JPS6021189A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6021189A JPS6021189A JP58129480A JP12948083A JPS6021189A JP S6021189 A JPS6021189 A JP S6021189A JP 58129480 A JP58129480 A JP 58129480A JP 12948083 A JP12948083 A JP 12948083A JP S6021189 A JPS6021189 A JP S6021189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser oscillator
- power source
- discharge power
- driven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工装置に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し、上記レーザ光を
被加工体に照射しつつ加工を行うレーザ加工装置は公知
であり広く利用されている。また、昨今レーザのパルス
出力を利用したレーザ加工装置が開発されたが、これは
従来のレーザ加工装置に比べ高い出力を得ることができ
ると共に、種々の加工を行うことができるので、ダイヤ
モンド、ルビー軸受などの穴あけ等は勿論のことその他
多くの加工に利用されつつある。
被加工体に照射しつつ加工を行うレーザ加工装置は公知
であり広く利用されている。また、昨今レーザのパルス
出力を利用したレーザ加工装置が開発されたが、これは
従来のレーザ加工装置に比べ高い出力を得ることができ
ると共に、種々の加工を行うことができるので、ダイヤ
モンド、ルビー軸受などの穴あけ等は勿論のことその他
多くの加工に利用されつつある。
然しながら、上記レーザのパルス出力を利用するレーザ
加工装置はレーザ発振器を動作させる為の放電回路の応
答が悪い為、レーザ発振器を正確に制御することができ
ず、この為特に精密な加工等を行うのが困難であると云
う問題点があった。
加工装置はレーザ発振器を動作させる為の放電回路の応
答が悪い為、レーザ発振器を正確に制御することができ
ず、この為特に精密な加工等を行うのが困難であると云
う問題点があった。
本発明は叙上の観点に立つでなされたものであっ′ζ、
その目的とするところは、加工効率及び加工速度が極め
て高く、しかもレーザ加工装置のレーザ発振器を動作さ
せる為の放電回路の応答が良く、精密な加工等を行う場
合にも上記レーザ発振器を正確に制御することができる
レーザ加工装置を提供しようとするものである。
その目的とするところは、加工効率及び加工速度が極め
て高く、しかもレーザ加工装置のレーザ発振器を動作さ
せる為の放電回路の応答が良く、精密な加工等を行う場
合にも上記レーザ発振器を正確に制御することができる
レーザ加工装置を提供しようとするものである。
而して、その要旨とするところは、レーザ発振器から発
振されたレーザ光を集束レンズによって集束し、被加工
体に上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装
置に於て、上記レーザ発振器を低電力放電回路と高電力
パルス放電回路とによって駆動することにある。
振されたレーザ光を集束レンズによって集束し、被加工
体に上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装
置に於て、上記レーザ発振器を低電力放電回路と高電力
パルス放電回路とによって駆動することにある。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第1図は、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図である
。
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図である
。
第1図及び第2図中、1−1.1−2及び1−3はレー
ザ発振器、2は低電力放電回路、3は高電力パルス放電
回路、4.5及び6は反射鏡、7.8及び9は上記反射
鏡4.5及び6が取り付けられる反射鏡固定部材、1o
及び11はハウジング、11aは上記ハウジング11に
形成されている出力孔、llbは上記ハウジング11と
一体に形成されている固定部材、12は集束レンズ、1
3は上記集束レンズ12を固定する集束レンズ固定部材
、14はモータ、14aは上記モータ14のシャフト、
15は被加工体、16及び17は上記被加工体15をそ
れぞれX軸及びY軸方向へ移動させるためのクロススラ
イドテーブル、18は上記被加工体15に回転運動を与
えるため上記クロススライドテーブル16上に設けられ
たターンチー−fル、19.20及び21は上記クロス
スライドテーブル16.17及びターンテーブル18を
駆動するモータである。
ザ発振器、2は低電力放電回路、3は高電力パルス放電
回路、4.5及び6は反射鏡、7.8及び9は上記反射
鏡4.5及び6が取り付けられる反射鏡固定部材、1o
及び11はハウジング、11aは上記ハウジング11に
形成されている出力孔、llbは上記ハウジング11と
一体に形成されている固定部材、12は集束レンズ、1
3は上記集束レンズ12を固定する集束レンズ固定部材
、14はモータ、14aは上記モータ14のシャフト、
15は被加工体、16及び17は上記被加工体15をそ
れぞれX軸及びY軸方向へ移動させるためのクロススラ
イドテーブル、18は上記被加工体15に回転運動を与
えるため上記クロススライドテーブル16上に設けられ
たターンチー−fル、19.20及び21は上記クロス
スライドテーブル16.17及びターンテーブル18を
駆動するモータである。
而して、前記低電力放電電源としは高電圧の小電流放電
電源又は低若しくはそれ程高くない電圧の小電流放電電
源が、高電力パルス放電電源(通常コンデンサの充放電
電源としての低若しくはそれ程高くない電圧の大電流放
電電源又は高電圧大電流電源と組合せて、例えば低若し
くはそれ程高くない電圧の小電流の低電力放電電源と高
電圧大電流の高電力パルス放電電源とを、又は高電圧小
電流の低電力放電電源と低若しくはそれ程高(ない電圧
の大電流の高電力パルス電源とを組合せて用いられるも
のであり、又レーザ発振器1−1.1−2及び1−3は
ハウジング10内に取り付けられ、上記レーザ発振器1
−1.1−2及び1−3には、CO2レーザやHe−N
eレーザ等の気体レーザが通常用いられるが、ルビーレ
ーザやYAGレーザ等の固体レーザその他等も用いるこ
とができる。
電源又は低若しくはそれ程高くない電圧の小電流放電電
源が、高電力パルス放電電源(通常コンデンサの充放電
電源としての低若しくはそれ程高くない電圧の大電流放
電電源又は高電圧大電流電源と組合せて、例えば低若し
くはそれ程高くない電圧の小電流の低電力放電電源と高
電圧大電流の高電力パルス放電電源とを、又は高電圧小
電流の低電力放電電源と低若しくはそれ程高(ない電圧
の大電流の高電力パルス電源とを組合せて用いられるも
のであり、又レーザ発振器1−1.1−2及び1−3は
ハウジング10内に取り付けられ、上記レーザ発振器1
−1.1−2及び1−3には、CO2レーザやHe−N
eレーザ等の気体レーザが通常用いられるが、ルビーレ
ーザやYAGレーザ等の固体レーザその他等も用いるこ
とができる。
第1図に示したレーザ加工装置は、低電力放電電源2に
より駆動される気体レーザ発振器1−1と高電力パルス
放電電源3により駆動される同焦、体レーザ発振器1−
2とを直列に接続したものであり、また第2図に示した
レーザ加工装置は、低電力放電電源2と高電力パルス放
電電源3とを並列に湾続し、これにより複数の気体レー
ザ発振器を直列に連結したものであっても良い単一の気
体レーザ発振器1−3を駆動するものである。このよう
にしてレーザ発振器1−1.1−2及び1−3を駆動す
ることにより、上記レーザ発振器1−1.1−2及び1
−3の応答を良くすることができると共に、加工効率及
び加工速度を大幅に向上させることができる。更に、精
密な加工等を行う場合にも上記レーザ発振器1−−1.
1−2及び1−3を正確に制御することができるので、
従来のレーザ加工装置に比べてより精密な加工を行うこ
とができるのである。
より駆動される気体レーザ発振器1−1と高電力パルス
放電電源3により駆動される同焦、体レーザ発振器1−
2とを直列に接続したものであり、また第2図に示した
レーザ加工装置は、低電力放電電源2と高電力パルス放
電電源3とを並列に湾続し、これにより複数の気体レー
ザ発振器を直列に連結したものであっても良い単一の気
体レーザ発振器1−3を駆動するものである。このよう
にしてレーザ発振器1−1.1−2及び1−3を駆動す
ることにより、上記レーザ発振器1−1.1−2及び1
−3の応答を良くすることができると共に、加工効率及
び加工速度を大幅に向上させることができる。更に、精
密な加工等を行う場合にも上記レーザ発振器1−−1.
1−2及び1−3を正確に制御することができるので、
従来のレーザ加工装置に比べてより精密な加工を行うこ
とができるのである。
反射鏡4.5及び6はハウジング10内に反射鏡固定部
材7.8及び9を介して取り付けられており、上記反射
鏡4.5及び6はレーザ発振器1−1.1−2及び1−
3から発射されたレーザ光を反射して行路変更せしめ、
上記行路変更せしめられた上記レーザ光は固定部材13
によってハウジング11の内壁面に固定された集束レン
ズ12によって集束され、被加工体15の加工点に照射
せしめられる。
材7.8及び9を介して取り付けられており、上記反射
鏡4.5及び6はレーザ発振器1−1.1−2及び1−
3から発射されたレーザ光を反射して行路変更せしめ、
上記行路変更せしめられた上記レーザ光は固定部材13
によってハウジング11の内壁面に固定された集束レン
ズ12によって集束され、被加工体15の加工点に照射
せしめられる。
ハウジング10とハウジング11の接合部に於て、ハウ
ジング11の外径はハウジング10の内径と略等しく設
定され、ハウジング11はハウジング10に摺動自在に
取り付けられている。また、上記ハウジング10の外周
壁面の一端にはモータ14が取り付けられ、そのシャフ
ト14Hにはハウジング11の固定部材11bに形成さ
れている雌ねじと噛み合っζいる。従って、上記ハウジ
ング11はモータ14の回転に応じて図中Z−Z方向に
移動することができる。
ジング11の外径はハウジング10の内径と略等しく設
定され、ハウジング11はハウジング10に摺動自在に
取り付けられている。また、上記ハウジング10の外周
壁面の一端にはモータ14が取り付けられ、そのシャフ
ト14Hにはハウジング11の固定部材11bに形成さ
れている雌ねじと噛み合っζいる。従って、上記ハウジ
ング11はモータ14の回転に応じて図中Z−Z方向に
移動することができる。
なお、上記レーザ発振器1−1.1−−2及び1−3を
駆動する低電力放電電源2及び高電力パルス放電電源3
、上記ハウジング11を図中Z−Z方向に移動さ−tt
°るモータ14、クロススライドテーブル16及び17
、ターンテーブル18をそれぞれ駆動せしめるモータ1
9.20及び21等は、予め定められたプログラムに従
って、図示されていない数値制御装置によって一括制御
される。
駆動する低電力放電電源2及び高電力パルス放電電源3
、上記ハウジング11を図中Z−Z方向に移動さ−tt
°るモータ14、クロススライドテーブル16及び17
、ターンテーブル18をそれぞれ駆動せしめるモータ1
9.20及び21等は、予め定められたプログラムに従
って、図示されていない数値制御装置によって一括制御
される。
而して、本発明にかかるレーザ加工装置によって加工が
行われる場合には、低電力放電電源2によって駆動され
るレーザ発振器1−1と高電力パルス放電電源3によっ
て駆動されるレーザ発振器1−2とを直列に接続するか
又は低電力放電電源2と高電力パルス放電電源3とを並
列に接続し、これにより単一のレーザ発振器1−−3を
駆動するので従来のレーザ加工装置に比べてその出力を
約50%向上させることができると共に、上記レーザ発
振器1−1.1−2及び1−3を正確且つ確実に制御す
ることができるのである。
行われる場合には、低電力放電電源2によって駆動され
るレーザ発振器1−1と高電力パルス放電電源3によっ
て駆動されるレーザ発振器1−2とを直列に接続するか
又は低電力放電電源2と高電力パルス放電電源3とを並
列に接続し、これにより単一のレーザ発振器1−−3を
駆動するので従来のレーザ加工装置に比べてその出力を
約50%向上させることができると共に、上記レーザ発
振器1−1.1−2及び1−3を正確且つ確実に制御す
ることができるのである。
本発明は紅玉の如く構成されるので、本発明にかかるレ
ーザ加工装置による時には、加工効率及び加工速度が極
めて高く、しかもレーザ発振器を動作させる為の放電電
源の応答が大変に良いので、精密な加工等は勿論のこと
一般の加工も短時間に行うことができるのである。
ーザ加工装置による時には、加工効率及び加工速度が極
めて高く、しかもレーザ発振器を動作させる為の放電電
源の応答が大変に良いので、精密な加工等は勿論のこと
一般の加工も短時間に行うことができるのである。
なお、本発明は紅玉の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例においてはレーザ発振器から
発射されたレーザ光のみで加工を行うように構成したが
、加工時に被加工体の加工部分に酸又はアルカリ等の加
工液を高圧力で供給しつつ加工を行うようにしても良く
、更に上記加工液に加え上記被加工体の加工部分にプラ
ズマガス等を供給しつつ加工を行うように構成すること
も推奨される。その他レーザ発振器の取り付は位置及び
その数、上記レーザ発振器から照射されたレーザ光の集
束方法、更には各部の制御の方法等は本発明の目的の範
囲内で自由に設計変更できるものであって本発明はそれ
らの総てを包摂するものである。
。即ち、例えば、本実施例においてはレーザ発振器から
発射されたレーザ光のみで加工を行うように構成したが
、加工時に被加工体の加工部分に酸又はアルカリ等の加
工液を高圧力で供給しつつ加工を行うようにしても良く
、更に上記加工液に加え上記被加工体の加工部分にプラ
ズマガス等を供給しつつ加工を行うように構成すること
も推奨される。その他レーザ発振器の取り付は位置及び
その数、上記レーザ発振器から照射されたレーザ光の集
束方法、更には各部の制御の方法等は本発明の目的の範
囲内で自由に設計変更できるものであって本発明はそれ
らの総てを包摂するものである。
第1図は、本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図である
。 1−1.1−2 1−3・−・レーザ発振器 2−・−・・−一一−−−−−−−−−−−−−−低電
力放電電源3・−・−−−一−−−−−・・−一−−−
・−高電力パルス放電電源4.5.6・・−−−−−−
−−−一反射鏡7.8.9−−−−−一・−−−−一反
射鏡固定部材10.11−−−−−−−−−−−−ハウ
ジング11 a −−−・・−−−−一−−・・−−−
一出力孔1’2−一−−・・−・−−−−−−一−−−
・−集束レンズ13−−一−・−−−−一−・−・−−
−−−m−集束レンズ固定部材14−・−・−・・・−
−−−一−−−−モータ14 a−一−・−−−−−一
−−・−・−シャフト15−・・−・−−−−−−−−
一−−−−−−・被加工体16.17−・−一−−−−
−−−クロススライドテーブル18−−−−−−一・−
−−−−−−−−−−一ターンテーブル19.20.2
1・−モータ 特許出願人 株式会社 井上ジャバ・ノクス研究所代理
人(7524)最上正太部
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図である
。 1−1.1−2 1−3・−・レーザ発振器 2−・−・・−一一−−−−−−−−−−−−−−低電
力放電電源3・−・−−−一−−−−−・・−一−−−
・−高電力パルス放電電源4.5.6・・−−−−−−
−−−一反射鏡7.8.9−−−−−一・−−−−一反
射鏡固定部材10.11−−−−−−−−−−−−ハウ
ジング11 a −−−・・−−−−一−−・・−−−
一出力孔1’2−一−−・・−・−−−−−−一−−−
・−集束レンズ13−−一−・−−−−一−・−・−−
−−−m−集束レンズ固定部材14−・−・−・・・−
−−−一−−−−モータ14 a−一−・−−−−−一
−−・−・−シャフト15−・・−・−−−−−−−−
一−−−−−−・被加工体16.17−・−一−−−−
−−−クロススライドテーブル18−−−−−−一・−
−−−−−−−−−−一ターンテーブル19.20.2
1・−モータ 特許出願人 株式会社 井上ジャバ・ノクス研究所代理
人(7524)最上正太部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)レーザ発振器から発振されたレーザ光を集束レンズ
によって集束し、被加工体に上記レーザ光を照射しつつ
加工を行うレーザ加工装置に於て、上記レーザ発振器を
低電力放電電源と高電力パルス放電電源とによって駆動
することを特徴とする上記のレーザ加工装置。 2)上記低電力放電電源により駆動されるレーザ発振器
と、高電力パルス放電電源により駆動されるレーザ発振
器とを直列に接続した特許請求の範囲第1項記載のレー
ザ加工装置。 3)上記低電力放電電源と上記高電力パルス放電電源と
を並列に接続し、これにより単一のレーザ発振器を駆動
する特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。 4)上記高電力パルス放電電源の放電繰り返し周波数が
約1乃至は500Ktlzである特許請求の範囲第1項
、第2項又は第3項のうちのいずれか−に記載のレーザ
加工装置。 5)上記レーザ発振器が炭酸ガス等の気体レーザ発振器
である特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129480A JPS6021189A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58129480A JPS6021189A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021189A true JPS6021189A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=15010520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58129480A Pending JPS6021189A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021189A (ja) |
-
1983
- 1983-07-18 JP JP58129480A patent/JPS6021189A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104907704B (zh) | 一种变焦距激光精密加工深槽深孔装置 | |
| US10220469B2 (en) | Combined machining apparatus and combined machining method | |
| JPH11114741A (ja) | 複合マシニングセンタ | |
| CN217370913U (zh) | 激光指向改变时校正路径偏离的装置和机床 | |
| JPS59212185A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2002113587A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| CN115502548A (zh) | 一种机械激光同轴加工装置及加工方法 | |
| JPS6021189A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH06120334A (ja) | シリコンウエハ切断装置 | |
| US10050402B2 (en) | Gas laser oscillation device and gas laser processing machine | |
| JPS59166390A (ja) | 水素原子加工装置 | |
| JPH0462833B2 (ja) | ||
| JPH0124598B2 (ja) | ||
| JP2023174639A (ja) | プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機 | |
| JPH04237585A (ja) | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 | |
| CN222754663U (zh) | 一种用于激光打孔的激光加工头、激光加工系统 | |
| JPS59178192A (ja) | レ−ザ加工方法 | |
| JPS6037285A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS59130695A (ja) | 光加工装置 | |
| JPS5913589A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS5978793A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| CN223353256U (zh) | 一种无锥度激光切割、钻孔的加工装置 | |
| CN119794546B (zh) | 基于振镜路径优化的无波纹度飞秒激光加工装置及方法 | |
| JPS6037286A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS61289992A (ja) | レ−ザ加工方法 |