JPS60262848A - アミノ系樹脂成形材料の製造方法 - Google Patents

アミノ系樹脂成形材料の製造方法

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JPS60262848A
JPS60262848A JP11928384A JP11928384A JPS60262848A JP S60262848 A JPS60262848 A JP S60262848A JP 11928384 A JP11928384 A JP 11928384A JP 11928384 A JP11928384 A JP 11928384A JP S60262848 A JPS60262848 A JP S60262848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
fed
resin
chip
pulp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11928384A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Takatsuka
高塚 富夫
Genichi Ishikawa
元一 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明は乾燥工程を必要としないアミ7系樹脂成形材料
の製造方法に関する。
[背景技術1 一般に7ミノ系樹脂成形材料の製造方法は縮合工程、混
練工程、乾燥工程、粉砕着色工程及び粒状化工程とから
成り、従来にあっては、縮合工程により含有水分率が約
30重量%の液゛状アミノ系樹脂を得、このものをシー
ト状のバルブに混合含浸させ、乾燥させた後、顔料及び
可塑剤、硬化剤、離型剤等の添加剤を混合分散させ、粉
砕し、次いで粒状化してアミノ系樹脂成形材料を製造し
ていたが、液状アミノ系樹脂の含有水分率が高いためバ
ルブに混合含浸させた後の乾燥に多大なエネルギーを必
要とし、設備が大きくなり、コストが」二昇してしまう
ものであり、しかも乾燥させるので、この段階で製造工
程を一旦中断しなければならなく、連続工程を採用でき
なく自動化、省人化が困難であり、又シート状のバルブ
を混合、粉砕しなければならなく工数が多くなり生産性
が低いという問題があった。
[発明の目的1 本発明は上記事情に鑑みて為されたもの′であり、その
目的とするところは、アミノ系樹脂成形材料の製造方法
において、乾燥工程が不要で設備コストを押さえること
ができると共に省スペース、省エネルギー化を図ること
ができ、しかも乾燥工程を必要としないので、連続工程
を採用でき、自動化、省人化が可能で液状アミ7系U(
脂をt浸させたバルブの混合、解砕工数も少なくて済み
生産性を高めることにある。
[発明の開示1 本発明の7ミ7系樹脂成形材料の製造方法は、縮合反応
により得られた低含有水分率の液状アミノ系樹脂をパル
プチップと混練した後、粉砕着色し、次いで粒状化する
ことを特徴とし、この構成により上記目的を達成できた
ものである。即ち、低含有水分率の液状アミノ系樹脂を
採用することにより、乾燥工程が不要となり、又この液
状アミ7系樹脂をパルプチップと混練させることにより
、混合、パルプ解砕の工数も少なくすることができたも
のである。
以下、本発明の製造方法を添付の図面に示す一工程図に
基づいて説明する。本発明で用いる低含有水分率、たと
えば3重量%程度の液状アミ7系樹脂は、尿素又はメラ
ミンを原料タンク1がら、又ホルムアルデヒドとしてパ
ラホルムアルデヒドを原料タンク2から、そして触媒の
水酸化ナトリウムのようなアルカリを触媒タンク3がら
、それぞれ定量フィーダ4.5.6を通して反応8!7
に投入して縮合反応を行って得る。この綜合反応は、た
とえば尿素1モルにたいして1.2〜2.0モルのホル
ムアルデヒドをpH7〜8で、又はメラミン1モルに対
してして2,0〜3.0ホルムアルデヒドをpH8,9
〜9.0で液状(65’C)の反応温度で連続反応させ
るものである。反応磯7は滞留時間の安定化、付着等の
ない密閉完全排出型、たとえば二軸セル7クリーニング
型を採用する。この低含有水分率の液状アミ/系樹脂を
パルプタンク9がらコンベヤ10により搬送されてきた
パルプチップと共に混線浸透8!8に投入して、液状ア
ミ/系樹脂をパルプチップに含浸させ、混練させる。1
1はオンライン色彩管理計であり、バルブタンク9から
排出されるパルプチップの彩度をチェックする。パルプ
チップとしては混練に際しての混合、バルブ解砕工数を
少なくするために大きさが直径又は−辺が50m+a以
下のこのが好ましく、又パルプとしてはアミ7系樹脂は
美しい彩度のある製品であることから通常α−セルロー
ズを主成分とする白色の溶解バルブが好ましい。この場
合必要に応じて粒状添加物タンク12及び液状添加物タ
ンク13がら定量フィーダ24及び定量ポンプ25を介
して硬化剤、離型剤、その他の添加剤、メタノールのよ
うな分散助剤を混練浸透磯8に投入しておいてもよい。
この混練浸透Fpi8としてはスクリュ一式の混練機を
採用できるが、摺動合わせ部を有するパルプ解砕機能を
具備し、先端近傍にベントロ14を設け、入口部15及
び出口部16では独立して温度制御できるようにしたも
のが好ましい。この混練浸透磯8により液状アミノ系樹
脂の縮合水を真空脱気して除去しておく。尚、投入量は
液状7ミ/系樹脂に対してパルプチップは20〜40重
量%程度である。次にこのようにして得た混線物を乾燥
せずにそのまま粗砕機17で粗砕した後、冷却8!18
により冷却し、この後気流粉砕8!19ニヨリ60メツ
シユ以下に粉砕する。この粉砕物を補集tfi20に送
り、定量ホンパー21を介して一定量を着色混合機22
に投入する。それと共に着色混合機22に所定量の顔料
、その他添加剤を顔料タンク33より投入し混合着色さ
せる。この場合、顔料の量は色彩管理計30による粉砕
物のチェックlこ基づいてCCM26(フンビュータカ
ラーマンチップ)により制御し、又色彩管理計23によ
り顔料供給量をフィードバンクできるようにしている。
この後、このようにして得た着色物をホッパー27を介
して製品化用混練機28に送混練し、粉砕+9131に
より粉砕し、打錠磯29により粒状化し、次いで混合?
j!132により混合してアミノ系成形材料を得る。こ
のアミ7系成形材料を分光光度計によりその色彩をチェ
ックし所望通りであれば製品とする。所望通りのものが
得られない場合にはCCMにより補正を行う。
[発明の効果1 本発明にあっては、縮合反応により得られた低含有水分
率の液状アミ/系樹脂をパルプチップと混練した後、粉
砕イf色し、次いで粒状化するので、液状アミ7系樹脂
の含有水分率が低いことから乾燥工程が不要で設備コス
トを押さえることができると共に省スペース、省エネル
ギー化を図ることかで島、しかも乾燥工程を必要としな
いので、連続工程を採用でき、自動化、省人化が可能と
なり、その上パルプチップに液状アミノ系8(脂を含浸
させているので、混線に際してバルブの混合、解砕工数
も少なくて済み生産性を高めることができるものである
【図面の簡単な説明】
添付図は本発明の一実施例の工程を装置と共に示す概略
図であって、1.2は原料タンク、3は触媒タンク、7
は反応機、8は混線浸透機、9はパルプタンク、19は
気流粉砕機、22は着色混合機である。 代理人 弁理士 石 1)長 七

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)縮合反応により得られた低含有水分率の液状アミ
    ノ系樹脂をバルブチップと混練した後、粉砕着色し、次
    いで粒状化することを特徴とするアミノ系樹脂成形材料
    の製造方法。
JP11928384A 1984-06-11 1984-06-11 アミノ系樹脂成形材料の製造方法 Pending JPS60262848A (ja)

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JP11928384A JPS60262848A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 アミノ系樹脂成形材料の製造方法

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JPS60262848A true JPS60262848A (ja) 1985-12-26

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ID=14757552

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JP11928384A Pending JPS60262848A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 アミノ系樹脂成形材料の製造方法

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57117533A (en) * 1981-01-13 1982-07-22 Nippon Carbide Ind Co Ltd Melamine resin powder composition for molding

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57117533A (en) * 1981-01-13 1982-07-22 Nippon Carbide Ind Co Ltd Melamine resin powder composition for molding

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