JPS60226179A - サイリスタの短絡構造 - Google Patents

サイリスタの短絡構造

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JPS60226179A
JPS60226179A JP8309984A JP8309984A JPS60226179A JP S60226179 A JPS60226179 A JP S60226179A JP 8309984 A JP8309984 A JP 8309984A JP 8309984 A JP8309984 A JP 8309984A JP S60226179 A JPS60226179 A JP S60226179A
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JP
Japan
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short
circuiting
resistance
circuit
resistance region
Prior art date
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Pending
Application number
JP8309984A
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English (en)
Inventor
Yoshinobu Otsubo
大坪 義信
Toshio Higuchi
樋口 登志男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Denki Seizo KK
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Original Assignee
Toyo Denki Seizo KK
Toyo Electric Manufacturing Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Denki Seizo KK, Toyo Electric Manufacturing Ltd filed Critical Toyo Denki Seizo KK
Priority to JP8309984A priority Critical patent/JPS60226179A/ja
Publication of JPS60226179A publication Critical patent/JPS60226179A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/083Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
    • H01L29/0834Anode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices, e.g. supplementary regions surrounding anode regions

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はpまたはnゲート3端子サイリスタのアノ−、
ドまたはカソードの短絡構造化間するもので、特に自己
消弧形サイリスタに適用した場合に好適なものである。
静電誘導サイリスタやターンオフサイリスタ(一般にゲ
ートターンオフサイリスタと称されるもの)などの、い
わゆる自己消弧形サイリスタは、ゲートによる主電流の
遮断が可能なターンオフ機能を有するが、特性面ではタ
ーンオフ時の電流波形に見られる裾引き現象、いわゆる
テール電流があって、無視できない損失発生源畜こなっ
ている。
このテール電流による発生損失は、素子のスイッチング
周波数に比例して増大することから、自己消弧形サイリ
スタの高周波インバータなどへの適用範囲を制限する要
因となっている。
テール電流の低減方法として、pゲート素子の場合には
アノード短絡構造が、またnゲート素子の場合にはカソ
ード短絡構造があり、この方法は原理的に過剰キャリア
の注入量抑制と、注出の高速化が可能という短絡効果を
有するのが特徴である0 素子への適用において上記短絡効果を強くすると、ター
ンオフ特性は向上するが反面ターンオンおよびオン特性
は低下する傾向にあるため、実際には短絡構造の適正化
が重要となるO 従来の短絡構造は短絡効果の制御範囲が製造技術上制限
され、またこれに伴って半導体基板の表面と真向のパタ
ーン合わせが必要なため、製造が極めて面倒であった〇 本発明の目的は上記欠点を改良するための短絡構造を提
供することにあり、以下図面を参照しながら詳細に説明
する。
第1図はアノード短絡形の静電誘導サイリスタ(以下8
Iサイリスタと称す)の従来例の1区画分の断面構造図
であり、第2図および第3図はそれぞれ第1図のI〜!
#!および■〜I線に沿った部分断面図である◎2はn
形高抵抗領域、3はp形低抵抗領域、4はp影領域、5
はn影領域、6はn形像抵抗領域、7はn形像抵抗から
なる短絡領域、8はn形中抵抗領域であり、2〜8はす
べてシリコン半導体である。
n形高抵抗領域2の層とn影領域5の層の境界部ζζは
、第2図に示すような格子状のp影領域4がゲート部と
して埋め込まれており、この格子状のp影領域4に囲ま
れたn形高抵抗領域2の部分をチャンネルと称し、負荷
電流は主としてこのチャンネル部を流れるOnn領領域
5層の上部にはn形像抵抗領域6の層が重ねられて、そ
の上面ζζカソード電極10が設けられている。
n形高抵抗領域2の層の下部にはn形中抵抗領域8の層
が設けられ、その下部の中央部分にはp形低抵抗領域3
の層がpn接合を形成するごとく重ねられると共に、周
辺部分には第3図に示すごとくn形像抵抗領域が設けら
れて短絡領域7を構成しており、これらp形低抵抗領域
3と短絡領域7とからなる層の下面にアノード電極9が
設けられて、短絡領域7がn形中抵抗領域8の層とアノ
ード電極9とを短絡するごとく構成されている。
更に、n影領域5とn形像抵抗領域6の両層の周辺部は
取り除かれ、格子状のp影領域4の周辺部が露出せしめ
られており、この露出面にゲート電極11が設けられて
いる0このように構成された多数の区画が単一の半導体
基板内に配設されて、8Iサイリスタを形成している。
このような各1区画は例えば幅約0.5調、長さ約3w
程度の非常に小さいものであり、半導体基板上に整然と
この区画が配設される◇ 上記のように構成された8Iサイリスタは、ゲート電極
11とカソード電極10の間に適当な逆方向のゲート電
圧(逆バイアス電圧) VGKを印加した状態では、ア
ノード電極9とカソード電極10の間に印加される順方
向のアノード電圧YAKは阻止されて、アノード電流が
極めて微小なオフ状態となる0 ゲート電極11とカソード電極10の間の逆バイアス電
圧を除去するか、あるいは順バイアスすることによって
、アノード電圧の阻止能力が失われて、アノード電流が
流れ易いオン状態へと移行し、すなわちターンオンし、
アノード電圧はオン状態のアノード電流、いわゆるオン
電流に見合ったオン電圧に低下する。
再度適当な逆方向のゲート電圧VOXを印加すること化
よって、アノード電流は減少し、且つアノード電圧は上
昇してオフ状態へ復帰、すなわちターンオフする。
アノード短絡構造の8Iサイリスタは、n形高抵抗領域
2とn形中抵抗領域8の過剰な伝導電子が、短絡領域7
を経てアノード電極9へ流れる程度、いわ4ば短絡抵抗
によってターンオン、ターンオフおよびオン特性が変化
する。
ターンオン時およびオン状態においては、短絡抵抗が小
さいほどn形中抵抗領域8とn形高抵抗領域2に蓄積さ
れる伝導電子は少なくなるために、p形低抵抗領域3か
らn形中抵抗領域8およびn形高抵抗領域2に注入され
る正孔は減少し、特性面ではターンオン時間が長くなり
、またオン電圧は高くなる◇従って、短絡抵抗を大きく
した方がオン特性は良くなる。
ターンオフ過程においては、n形像抵抗領域6からの伝
導電子注入が止まり、p影領域4とn形高抵抗領域2の
接合を起点として空乏層が形成された後ζζ、なおn形
高抵抗領域2さn形中抵抗領域8の空乏化しない部分に
はキャリアが蓄積されており、これがテール電流源とな
る0テ一ル期間開始時の蓄積キャリアは短絡抵抗が小さ
いほど少なく、従ってピークテール電流は小さい。
蓄積された伝導電子はテール期間において短絡抵抗が小
さいほど早くアノード電極9へ流出し、ひいては蓄積さ
れた正孔にはp形像抵抗領域3へ流出する成分ができる
ことから、テール電流の減衰は早くなる。すなわち、タ
ーンオン時間を短かくし且つオン電圧を低くしながら、
テール電流を小さくし且つテール電流の減衰を早くする
ためには、短絡構造ひいては短絡抵抗の適正化が重要と
なるが、従来の短絡構造には次の欠点があった。
+11 チャンネルから短絡領域7までの平面距離Xを
大きくすることにより、等価的に短絡抵抗を大きくする
ことができるが、この方法により短絡抵抗を大きくする
とp形像抵抗領域3の幅(面積)が大きくなることから
、短絡効果の面内分布幅が増大し、ひいては素子特性の
面内ばらつきの要因となる・ (2)半導体基板としてn形高抵抗のもの(n形高抵抗
領域2に相当)を用いて素子を製造する場合化は、フォ
トリングラフ工程でp影領域4の格子状と短絡領域の均
等な関係を保つために、表面と裏面とのパターン合わせ
を要するが、精度よく合わせることは困難で、前述のチ
ャンネルから短絡領域7までの平面距離が不正確となり
、ひどい時にはチャンネルと短絡領域とが重なるような
こともあり、短絡抵抗を正確に制御することが困難であ
る。
従って、SIサイリスタを構成する多数の区画の配置I
こは関係なく、n形中抵抗領域8の層とアノード電極9
との間の単位面積当たりの短絡抵抗を均一になるように
しておくことが望ましい。
そのように短絡領域を構成した一例を第4図〜第6図に
より説明する。第4図は8Iサイリスタの一例の1区画
分の断面構造図であり、第5図および第6図はそれぞれ
第4図のv〜V線および■〜■線に沿った部分断面図で
あって、第1図〜第3図と同一の符号は同一機能を有す
る部分を示し、それと異なるところは短絡領域7の構成
のみである。
本例においては第6図ζこ示すごとく区画とは無関係に
、p形像抵抗領域3の層内に等しいピッチの平行線から
なる縞状のn形像抵抗領域が配設され、n形中抵抗領域
8の層とアノード電極9とを短絡するごとく短絡領域7
を構成しているOこのようにして、n形像抵抗領域の幅
とピッチを必要に応じて定めれば、8Iサイリスタを構
成する多数の区画の配置には無関係に、n形中抵抗領域
8の層とアノード電極9との間の単位面積当たりの短絡
抵抗を、適当な値で且つ均一に設定することができる。
しかしながら、短絡抵抗を大きくするために短絡領域7
の幅を小さくすることは、製造技術上20μm程度に限
度があり、従って単位面積当たりの短絡抵抗をできるだ
け均一化するために短絡領域7の間隔Wを小さくするこ
とも、製造技術上および短絡抵抗値の両面から不可能で
ある。
本発明は上記の欠点に鑑みてなされたもので、短絡領域
を礼状としてこれを均一な密度を有する網目の交叉点に
分散して全面的に配置することにより、短絡領域にアノ
ードからカソードへ向かう方向の抵抗を希望の値化制御
することを特徴とするものであり、以下本発明の内容を
図面に基づいて詳細に説明する0 第7図は本発明にかかるサイリスタの短絡構造を有する
8Iサイリスタの一実施例の部分断面斜視図であり、第
1図〜第6図と同一の符号は同一機能を有する部分を示
す。従来例と異なるところは短絡領域の構成のみである
n形中抵抗領域8の層とアノード電極9との間には、p
形像抵抗領域3の層がn形中抵抗領域8とpn接合を形
成するごとく重ねられているが、n形中抵抗領域8の層
とアノード電極9との間の単位面積当たりの短絡抵抗が
均一になるように、n形の短絡孔を分散配置しであるO nn形紙抵抗領域8層とアノード電極9とを短絡する短
絡孔は、単位面積当たりの短絡抵抗を自由に調整するた
めには、前述の理由から抵抗の少しでも高いn形中抵抗
領域8自身のみで構成せしめることが有利とも考えられ
るが、それではアノード電極9との接触面における接触
抵抗が高くなりすぎるので、少なくともアノード電極9
との接触部分のみはn形像抵抗領域12により構成しで
ある。
第8図〜第10図は短絡孔の平面配置図であり、それぞ
れ正3角形、正方形および正6角形の均一な密度を有す
る網目の交叉点(頂点)に短絡孔が配置されている。n
形像抵抗領域12で示した短絡孔の形状は角形で描いで
あるが、その他の形状でもよい。
短絡孔の寸法(1個の面積)と間隔りを変えることによ
って、単位面積当たりの短絡抵抗の制御ができ、更には
短絡領域の配置の高密度化が可能となり単位面積当たり
の短絡抵抗の均一化が図れる。このように、本発明lこ
かかるサイリスタの短絡構造によれば、短絡抵抗の制御
性が向上するので素子特性が向上すると共に、素子内の
短絡抵抗が表面と裏面とのパターン合わせ精度如何によ
って不均一化することがなくなるので、製造が容易にな
り、素子の特性のばらつきが少なくなり、また素子全体
の均−動作化が図れる等の特長がある。
上記のようなSIサイリスタの短絡構造の製造方法につ
いて述べると、まずn形高抵抗基板にエピタキシャル成
長法か拡散法によってn形中抵抗領域8を形成し、つぎ
に選択拡散法でp形像抵抗領域3とn形像抵抗領域12
を形成すればよいのであって、既存の技術で簡単に製造
可能である。
第11図はアノード短絡形のSIサイリスタの第2の実
施例の1区画分の断面構造図である。第7図と同一の符
号は同一部分を示し、第7図に示した先の実施例と異な
る点はn形中抵抗領域8を省略したことにあり、そのた
めに製造が一層簡単になる。
第12図は本発明にかかるサイリスタの短絡構造を有す
るアノード短絡形のターンオフサイリスタ(以下GTO
と称す)の一実施例の1区画分の断面構造図で13はp
影領域であり、その他の第1図〜第11図と同一の符号
は同一部分を示す。
GTOはゲート電極11とカソード電極10の間に逆方
向のゲート電圧を印加されなくても、順方向のアノード
電圧vAKを阻止できる。そうして、順方向ゲート電圧
を印加してゲート電流を流すことによってターンオンす
る点が特徴であり、その他のターンオフ機能とアノード
短絡の動作機構は8Iサイリスタと同様である。
従って、アノード短絡構造に対して本発明にかbるサイ
リスタの短絡構造を採用し、短絡孔を分散配置すること
によって、素子の製造は容易となり、且つ素子全体の均
一動作と素子特性の向上を図ることができる。
第13図はアノード短絡形のGTOの第2の実施例の1
区画分の断面構造図であり、第12図に示した実施例と
異なる点はn形中抵抗領域8を省略したことにあり、そ
のために製造工程が一層簡素になる。
以上、実施例としては半導体基板としてn形高抵抗のも
のを使用した、pゲート3端子自己消弧形サイリスタの
アノード短絡構造についてのみ説明したが、nゲート3
端子自己消弧形サイリスタのカソード短絡構造について
も、全く同様の理論から採用が可能であることは、当業
者なら容易に理解することができる筈である。
本発明にかかるサイリスタの短絡構造Iこよれば、3端
子自己消弧形サイリスタを構成する多数の区画の配置に
は無関係に、短絡孔を均一な密度を有する網目の交叉点
に分散して全面的に配置すること化より、短絡抵抗の制
御性が向上し短絡抵抗の均一化が図れるので、素子の製
造は容易となり、且つ素子全体の均一動作と素子特性の
向上を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はアノード短絡形の静電誘導サイリスタの従来例
の1区画分の断面構造図、第2図および第3図はそれぞ
れ第1図の■〜l線およびI〜■線に沿った部分断面図
、第4図は短絡領域を改良したSIサイリスタの一例の
1区画分の断面構造図であり、第5図および第6図はそ
れぞれ第4図のV〜v線およびη〜η線に沿った部分断
面図、第7図は本発明にかかるサイリスタの短絡構造を
有する8Iサイリスタの一実施例の部分断面斜視図、第
8図〜第10図は短絡孔の平面配置図、第11図はアノ
ード短絡形の8Nサイリスタの第2の実施例の1区画分
の断面構造図、第12図および第13図はそれぞれ本発
明にかかるサイリスタの短絡構造を有するアノード短絡
形のターンオフサイリスタの別の実施例の1区画分の断
面構造図である02−・・・・・n形高抵抗領域、3−
 ・p形像抵抗領域、4・・・・・p影領域、5 ・−
n影領域、6・・・・・n形像抵抗領域、7・・ 短絡
領域、8・・n形中抵抗領域、9−・・・アノード電極
、10・・カソード電極、11 ・・・ゲート電極、1
2−・ n形像抵抗領域、13p形領域0 特許出願人 東洋電機製造株式会社 代表者 土 井 厚 羊 1 図 葉 2 図 葛 3 肥 第4 図 第S図 治乙図 為 7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) pまたはnゲート3端子自己消弧形サイリスタの
    アノードまたはカソードの短絡構造において、短絡領域
    を短絡孔状とし、且つ該短絡孔を均一な密度を有する網
    目の交叉点に分散して全面的に配置し、短絡領域にアノ
    ードからカソードへ向かう方向の制御された抵抗を待た
    せることを特徴とするサイリスタの短絡構造。 2)前記3端子自己消弧形サイリスタが静電誘導サイリ
    スタまたはターンオフサイリスタである特許請求の範囲
    第1項記載のサイリスタの短絡構造。
JP8309984A 1984-04-25 1984-04-25 サイリスタの短絡構造 Pending JPS60226179A (ja)

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