JPS60225498A - 気化冷却器 - Google Patents
気化冷却器Info
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- JPS60225498A JPS60225498A JP60006044A JP604485A JPS60225498A JP S60225498 A JPS60225498 A JP S60225498A JP 60006044 A JP60006044 A JP 60006044A JP 604485 A JP604485 A JP 604485A JP S60225498 A JPS60225498 A JP S60225498A
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- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D5/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, using the cooling effect of natural or forced evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Y10S165/907—Porous
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は液体の蒸発の潜熱を用（・た気化冷却興ｒ聞
→−ヌ、表θ）１１七、入 − 〔従来技術〕 部品を密集して詰め込まれた装置においては、個々の部
品から発生される熱の量が小さくともそれらが総和され
、仕様で許可された以上の温度に達してしまうことがあ
る。しかし、部品が密集してし・ることがら従来の冷却
技術では冷却流の速度に限定があった。冷却上の特に困
難な問題は特に半導体集積回路の分野で生じてくる。す
なわち、その分野ではデバイスの集積密度が増大してく
るにつれて、何千個ものデバイスから多量の熱が発生す
るが、半導体は大きな熱変動に耐えることができず、ま
た装置が小型であるため冷却流の速度が限定されてしま
うのである。
→−ヌ、表θ）１１七、入 − 〔従来技術〕 部品を密集して詰め込まれた装置においては、個々の部
品から発生される熱の量が小さくともそれらが総和され
、仕様で許可された以上の温度に達してしまうことがあ
る。しかし、部品が密集してし・ることがら従来の冷却
技術では冷却流の速度に限定があった。冷却上の特に困
難な問題は特に半導体集積回路の分野で生じてくる。す
なわち、その分野ではデバイスの集積密度が増大してく
るにつれて、何千個ものデバイスから多量の熱が発生す
るが、半導体は大きな熱変動に耐えることができず、ま
た装置が小型であるため冷却流の速度が限定されてしま
うのである。
そこで、ＩＥＥＥ ＩＩ；ＤＬ−２，１２６〜１２９ペ
ージ中には集積回路チップの背面に細い溝と細い条片と
を設けて小型の装置における熱流及び熱伝達速度を改善
しようとするものが開示されている。また米国特許第４
３２２７３７号においては、液体気化の潜熱を使用する
ことが有効な冷却手段であることが認識されており、そ
れにおいては液体は細い溝中で気化される。また、 Ｊ
、Ｐ、ホールマン（Ｈｏ １ｍａｎ ）著マグロウヒル
社刊の本の１２−３章、５０９〜５１！１頁に記載され
た気化冷却技術にお（・ては、流体が焼結されたプレー
トを介してカス流の境界層に流入される。
ージ中には集積回路チップの背面に細い溝と細い条片と
を設けて小型の装置における熱流及び熱伝達速度を改善
しようとするものが開示されている。また米国特許第４
３２２７３７号においては、液体気化の潜熱を使用する
ことが有効な冷却手段であることが認識されており、そ
れにおいては液体は細い溝中で気化される。また、 Ｊ
、Ｐ、ホールマン（Ｈｏ １ｍａｎ ）著マグロウヒル
社刊の本の１２−３章、５０９〜５１！１頁に記載され
た気化冷却技術にお（・ては、流体が焼結されたプレー
トを介してカス流の境界層に流入される。
この発明の目的は、冷却効率のすぐれた気化冷却器を提
供することにある。
供することにある。
この発明の他の目的は、集積密度の高い半導体デバイス
の冷却に適合する気化冷却器を提供することにある。
の冷却に適合する気化冷却器を提供することにある。
この発明では、放熱面と接触する液体を完全に気化させ
ることによって冷却が行なわれる。今までに、気化すべ
き液体が完全に気化され且つその液体が一定になるよう
補給されるような気化が比較的効率的であることが分か
つている。液体を完全に気化させ且つ補給することは微
細な噴霧状の小滴のかたちで液体を連続的に供給するこ
とにより容易に達成される。その小滴は最小の表面張力
を形成する程度の大きさであってもよいが、一方効率性
を高めるため、熱を逃がすべき物品上の液体と被覆を形
成する程度に大きくてはいけない。
ることによって冷却が行なわれる。今までに、気化すべ
き液体が完全に気化され且つその液体が一定になるよう
補給されるような気化が比較的効率的であることが分か
つている。液体を完全に気化させ且つ補給することは微
細な噴霧状の小滴のかたちで液体を連続的に供給するこ
とにより容易に達成される。その小滴は最小の表面張力
を形成する程度の大きさであってもよいが、一方効率性
を高めるため、熱を逃がすべき物品上の液体と被覆を形
成する程度に大きくてはいけない。
尚便宜上、この発明では空気中における水の蒸発として
説明を進めるけれども、例えば物品の耐腐蝕性や温度範
囲や熱流の速度などの特定の仕様上の制約に適合する物
理的特性を持つ他の気体と液体との組み合わせを用いて
もよいことは当業者に明らかであろう。また、気化した
ときに残留物を残さぬために、はじめの段階で化学的に
純粋な液体を使用することは重要である。
説明を進めるけれども、例えば物品の耐腐蝕性や温度範
囲や熱流の速度などの特定の仕様上の制約に適合する物
理的特性を持つ他の気体と液体との組み合わせを用いて
もよいことは当業者に明らかであろう。また、気化した
ときに残留物を残さぬために、はじめの段階で化学的に
純粋な液体を使用することは重要である。
本発明によれば、放熱面に対して完全に気化するように
水が与えられ、微細な小滴のかたちで水を供給し且つそ
の水を、熱を逃がす必要のある箇所で空気と混合するこ
とにより、水が補給される。
水が与えられ、微細な小滴のかたちで水を供給し且つそ
の水を、熱を逃がす必要のある箇所で空気と混合するこ
とにより、水が補給される。
このとき空気と水の小滴とは熱を逃がすべき箇所へ別々
に供給される。それらの小滴は熱を逃がすべき箇所の空
気中で完全に気化され、それによって生じた湿った空気
は排出される。放熱面の状態は、水の小滴が熱を逃がす
べき面及び水の供給用導管の壁面を覆うことがないよう
に維持される。
に供給される。それらの小滴は熱を逃がすべき箇所の空
気中で完全に気化され、それによって生じた湿った空気
は排出される。放熱面の状態は、水の小滴が熱を逃がす
べき面及び水の供給用導管の壁面を覆うことがないよう
に維持される。
小滴の気化による冷却は、液体の被覆が形成されないよ
うにしたとき一層有効であることが分かつている。本発
明のこの要求を充たすためには、空気またはガスと液体
とを分離し、よって熱を逃がすべき場所でのみそれらを
合流させるようにすることが好ましい。また、小滴は互
いに衝突して合体し、放熱面上で被覆を行うほどの大き
さになる傾向があるので、？Ｊ・滴は熱を逃がすべき場
所のほぼ近くで形成するのが好ましい。
うにしたとき一層有効であることが分かつている。本発
明のこの要求を充たすためには、空気またはガスと液体
とを分離し、よって熱を逃がすべき場所でのみそれらを
合流させるようにすることが好ましい。また、小滴は互
いに衝突して合体し、放熱面上で被覆を行うほどの大き
さになる傾向があるので、？Ｊ・滴は熱を逃がすべき場
所のほぼ近くで形成するのが好ましい。
尚、説明の便宜上、以下の実施例は半導体集積回路用の
冷却器として記述されるが、本発明の気化冷却器が他の
発熱装置の冷却にも使用可能であることを理解されたい
。
冷却器として記述されるが、本発明の気化冷却器が他の
発熱装置の冷却にも使用可能であることを理解されたい
。
火イ Ｍ面し＋座道仕佑優Ｈ鯰田の、１、浦佃什冷翻器
の要部分解斜視図である。その図面において、放熱箇所
となるのは半導体集積回路チップ２の表面１である。熱
交換器３はその表面１に接触する固体の部材４から成っ
てし・る。その固体の部材４は焼結部材５からなる液体
小滴形成及び分散手段に熱を伝える働きを行う。尚、焼
結部材は小滴の形成と、圧力差のある導管の間に配置さ
れたとき気体の案内を行う、という２つの複合した機能
を備えることが分かつている。そして、焼結部材５０粒
子の大きさは小滴の大きさに対応し、焼結部材５の形状
は気体の流れの方向を容易に変更できるようＫなってい
る。
の要部分解斜視図である。その図面において、放熱箇所
となるのは半導体集積回路チップ２の表面１である。熱
交換器３はその表面１に接触する固体の部材４から成っ
てし・る。その固体の部材４は焼結部材５からなる液体
小滴形成及び分散手段に熱を伝える働きを行う。尚、焼
結部材は小滴の形成と、圧力差のある導管の間に配置さ
れたとき気体の案内を行う、という２つの複合した機能
を備えることが分かつている。そして、焼結部材５０粒
子の大きさは小滴の大きさに対応し、焼結部材５の形状
は気体の流れの方向を容易に変更できるようＫなってい
る。
焼結部材５は外側面６のみならず固体の部材４に熱を伝
達するための別の面７を有しており、この面７は固体の
部材４に例えば接着剤で接着されている。熱交換器３に
はい（つかの構成が付与されている。その構成とは、周
辺部から水を、また周辺部の内側の領域で比較的乾燥し
た空気をそれぞれ受けとるためと、気化熱を逃がすため
の湿気を含んだ比較的高温の蒸気を中央部から逃がすた
めとである０その構成とは、空気を水平方向に案内する
ための空気偏位部材９と、テーパ形状１０をもつ排出部
材９とである。とくに排出部材９のテーパ形状１０は部
材４．５が接合されている面７に亘って焼結部材５に至
る空気の流れを相対的に平均化するようにはたらく。
達するための別の面７を有しており、この面７は固体の
部材４に例えば接着剤で接着されている。熱交換器３に
はい（つかの構成が付与されている。その構成とは、周
辺部から水を、また周辺部の内側の領域で比較的乾燥し
た空気をそれぞれ受けとるためと、気化熱を逃がすため
の湿気を含んだ比較的高温の蒸気を中央部から逃がすた
めとである０その構成とは、空気を水平方向に案内する
ための空気偏位部材９と、テーパ形状１０をもつ排出部
材９とである。とくに排出部材９のテーパ形状１０は部
材４．５が接合されている面７に亘って焼結部材５に至
る空気の流れを相対的に平均化するようにはたらく。
作用においては、水が焼結部材５Ｖｃ流入し、その水は
小滴に変換される。そして、その小滴は空気の存在下に
あって焼結粒子間の隙間で完全に気化し、圧力の印加あ
るいは排出のための減圧によって、その熱と湿気とを帯
びた蒸気が熱交換器５の中央部から運び出される・ 水及び空気の供給や、蒸気の排出は多岐管１１と、供給
用導管１２を介して行なわれる〇多枝管１１は外側部１
３と、中間部１４と、°内側部１５とからなる。これら
は実質的に同心的に配置された部材であり、周辺部の水
供給用通路−１−６と、中央領域の空気供給用通路１７
と、排出用通路１８とを構成する。上記外側部１５、中
間部１４及び内側部１５はリプ（番号なし）Ｋよって支
持される。尚、外側部１３と内側部はそれぞれ、部材６
と部材９の外周直径に対してブレスばめによって対応づ
けられている。
小滴に変換される。そして、その小滴は空気の存在下に
あって焼結粒子間の隙間で完全に気化し、圧力の印加あ
るいは排出のための減圧によって、その熱と湿気とを帯
びた蒸気が熱交換器５の中央部から運び出される・ 水及び空気の供給や、蒸気の排出は多岐管１１と、供給
用導管１２を介して行なわれる〇多枝管１１は外側部１
３と、中間部１４と、°内側部１５とからなる。これら
は実質的に同心的に配置された部材であり、周辺部の水
供給用通路−１−６と、中央領域の空気供給用通路１７
と、排出用通路１８とを構成する。上記外側部１５、中
間部１４及び内側部１５はリプ（番号なし）Ｋよって支
持される。尚、外側部１３と内側部はそれぞれ、部材６
と部材９の外周直径に対してブレスばめによって対応づ
けられている。
供給用導管１２は実質的に同心的な３つの部材１９．２
０．２１とからなシ、これらの部材によって外側の水供
給用通路２２、中間の空気供給用通路２６及び排出口２
４とが構成されている。尚、導管１２は図示するように
、組み立てと伸縮性のために蛇腹状に形成されている。
０．２１とからなシ、これらの部材によって外側の水供
給用通路２２、中間の空気供給用通路２６及び排出口２
４とが構成されている。尚、導管１２は図示するように
、組み立てと伸縮性のために蛇腹状に形成されている。
尚、供給用導管１２の外側と、中間と内側の経路は、空
気と水の混合状態と、水の凝結制御のための熱絶縁と、
熱と湿気とを帯びた空気を最短経路で放熱箇所から排出
したいという要望とによって、個別に割当てられる。そ
して、外側の経路を水の供給に、中間の経路を空気に、
内側の経路を排出に使用子ることにより、飽和した排気
が、例えば水の経路に接触して過度に凝結してしまうと
いうようなことが防止される。
気と水の混合状態と、水の凝結制御のための熱絶縁と、
熱と湿気とを帯びた空気を最短経路で放熱箇所から排出
したいという要望とによって、個別に割当てられる。そ
して、外側の経路を水の供給に、中間の経路を空気に、
内側の経路を排出に使用子ることにより、飽和した排気
が、例えば水の経路に接触して過度に凝結してしまうと
いうようなことが防止される。
本発明の原理は、放熱すべき箇所に対して液体を供給し
、その液体を完全に気化させるとともに、被覆を形成し
な（・はど小さな液滴として液体を補、給することにあ
る。その小滴は放熱すべき箇所でガスと混合されて気化
し、きわめて高い効率の気化熱放射を行う◇ 集積回路チップを冷却するためには、特定の使用書に基
づき相互に関連する多（の条件を考慮する必要がある。
、その液体を完全に気化させるとともに、被覆を形成し
な（・はど小さな液滴として液体を補、給することにあ
る。その小滴は放熱すべき箇所でガスと混合されて気化
し、きわめて高い効率の気化熱放射を行う◇ 集積回路チップを冷却するためには、特定の使用書に基
づき相互に関連する多（の条件を考慮する必要がある。
次に示すのは、７ｍｍ ｘ ７ｍｍ （約０．５ｃｍ２
）で約３［１［］ＯＤ個の回路をもつ集積回路チップに
対する材料と大きさと冷却効率の仕様の一例である。
）で約３［１［］ＯＤ個の回路をもつ集積回路チップに
対する材料と大きさと冷却効率の仕様の一例である。
その回路は１個につき５ ｒｎＷの電力を消費するから
、０．０Ｄ３Ｗｘ３ＤＯＯＯ＝９０Ｗの重力が全体で消
費される。そして毎秒３００ ’Ｗ／Ｃｍ２の熱が放散
されるなら、十分な安全基準のもとに適切に冷却が行な
われることと思われる。
、０．０Ｄ３Ｗｘ３ＤＯＯＯ＝９０Ｗの重力が全体で消
費される。そして毎秒３００ ’Ｗ／Ｃｍ２の熱が放散
されるなら、十分な安全基準のもとに適切に冷却が行な
われることと思われる。
材料、大きさ及び構造
ａ）熱交換器３
ａ−１）固体の部材４
材料二ニッケル
外周直径：１．０ｃｍ
厚さ：０．０２ｃｍ
構造：オスタロイ（ｏｓｔａｌｌｏｙ）のような非湿式
のハンダによってシリコン１の放熱面に接着される。
のハンダによってシリコン１の放熱面に接着される。
ａ−２）焼結部材５
材料二ニッケル
外周直径：０．９９ｃｍ
面６までの厚さ：０．０５ｃｍ
部材９の直径：０．３ｃｍ
構造：耐侵食性があり汚染されていないことが必要。部
材４と部材５は面７で、界面冶金を用いることなく熱ヒ
ユーズを用いて接合すべきである。
材４と部材５は面７で、界面冶金を用いることなく熱ヒ
ユーズを用いて接合すべきである。
ｂ）多岐管１１
ｂ−１）部材１３
材料：ニッケル
大きさ： ０．５５ ｃｍ（幅） Ｘｏ、００５ ｃｍ
（厚さ）ｂ−２）部材１４．１５ 材料二ニッケル 大きさ： ０．５ ｃｍＸ Ｏ，００５ｃｍ部材１３．
１４．１５はリプにろう付けされている。
（厚さ）ｂ−２）部材１４．１５ 材料二ニッケル 大きさ： ０．５ ｃｍＸ Ｏ，００５ｃｍ部材１３．
１４．１５はリプにろう付けされている。
Ｃ）供給用導管
ｃ−１）部材１９．２０．２１
材料二ニッケル
大きさ： １．０ｃｍＸ０．００２５ｃｍ多岐管１１に
対してろう付けまたはセメント付けされる。
対してろう付けまたはセメント付けされる。
これらの材料を組み合わせる際に、放熱面１上の発熱密
度が焼結部材５の多孔性と、水及び空気の流速とを規定
する。尚、水と空気との間には、気化の潜熱に基づくあ
る関係が存在する。すなわち、完全に水を気化させるに
は、水と空気とが適当な比率になっていなければならな
い。実際空気に対する水の比率がある特定の値を超えな
ければ、すべての水が気化することＫなろう。
度が焼結部材５の多孔性と、水及び空気の流速とを規定
する。尚、水と空気との間には、気化の潜熱に基づくあ
る関係が存在する。すなわち、完全に水を気化させるに
は、水と空気とが適当な比率になっていなければならな
い。実際空気に対する水の比率がある特定の値を超えな
ければ、すべての水が気化することＫなろう。
焼結部材５の材料に関しては、比較的耐食性の大きい熱
の良導体が好ましい゛。焼結部材５の粒子の大きさに関
しては、粒子が小さい程、表面積が増加して冷却効率が
高まる。しかし、粒子が微細になるとシステムの動作圧
が高まることになる。この例では、２５〜２００μｍの
粒子がのぞましい。焼結部材５では、水及び空気の流れ
に対向する側の焼結粒子上の水が圧縮されて薄く延ばさ
れ、こうして良好な気化が促される。また水及び空気の
流れとは反対側の焼結粒子上の水が焼結粒子のまわりに
空気の流れによってつくり出されたベンチュリ効果を受
けることに々す、やはり気化効率が高められる。
の良導体が好ましい゛。焼結部材５の粒子の大きさに関
しては、粒子が小さい程、表面積が増加して冷却効率が
高まる。しかし、粒子が微細になるとシステムの動作圧
が高まることになる。この例では、２５〜２００μｍの
粒子がのぞましい。焼結部材５では、水及び空気の流れ
に対向する側の焼結粒子上の水が圧縮されて薄く延ばさ
れ、こうして良好な気化が促される。また水及び空気の
流れとは反対側の焼結粒子上の水が焼結粒子のまわりに
空気の流れによってつくり出されたベンチュリ効果を受
けることに々す、やはり気化効率が高められる。
空気と水の流速の設定
空気と水の流速は次のようにして設定される。
先ず空気の流速は、動作温度と動作圧力において排出口
２４から飽和蒸気を排出できるほどに十分な大きさでな
くてはならない。ここで、部材５が５０チの多孔性を有
しておシ、部材４と部材５を結合した熱伝導係数かその
各部材の熱伝導係数の和であり、部材４と部材５を結合
した熱抵抗が部材４．５それぞれの熱伝導係数の逆数の
和であると仮定しよう。すると、部材３の熱伝導係数に
は次の式（１）であられされる。
２４から飽和蒸気を排出できるほどに十分な大きさでな
くてはならない。ここで、部材５が５０チの多孔性を有
しておシ、部材４と部材５を結合した熱伝導係数かその
各部材の熱伝導係数の和であり、部材４と部材５を結合
した熱抵抗が部材４．５それぞれの熱伝導係数の逆数の
和であると仮定しよう。すると、部材３の熱伝導係数に
は次の式（１）であられされる。
ここで、ｋは熱伝導率、Ａは面積、Ｌは長さまたは厚さ
である。
である。
従って部材５の熱伝導係数には式（２）であられされる
。
。
ここでＫにニッケル）＝０．８９９Ｘ５０％（多孔性）
＝０．４４９である。
＝０．４４９である。
また、部材４の熱伝導係数には式３であられされる。
そして上記の各々を結合した熱抵抗Ｒは式（４）であら
れされる。
れされる。
温度の上昇△Ｔは熱抵抗Ｒと出力密度Ｑの積であり、次
の式（５）のようになる。
の式（５）のようになる。
式（５） −＝ △Ｔ ＝ ＲＱ ＝ ０．０８９Ｘ３
００＝ ２６．７°Ｃチップ表面１での最高温度が８５
°Ｃであることが望まし℃・条件であるとしよう。する
と、部材５での温度は式（６）に示すように放熱面での
温度から△Ｔを引いた値である。
００＝ ２６．７°Ｃチップ表面１での最高温度が８５
°Ｃであることが望まし℃・条件であるとしよう。する
と、部材５での温度は式（６）に示すように放熱面での
温度から△Ｔを引いた値である。
式（６）・・・Ｔ（部材５ ）＝ Ｔ （部材１）−△
Ｔ＝８５−２６．７＝５ａ３°Ｃ 水の流速は式（７） Ｋ示すように、出力密度を水の蒸
発の潜熱で割った値となる。
Ｔ＝８５−２６．７＝５ａ３°Ｃ 水の流速は式（７） Ｋ示すように、出力密度を水の蒸
発の潜熱で割った値となる。
あるいは、０．００６８モル／秒、それはほぼ毎分７．
４ｍｍ である〇 所望の流速を得るための圧力は式（８）であられされる
。
４ｍｍ である〇 所望の流速を得るための圧力は式（８）であられされる
。
ココテ、Ｐ（水）は５ａ１５°Ｃのとき、１５８．５ｍ
ｍである０ また、空気の流速は式（９）であられされる。
ｍである０ また、空気の流速は式（９）であられされる。
以上のように、この発明によれば、水を小滴に分散して
完全に気化できるようにしたので、きわめて効率のよい
冷却が行なえるという効果がある。
完全に気化できるようにしたので、きわめて効率のよい
冷却が行なえるという効果がある。
また小型なので半導体チップの冷却用に適当で、あるＯ
図面は本発明の実施例に係る半導体集積回路用の小滴気
化冷却器の要部分解斜視図である。 ２・・・・半導体集積回路チップ、３・・・・熱交換器
、５・・・・焼結部材、１１・・・・多岐管、１２・・
・・供給用導管。 出願人 インメゴ六シミ九ル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション手続補正書動幻 昭和６０年ト月ｌり日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和６０年 特許願 第６０４４号 ２、発明の名称 気化冷却器 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和６０年４月３０日 ６、補正の対象 （１）明細書の発明の詳細な説明の欄 （２）明細書の図面の簡単な説明の欄 （３）図 面 ７、補正の内容 （１）明細書の第５ページ第１９行に「図面Ｊとあるの
を［第１図」と補正する。 （２）明細書の第１６ページ第２行目に「図面」とある
のをｒ第１図」と補正する。 （３）図面の図番を添付別紙未配のとおり追加する。 セ イ ず ）１１．沖１伏う面 ３１２−・−４１１，鯰毘導徹
化冷却器の要部分解斜視図である。 ２・・・・半導体集積回路チップ、３・・・・熱交換器
、５・・・・焼結部材、１１・・・・多岐管、１２・・
・・供給用導管。 出願人 インメゴ六シミ九ル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション手続補正書動幻 昭和６０年ト月ｌり日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和６０年 特許願 第６０４４号 ２、発明の名称 気化冷却器 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和６０年４月３０日 ６、補正の対象 （１）明細書の発明の詳細な説明の欄 （２）明細書の図面の簡単な説明の欄 （３）図 面 ７、補正の内容 （１）明細書の第５ページ第１９行に「図面Ｊとあるの
を［第１図」と補正する。 （２）明細書の第１６ページ第２行目に「図面」とある
のをｒ第１図」と補正する。 （３）図面の図番を添付別紙未配のとおり追加する。 セ イ ず ）１１．沖１伏う面 ３１２−・−４１１，鯰毘導徹
Claims (2)
- （１）熱を逃がすべき箇所から該箇所とは離隔する領域
に気化熱を送るための装置において、上記熱を逃がすべ
き箇所にガス流を供給するための手段と、 液体の小滴を形成するための手段と、 上記熱を逃がすべき箇所におけるガス流に対して上記小
滴を送り込み上記小滴を気化させるための手段、 とを具備する気化冷却器。 - （２）上記カスが空気であり、上記液体が水である特許
請求の範囲第（１）項傾記載の気化冷却器・
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US597306 | 1984-04-06 | ||
| US06/597,306 US4549407A (en) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | Evaporative cooling |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225498A true JPS60225498A (ja) | 1985-11-09 |
Family
ID=24390954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60006044A Pending JPS60225498A (ja) | 1984-04-06 | 1985-01-18 | 気化冷却器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4549407A (ja) |
| EP (1) | EP0157367A3 (ja) |
| JP (1) | JPS60225498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2640887C1 (ru) * | 2016-12-30 | 2018-01-12 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) | Плоский эффективный конденсатор-сепаратор для микрогравитации и транспортных приложений |
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| US1296916A (en) * | 1918-02-07 | 1919-03-11 | Charles F Burroughs | Heating or cooling plate for molding-presses. |
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| US3066499A (en) * | 1959-01-02 | 1962-12-04 | Stewart Warner Corp | Electronic cooling by wick boiling and evaporation |
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-
1984
- 1984-04-06 US US06/597,306 patent/US4549407A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-01-18 JP JP60006044A patent/JPS60225498A/ja active Pending
- 1985-03-29 EP EP85103738A patent/EP0157367A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0157367A3 (en) | 1987-01-14 |
| US4549407A (en) | 1985-10-29 |
| EP0157367A2 (en) | 1985-10-09 |
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