JPS6021975U - 半導体検査装置 - Google Patents

半導体検査装置

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JPS6021975U
JPS6021975U JP11372183U JP11372183U JPS6021975U JP S6021975 U JPS6021975 U JP S6021975U JP 11372183 U JP11372183 U JP 11372183U JP 11372183 U JP11372183 U JP 11372183U JP S6021975 U JPS6021975 U JP S6021975U
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JP
Japan
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inspection equipment
semiconductor inspection
view
sloped portion
component
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Pending
Application number
JP11372183U
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English (en)
Inventor
明 金山
憲二 田中
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Priority to JP11372183U priority Critical patent/JPS6021975U/ja
Publication of JPS6021975U publication Critical patent/JPS6021975U/ja
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来のフラットパッケージ形ＩＣ用ソケット
の側面図、第１１１ｆｆｌｂはその接触部の平面図、第
２図はフラットパッケージ形ＩＣの平面図でリード曲り
の例を示す図、第３図は本考案半導体検査装置の一実施
例を示す断面図、第４図はガイド板を示しａは平面図、
ｂは側面図、Ｃは正面図、第５図はＩＣ部品の試験状態
を示す平面図、第６図は吸着及び押え兼用形吸着押え具
の一例を示す断面図である。 １・・・ソケット本体、４・・・接触子、５・・・ＩＣ
部品、５ａ・・・リード片、６・・・ガイド縁、８・・
・ガイド板、８ａ・・・傾斜部、９・・・吸着コレット
、１０・・・リード押え、１１・・・吸引抑え具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ソケット本体上にＩＣ部品のリード片をガイドするため
    の傾斜部を有するガイド板を取付け、または接着し、そ
    の傾斜部に沿ってｉｃ部品を下降又は落下させる機構及
    びリード押え機構を有することを特徴とする半導体検査
    装置。　　　　゛
JP11372183U 1983-07-23 1983-07-23 半導体検査装置 Pending JPS6021975U (ja)

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JP11372183U JPS6021975U (ja) 1983-07-23 1983-07-23 半導体検査装置

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JPS6021975U true JPS6021975U (ja) 1985-02-15

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0227968A (ja) * 1988-06-03 1990-01-30 Barilla Ger Flli Spa プレパッケージされた食品を連続的に熱安定化する方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57204473A (en) * 1981-06-05 1982-12-15 Maikuro Component Tekunorojii Electric connector to electric device

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57204473A (en) * 1981-06-05 1982-12-15 Maikuro Component Tekunorojii Electric connector to electric device

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