JPS6025902Y2 - 集積回路用ソケット - Google Patents
集積回路用ソケットInfo
- Publication number
- JPS6025902Y2 JPS6025902Y2 JP1980065389U JP6538980U JPS6025902Y2 JP S6025902 Y2 JPS6025902 Y2 JP S6025902Y2 JP 1980065389 U JP1980065389 U JP 1980065389U JP 6538980 U JP6538980 U JP 6538980U JP S6025902 Y2 JPS6025902 Y2 JP S6025902Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- socket
- socket body
- circuit package
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、デュアルインライン型の集積回路パッケージ
を装着するソケットに関する。
を装着するソケットに関する。
従来、集積回路装置を実装したプリント基板にフィルタ
コンデンサを実装し、電源電圧の変動を抑え集積回路装
置の誤動作を防止している。
コンデンサを実装し、電源電圧の変動を抑え集積回路装
置の誤動作を防止している。
特にダイナミック型ＭＯＳメモリ集積回路装置のように
、消費電流の時間的変化が急激な場合には、高周波特性
の良好な積層セラミックコンデンサ等が電源供給端子挿
入用のフィルタコンデンサとじて使用され、またプリン
ト基板の回路パターンの持つインダクタンスによってフ
ィルタコンデンサの周波数特性が損われるのを防ぐため
、フィルタコンデンサは集積回路装置に可能な限り近付
けて実装していた。
、消費電流の時間的変化が急激な場合には、高周波特性
の良好な積層セラミックコンデンサ等が電源供給端子挿
入用のフィルタコンデンサとじて使用され、またプリン
ト基板の回路パターンの持つインダクタンスによってフ
ィルタコンデンサの周波数特性が損われるのを防ぐため
、フィルタコンデンサは集積回路装置に可能な限り近付
けて実装していた。
このため、プリント基板に実装する集積回路装置の個数
が多くなる程に、多量のフィルタコンデンサを実装しな
ければならず、フィルタコンデンサがプリント基板上の
多くの面積を占めるようになり、集積回路装置の高密度
実装化を妨げる原因となっていた。
が多くなる程に、多量のフィルタコンデンサを実装しな
ければならず、フィルタコンデンサがプリント基板上の
多くの面積を占めるようになり、集積回路装置の高密度
実装化を妨げる原因となっていた。
本考案は上述する従来の問題点を解決し、集積回路装置
のより一層の高密度実装化を可能にすると共に、集積回
路パッケージとフィルタコンデンサとの間のインダクタ
ンスを小さくして電源の電圧変動を防止できるようにし
た集積回路用ソケットを提供することを目的とする。
のより一層の高密度実装化を可能にすると共に、集積回
路パッケージとフィルタコンデンサとの間のインダクタ
ンスを小さくして電源の電圧変動を防止できるようにし
た集積回路用ソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案は、絶縁材料によって
形成されたソケット本体の幅方向両側のそれぞれに、長
さ方向に沿ってピン状の接触子を間隔をおいて植設し、
これらの接触子を前記ソケット本体の一面側に突出させ
るとともに、他面側で前記接触子に対してデュアルイン
ライン型の集積回路パッケージのコネクタピンを挿着す
るようにし、前記集積回路パッケージを挿着する面側に
、両側の接触子植設部分よりは低い凹部を有する集積回
路用ソケットにおいて、ソケット本体の前記集積回路パ
ッケージを挿着する面側に設けた前記凹部内に、アース
接触子と電源入力端子乙の間に導通接続されるコンデン
サを、ソケット本体の前記接触子植設部分の端面よりは
低くなるように位置させたことを特徴とする。
形成されたソケット本体の幅方向両側のそれぞれに、長
さ方向に沿ってピン状の接触子を間隔をおいて植設し、
これらの接触子を前記ソケット本体の一面側に突出させ
るとともに、他面側で前記接触子に対してデュアルイン
ライン型の集積回路パッケージのコネクタピンを挿着す
るようにし、前記集積回路パッケージを挿着する面側に
、両側の接触子植設部分よりは低い凹部を有する集積回
路用ソケットにおいて、ソケット本体の前記集積回路パ
ッケージを挿着する面側に設けた前記凹部内に、アース
接触子と電源入力端子乙の間に導通接続されるコンデン
サを、ソケット本体の前記接触子植設部分の端面よりは
低くなるように位置させたことを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は本考案に係る集積回路用ソケットの平面図、第
２図は第１図のＡ１− Ａ□縁線上おける断面図である
。
２図は第１図のＡ１− Ａ□縁線上おける断面図である
。
図において１はソケット本体であり、合成樹脂等の絶縁
材料で構成されている。
材料で構成されている。
このソケット本体１の幅方向の両側には、その長さ方向
に沿って、デュアルインライン型の集積回路パッケージ
のコネクタピンを挿着する任意数の接触子２，３を、適
当な間隔で植設しである。
に沿って、デュアルインライン型の集積回路パッケージ
のコネクタピンを挿着する任意数の接触子２，３を、適
当な間隔で植設しである。
これらの接触子２，３はソケット本体１の一面側に突出
させてあり、また、他面側ではデュアルインライン型の
集積回路パッケージのコネクタビンを挿着てきるように
、バネ接触部を開口させである、更に、ソケット本体１
の集積回路パッケージを挿着する面側には、両側の接触
子植設部分よりは低い凹部５を形威しである。
させてあり、また、他面側ではデュアルインライン型の
集積回路パッケージのコネクタビンを挿着てきるように
、バネ接触部を開口させである、更に、ソケット本体１
の集積回路パッケージを挿着する面側には、両側の接触
子植設部分よりは低い凹部５を形威しである。
４はフィルタコンデンサであり、たとえば積層セラミッ
クコンデンサ等によって構成される。
クコンデンサ等によって構成される。
このフィルタコンデンサ４は、集積回路パッケージ（図
示しない）を挿着する面側に設けた凹部５内に収納配設
すると共に、その一対のリード線６゜７を、アース接触
子２１および電源入力接触子３１にそれぞれ導通接続さ
せである。
示しない）を挿着する面側に設けた凹部５内に収納配設
すると共に、その一対のリード線６゜７を、アース接触
子２１および電源入力接触子３１にそれぞれ導通接続さ
せである。
フィルタコンデンサ４は、ソケット本体１の凹部５内に
収納された場合、両側の接触子植設部分の端面よりは低
くなるように位置させである。
収納された場合、両側の接触子植設部分の端面よりは低
くなるように位置させである。
上述のように、本考案においては、従来、プリント基板
に実装していたフィルタコンデンサ４を集積回路用ソケ
ット本体１の内部に内蔵させたから、プリント基板にお
けるフィルタコンデンサ４の実装占有面積が必要でなく
なり、より一層の高密度実装化が可能となる。
に実装していたフィルタコンデンサ４を集積回路用ソケ
ット本体１の内部に内蔵させたから、プリント基板にお
けるフィルタコンデンサ４の実装占有面積が必要でなく
なり、より一層の高密度実装化が可能となる。
また、フィルタコンデンサ４を、アース接触子２１ と
電源入力接触子３□との間に挿入接続したからこれに挿
着される集積回路パッケージの消費電流の急激な変化を
、フィルタコンデンサ４によって吸収し、電源入力端子
における電圧を安定化し、電源ノイズを減少させること
ができる。
電源入力接触子３□との間に挿入接続したからこれに挿
着される集積回路パッケージの消費電流の急激な変化を
、フィルタコンデンサ４によって吸収し、電源入力端子
における電圧を安定化し、電源ノイズを減少させること
ができる。
しかも、フィルタコンデンサ４は、集積回路パッケージ
を挿着するソケット本体１上に設けであるかう、集積回
路とフィルタコンデンサ４との間のインダクタンスが非
常に小さくなり、電源入力側におけるノイズを一層小さ
くすることが可能となる。
を挿着するソケット本体１上に設けであるかう、集積回
路とフィルタコンデンサ４との間のインダクタンスが非
常に小さくなり、電源入力側におけるノイズを一層小さ
くすることが可能となる。
さらに、ソケット本体１の形状、凹部５の深さ幅等は、
積層セラミックコンデンサ等より構成されるフィルタコ
ンデンサ４の形状より遥かに大きくなるから、フィルタ
コンデンサ４の装着、組立が非常に容易である。
積層セラミックコンデンサ等より構成されるフィルタコ
ンデンサ４の形状より遥かに大きくなるから、フィルタ
コンデンサ４の装着、組立が非常に容易である。
また、フィルタコンデンサ４を、ソケット本体１の接触
子植設部分の端面よりは低くなるように、凹部５内に位
置させであるから、集積回路パッケージを挿着した場合
、フィルタコンデンサ４が邪魔になることがなく、集積
回路パッケージを安定に、かつ、確実に挿着できる。
子植設部分の端面よりは低くなるように、凹部５内に位
置させであるから、集積回路パッケージを挿着した場合
、フィルタコンデンサ４が邪魔になることがなく、集積
回路パッケージを安定に、かつ、確実に挿着できる。
なお、電源入力接触子３１が２本以上であるときは、そ
れに応じた個数のフィルタコンデンサ４を設けることは
言うまでもない。
れに応じた個数のフィルタコンデンサ４を設けることは
言うまでもない。
ソケット本体１は前述のようにフィルタコンデンサ４よ
り大きな形状となるから、これが可能である。
り大きな形状となるから、これが可能である。
以上述べたように、本考案は、絶縁材料によって形成さ
れたソケット本体の幅方向両側のそれぞれに、長さ方向
に沿ってピン状の接触子を間隔をおいて植設し、これら
の接触子を前記ソケット本体の一面側に突出させるとと
もに、他面側で前記接触子に対してデュアルインライン
型の集積回路パッケージのコネクタビンを挿着するよう
にし、前記集積回路パッケージを挿着する面側に、両側
の接触子植設部分よりは低い凹部を有する集積回路用ソ
ケットにおいて、ソケット本体の前記集積回路パッケー
ジを挿着する面側に設けた前記凹部内に、アース接触子
と電源入力接触子との間に導通接続されるコンデンサを
、ソケット本体の前記接触子植設部分の端面よりは低く
なるように位置させたここを特徴とするから、集積回路
パッケージのより一層の高密度実装化を可能にすると共
に、集積回路パッケージとフィルタコンデンサとの間の
インダクタンスを小さくして電源電圧変動を防止し、更
に、集積回路パッケージを安定に、かつ、確実に挿着で
きる集積回路用ソケットを提供することができる。
れたソケット本体の幅方向両側のそれぞれに、長さ方向
に沿ってピン状の接触子を間隔をおいて植設し、これら
の接触子を前記ソケット本体の一面側に突出させるとと
もに、他面側で前記接触子に対してデュアルインライン
型の集積回路パッケージのコネクタビンを挿着するよう
にし、前記集積回路パッケージを挿着する面側に、両側
の接触子植設部分よりは低い凹部を有する集積回路用ソ
ケットにおいて、ソケット本体の前記集積回路パッケー
ジを挿着する面側に設けた前記凹部内に、アース接触子
と電源入力接触子との間に導通接続されるコンデンサを
、ソケット本体の前記接触子植設部分の端面よりは低く
なるように位置させたここを特徴とするから、集積回路
パッケージのより一層の高密度実装化を可能にすると共
に、集積回路パッケージとフィルタコンデンサとの間の
インダクタンスを小さくして電源電圧変動を防止し、更
に、集積回路パッケージを安定に、かつ、確実に挿着で
きる集積回路用ソケットを提供することができる。
第１図は本考案に係る集積回路用ソケットの平面図、第
２図は第１図のＡ１− Ａ１線上における断面図である
。 １・・・・・・ソケット本体、２゜ ・・・コンデンサ、５・・・・・・凹部。 ３・・・・・・接触子、 ４・・・
２図は第１図のＡ１− Ａ１線上における断面図である
。 １・・・・・・ソケット本体、２゜ ・・・コンデンサ、５・・・・・・凹部。 ３・・・・・・接触子、 ４・・・
Claims (1)
- 絶縁材料によって形成されたソケット本体の幅方向両側
のそれぞれに、長さ方向に沿ってピン状の接触子を間隔
をおいて植設し、これらの接触子を前記ソケット本体の
一面側に突出させるとともに、他面側で前記接触子に対
してデュアルインライン型の集積回路パッケージのコネ
クタピンを挿着するようにし、前記集積回路パッケージ
を挿着する面側に、両側の接触子植設部分よりは低い凹
部を有する集積回路用ソケットにおいて、ソケット本体
の前記集積回路パッケージを挿着する面側に設けた前記
凹部内に、アース接触子と電源入力接触子との間に導通
接続されるコンデンサを、ソケット本体の前記接触子植
設部分の端面よりは低くなるように位置させたことを特
徴とする集積回路用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980065389U JPS6025902Y2 (ja) | 1980-05-12 | 1980-05-12 | 集積回路用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980065389U JPS6025902Y2 (ja) | 1980-05-12 | 1980-05-12 | 集積回路用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56164564U JPS56164564U (ja) | 1981-12-07 |
| JPS6025902Y2 true JPS6025902Y2 (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=29659541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980065389U Expired JPS6025902Y2 (ja) | 1980-05-12 | 1980-05-12 | 集積回路用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025902Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5483423A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-03 | Fujitsu Ltd | Character pattern output processing system of display output device |
-
1980
- 1980-05-12 JP JP1980065389U patent/JPS6025902Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5483423A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-03 | Fujitsu Ltd | Character pattern output processing system of display output device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56164564U (ja) | 1981-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4521828A (en) | Component module for piggyback mounting on a circuit package having dual-in-line leads | |
| US7048567B2 (en) | Edge card connector assembly with tuned impedance terminals | |
| US7198519B2 (en) | Edge card connector assembly with keying means for ensuring proper connection | |
| US4782311A (en) | Three terminal filter | |
| KR0143950B1 (ko) | 부표면 입력/출력 패드를 갖는 인쇄 회로 카드 | |
| US4626958A (en) | Decoupling capacitor for Pin Grid Array package | |
| US5580280A (en) | Filtered electrical connector | |
| US4617708A (en) | Component module for piggyback mounting on a circuit package having dual-in-line leads, and methods of fabricating same | |
| US6400551B1 (en) | Structure of a capacitor | |
| JP3148855B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JPS6025902Y2 (ja) | 集積回路用ソケット | |
| US4695927A (en) | Package for a surface mountable component | |
| KR100306860B1 (ko) | 한 벌 모듈 잭 | |
| JPH05189625A (ja) | メモリカード用グランド板付コネクタ | |
| KR910016227A (ko) | 전자기 간섭을 방지하는 인쇄회로기판 | |
| JPH0369106A (ja) | 有極性電子部品およびキャリアテープ | |
| WO1995032605A1 (en) | Printed circuit board socket | |
| JP2549644Y2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JPS58142776A (ja) | 半導体装置用ソケツト | |
| JPH0113378Y2 (ja) | ||
| JPH051908Y2 (ja) | ||
| JPH0430785Y2 (ja) | ||
| US20020167802A1 (en) | Printed circuit board | |
| JPH051101Y2 (ja) | ||
| JPS6033732U (ja) | 高周波リレ− |