JPS60230394A - 誘導加熱コイル装置 - Google Patents
誘導加熱コイル装置Info
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- JPS60230394A JPS60230394A JP59086748A JP8674884A JPS60230394A JP S60230394 A JPS60230394 A JP S60230394A JP 59086748 A JP59086748 A JP 59086748A JP 8674884 A JP8674884 A JP 8674884A JP S60230394 A JPS60230394 A JP S60230394A
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- induction heating
- heating coil
- support substrate
- coil
- ferrite
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
- H05B6/12—Cooking devices
- H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
- H05B6/1245—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements
- H05B6/1254—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them with special coil arrangements using conductive pieces to direct the induced magnetic field
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2206/00—Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
- H05B2206/02—Induction heating
- H05B2206/022—Special supports for the induction coils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B40/00—Technologies aiming at improving the efficiency of home appliances, e.g. induction cooking or efficient technologies for refrigerators, freezers or dish washers
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- Electromagnetism (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電磁誘導機器、例えば電磁調理器等に使用さ
れる誘導加熱コイル装置に関する。
れる誘導加熱コイル装置に関する。
従来技術とその問題点
高周波誘導加熱を利用した電磁調理器として、例えば第
１図に示すように、耐熱絶縁材料で成る平板状のコイル
支持基板ｌの一面上に、リッツ線と呼ばれるタイプのコ
イル２を渦巻状に平面的に配置して成る誘導加熱コイル
装置を、ケース３内に組込み、コイル２に２０〜４０Ｋ
Ｈｚ程度の高周波大電力を供給して、コイル２の上方の
耐熱絶縁プレート４上に配置されたナベ等の負荷５に、
電磁誘導による渦流損及びヒステリシス損を発生させて
、直接加熱する方式のものが知られている。
１図に示すように、耐熱絶縁材料で成る平板状のコイル
支持基板ｌの一面上に、リッツ線と呼ばれるタイプのコ
イル２を渦巻状に平面的に配置して成る誘導加熱コイル
装置を、ケース３内に組込み、コイル２に２０〜４０Ｋ
Ｈｚ程度の高周波大電力を供給して、コイル２の上方の
耐熱絶縁プレート４上に配置されたナベ等の負荷５に、
電磁誘導による渦流損及びヒステリシス損を発生させて
、直接加熱する方式のものが知られている。
しかし、コイル支持基板１を単なる耐熱絶縁材料で構成
した場合には、負荷５側と同程度の磁束がコイル支持基
板ｌの裏面側にも漏れてしまい、裏面側に配置された電
子回路装置、例えばこの誘導加熱コイル装置を駆動する
ために設けたインバータ部等が発熱してしまう等の問題
を生じる。
した場合には、負荷５側と同程度の磁束がコイル支持基
板ｌの裏面側にも漏れてしまい、裏面側に配置された電
子回路装置、例えばこの誘導加熱コイル装置を駆動する
ために設けたインバータ部等が発熱してしまう等の問題
を生じる。
そこで、この問題点を解決する手段として、第２図及び
第３図に示すように、コイル支持基板ｌの裏面側に、コ
イル巻径方向に延びるフェライト磁性板６を適当な間隔
で複数本設け、裏面側への磁束漏れを減少させると同時
に、負荷５のある上面側へ磁束を集中させるようにした
構造のものが提案されている。しかしながら、この第２
図及び第３図に示す従来例の場合、フェライト磁性板６
のない部分では、やはり裏面側への磁束漏れを発生する
。フェライト磁性板６の本数を多くすれば、裏面側への
磁束漏れを減少させることができるが、全体の重量が大
きくなり、かつコスト高になる。
第３図に示すように、コイル支持基板ｌの裏面側に、コ
イル巻径方向に延びるフェライト磁性板６を適当な間隔
で複数本設け、裏面側への磁束漏れを減少させると同時
に、負荷５のある上面側へ磁束を集中させるようにした
構造のものが提案されている。しかしながら、この第２
図及び第３図に示す従来例の場合、フェライト磁性板６
のない部分では、やはり裏面側への磁束漏れを発生する
。フェライト磁性板６の本数を多くすれば、裏面側への
磁束漏れを減少させることができるが、全体の重量が大
きくなり、かつコスト高になる。
また、フェライト磁性板６の存在する部分では負荷５側
への磁束の集中が起るが、フェライト磁性板６のない部
分では磁束の集中が起ないため、加熱ムラを生じてしま
うこと、負荷５の大きさ、材質等の影響を受けてコイル
２のインダクタンスが変化し、負荷変動を受け易いこと
等の問題点もある。
への磁束の集中が起るが、フェライト磁性板６のない部
分では磁束の集中が起ないため、加熱ムラを生じてしま
うこと、負荷５の大きさ、材質等の影響を受けてコイル
２のインダクタンスが変化し、負荷変動を受け易いこと
等の問題点もある。
更に、誘導加熱において、誘導加熱用のコイル２の発熱
及び調理鍋等の負荷５の温度上昇により、コイル支持基
板ｌ及びこのコイル支持基板ｌに装着されたフェライト
磁性板６が加熱される。
及び調理鍋等の負荷５の温度上昇により、コイル支持基
板ｌ及びこのコイル支持基板ｌに装着されたフェライト
磁性板６が加熱される。
フェライト磁性板６は温度特性としてキュリ一温度を持
ち、温度がキュリ一温度を越えると磁性を失う。フェラ
イト磁性板ｌが磁性を失うと、コイル２のインダクタン
スが著しく低下してしまう。
ち、温度がキュリ一温度を越えると磁性を失う。フェラ
イト磁性板ｌが磁性を失うと、コイル２のインダクタン
スが著しく低下してしまう。
この種の誘導加熱装置においては、コイル２のインダク
タンスと、外部において接続されるコンデンサとのＬＣ
共振回路を利用してコイル２に高周波電流を供給してい
るから、フェライト磁性板１の温度がキュリ一温度以上
になり磁性を失うと、コイル２のインダクタンスが著し
く低下し、誘導加熱電流の周波数が変動し、誘導加熱作
用が著しく変動してしまう。ところが、従来は、フェラ
イト磁性基板６のキュリ一温度に関して充分な検討がな
されておらず、専ら、高透磁率、高飽和磁束密度のフェ
ライト磁性材を使用してフェライト磁性基板６を構成し
ていた。このため、従来は、コイル支持基板ｌに取付け
られたフェライト磁性板６がそのキュリ一温度を越えて
加熱されてしまう危険性があった。
タンスと、外部において接続されるコンデンサとのＬＣ
共振回路を利用してコイル２に高周波電流を供給してい
るから、フェライト磁性板１の温度がキュリ一温度以上
になり磁性を失うと、コイル２のインダクタンスが著し
く低下し、誘導加熱電流の周波数が変動し、誘導加熱作
用が著しく変動してしまう。ところが、従来は、フェラ
イト磁性基板６のキュリ一温度に関して充分な検討がな
されておらず、専ら、高透磁率、高飽和磁束密度のフェ
ライト磁性材を使用してフェライト磁性基板６を構成し
ていた。このため、従来は、コイル支持基板ｌに取付け
られたフェライト磁性板６がそのキュリ一温度を越えて
加熱されてしまう危険性があった。
温度−ト昇を抑えるため、従来の電磁調理器等において
は、空冷ファン、加熱保護機構等を設けたり、或いは放
熱作用を向上させる等の手段が取られているが、この場
合の設定温度は、水分を多く含んだ通常の食品の加熱を
対象として設定されているので、調理に油を使ったり、
或いは長時間の連続使用の場合には、設定温度を超過し
て温度が上昇してしまう。例えば、天ぷらを揚げる場合
等には、３０分〜６０分で、誘導加熱コイル２やコイル
支持基板１は１４０〜１５０℃程度まで上昇してしまう
のである。このため、従来は、−Ｌ述のようなｉＭ１％
防１１一手段があったとしても、コイル支持基板１に取
付けられたフェライト磁性板６がそのキュリ一温度を越
えて加熱されてしまう危険性が依然として存在した。
は、空冷ファン、加熱保護機構等を設けたり、或いは放
熱作用を向上させる等の手段が取られているが、この場
合の設定温度は、水分を多く含んだ通常の食品の加熱を
対象として設定されているので、調理に油を使ったり、
或いは長時間の連続使用の場合には、設定温度を超過し
て温度が上昇してしまう。例えば、天ぷらを揚げる場合
等には、３０分〜６０分で、誘導加熱コイル２やコイル
支持基板１は１４０〜１５０℃程度まで上昇してしまう
のである。このため、従来は、−Ｌ述のようなｉＭ１％
防１１一手段があったとしても、コイル支持基板１に取
付けられたフェライト磁性板６がそのキュリ一温度を越
えて加熱されてしまう危険性が依然として存在した。
本発明の目的
そこで本発明は上述する従来からの問題点を解決し、裏
面側への磁束漏れを減少させると同時に均一化し、加熱
ムラや負荷変動をなくすると共に、温度上昇による誘導
加熱コイルのインダクタンスの変化、それに伴う周波数
変動を小さくし、誘導加熱作用を安定化させ、更に誘導
加熱用コイルに対するコイル支持基板の絶縁抵抗を増大
させ、信頼性を向上させた誘導加熱コイル装置を提供す
ることを目的とする。
面側への磁束漏れを減少させると同時に均一化し、加熱
ムラや負荷変動をなくすると共に、温度上昇による誘導
加熱コイルのインダクタンスの変化、それに伴う周波数
変動を小さくし、誘導加熱作用を安定化させ、更に誘導
加熱用コイルに対するコイル支持基板の絶縁抵抗を増大
させ、信頼性を向上させた誘導加熱コイル装置を提供す
ることを目的とする。
本発明の構成
上記目的を達成するため、本発明は、コイル支持基板の
一面側に誘導加熱用のコイルを渦巻状に巻回して平面的
に配置した誘導加熱コイル装置において、前記コイル支
持基板は、耐熱性絶縁樹脂と焼結フェライト磁性粉とを
混合して成り、絶縁抵抗がｉ ｘ ｉ ｏ”Ω−０１１
以上の特性を有する複合フェライトで構成したことを特
徴とする。
一面側に誘導加熱用のコイルを渦巻状に巻回して平面的
に配置した誘導加熱コイル装置において、前記コイル支
持基板は、耐熱性絶縁樹脂と焼結フェライト磁性粉とを
混合して成り、絶縁抵抗がｉ ｘ ｉ ｏ”Ω−０１１
以上の特性を有する複合フェライトで構成したことを特
徴とする。
実施例
第４図は本発明に係る誘導加熱コイル装置の正面断面図
、第５図は同じくその裏面図である。
、第５図は同じくその裏面図である。
図において、第１図〜第３図と同一の参照符号は同一性
ある構成部分を示している。コイル支持基板ｌは、従来
は耐熱性絶縁樹脂を使用して構成していたが、本発明で
は、耐熱性゛絶縁樹脂に焼結フェライト磁性粉を混合し
た複合フェライト材料を用いて成形しである。耐熱性絶
縁樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂または
フェノール樹脂等が適当である。
ある構成部分を示している。コイル支持基板ｌは、従来
は耐熱性絶縁樹脂を使用して構成していたが、本発明で
は、耐熱性゛絶縁樹脂に焼結フェライト磁性粉を混合し
た複合フェライト材料を用いて成形しである。耐熱性絶
縁樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂または
フェノール樹脂等が適当である。
上述の如く、コイル支持基板１を複合フェライト材料に
よって構成すると、コイル支持基板ｌの裏面側への磁束
の漏れが減少すると同時に均一化される。このため、裏
面側に配置された電子回路装置等に対する漏洩磁束によ
る加熱作用が防止されると同時に、加熱ムラや負荷変動
等が軽減される。
よって構成すると、コイル支持基板ｌの裏面側への磁束
の漏れが減少すると同時に均一化される。このため、裏
面側に配置された電子回路装置等に対する漏洩磁束によ
る加熱作用が防止されると同時に、加熱ムラや負荷変動
等が軽減される。
前記耐熱性絶縁樹脂に対する焼結フェライト磁性粉の混
合割合は、７５〜８５重量％程度が適当である。コイル
支持基板ｌの裏面側への磁束漏れを防止すると言う観点
からは、焼結フェライト磁性粉の混合比率は高い方が良
い。しかし、複合フェライト材料では、焼結フェライト
磁性粉の混合比率が低い場合、熱硬化性絶縁樹脂（耐熱
性絶縁樹脂）をベースにして、フィラーや増粘剤等を添
加し、耐熱性及び機械的強度に優れたコイル支持基板ｌ
を得ることができるが、焼結フェライト磁性粉の混合比
率が増大すると、この利点が損なわれ、製造が困難にな
り、却って磁気特性が悪くなってしまう。これに対して
、焼結フェライト磁性粉の混合比率を７５−８５重量％
に選定した場合には、複合フェライトにおける前記問題
点を解決し、耐熱性及び機械的強度を損なうことなく、
磁気特性を向上させることができる。
合割合は、７５〜８５重量％程度が適当である。コイル
支持基板ｌの裏面側への磁束漏れを防止すると言う観点
からは、焼結フェライト磁性粉の混合比率は高い方が良
い。しかし、複合フェライト材料では、焼結フェライト
磁性粉の混合比率が低い場合、熱硬化性絶縁樹脂（耐熱
性絶縁樹脂）をベースにして、フィラーや増粘剤等を添
加し、耐熱性及び機械的強度に優れたコイル支持基板ｌ
を得ることができるが、焼結フェライト磁性粉の混合比
率が増大すると、この利点が損なわれ、製造が困難にな
り、却って磁気特性が悪くなってしまう。これに対して
、焼結フェライト磁性粉の混合比率を７５−８５重量％
に選定した場合には、複合フェライトにおける前記問題
点を解決し、耐熱性及び機械的強度を損なうことなく、
磁気特性を向上させることができる。
前記複合フェライトは、キュリ一温度Ｔｃが１５０℃以
上、望ましくは１８０°Ｃ以上となるようにする。前述
したように、調理に油を使ったり、或いは長時間の連続
使用の場合、コイル支持基板ｌの加熱温度は最高１５０
℃前後である。従って、キュリ一温度Ｔｃが１５０°Ｃ
以上の複合フェライトを使用してコイル支持基板ｌを形
成することにより、水分を多く含んだ通常の食品の加熱
を対象とする場合は勿論のこと、調理に油を使ったり、
或いは長時間の連続使用した場合にも、コイル支持基板
ｌを構成する複合フェライトが磁性を失うことがなく、
インダクタンスの変動による誘導加熱周波数の変化を抑
え、誘導加熱作用を安定化させることができる。
上、望ましくは１８０°Ｃ以上となるようにする。前述
したように、調理に油を使ったり、或いは長時間の連続
使用の場合、コイル支持基板ｌの加熱温度は最高１５０
℃前後である。従って、キュリ一温度Ｔｃが１５０°Ｃ
以上の複合フェライトを使用してコイル支持基板ｌを形
成することにより、水分を多く含んだ通常の食品の加熱
を対象とする場合は勿論のこと、調理に油を使ったり、
或いは長時間の連続使用した場合にも、コイル支持基板
ｌを構成する複合フェライトが磁性を失うことがなく、
インダクタンスの変動による誘導加熱周波数の変化を抑
え、誘導加熱作用を安定化させることができる。
次に、コイル支持基板１を構成する複合フェライトは、
絶縁抵抗がＩ Ｘ １０’Ω−０１１以上となるように
する。コイル支持基板ｌを複合フェライトで構成する場
合、複合フェライトが充分な電気絶縁抵抗を持たないと
、コイル支持基板ｌの表面に絶縁処理を施す等、面倒な
処理が必要になる。これに対して、コイル支持基板ｌを
絶縁抵抗がｌＸｌ０＋Ω−Ｃ１１以上である複合フェラ
イトによって構成した場合には、成形した後、コイル支
持基板ｌの表面に絶縁処理を施すことなく、そのままコ
イル２を固着して使用することができるので、その製造
組立が非常に容易になる。
絶縁抵抗がＩ Ｘ １０’Ω−０１１以上となるように
する。コイル支持基板ｌを複合フェライトで構成する場
合、複合フェライトが充分な電気絶縁抵抗を持たないと
、コイル支持基板ｌの表面に絶縁処理を施す等、面倒な
処理が必要になる。これに対して、コイル支持基板ｌを
絶縁抵抗がｌＸｌ０＋Ω−Ｃ１１以上である複合フェラ
イトによって構成した場合には、成形した後、コイル支
持基板ｌの表面に絶縁処理を施すことなく、そのままコ
イル２を固着して使用することができるので、その製造
組立が非常に容易になる。
更に、焼結フェライト磁性粉は、複合フェライトとして
の初透磁率（常温で周波数ＩＫＨｚとした場合の透磁率
。以下この明細書において同じ）ｐＬｉがｐｉ≧７とな
るように混合することが望ましい。初透磁率角ｉが７よ
り小さいと、誘導加熱用コイル２のインダクタンスが実
用上要求される値より小さくなり、実用性がなくなって
しまう。
の初透磁率（常温で周波数ＩＫＨｚとした場合の透磁率
。以下この明細書において同じ）ｐＬｉがｐｉ≧７とな
るように混合することが望ましい。初透磁率角ｉが７よ
り小さいと、誘導加熱用コイル２のインダクタンスが実
用上要求される値より小さくなり、実用性がなくなって
しまう。
ところで、フェライト磁性材は、一般に、キュリ一温度
Ｔｃを高くすると、固有抵抗は高くなるが、初透磁率ル
ｉ及び飽和磁束密度等の磁気特性が低くなる傾向にある
。また、複合フェライトの製作において、焼結フェライ
ト磁性粉の含有量が、前述の如く、７０％以上となる高
密度充填下では、耐熱性絶縁樹脂によって焼結フェライ
）１１性粉の表面を被覆することによる絶縁性の改善効
果よりも、焼結フェライト磁性粉自体の固有抵抗σを増
大させることによる絶縁性の改善効果の方が顕著になる
。従って１本発明に係る特性の複合フェライトを得るに
は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト磁性材、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト磁性材またはＣｕ−Ｍｇ系フェライト磁性材から
選択される。また、何種類かを組合せ粉砕混合しても要
求特性を満足する。
Ｔｃを高くすると、固有抵抗は高くなるが、初透磁率ル
ｉ及び飽和磁束密度等の磁気特性が低くなる傾向にある
。また、複合フェライトの製作において、焼結フェライ
ト磁性粉の含有量が、前述の如く、７０％以上となる高
密度充填下では、耐熱性絶縁樹脂によって焼結フェライ
）１１性粉の表面を被覆することによる絶縁性の改善効
果よりも、焼結フェライト磁性粉自体の固有抵抗σを増
大させることによる絶縁性の改善効果の方が顕著になる
。従って１本発明に係る特性の複合フェライトを得るに
は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト磁性材、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト磁性材またはＣｕ−Ｍｇ系フェライト磁性材から
選択される。また、何種類かを組合せ粉砕混合しても要
求特性を満足する。
つまり、初透磁率ＩＬｉは高いが、キュリ一温度ＴＣ及
び固有抵抗σの低いフェライト磁性材と、反対に、キュ
リ一温度Ｔｃ及び固有抵抗σは高いが初透磁率７ｈｉの
低いフェライト磁性材との組合せとするのである。また
、何種類かの焼結フェライト磁性材を粉砕混′合して用
いることにより、粉体特性に影響を及ぼす粒径を均一化
できること、混合比率を変えることにより特性の調整が
可能であること、混合比率を一定に抑えて特性を一定化
し、バラツキの小さい安定した安価な誘導過熱コイル装
置が製作できる等のメリットも得られる。
び固有抵抗σの低いフェライト磁性材と、反対に、キュ
リ一温度Ｔｃ及び固有抵抗σは高いが初透磁率７ｈｉの
低いフェライト磁性材との組合せとするのである。また
、何種類かの焼結フェライト磁性材を粉砕混′合して用
いることにより、粉体特性に影響を及ぼす粒径を均一化
できること、混合比率を変えることにより特性の調整が
可能であること、混合比率を一定に抑えて特性を一定化
し、バラツキの小さい安定した安価な誘導過熱コイル装
置が製作できる等のメリットも得られる。
次に混合フェライト磁性材の具体例について説明する。
キュリ一温度Ｔｃが８０−１２０℃と低く、固有抵抗σ
も１０’Ω−Ｃｍ以下の一般的な高透磁率、高飽和磁束
密度フェライト磁性材Ａと、キュリ一温度Ｔｃが２００
℃、固有抵抗σがｌＸｌ０−ＬＸＩＯΩ−Ｃｍであるが
、透磁率の低いフェライト磁性材Ｂとを、Ａ：Ｂ＝６０
：４０．７０ ： ３０（重量％）の割合いで粉砕混合
した。混合後のフェライト組成は、Ｆｅ２０ｑ ５４〜
６２モル％、Ｍｎ０２３〜２７モル％、Ｚｎ０１０〜２
０モル％を主成分とし、ＭｇＯ１Ｏ〜２０％ル％、Ｇｕ
ｏｏ、５〜８モル％またはＮｉ０１５〜２４モル％とな
った。これにより、キュリ一温度Ｔｃ＝１８０℃、絶縁
抵抗＝ｌＸＩＯ〜１０Ω−Ｃｍの複合フェライト材料が
得られた。
も１０’Ω−Ｃｍ以下の一般的な高透磁率、高飽和磁束
密度フェライト磁性材Ａと、キュリ一温度Ｔｃが２００
℃、固有抵抗σがｌＸｌ０−ＬＸＩＯΩ−Ｃｍであるが
、透磁率の低いフェライト磁性材Ｂとを、Ａ：Ｂ＝６０
：４０．７０ ： ３０（重量％）の割合いで粉砕混合
した。混合後のフェライト組成は、Ｆｅ２０ｑ ５４〜
６２モル％、Ｍｎ０２３〜２７モル％、Ｚｎ０１０〜２
０モル％を主成分とし、ＭｇＯ１Ｏ〜２０％ル％、Ｇｕ
ｏｏ、５〜８モル％またはＮｉ０１５〜２４モル％とな
った。これにより、キュリ一温度Ｔｃ＝１８０℃、絶縁
抵抗＝ｌＸＩＯ〜１０Ω−Ｃｍの複合フェライト材料が
得られた。
上述のように、キュリ一温度Ｔｃ＞１５０℃、絶縁抵抗
≧ｔ ｘ ｔ ｏＰΩ−ｃｍの複合フェライトを得るた
めには、ＦｅｚＯａ ５４−６２モル％、Ｍｒ＋０２３
〜３３モル％、ＺｎＯ９〜２０モル％を基本組成とする
フェライト磁性材料、またはこの基本組成に対して、Ｍ
ｇＯ、ＣｕＯ及びＮｉＯをそれぞれ０−１モル％以上含
有させた混合焼結フェライト磁性材を使用することが望
ましい。
≧ｔ ｘ ｔ ｏＰΩ−ｃｍの複合フェライトを得るた
めには、ＦｅｚＯａ ５４−６２モル％、Ｍｒ＋０２３
〜３３モル％、ＺｎＯ９〜２０モル％を基本組成とする
フェライト磁性材料、またはこの基本組成に対して、Ｍ
ｇＯ、ＣｕＯ及びＮｉＯをそれぞれ０−１モル％以上含
有させた混合焼結フェライト磁性材を使用することが望
ましい。
更に、この実施例では、構造上の特徴として、コイル支
持基板ｌが、コイル２を配置した面１１とは反対側の面
倒に、コイル２の巻径方向に延びる複数本のリブ１２を
適当な間隔で設けた構造となっている。磁束漏れ防止、
機械的強度の増大等の面からは、コイル支持基板ｌの厚
みは大きい方が良い。しかしコイル支持基板ｌの厚みを
単純に厚くしたのでは、全体の重量が著しく増大すると
同時に、コスト高になってしまう。そこでこの実施例で
は、前記リブ１２を設けることにより、機械的強度を一
増大させると同時に、このリブ１２の部分で厚み増大に
よる磁束漏洩防止作用を向上させるようにしである。ま
た、リブ１２による機械的強度増大により、リブ１２と
リブ１２との間の扇形状部分１３の肉厚ｔｕを小さくし
、全体の実質的厚みを低減させ、軽量化及びコストダウ
ンを達成することができる。例えば１．リブ１２の厚さ
ｔ２を５＋ａｍとし、扇形状部分１３の厚さｔｌを３．
５ ａｍとしても、支持基板１の厚さを５〜７■の均一
な厚さとした場合と同様の機械的強度及び磁気的特性が
得られた。
持基板ｌが、コイル２を配置した面１１とは反対側の面
倒に、コイル２の巻径方向に延びる複数本のリブ１２を
適当な間隔で設けた構造となっている。磁束漏れ防止、
機械的強度の増大等の面からは、コイル支持基板ｌの厚
みは大きい方が良い。しかしコイル支持基板ｌの厚みを
単純に厚くしたのでは、全体の重量が著しく増大すると
同時に、コスト高になってしまう。そこでこの実施例で
は、前記リブ１２を設けることにより、機械的強度を一
増大させると同時に、このリブ１２の部分で厚み増大に
よる磁束漏洩防止作用を向上させるようにしである。ま
た、リブ１２による機械的強度増大により、リブ１２と
リブ１２との間の扇形状部分１３の肉厚ｔｕを小さくし
、全体の実質的厚みを低減させ、軽量化及びコストダウ
ンを達成することができる。例えば１．リブ１２の厚さ
ｔ２を５＋ａｍとし、扇形状部分１３の厚さｔｌを３．
５ ａｍとしても、支持基板１の厚さを５〜７■の均一
な厚さとした場合と同様の機械的強度及び磁気的特性が
得られた。
前記リブ１２は４本以上、特に６〜８本程度が望ましい
。これより少ないと、実用上要求される磁束漏洩防止作
用、機械的強度等が確保できなくなり、これを補うため
、コイル支持基板ｌの厚さを増大させなければならなく
なる。
。これより少ないと、実用上要求される磁束漏洩防止作
用、機械的強度等が確保できなくなり、これを補うため
、コイル支持基板ｌの厚さを増大させなければならなく
なる。
なお、図示は省略したが、複合フェライトで成るコイル
支持基板ｌに対して、第２図及び第３図に示したような
フェライト磁性板を組合せた構造を取ることも可能であ
る。
支持基板ｌに対して、第２図及び第３図に示したような
フェライト磁性板を組合せた構造を取ることも可能であ
る。
本発明の効果
以上述べたように、本発明は、コイル支持基板の一面側
に誘導加熱用のコイルを渦巻状に巻回して平面的に配置
した誘導加熱コイル装置において、前記コイル支持基板
は、耐熱性絶縁樹脂と焼結フェライト磁性粉とを混合し
て成り、絶縁抵抗がｔ ｘ ｔ ｏ’Ω−Ｃ曽以上の特
性を有する複合フェライトで構成したことを特徴とする
から、裏面側への磁束漏れを減少させると同時に均一化
し、加熱ムラや負荷変動をなくすると共に、温度上昇に
よる誘導加熱コイルのインダクタンスの変化、それに伴
う周波数変動を小さくし、誘導加熱作用を安定化させ、
更に誘導加熱用コイルに対するコイル支持基板の絶縁抵
抗を増大させ、信頼性を向上させた誘導加熱コイル装置
を提供することができる。
に誘導加熱用のコイルを渦巻状に巻回して平面的に配置
した誘導加熱コイル装置において、前記コイル支持基板
は、耐熱性絶縁樹脂と焼結フェライト磁性粉とを混合し
て成り、絶縁抵抗がｔ ｘ ｔ ｏ’Ω−Ｃ曽以上の特
性を有する複合フェライトで構成したことを特徴とする
から、裏面側への磁束漏れを減少させると同時に均一化
し、加熱ムラや負荷変動をなくすると共に、温度上昇に
よる誘導加熱コイルのインダクタンスの変化、それに伴
う周波数変動を小さくし、誘導加熱作用を安定化させ、
更に誘導加熱用コイルに対するコイル支持基板の絶縁抵
抗を増大させ、信頼性を向上させた誘導加熱コイル装置
を提供することができる。
第１図は電磁調理起の構造を概略的に示す部分断面図、
第２図は従来の誘導加熱コイル装置の背面図、第３図は
第２図のＡ Ｉ −Ａ １線上における断面図、第４図
は本発明に係る誘導加熱装置の背面図、第５図は第４図
のＡ ２−Ａ ２線」：における断面図である。 １・・・コイル支持基板 ２・争・コイル１２・舎・リ
プ 第 １ 閂
第２図は従来の誘導加熱コイル装置の背面図、第３図は
第２図のＡ Ｉ −Ａ １線上における断面図、第４図
は本発明に係る誘導加熱装置の背面図、第５図は第４図
のＡ ２−Ａ ２線」：における断面図である。 １・・・コイル支持基板 ２・争・コイル１２・舎・リ
プ 第 １ 閂
Claims (4)
- （１） コイル支持基板の一面側に誘導加熱用のコイル
を渦巻状に巻回して平面的に配置した誘導加熱コイル装
置において、前記コイル支持基板は、耐熱性絶縁樹脂と
焼結フェライト磁性粉とを混合して成り、絶縁抵抗がｔ
ｘ ｔ ｏ’Ω−Ｃ−以上の特性を有する複合フェラ
イトで構成したことを特徴とする誘導加熱コイル装置。 - （２） 前記複合フェライトは、キュリ一温度が１５０
℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の誘導加熱コイル装置。 - （３） 前記体熱性絶縁樹脂は不飽和ポリエステルまた
はフェノール樹脂から選ばれることを特徴とする特許請
求の範囲第１項または第２項に記載の誘導加熱コイル装
置。 - （４） 前記コイル支持基板は、前記誘導加熱コイルを
配置した面とは反対の面倒に、前記誘導加熱コイルの巻
径方向に延びる複数本のリブを有することを特徴とする
特許請求の範囲第１項、第２項または第３項に記載の誘
導加熱コイル装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086748A JPS60230394A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 誘導加熱コイル装置 |
| US06/719,376 US4629843A (en) | 1984-04-11 | 1985-04-03 | Induction cooking apparatus having a ferrite coil support |
| CA000478749A CA1236176A (en) | 1984-04-11 | 1985-04-10 | Cold electric burner |
| EP85104399A EP0158353A3 (en) | 1984-04-11 | 1985-04-11 | A cold electric burner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086748A JPS60230394A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 誘導加熱コイル装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230394A true JPS60230394A (ja) | 1985-11-15 |
Family
ID=13895391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59086748A Pending JPS60230394A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-28 | 誘導加熱コイル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60230394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043045A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱調理器 |
| JP2007328917A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| WO2018178787A1 (de) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | BSH Hausgeräte GmbH | Haushaltsgerätevorrichtung |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758298B2 (ja) * | 1980-02-28 | 1982-12-09 | Komori Printing Mach | |
| JPS581994A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | ティーディーケイ株式会社 | 高周波誘導加熱調理用発熱体 |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP59086748A patent/JPS60230394A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758298B2 (ja) * | 1980-02-28 | 1982-12-09 | Komori Printing Mach | |
| JPS581994A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-07 | ティーディーケイ株式会社 | 高周波誘導加熱調理用発熱体 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002043045A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱調理器 |
| JP2007328917A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| WO2018178787A1 (de) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | BSH Hausgeräte GmbH | Haushaltsgerätevorrichtung |
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