396B1 (no) | 1978-08-18 |
CH582209A5 (no) | 1976-11-30 |
ES407297A1 (es) | 1977-04-01 |
FR2156396A1 (no) | 1973-05-25 |
US3759866A (en) | 1973-09-18 |
AU472126B2 (en) | 1976-05-20 |
GB1404040A (en) | 1975-08-28 |
JPS4942680B2 (no) | 1974-11-16 |
BR7207138D0 (pt) | 1973-08-30 |
ZA726224B (en) | 1973-05-30 |
BE790022A (fr) | 1973-04-12 |
JPS4856797A (no) | 1973-08-09 |
AU4664972A (en) | 1974-03-21 |
DE2249871A1 (de) | 1973-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3254150A (en) | Electrical coils for refrigerating apparatus | |
US4137275A (en) | Latent accelerators for curing epoxy resins | |
EP0810249B1 (en) | Thermosetting resin composition, electrically insulated coil, electric rotating machine and method for producing same | |
US3868613A (en) | Solventless epoxy resin composition and an electrical member impregnated therewith | |
KR100197167B1 (ko) | 전기 절연 코일, 전기 회전 기계 및 코일의 제조방법 | |
US4113791A (en) | Fluid solventless epoxy-anhydride compositions containing metal acetylacetonate accelerators and organic carboxylic acid co-accelerators | |
US4173593A (en) | Metal acetylacetonate latent accelerators for an epoxy-styrene resin system | |
US2809184A (en) | Process for curing glycidyl polyethers and products produced thereby | |
US2707204A (en) | Treated mica paper insulation | |
EP0497046B1 (en) | Heat resistant resin compositions, articles and method | |
NO137903B (no) | Epoksyharpikskomposisjon for bruk i elektrisk isolasjon | |
US4204181A (en) | Electrical coil, insulated by cured resinous insulation | |
US4224541A (en) | Fluid solventless epoxy-anhydride compositions containing metal acetylacetonate accelerators and organic carboxylic acid co-accelerators for use on an electrical member | |
US2785383A (en) | Synthetic copolymer resinous insulating compositions | |
KR101901473B1 (ko) | 절연 배합물 | |
US4400676A (en) | Electrically insulated coil | |
US4038339A (en) | Epoxy-vinyl-polyester cold blended resin composition | |
US3563850A (en) | Electrical insulation containing epoxy resin,bis(2,3-epoxy-cyclopentyl) ether and resorcinol formaldehyde resin | |
US2953545A (en) | Process for curing glycidyl polyethers and products produced thereby | |
US4246161A (en) | Carbonyl latent accelerators for curing epoxy resins | |
JP2003505829A (ja) | 耐高電圧不揮発性低粘度絶縁性樹脂 | |
US2871222A (en) | Catalysts for glycidyl polyethers and products produced thereby | |
US3823200A (en) | Electrical insulation compound,particularly for high power,high tension coils to be used in rotating electrical machinery,and insulation material utilizing said composition | |
US3099638A (en) | Resinous glycidyl polyether compositions | |
US2962410A (en) | Ethoxyline resins |