JPS6020838B2 - メモリ・アレイ - Google Patents

メモリ・アレイ

Info

Publication number
JPS6020838B2
JPS6020838B2 JP55142527A JP14252780A JPS6020838B2 JP S6020838 B2 JPS6020838 B2 JP S6020838B2 JP 55142527 A JP55142527 A JP 55142527A JP 14252780 A JP14252780 A JP 14252780A JP S6020838 B2 JPS6020838 B2 JP S6020838B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cell
transistor
bit line
line
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55142527A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5694581A (en
Inventor
ラツセル・ジエ−ムズ・ホ−トン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS5694581A publication Critical patent/JPS5694581A/ja
Publication of JPS6020838B2 publication Critical patent/JPS6020838B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/411Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using bipolar transistors only
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/403Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/4067Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the bipolar type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はメモリ・アレイに関し、更に詳細には、メモリ
・セルの議取り及び書込みのために各メモリ・セルをバ
イアスするための手段に関する。
先ず、本発明と関連すると思われる先行技術について簡
単に説明すると、特関昭49一119542号‘ま読取
り期間にワード線から電流を引出す交差結合セルより成
る混成型の記憶回路を示している。
米国特許第3919566号及び第4078261号は
待機電稀源を用いた交差結合セルを示している。米国特
許第405778少号‘まセルを電流源装置に結合する
ようにしたメモリ・アレイを示している。
米国特許第4035784号はビット線電流源を用いる
メモリ・セル・アレイを示している。本発明はセルをオ
ンにし且つセルに書込みを行なうのに各セルのビット線
容量を使用することができるように、ワード線を介して
メモリ・アレイのセルを駆動するための電流供給手段を
有するメモリに関する。
アレイの任意の特定のセルにおいて書込みが行なわれる
速度はその特定のセルと電流供給手段との間に位置して
いる他のセルの及び夫々のビット線容量の電荷状態の関
数である。上記の先行技術はこのような概念については
全然教示していない。本発明の目的はメモリ・アレイの
各セルに結合されたビット線の容量を、1各セルの書込
みを助力するのに使用できるようにメモリ・セルを駆動
する回路手段を提供することである。
他の目的はバィポーラ・メモリ・ダイナミック・セルに
書込みを行なうための改良された回路を提供することで
ある。
次に図面を参照して本発明の良好な実施例について説明
する。
第1図及び第2図はセンス・アンプ回路及びアレイのワ
ード線をバイアスするための供V給手段を含む集積回路
メモリ・アレイの回路図を示している。第1図では1対
のビット線しか例示されていないが、実際のアレイでは
通常多数のビット線対が設けられることは理解されよう
。第1図に示されるように、各ビット線対例えばビット
線10,11は1つのセンス・アンプ・ラッチ回路12
に結合されている。各ビット線には複数のメモリ・セル
が設けられている。ビット線1川ま2つのセル14,1
6を持つように示されており、ビット線11は2つのセ
ル13,15を持つように示されている。2つのビット
線10.11は夫々同数のデータ・セルを有する。
また各ビット線は夫々関連する1つの基準メモリ・セル
を有する。ビット線10ではセル14が基準セルとして
働き、セル16がデータ・セルとして働く。ビット線1
1ではセル13が基準セルとして働き、セル15がデー
タ・セルとして働く。以後説明するように、各センス・
サイクル期間には、アドレスこれないビット線と関連す
る基準セル則ちダミー・セルが選択される。各セル13
,14,15,16は別々なアドレス可能ワード線と関
連している。基準セル14はア−スとワード線14aと
の間に結合され、データ・セル即ち記憶セル16はワー
ド線16a及び16bの間に結合され、基準セル13は
アースとワード線13aとの間に結合され、データ・セ
ル艮0ち記憶セル15はワード線15a及び15bの間
に結合されている。ビット線1川ま各メモリ・セルの記
憶容量CSに比べて大きい固有容量則ち分布容量CAを
有する。ビット線11は同様の固有容量則ち分布容量C
Bを有する。各データ・セル例えばセル16は容量CS
16によって示されているデータ記憶ノードを有する破
壊議取り式2素子PNP−NPNダイナミック・セルで
ある。
セル16のPNPトランジスタ17のヱミツタ19はワ
ード線16aに結合され、コレクタ21はビット線10
に結合されている。PNPトランジスタ17のベース2
川ま記憶ノード・キヤパシタCS16の一方の側及びN
PNトランジスタ22のコレクタ23に結合されている
。NPNトランジスタ22のベース24はビット線10
及びPNPトランジスタ17のコレクタ21に結合され
ている。NPNトランジスタ22のエミツタ25は第2
のワード線16bに結合されている。集積回路の形でつ
くられたときPNPトランジスタのベース20及びNP
Nトランジスタのコレクタ23は共通領域であり、また
PNPトランジスタのコレクタ21及びNPNトランジ
スタのベース24は共通領域である。ビット線容量Cん
CBの大きさは夫々のビット線の長さ及びこれに結合さ
れたセルの数の関数である。
説明の便宜上、各セルの記憶容量CSは個別のキャパシ
タであるかのように扱われる。
勿論記憶ノード・キヤパシタCSは個別のキヤパシタで
あってもよく、又は半導体基体に集積回路として形成さ
れたとき基体に関するPNPトランジスタのベースの関
数として形成されるキャパシタであってもよい。このよ
うなセルは特関昭54一94843号に詳細に示されて
いる。
PNPトランジスター7はセル16からデー,夕を諸取
るのに用いられNPNトランジスタ22はセル16にデ
ータを書込むのに用いられる。セルの説取り及び書込み
については後に詳しく説明する。各ビット線の基準セル
はデータ・セルとほぼ同じであり、同様にPNP−NP
Nセルよりなる。
例えばセル14はPNPトランジスタ26及びNPNト
ランジスタ27よりなる。トランジスタ26のエミツタ
はワード線14aに結合され、ベースはNPNトランジ
スタ27のコレクタ及び記憶キャパシタCS14の一方
の側に結合されている。トランジスタ26のコレクタは
ビット線1川こ接続されると共に、ショトキ−・ダイオ
ード28を介してトランジスタ27のコレクタに結合さ
れている。トランジスタ27のベースもビット線1川こ
接続されている。トランジスタ27のェミッタは電流源
29を介してアースに接続されている。ビット線11に
結合された基準セル13も同様であり、PNPトランジ
スタ30、NPNトランジスタ31、ショットキー・ダ
イオード32、電流源33及び記憶キャパシタCS13
を有する。センス・アンプ・ラッチ回路12は1対の交
差結合ラツチ・トランジスタ40,41を有し、これら
のトランジスタのェミッタは共通接続されそして抵抗4
2を介してセット線43に結合されている。
各ラツチ・トランジスタのベースは他方のラツチ・トラ
ンジスタのコレクタ及び夫々のビツト線に結合されてい
る。トランジスタ40のベースはトランジスタ41のコ
レク夕及びビット線10に結合されると共にショットキ
ー・ダイオード45を介して回復線47に結合される。
トランジスタ41のベースはトランジスタ40のコレク
タ及びビット線11に結合されると共にショットキー・
ダイオード46を介して回復線47に結合される。各ビ
ット線10,11にはセンス・トランジスタ48,49
も設けられている。
ビット線10‘こはセンス・トランジスタ48、ビット
線11にはセンス・トランジスタ49が設けられ、これ
らのセンス・トランジスタのェミツタは一緒に結合され
て電流源54に接続されている。センス・トランジスタ
48のコレクタはショットキー・ダイオ−ド50を介し
てデータ・アウト線52に結合され、センス・トランジ
スタ49のコレクタはショットキー・ダイオード51を
介して相補的なデータ・アウト線53に結合されている
。ビット線10,11は更に夫々の書込みトランジスタ
56,57を有する。
書込みトランジスタのェミツタも電流源54に結合され
、コレクタは夫々のビット線10,11に結合されてい
る。トランジスタ56のベースはデータ・イン線58に
接続され、トランジスタ57のベースは相補的なデータ
・イン線59に接続されている。第2図はワード線16
a,16bの間に結合されるワード線餅繋舎回路を示し
ている。
この回蝋はデータ・セルの議取り及び書込みを行なうた
めにワード線16a,16bを駆動する。メモリ・アレ
イが半導体基体に集積形でつくられるとき、ワード線例
えば16a,16bは拡散によって又は半導体基体の表
面に導電性金属線を付着することによって形成できる。
拡散によって形成された場合これらのワード線はセル間
で約100の抵抗を示す。従って例えばワード線16b
はセル16と60の間で100の抵抗を示し、セル60
と80の間でも100の抵抗を示す。導電性金属線が用
いられた場合これらはセル間で約0.250の抵抗を示
すが、このような低抵抗でもアレイの密度が高いときは
セルの議取り及び責込みの際に重大な問題を生じる。
次に、この問題について説明する。
いま、ワード線16a,16bに結合されたセル16.
60,80に情報を書込もうとしており且つこれらのワ
−ド線が抵抗性であり、また各ビット線が独立した1.
3Vの一理X駆動電圧供給を有するものとすると、ワー
ド線16bがビット線10,10a.lobに関して低
レベルにされたとき、あるビット線とワード線との間の
電圧差が小さくなって、ワード線供給回路から離れた所
にあるセルがオンにならない場合が生じうる。例えば各
ビット線が1.3 Vにバイアスされ、ワード線1 6
bが第2図のトランジスタ61を介してアース・レベル
に向けて低レベルにされた場合セル80のNPNトラン
ジスタはそのベースーェミツタ間に約0.8Vの電圧を
受取りオンになる。このトランジスタがオンになるとこ
のトランジスタに電流が流れ、従って次のセル60のN
PNトランジスタのェミツタにおけるワード線電圧が変
わり、ワード線16bとセル60のビット線10aとの
間の電圧差が0.8Vよりも小さな値になる。実際の電
圧変化はワード線16bの抵抗及び流れる電流に依存す
る。セル60の電圧差が十分であればセル60もオンに
なり、セル16のビット線10とワード線16bとの間
の電圧差が更に変化する。
このようにワ−ド線16bに沿って更に進むうちに、あ
るセルのビット線とワード線16bとの間の電圧差がセ
ルのターン・オンに必要な電圧よりも低い値に降下する
。従って各ビット線がそれ自体の一定電圧供給を受ける
場合アレイの密度はワード線抵抗によって制限される。
印加されるDC電圧はオンにされたセルのNPNトラン
ジスタを飽和状態に騒動するから、オンのセルに流れる
電流はこのオンのセルの記憶キャパシ夕がその最終状態
に達したのちも流れ続ける。従って高密度のアレイでは
、ワード線上の遠い位贋にあるセルがターン・オンに必
要な電圧差を受取るこてができなくなる。もしワード線
供鎌倉回路に最も近いセルから開始して、選択された期
間ののちに、順次にDCビット線電圧の供給をオフにす
るようにすれば、この問題を回避することはできる。し
かしこの順次スイッチング技術は時間がかかり、大きな
アレイでは実際的でない。本発明は、ビット線の分布容
量が各セルのターン・オン及び充電に利用できるように
且つ一定のDCビット線駆動電圧が不要になるようにセ
ルを駆動することによって、このようなPNP一NPN
2トランジスタ・セルの大きなアレイを効果的に実現で
きるようにするものである。
ビット線容量をこのように用いることにより上述のワー
ド線抵抗電圧降下の問題が回避される。
これは第2図に関連する次の説明からよく理解されよう
。第2図において、セル16はビット線10に結合され
、セル60はビット線10aに結合され、セル80はビ
ット線10bに結合されている。このワード供繋台回路
はセルの議取り及び蟹込みに際してワード線の電圧を設
定するのに用いられる。この回路は夫々のビット線キャ
パシタがセルをオンにするように働き且つセルの記憶ノ
ード・キャパシタの電荷を設定するようにワード線電圧
を選択的に駆動する。セルの記憶ノード・キャパシタが
選択された電荷状態に到達する速度は勿論、ワード線の
電流−抵抗電圧降下及びビット線容量の状態の関数であ
り、また選択されたセルとワード線供v給回路との間の
セル記憶ノード容量の電荷状態の関数である。これは選
択されたワード線上のすべてのセルに対するビット線電
位の正確なマッチングが不必要であることを意味する。
このワード駆動電圧供給回路はプル・ダウン・トランジ
スタ61を有し、そのベースは第2のNPN騒動トラン
ジスタ62のェミツタに結合され、ェミッタはアースに
結合され、コレクタはワード線16bに接続されている
。またワード線16bは抵抗63を介して1.6Vの基
準電圧供給源64に結合されている。トランジスタ62
のコレクタはPNPトランジスタ70のコレクタに接続
されると共にもう1つのNPNトランジスタ71のベー
スに接続され、次いでダイオード76を介してワード線
回復線77に結合されている。トランジスタ62のベー
スは第2のPNPトランジスタ65のコレクタに結合さ
れると共にショットキー・ダイオード73を介して議取
り再生線74に結合され、ェミツタはトランジスタ61
のベースに結合されると共にもう1つのショットキー・
ダイオード75を介して同じ議取り再生線74に結合さ
れている。PNPトランジスタ65,70のベースは共
に選択パルス源68に結合され、また抵抗69を介して
5V電源66に結合されている。
この電源66はNPNトランジスタ71のコレクタ及び
PNPトランジスタ70,65のェミツタにも結合され
ている。トランジスタ71のェミツタはワード線16a
に結合されると共に抵抗78を介してアースに結合され
ている。曹込み動作を行なう前にビット線10,11(
第1図)は待機状態に置かれる。
この待機状態を得る場合は、適当な電圧供孫舎回路(図
示せず)から回復線4‐7に正電圧を印加しながら夫々
の電流源33,29をオンにすることにより基準セル1
3,14のNPNトランジスタ31,27のベース−ェ
ミッタ接合が共に順バイアスされる。これにより回復線
47からショットキー・ダイオード46,45,32,
28を介してリセット電流が流れる。セル13ではこの
電流は回復線47から負荷ダイオード46、ショットキ
ー・ダィオ−ド32、NPNトランジスタ31を介して
アースに流れる。セル14でも同様の電流路が形成され
、ダイオード45、ダイオード28、NPNトランジス
タ27を介してアースに電流が流れる。この電流によっ
て両方のビット線10,11は同じ電位に設定され且つ
この電位に保持される。次に第1図及び第2図を参照し
て例えばセル16に1を書込む動作について説明する。
2進1の記憶は記憶キャパシタCS16の放電によって
表わされる。
最初電流源29,33がオフにされ、ダイオード45,
46を逆バイアスするように回復線47が低レベルにさ
れ、そして選択パルス源68からPNPトランジスタ6
5,70のベースに選択パルスが印加される。同時にワ
ード回復線77が適当な電圧供給回路(図示せず)によ
って4.2Vに上昇され、また議取り再生線74は適当
な電圧供給回路(図示せず)によって−0.6Vに保た
れる。選択パルス源68からの選択パルスによってトラ
ンジスタ65,70はオンになる。
ワード回復線77が高レベルでダイオード76が導通し
ないから、トランジスタ70が導通したときNPNトラ
ンジスタ71のベース・レベルが上昇する。トランジス
タ71がオンになり、ワード線16aは電源66により
約4.0Vに上昇する。議取り再生線74は低レベルの
ままであるからダイオード73,75の両方が導通し、
トランジスタ61,62のベースは共にそれらのターン
・オン電圧よりも低い値に保持される。従ってトランジ
スタ61,62はオフであり、ワード線16bは1.6
Vの基準電圧源64によってその静止電圧に保持される
。従ってこのときワード線16aは約4.0V、ワード
線16bは十1.6Vにある。
ワード線16aが4Vに上昇するとPNPトランジスタ
17がオンになり、セル16の記憶/ードCS1 6は
4VからPNPトランジスタ1 7のエミツタ−ベース
電圧を引いた電圧に充電する。通常このようなPNPト
ランジスタのェミッターベース電圧降下は約0.8Vで
あり、従って記憶/ードCS16には3.2Vの電圧が
現われる。同時にビット線ラッチ12は適当な電圧供艶
篭回路(図示せず)からの1書込み指令によって制御さ
れ、これによりトランジスタ57のベースの入力線59
は1.4Vに設定されトランジスタ56のベース入力線
58はアース・レベルに保持される。
これによりトランジスタ57がオンになり、ビット線1
1及びトランジスタ41のベースが低レベルに降下する
。トランジスタ41はオフ、トランジスタ40はオンに
なり、ビット線11をビット線10よりも低いレベルに
保持する。この時ラツチ12がセットされる。これに続
いてワード線16aは、論取り再生線74に正電圧を印
加してダイオード73,75を逆バイアスしトランジス
タ62,61をオンにすることによって静止状態に戻さ
れる。トランジスタ62が導適するとトランジスタ71
のベース・レベルが下がり、トランジスタ71がオフに
なる。これによりワード線16aの電圧は抵抗78を介
してその静止レベルに減少する。トランジスタ61が導
適するとワード線16bが0.1Vに低下する。従って
各セルのNPNトランジスタのェミツタも低レベルにさ
れる。ここで、もしワード線に結合されたすべてのセル
のビット線容量が充電されているならば、これらのビッ
ト線容量はあたかも夫々のNPNトランジスタに対する
電圧供V給体であるかのように作用する。
従って各セルのNPNトランジスタは各セルの記憶ノー
ド及びビット線容量を放電させるべくオンになろうとす
る。例えば、トランジスタ61がオンになったとき夫々
のセル16,60,80‘こ結合されたビット線容量C
A,CC,CDが十分に充電されていれば、このときは
セル16,60,80の夫々のNPNトランジスタがす
べてオンになろうとする。
セル80はワード線バイアス・トランジスタ61に最も
近いから最初にオンになる。
セル80がオンになると記憶キャパシタCS80がその
状態を変え始め、ワード線及びトランジスタ61に電流
を流す。上述したように、この電流はワード線16bに
電圧降下を生じ、従ってセル60のNPNトランジスタ
のェミツ夕におけるワード線16bとビット線10aと
の間の電圧差はビット線10bとセル80のNPNトラ
ンジスタのェミツタにおけるワード線16bとの間の電
圧差よりも4・さし、。従ってセル60のNPNトラン
ジスタはセル80のNPNトランジスタほど十分にはオ
ンにならない。しかしセル60がオンになるとセル60
は記憶キヤパシタCS60を放電させ、ワード線16b
に電流を与える。従ってセル16のトランジスタ22の
ェミツタにおける電圧はセル16とワード線バイアス・
トランジスタ61との間のセルの数、ワード線16bの
抵抗及び電流量に依存して一層減じられる。ワード線1
6bの抵抗が十分に高いならば又はセル16とトランジ
スタ61との間に十分な数のセルがあるならば、ワード
線16bの電圧降下のためにワード線16bとセル16
のビット線10との間の電圧差がセル16をオンにする
のに不十分になるから、セル16は最初はオンにならな
い。
しかし各NPNトランジスタがオンになって各セルのビ
ット線容量が放電すると、ついには、オンのセルのビッ
ト線とワード線16bとの間の電圧差はワード線に有意
量の電流を与えるには不十分となるようなレベルに到達
する。
ワード線に沿ったオンの各セルがこの状態に達すると、
ワード線に沿ったまだオンにされていないセルのNPN
トランジスタのベース・ェミツタ間の電圧がこのとき十
分なべース駆動を受取るようになり、このトランジスタ
がオンになる。従ってオンの各セルによって与えられる
電流が降下すると、離れた位置のセルのビット線に関す
るワード線電圧がこのセルをオンにするのに十分なしベ
ルまで比例的に上昇する。勿論、セルのビット線容量が
既に放電されていて、NPNトランジスタに対する実効
的なべース駆動電圧がなければ、セルはオンにならず、
従ってワード線には電流が流れず、また鰭圧降下も生じ
ない。
ワード線の技後のセル、この例ではセル16が変化する
速度はセル16とトランジスタ61との間の各セル60
,80の状態の関数である。
セル16のNPNトランジスタ22が順バイアスされて
記憶/ードCS16及びビット線容量CAを放電させる
と、ビット線預量CAは0.75Vまで放電し記憶キャ
パシタCS16は約0.1Vまで放鰭する。キャパシタ
CA及びCSISにおいてこの状態が達成されると、選
択パルス源68からの選択パルスが終機されてトランジ
スタ65,70,62,61をオフにし、またワード線
16bは基準電圧源64によって1.6Vの静止電圧レ
ベルに戻される。
同時にビット線1川まその静止レベルに回復され、NP
Nトランジスタ22の順バイアス・コレクターベース接
合によって記憶/ードCS16を0.5Vまで上昇させ
る。セルが少なくとも2ミリ秒の間この状態に保たれる
と記憶ノードCS16は約0.9Vまで充電する。記憶
ノードが上昇する電圧の正確な値はNPNトランジスタ
22及びPNPトランジスタ17に共通なコレクタ−ベ
ース接合の順方向特性によって決まる。このようにして
、セル16に2進1が記憶される。セルが書込まれたな
らば、ビット線10,11は上述したように待機状態に
戻される。
次に、2進1を記憶しているセル16の講取りについて
述べる。
セル16を謙取るためにはワード線1 6aが再び4.
0Yに上昇されねばならない。これは読取り再生線74
を低レベルに保ち、そしてトランジスタ70,65のベ
ースに選択電流を印加すると共にワード回復線77の電
圧を上昇させることによって行なわれる。再びワード線
16aがほぼ4Vに上昇する。また電流源29.33が
オフにされ、回復線47はダイオード45,46を逆バ
イアスするように低レベルにされる。ビット線10.1
1のビット線容量CA.CBはこのときほぼ1.10
Vに等しく充軍される。ワード線16aが4.0V‘こ
上昇すると.セル16の記憶/ードCS16が低レベル
に放電されているからセル16のトランジスタ17がオ
ンになり、キャパシタCAを付加的に0.1V充電する
。基準セル14のワード線14aは基準セル14をオフ
に保つように低レベルに保持される。同時に基準セル1
3のワード線13aはワード線16aの電圧よりも約1
.1V低い2.9Nの電圧に設定され、ビット線1 1
のビット線容量CBは付加的に0.05Vだけ、即ちビ
ット線10のビット線容量CAの付加的充蟹量(0.1
V)の半分だけ充電される。従ってこの時ビット線1
1のキヤパシタCBは1.15Vに充舷され、ビット線
10のキャパシタCAは1.20Vに充電される。デー
タ・セル16及び基準セル13はほぼ同一につくられて
いるから、セル間の良好な追従作用(tQcking)
が得られる。これらの電圧レベルが得られたのち、セッ
ト線43が適当な電圧供給回路(図示せず)によって供
孫合される1.10yの静止電圧から0.1Vの電圧に
下げられ、抵抗42を介して電流を流す。キャパシタC
Aの電圧従ってビット線10の電圧はビット線1 1の
電圧よりも0.05Vだけ高いから、トランジスタ40
がオンになる。これによりキヤバシタCBはトランジス
タ40のコレクタ−ェミツタ路を介して放電し、同時に
ビット線11のビット線キヤ/ぐシタCAはトランジス
タ40のコレクターベース接合が順バイアスされるまで
トランジスタ40の順バイアス・ベースーェミツタ接合
を介して放電する。トランジスタ40のコレクタ−べ−
ス接合が厭バイアスされるのは、ビット線11の電圧が
トランジスタ40のコレクタ−ベース順方向電圧(ほぼ
0.65V)だけビット線10の電圧よりも低くなる点
までビット線11の電圧が降下したときである。ビット
線10,11の間の最初の電圧差0.05Vはこのとき
約0.60Vに増幅される。これらの電圧は放電装置4
0に流れる電流及びトランジスタ作用によって決められ
る。ビット線10のこの高亀圧しベルはビット線10に
接続されたセル16に2進1が書込まれていたことを示
す。センス・トランジスタ対48,49のトランジスタ
48はビット線10,1 1の間の0.65Vの電圧差
によってオンにされるためこの差電圧は線52,53に
おいて検出することができる。セルが謎取られるとビッ
ト線10,!1は上述のように待機状態に戻される。更
に基準セル13,14のNPNトランジスタ3 1,2
7のエミツタは夫々の電流源33,29をオンにする
ことによってリセツトされる。これにより回復線47か
らシヨットキー・ダイオード45,46,32,28を
介してリセット電流が流れる。セル13では回復線47
から負荷ダイオード46、ショットキー・ダイオード3
2、トランジスタ31を介してアースへ亀流ゃ流れ、セ
ル14では同様に回復線47からダイオード45、ダイ
オード28、トランジスタ27を介してアースへ電流が
流れる。この亀流によってビット線10,11は1書込
みサイクルに関して上述したように同じ電位に設定され
る。1の書込み及び1の講取り動作について説明したの
で、次に0の書込み及び0の議取り動作について説明す
る。
2進0の記憶は記憶キャパシタCS16の充電によって
表わされる。セル16に0を書込むときは、選択パルス
源68からPNPトランジスタ65,70のベースに選
択電流パルスが印加され、これらのトランジスタをオン
にする。同時にワード回復線77が4.2Vに上昇され
、読取り再生線74は一0.6Vの低電圧静止状態を続
ける。トランジスタ70がオンになるとNPNトランジ
スタ71のベース・レベルも上昇する。ワード回復線7
7は高レベルであるからダイオード76は導薄せず、ト
ランジスタ71がオンになってワード線16aを4.0
Vの電圧に上昇させる。議取り再生線74は−0.6V
の低レベルのままであるからトランジスタ61,62は
オフである。
ワード線16aが4Vに上昇するとPNPトランジスタ
17がオンになり、セル16の記憶ノードCS1 6は
4VからPNPトランジスタ1 7のエミツターベース
電圧を引いた電圧に充電される。
通常このようなPNPトランジスタのエミツタ−ベース
電圧降下はほぼ0.8Vである。従って記憶ノードCS
16には3.2Vの電圧が現われる。同時にラツチ12
は0書込み指令によって制御され、これによりトランジ
スタ57のべ−スにおける入力線59はアース電位に設
定されトランジスタ56のベースにおける入力線58は
1.4Vに設定される。これによりラツチ12は、トラ
ンジスタ40がオフ、トランジスタ41がオンの状態に
セットされ、このときビット線10は低レベルに保持さ
れる。トランジスタ61がオンになるとワード線16b
は低レベルになる。ビット線10は低レベルに保たれる
からセル16のトランジスタ22はオフであり、記憶ノ
ードCS16は3.2Vに充電された状態のままである
。これに続いてワード線16aは論取り再生線74を1
.6Vに上げることによりその静止状態に戻される。
即ち、読取り再生線74が高レベルにされるとダイオー
ド75,73がオフになり、トランジスタ62,61が
オンになってトランジスタ71のベースを低レベルにし
、トランジスタ71をオフにする。トランジスタ71が
オフになるとワード線16aは抵抗76によりその静止
レベルまで下げられる。記憶ノードCS16においてこ
の状態が達成されると選択パルス68が終端し、トラン
ジスタ61.62.65,70をオフにしてワード線1
6bをその静止レベルに戻す。
このようにしてセル16に0が記憶される。ビット線1
0,11は再び上述のように待機状態に戻される。次に
、0を記憶している記憶セル16の議取りについて説明
する。
セルに記憶された0を読取る場合ワード線16aは再び
4.Wに上昇されねばならない。これは講取り再生線7
4を−0.6Vの低レベルに保ち、トランジスタ70,
65のベースに選択パルスを印加すると共にワード回復
線77を高レベルにすることによって行なわれる。これ
によりワード線16aは再びほぼ4.0Vに上昇する。
再び電流源29,33がオフにされ、ラッチ12のダイ
オード45,46を逆バイアスするように回復線47が
低レベルにされる。ビット線10,11のビット線容量
CA,CBはこのときほぼ1.10V‘こ等しく充電さ
れる。
基準セル14のワード線14aは基準セル14をオフに
保つように低レベルに保持される。同時に基準セル13
のワード線13aはワード線16aに印加される電圧よ
りも1.1V低いほぼ2.9Vの電圧に設定される。ワ
ード線13aに印加される電圧はビット線11がビット
線10よりも高い電圧に充電されるように選ばれる。従
ってビット線11のキャバシタCBはほぼ1.15Vに
充電され、ビット線10のキャパシタCAはセル16の
記憶ノードCS16が充電されていてトランジスタ17
が導通しないから1.10Vのままである。データ・セ
ル1 6及び基準セル13は実質的に同一であるから装
置間の良好な追従作用が得られる。これらの電圧レベル
が得られたのち、セット線43は抵抗42を介して電流
を流すように1.10yの静止電圧から約0.1Vの電
圧まで下げられる。
キャパシタCBの電圧従ってビット線11の電圧はビッ
ト線10の電圧よりも0.0別だけ高いからトランジス
タ41がオンになる。トランジスタ41がオンになると
ビット線キャパシタCBはトランジスタ41の順バイア
ス・ベース・ェミッタ接合を介して放電し、ビット線1
0のビット線キヤパシタCAはトランジスタのコレクタ
ーエミツタ路を介して放電する。最終的にはトランジス
タ41のコレクターベース接合が順バイアスされる。こ
れが生じたときビット線10の電圧はトランジスタ41
のコレクターベース電圧(ほぼ0.65V)だけビット
線11の電圧よりも低くなる。・ビット線10,11の
間の最初の0.0別の電圧差はこのとき約0.60Vに
増幅されたことになる。これらの亀圧は放電装置41に
流れる電流及びトランジスタ作用によって決められる。
ビット線10のこの低電圧レベルはビット線101こ接
続されたセル16に0が書込まれていたことを示す。第
2図に示されているように、ワード線供給回路は同じワ
−ド線に接続された多数のセルに同時に電流を供給する
。従ってワード線16a,16bの間に接続された各セ
ルは供v給回路を介して供v給される電流に従って充電
する。特定のセルが書込まれる速度はこの特定のセルと
供給回路との間の他のセルの状態及びワード線自体の電
流−抵抗効果の関数である。従ってセル16が書込まれ
る速度はセル16と供艶給回路との間のセル60,80
の状態の関数である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明において使用しうるメモリ・アレイ構成
を示す図、第2図はアレイの各セルをバイアスするよう
にワード線を駆動するための供給手段を有する本発明の
メモリ・アレイ回を示す図である。 15a,15b,16a,16b……ワード線、10,
10a,10b,11……ビット線、15,16,60
,80……データ・セル、CS15,CS16,CS6
0,CS80・・・・・・記憶容量、CんCB,CC,
CD・・・・・・ビット線容量、61,62,65,7
0,71……トランジスタ。 FIG.I FIG.2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 複数個のデータ・セルと、ワード線と、複数のビツ
    ト線とを有するメモリ・アレイにおいて、前記データ・
    セルは、記憶キヤパシタと、該キヤパシタにコレクタが
    接続し、ベース及びエミツタがビツト線及びワード線に
    それぞれ接続したバイポーラ・トランジスタとを有し、
    前記記憶キヤパシタを充電するため前記コレクタに接続
    された第1の電流供給手段と、前記ビツト線の分布容量
    を充電する第2の電流供給手段とを備え、2値の一方を
    記憶する際、ビツト線及び記憶キヤパシタを充電し、次
    いで前記ワード線の電位を変えて前記ビツト線の分布容
    量電圧により前記トランジスタをターン・オンし前記記
    憶キヤパシタを放電するようにしたメモリ・アレイ。
JP55142527A 1979-12-19 1980-10-14 メモリ・アレイ Expired JPS6020838B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/105,070 US4308595A (en) 1979-12-19 1979-12-19 Array driver
US105070 1987-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5694581A JPS5694581A (en) 1981-07-31
JPS6020838B2 true JPS6020838B2 (ja) 1985-05-23

Family

ID=22303884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55142527A Expired JPS6020838B2 (ja) 1979-12-19 1980-10-14 メモリ・アレイ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4308595A (ja)
EP (1) EP0031030B1 (ja)
JP (1) JPS6020838B2 (ja)
DE (1) DE3071471D1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4596002A (en) * 1984-06-25 1986-06-17 International Business Machines Corporation Random access memory RAM employing complementary transistor switch (CTS) memory cells
US4598390A (en) * 1984-06-25 1986-07-01 International Business Machines Corporation Random access memory RAM employing complementary transistor switch (CTS) memory cells
US4578779A (en) * 1984-06-25 1986-03-25 International Business Machines Corporation Voltage mode operation scheme for bipolar arrays
US4922455A (en) * 1987-09-08 1990-05-01 International Business Machines Corporation Memory cell with active device for saturation capacitance discharge prior to writing
US4910709A (en) * 1988-08-10 1990-03-20 International Business Machines Corporation Complementary metal-oxide-semiconductor transistor and one-capacitor dynamic-random-access memory cell
US5673218A (en) 1996-03-05 1997-09-30 Shepard; Daniel R. Dual-addressed rectifier storage device
US6122204A (en) 1999-05-26 2000-09-19 National Semiconductor Corporation Sense amplifier having a bias circuit with a reduced size
US6956757B2 (en) 2000-06-22 2005-10-18 Contour Semiconductor, Inc. Low cost high density rectifier matrix memory
US6414016B1 (en) * 2000-09-05 2002-07-02 Sucampo, A.G. Anti-constipation composition
US7593256B2 (en) * 2006-03-28 2009-09-22 Contour Semiconductor, Inc. Memory array with readout isolation
US7813157B2 (en) 2007-10-29 2010-10-12 Contour Semiconductor, Inc. Non-linear conductor memory
US8325556B2 (en) 2008-10-07 2012-12-04 Contour Semiconductor, Inc. Sequencing decoder circuit

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2309616C2 (de) * 1973-02-27 1982-11-11 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Halbleiterspeicherschaltung
US3919566A (en) * 1973-12-26 1975-11-11 Motorola Inc Sense-write circuit for bipolar integrated circuit ram
US4057789A (en) * 1974-06-19 1977-11-08 International Business Machines Corporation Reference voltage source for memory cells
US4035784A (en) * 1975-12-22 1977-07-12 Fairchild Camera And Instrument Corporation Asymmetrical memory cell arrangement
US4044341A (en) * 1976-03-22 1977-08-23 Rca Corporation Memory array
US4181981A (en) * 1977-12-30 1980-01-01 International Business Machines Corporation Bipolar two device dynamic memory cell

Also Published As

Publication number Publication date
US4308595A (en) 1981-12-29
DE3071471D1 (en) 1986-04-10
EP0031030B1 (en) 1986-03-05
JPS5694581A (en) 1981-07-31
EP0031030A2 (en) 1981-07-01
EP0031030A3 (en) 1983-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7245525B1 (en) Data restore in thryistor based memory devices
US3949385A (en) D.C. Stable semiconductor memory cell
US4156941A (en) High speed semiconductor memory
GB1536013A (en) Data storage memories
JPS6020838B2 (ja) メモリ・アレイ
JPS5846794B2 (ja) メモリ・アレイ
US3969708A (en) Static four device memory cell
JP3183331B2 (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
JPS5833634B2 (ja) メモリセルアレイの駆動方式
JPS6055914B2 (ja) 半導体記憶装置
US4280198A (en) Method and circuit arrangement for controlling an integrated semiconductor memory
JP2845212B2 (ja) 半導体記憶装置
US4769785A (en) Writing speed of SCR-based memory cells
US4464735A (en) Semiconductor memory
EP0078223B1 (en) Bit line powered translinear memory cell
US4224686A (en) Electrically alterable memory cell
JPH022239B2 (ja)
JPS6321278B2 (ja)
JPS589288A (ja) メモリ・システム
US4627034A (en) Memory cell power scavenging apparatus and method
US4070656A (en) Read/write speed up circuit for integrated data memories
US4456979A (en) Static semiconductor memory device
EP0092062B1 (en) Voltage balancing circuit for memory systems
JPS62141696A (ja) バイポーラramセル
JPS6014437B2 (ja) 半導体メモリ回復回路