JPS60216954A - 低融点はんだ合金テ−プの製造法 - Google Patents
低融点はんだ合金テ−プの製造法Info
- Publication number
- JPS60216954A JPS60216954A JP7155484A JP7155484A JPS60216954A JP S60216954 A JPS60216954 A JP S60216954A JP 7155484 A JP7155484 A JP 7155484A JP 7155484 A JP7155484 A JP 7155484A JP S60216954 A JPS60216954 A JP S60216954A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- low melting
- melting point
- tape
- solder alloy
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D11/00—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths
- B22D11/06—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths into moulds with travelling walls, e.g. with rolls, plates, belts, caterpillars
- B22D11/0611—Continuous casting of metals, i.e. casting in indefinite lengths into moulds with travelling walls, e.g. with rolls, plates, belts, caterpillars formed by a single casting wheel, e.g. for casting amorphous metal strips or wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C12/00—Alloys based on antimony or bismuth
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は融点が２００℃以下の低融点はんだ合金テープ
の！１造法に関するものである。
の！１造法に関するものである。
一般に低温でのはんだ付けが要求される場合、例えば、
電子冷凍や火災感知器等に用いられるＢニーＴｅ 、Ｂ
ｉ −８ｂ−Ｔｅ系の化合物半導体と、ＣＬＩ基板との
はんだ付けには、３ｉを４０〜７０９６ｗｔ％（以下ｗ
ｔ％を単に％と略記）含み、残部Ｓｎ。
電子冷凍や火災感知器等に用いられるＢニーＴｅ 、Ｂ
ｉ −８ｂ−Ｔｅ系の化合物半導体と、ＣＬＩ基板との
はんだ付けには、３ｉを４０〜７０９６ｗｔ％（以下ｗ
ｔ％を単に％と略記）含み、残部Ｓｎ。
Ｐｂ１１ｎの何れか１種又は２種以上からなる低融点は
んだ合金が用いられている。尚、これ等に更にＣｄを加
えた低融点はんだ合金も知られているが、ｃｄの強い毒
性のため使用が制限されている。
んだ合金が用いられている。尚、これ等に更にＣｄを加
えた低融点はんだ合金も知られているが、ｃｄの強い毒
性のため使用が制限されている。
低融点はんだ合金としては、３ｎ −Ｂｉ 、 Ｐｂ−
８ｎ −Ｂｉ １Ｐｂ −Ｂｉ −Ｉｎ 、Ｐｂ−８ｎ
−Ｂｉ−ｉｎ等の合金が用いられているが、これ等は
何れも多量の１３ｉを含むため機械的にもろく、加工性
もよくないため、圧延加工が回動でテープ状とすること
ができなかった。従って、前記３ｉ−Ｔｅ 、 Ｂｉ
−８ｂ−Ｔ、ｅ系の化合物半導体と、Ｃｕ基板とのはん
だ付けには、Ｂｉ 、Ｓｎ 、Ｐｂ、Ｉｎ等を所望の割
合に混合し、常温で加圧成型し・たブロックを用いてお
り、極めて作業性の悪いものであった。また厚いはんだ
付けとなり易く、厚さが１００μｍ以上となると、はん
だ合金自身の強度が弱いため、外部からの衝撃により破
損し易くなる欠点があった。このため低融点はんだ合金
の薄いテープが強く望まれている。
８ｎ −Ｂｉ １Ｐｂ −Ｂｉ −Ｉｎ 、Ｐｂ−８ｎ
−Ｂｉ−ｉｎ等の合金が用いられているが、これ等は
何れも多量の１３ｉを含むため機械的にもろく、加工性
もよくないため、圧延加工が回動でテープ状とすること
ができなかった。従って、前記３ｉ−Ｔｅ 、 Ｂｉ
−８ｂ−Ｔ、ｅ系の化合物半導体と、Ｃｕ基板とのはん
だ付けには、Ｂｉ 、Ｓｎ 、Ｐｂ、Ｉｎ等を所望の割
合に混合し、常温で加圧成型し・たブロックを用いてお
り、極めて作業性の悪いものであった。また厚いはんだ
付けとなり易く、厚さが１００μｍ以上となると、はん
だ合金自身の強度が弱いため、外部からの衝撃により破
損し易くなる欠点があった。このため低融点はんだ合金
の薄いテープが強く望まれている。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、密着曲げ可能な微
細な組織を有する低融点はんだ合金テープの製造法を開
発したもので、３ｉを４０〜７０％含み、残部３ｎ、ｐ
ｂ、Ｉｎの何れか１種又は２種以上からなる低融点はん
だ合金の溶湯を、合金の融点より１０〜１２０℃高い温
度でノズルを通し、回転する金属ロール上に噴出せしめ
て、溶湯から直接テープ状に凝固せしめることを特徴と
するものである。
細な組織を有する低融点はんだ合金テープの製造法を開
発したもので、３ｉを４０〜７０％含み、残部３ｎ、ｐ
ｂ、Ｉｎの何れか１種又は２種以上からなる低融点はん
だ合金の溶湯を、合金の融点より１０〜１２０℃高い温
度でノズルを通し、回転する金属ロール上に噴出せしめ
て、溶湯から直接テープ状に凝固せしめることを特徴と
するものである。
即ち本発明は第１図に示すように、矢印方向に高速回転
する金属ロール（１）上に、下端にノズル（３）を設け
たルツボ（２）を配置し、該ルツボ（２）内にＢｔ 、
Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ等を装入して所望組成の低融点はんだ
合金を溶製りるか又は所望組成の低融点はんだ合金溶湯
を装入し、該溶Ｆ１１／Ｉ）を融点より１０〜１２０℃
高い、湿度に保持する。このようにして図には示しでな
いが、ルツボ（２）内に圧縮空気等を導入して溶湯（４
）面を加圧することにより、溶湯（４）をノズル（３）
を通して金属ロール（１）上に噴出せしめ、溶湯（４）
を金属ロール（１）によって直接テープ状に凝固させて
低融点はんだ合金テープ（５）と１−るものである。ノ
ズルには低融点はんだ合金テープの幅に応じて丸ノズル
、スリットノズル、多孔ノズル等を用い、特にスリット
ノズルを用い１〔場合には、テープ幅はノズル幅とほぼ
同一となるため、比較的広幅（１０ｍｍ以上の幅）のテ
ープを製造する場合には、スリットノズルを用いること
が望ましい。またテープの厚さはノズルの形状、溶湯の
噴出圧力、ロールの周速度等により変えることができる
。
する金属ロール（１）上に、下端にノズル（３）を設け
たルツボ（２）を配置し、該ルツボ（２）内にＢｔ 、
Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ等を装入して所望組成の低融点はんだ
合金を溶製りるか又は所望組成の低融点はんだ合金溶湯
を装入し、該溶Ｆ１１／Ｉ）を融点より１０〜１２０℃
高い、湿度に保持する。このようにして図には示しでな
いが、ルツボ（２）内に圧縮空気等を導入して溶湯（４
）面を加圧することにより、溶湯（４）をノズル（３）
を通して金属ロール（１）上に噴出せしめ、溶湯（４）
を金属ロール（１）によって直接テープ状に凝固させて
低融点はんだ合金テープ（５）と１−るものである。ノ
ズルには低融点はんだ合金テープの幅に応じて丸ノズル
、スリットノズル、多孔ノズル等を用い、特にスリット
ノズルを用い１〔場合には、テープ幅はノズル幅とほぼ
同一となるため、比較的広幅（１０ｍｍ以上の幅）のテ
ープを製造する場合には、スリットノズルを用いること
が望ましい。またテープの厚さはノズルの形状、溶湯の
噴出圧力、ロールの周速度等により変えることができる
。
しかして本発明において、低融点はんだ合金の３ｉ含有
量を４０〜７０％と限定したのは、［３１含有吊が４０
％未満でも、７０％を越えてもはｌυだ合金の融点が２
００℃より高くなり、低融点はんだ合金の概念から外れ
たものとなるためである。またノズルを通して金属ロー
ル上に噴出する溶湯温度を、合金の融点より１０〜１２
０℃高い温度に限定したの１．は、融点より＾くしだ温
度が１０℃未満では、ノズル内で溶湯が凝固して噴出で
きなくなるか、または自由面（ロールと接触しない面）
が粗くなり、１２０℃を越えるとテープ幅の変動が大き
く、スリットノズルを用いた場合、通常はノズル幅と同
幅のテープとなるが、テープ幅が異常に広がり、その制
御が回動となるためである。
量を４０〜７０％と限定したのは、［３１含有吊が４０
％未満でも、７０％を越えてもはｌυだ合金の融点が２
００℃より高くなり、低融点はんだ合金の概念から外れ
たものとなるためである。またノズルを通して金属ロー
ル上に噴出する溶湯温度を、合金の融点より１０〜１２
０℃高い温度に限定したの１．は、融点より＾くしだ温
度が１０℃未満では、ノズル内で溶湯が凝固して噴出で
きなくなるか、または自由面（ロールと接触しない面）
が粗くなり、１２０℃を越えるとテープ幅の変動が大き
く、スリットノズルを用いた場合、通常はノズル幅と同
幅のテープとなるが、テープ幅が異常に広がり、その制
御が回動となるためである。
このような本発明製造法によれば、従来製造が極めて困
難であった薄い低融点はんだ合金テープが容易に製造で
きるようになり、しかも得られたテープは密着曲げが可
能な微細組織となり、はｌνだ付けの作業性を著しく向
上することができる。
難であった薄い低融点はんだ合金テープが容易に製造で
きるようになり、しかも得られたテープは密着曲げが可
能な微細組織となり、はｌνだ付けの作業性を著しく向
上することができる。
更にはんだ合金テープの厚さが薄いためはんだ付は部の
衝撃による破損がほとんどなくなる。
衝撃による破損がほとんどなくなる。
以下本発明を実施例について説明する。
３ｎ、Ｂｉ 、Ｐｂ、Ｉｎをそれぞれ単体ぐ用い、第１
表に示す低融点はんだ台金を配合し、大気中で溶解鋳造
した。この鋳塊を第１図に示すルツボ内に装入して溶解
し、溶湯面を圧縮空気で加圧してノズルを通し、溶湯を
０．２５ Ｋｇ ／ ｃｒｉの噴出圧力で回転する金属
ロール上の噴出せしめ、゛溶湯がら直接低融点はんだ合
金テープを製造した、このようにして製造したテープを
、厚さｏ、３ｍｍのＣｕ板上に有りａ酸系フラックスを
用いてはんだ付けを行ない、はｌνだイ］け性を調べた
。またはんだ付は後にＣｕ板を折り曲げてはんだの強さ
を調べた。これ等の結果と製造条件を第１表に併記した
。
表に示す低融点はんだ台金を配合し、大気中で溶解鋳造
した。この鋳塊を第１図に示すルツボ内に装入して溶解
し、溶湯面を圧縮空気で加圧してノズルを通し、溶湯を
０．２５ Ｋｇ ／ ｃｒｉの噴出圧力で回転する金属
ロール上の噴出せしめ、゛溶湯がら直接低融点はんだ合
金テープを製造した、このようにして製造したテープを
、厚さｏ、３ｍｍのＣｕ板上に有りａ酸系フラックスを
用いてはんだ付けを行ない、はｌνだイ］け性を調べた
。またはんだ付は後にＣｕ板を折り曲げてはんだの強さ
を調べた。これ等の結果と製造条件を第１表に併記した
。
第１表から明、らかなように本発明法ＮＯ１〜１６で製
造した低融点はんだ合金テープは、良好なはんだ付は性
と折り曲げ性を示し、断面組織も通常の鋳塊に比べて著
しく微細となっている。これに対し、噴出づる溶湯湯度
が合金の融点より１０℃高い温度に達しない比較法Ｎｏ
１７、Ｎｏ、１８、Ｎｏ、２０では、何れもノズルを通
して溶湯を噴出することができず、合金の融点より １
２０℃以上も高い比較法Ｎｏ、１９では、はんだ付番プ
性及び折り曲げ性は良好なるも、テープ幅及び厚さの変
動が大きく、これを一定にコント［１−ルすることがで
きなかった。
造した低融点はんだ合金テープは、良好なはんだ付は性
と折り曲げ性を示し、断面組織も通常の鋳塊に比べて著
しく微細となっている。これに対し、噴出づる溶湯湯度
が合金の融点より１０℃高い温度に達しない比較法Ｎｏ
１７、Ｎｏ、１８、Ｎｏ、２０では、何れもノズルを通
して溶湯を噴出することができず、合金の融点より １
２０℃以上も高い比較法Ｎｏ、１９では、はんだ付番プ
性及び折り曲げ性は良好なるも、テープ幅及び厚さの変
動が大きく、これを一定にコント［１−ルすることがで
きなかった。
尚比較のため、大気中で溶解鋳造した鋳塊について、種
々の条件で圧延実験を行なったが、伺れも０面にクラッ
クが生じたり、又は耳割れが発生し、１當な圧延を行な
うことができなかった。これ等の欠陥発生は１０％程度
の軽減面加工においてもほぼ同様に発生した。
々の条件で圧延実験を行なったが、伺れも０面にクラッ
クが生じたり、又は耳割れが発生し、１當な圧延を行な
うことができなかった。これ等の欠陥発生は１０％程度
の軽減面加工においてもほぼ同様に発生した。
このように本発明製造法によれば、低融点はんだ合金デ
ーゾの製造が可能となり、電子冷凍や火災感知器等に用
いられる３ｉ −Ｔ’ｅ 、８ｉ −３ｂ−Ｔｅ系化合
物半導体とＣｕＭ板とのはんだ付り等に使用し、作業性
を著しく向上するばかりか、衝撃等による破損を防止す
ることがＣさる等工業上顕著な効果を奏づるものである
。
ーゾの製造が可能となり、電子冷凍や火災感知器等に用
いられる３ｉ −Ｔ’ｅ 、８ｉ −３ｂ−Ｔｅ系化合
物半導体とＣｕＭ板とのはんだ付り等に使用し、作業性
を著しく向上するばかりか、衝撃等による破損を防止す
ることがＣさる等工業上顕著な効果を奏づるものである
。
第１図は本発明製造法の一例を承す説明図Ｃある。
１・・・金属ロール
２・・・ルツボ
３・・・ノズル
４・・・溶湯
５・・・低融点はんだ合金テープ
・ｉ＋＋’、’ ・
代理人 弁理士 箕 浦 清（・・リ−第１図
Claims (1)
- ３ｉを４０〜７０ｗｔ％含み、残部Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎの
何れか１種又は２種以上からなる低融点はんだ度でノズ
ルを通し、回転する金属Ｏ−ル上に噴出せしめて、溶湯
から直接テープ状に凝固せしめることを特徴とする低融
点はんだ合金テープの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7155484A JPS60216954A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 低融点はんだ合金テ−プの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7155484A JPS60216954A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 低融点はんだ合金テ−プの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60216954A true JPS60216954A (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=13464061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7155484A Pending JPS60216954A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 低融点はんだ合金テ−プの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60216954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0288036A2 (de) * | 1987-04-21 | 1988-10-26 | Deutsche Voest-Alpine Industrieanlagenbau Gmbh | Verfahren zur Abkühlung erwärmten Materials und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5450434A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-20 | Hitachi Metals Ltd | Method of making thin sheet alloy |
| JPS5485120A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparays for making solder tape |
| JPS54104454A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of thin metal strip |
| JPS5597854A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-25 | Hitachi Ltd | Production of tape owing to liquid quenching method |
-
1984
- 1984-04-10 JP JP7155484A patent/JPS60216954A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5450434A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-20 | Hitachi Metals Ltd | Method of making thin sheet alloy |
| JPS5485120A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparays for making solder tape |
| JPS54104454A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of thin metal strip |
| JPS5597854A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-25 | Hitachi Ltd | Production of tape owing to liquid quenching method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0288036A2 (de) * | 1987-04-21 | 1988-10-26 | Deutsche Voest-Alpine Industrieanlagenbau Gmbh | Verfahren zur Abkühlung erwärmten Materials und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| EP0288036A3 (de) * | 1987-04-21 | 1989-11-08 | Deutsche Voest-Alpine Industrieanlagenbau Gmbh | Verfahren zur Abkühlung erwärmten Materials und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
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