JPS60206595A - Laser beam processing device - Google Patents

Laser beam processing device

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JPS60206595A
JPS60206595A JP59062136A JP6213684A JPS60206595A JP S60206595 A JPS60206595 A JP S60206595A JP 59062136 A JP59062136 A JP 59062136A JP 6213684 A JP6213684 A JP 6213684A JP S60206595 A JPS60206595 A JP S60206595A
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JP
Japan
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laser
fabric
processing
workpiece
laser beam
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JP59062136A
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Japanese (ja)
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Akira Ishii
明 石井
Junichiro Inoue
井上 準一郎
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material

Abstract

PURPOSE:To increase the speed of processing and to reduce noise, etc. by traveling a laser light device in parallel with a material to be machined, oscillating said device and executing scanning of laser light while controlling the same in accordance with a prescribed machining pattern. CONSTITUTION:A control device 200 for processing is constituted of a pretreating device for pattern making, marking, etc. and a post treating device which performs indirect processing. A fabric 100 is delivered from a spreader 104 via rolls 106 according to the data inputted from the device 200. The laser light RB which is oscillated from a laser oscillator 128 and arrives at a condenser 112 via a beam expanding means 134 irradiates the fabric 100. The condenser 112 oscillates and a cursor 114 travels back and forth on a horizontal part 110A of a frame. The laser light RB scans the fabric 100 according to the pattern and marking determined by the device 200 thereby cutting the fabric. The processing is executed at a high speed with low noise by the above-mentioned method.

Description

【発明の詳細な説明】 ゛〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザ加工装置にかかるものであり1、竹1
1tvレーザビームの走査を行うことによって対象物′
例えば生地、皮などを加工するレーザ加工装置、−関す
るものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a laser processing device.
By scanning the 1tv laser beam, the object'
For example, it relates to laser processing equipment for processing fabrics, leather, etc.

〔従来技術〕[Prior art]

第1図には、従来のレーザ加工装置の一例が示されてい
る。この図において、裁断コンベヤ10の左方には、生
地を巻lした原反ロール12のセットされた延反装置1
4が配置されている。また、裁断コンベヤ10の右方に
は、裁断後のスクラップを収容処理するスクラップ処理
装置16が配置されている。加工の対象となる生地18
は、図の矢印F1の如く延反装置14から裁断コンベヤ
10上に送シ出され、スクラップは矢印F2の如くスク
ラップ処理装置16に収容される。裁断コンベヤ10の
略中央付近には、レーザヘッド20を走査するだめの駆
動機構22が配置されている。この駆動機構22は、第
1の駆動体24と、第2の駆動体26とによって構成さ
れている。
FIG. 1 shows an example of a conventional laser processing apparatus. In this figure, on the left side of the cutting conveyor 10 is a spreading device 1 in which a roll 12 of rolled fabric is set.
4 is placed. Further, on the right side of the cutting conveyor 10, a scrap processing device 16 is arranged to accommodate and process the scraps after cutting. Fabric to be processed 18
The scraps are fed from the spreading device 14 onto the cutting conveyor 10 as shown by the arrow F1 in the figure, and the scraps are stored in the scrap processing device 16 as shown by the arrow F2. A driving mechanism 22 for scanning the laser head 20 is arranged approximately in the center of the cutting conveyor 10 . This drive mechanism 22 includes a first drive body 24 and a second drive body 26.

第1の駆動体24は、裁断コンベヤ10の両側部に一組
設けられておシ、これに対して第2の駆動体26温本印
F3方向に移動可能に架設されている。ナな紹ル、第2
の駆動体26は、第1の駆動体24によつ1琺印ド3の
方向に駆動される。この矢印F3の方向4芝生地180
表面に想定される座標軸XK一致す:仝、“1′? 第2の駆動体26には、キャリッジ28が装着され’−
i、p p 、このキャリッジ28は、第2の駆動体2
6によって図の矢印F4の方向に駆動される。この矢印
F4の方向は、生地18の表面に想定される座標軸Yに
一致する。キャリッジ28には、レーザヘッド20が固
着されている。すなわち、レーザヘッド20は、第1の
駆動体24によって座標軸Xの方向に走査され、第2の
駆動体26によって座標軸Yの方向に走査すされる。
A pair of first drive bodies 24 are provided on both sides of the cutting conveyor 10, and a second drive body 26 is installed movably in the direction of the hot book mark F3 relative to the first drive bodies 24. Na na introduction, part 2
The driving body 26 is driven in the direction of the first sign 3 by the first driving body 24. Direction of this arrow F3 4 Lawn area 180
The coordinate axis XK coincides with that assumed on the surface: "1'? The carriage 28 is attached to the second driving body 26'-
i, p p , this carriage 28 is connected to the second driving body 2
6 in the direction of arrow F4 in the figure. The direction of this arrow F4 corresponds to the coordinate axis Y assumed on the surface of the fabric 18. A laser head 20 is fixed to the carriage 28. That is, the laser head 20 is scanned in the direction of the coordinate axis X by the first driver 24, and scanned in the direction of the coordinate axis Y by the second driver 26.

更に、裁断コンベヤ10の近辺には、レーザ発振器30
が配置されており、前述した第2の駆動体26には、プ
リズムないしはミラーからなる光学手段32が配置され
ている。また、レーザ発振器30には、導光手段34が
設けられて込る。仁の導光手段34から出たレーザ光は
、光路L1を通過して光学手段32に大損し、ここで光
路が変更された後光路L2を通過してレーザヘッド20
に達する。光路L1の方向は、光学手段32の移動する
1方向すなわち第2の駆動体26の矢印F3の移動方向
に一致する。また、光路L2のi、7J]は、レーザヘ
ッド20の移動方向すなわちキャij;i1.ジ28の
矢印F4の移動方向に一致する。従って1.1ψトザヘ
ツド20がどのように移動しても、レーザ゛発振器30
から出力されるレーザ光は良好にレーザか1νパド20
に達することができる。
Furthermore, a laser oscillator 30 is installed near the cutting conveyor 10.
is arranged, and an optical means 32 consisting of a prism or a mirror is arranged on the second driving body 26 mentioned above. Further, the laser oscillator 30 is provided with a light guiding means 34 . The laser light emitted from the light guiding means 34 passes through the optical path L1 and is severely damaged by the optical means 32, and after the optical path is changed here, it passes through the optical path L2 and reaches the laser head 20.
reach. The direction of the optical path L1 corresponds to one direction in which the optical means 32 moves, that is, the direction in which the second driving body 26 moves as indicated by the arrow F3. i, 7J] of the optical path L2 is the moving direction of the laser head 20, that is, the direction of movement of the laser head 20, i.e. This corresponds to the moving direction of arrow F4 of page 28. Therefore, no matter how the 1.1ψ head 20 moves, the laser oscillator 30
The laser light output from the 1ν pad 20
can be reached.

−1次に、上記従来例の動作について説明すると、mj
41sは、裁断コンベヤ10の動作とともに移送され、
レーザヘッド20の部分を通過する。レーザヘッド20
は、駆紳機構22によって走査移動され、これに伴って
レーザ光が生地18上で一定パターンを描きながら走査
が行なわれることとなる。
-1 Next, to explain the operation of the above conventional example, mj
41s is transported along with the operation of the cutting conveyor 10,
It passes through the laser head 20 part. laser head 20
is scanned and moved by the driver mechanism 22, and along with this, the laser beam is scanned while drawing a fixed pattern on the fabric 18.

しかしながら、以上のような従来のレーザ加工装置にお
′いては、駆動機構22の大きさは、裁断するパターン
の大きさに比例して大きくなシ、配置スペースも十分と
る必要修生ずる。このため、レーザ加工装置特に裁断コ
ンベヤ10の長さが大となる。また、駆動機f422の
動作に伴う騒音あるいは振動も相当大とならざるを得な
い。
However, in the conventional laser processing apparatus as described above, the size of the drive mechanism 22 is large in proportion to the size of the pattern to be cut, and a sufficient space is required for its arrangement. Therefore, the length of the laser processing device, especially the cutting conveyor 10, becomes long. Furthermore, the noise or vibration associated with the operation of the drive machine f422 must also be quite large.

更に、レーザヘッド20の移動範囲は、裁断パターンと
一致するため、高速で裁断加工を行うことが困難である
という不都合もある。
Furthermore, since the movement range of the laser head 20 matches the cutting pattern, there is also the disadvantage that it is difficult to perform cutting at high speed.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、高速で加
工を行なうことができるとともに、騒音糸るいは振動を
低減し得るレーザ加工装置を提供伊、ることをその目的
とし、被加工物に対してレーレ光を照射する集光装置を
被加工物に平行な直線に沿って走行させるとともに走行
方向に平行な軸7c;輿’、シに揺動させて、レーザ光
を走査する動作をi諒1嚇/7−1十〇T、(ぶ−ソf
慕d−イ佃1徊1宣つつ行左へ)!l+4’FF した
レーザ加工装置によって前記目的を達成しようとするも
のである。
The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a laser processing device that can perform high-speed processing and reduce noise and vibration. A condensing device that irradiates laser beams is moved along a straight line parallel to the workpiece, and is swung along an axis 7c parallel to the traveling direction to scan the laser beam. i 1 threat/7-100T, (bu-so f
(To the left)! The purpose is to achieve the above object by using a laser processing device with l+4'FF.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明にかかるレーザ加工装置を第2図ないし第
5図に示す実施例に基づいて詳細に説明する。
Hereinafter, the laser processing apparatus according to the present invention will be explained in detail based on the embodiments shown in FIGS. 2 to 5.

第2図には、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例
が示されておシ、との装置の正面から見た概略の構成が
第3図に示されている。これら第2図及び第3図におい
て、加工対象の生地100が支持される支持台であるス
ラットコンベヤ102の左方には、生地100の延反装
置104が配置されている。この延反装置104には、
生地100が巻回された原反ロール106がセットされ
ており、この原反ロール106に巻回された生地100
は、延反装置104によってスラットコンベヤ102上
に送シ出されるようになっている。スラットコンベヤ1
02の右方には、スクラップ処理装置108が配置され
ておシ、加工終了後の残余のスクラップが収容される゛
ように゛なっている。
FIG. 2 shows an embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention, and FIG. 3 shows a schematic configuration of the apparatus as viewed from the front. In FIGS. 2 and 3, a spreading device 104 for the dough 100 is disposed to the left of a slat conveyor 102, which is a support base on which the dough 100 to be processed is supported. This spreading device 104 includes:
A raw fabric roll 106 on which the fabric 100 is wound is set, and the fabric 100 wound on this raw fabric roll 106 is set.
is fed onto a slat conveyor 102 by a spreading device 104. Slat conveyor 1
A scrap processing device 108 is disposed on the right side of 02, and the remaining scraps after the processing is completed are stored therein.

東す゛ラットコンベヤ102の中央付近適宜位置に略コ
字状のフレーム110が配置されておシ、フレーム11
0の水平部110Aにはレーザ光を集光して生飯109
に照射する集光装置112を取付けたカーソ広、1’:
14が配置されている。このカーソル114は駆#1装
置によってフレーム110の水平部110A上を何れの
方向にも走行できるようになっている。つまシ、集光装
置112は水平5110Aにそって、何れの向きにも走
行することができる。なお、水平部110 Aは生地1
00に対して平行に配置され、かつ生地100の送シ出
し方向と直角に配置されている。
A substantially U-shaped frame 110 is arranged at an appropriate position near the center of the east slide conveyor 102.
A laser beam is focused on the horizontal part 110A of 0 and the raw rice 109 is
Curso wide, 1' with a light condensing device 112 attached to illuminate the area.
14 are arranged. This cursor 114 can be moved in any direction on the horizontal portion 110A of the frame 110 by the drive #1 device. The pick and light condensing device 112 can run in any direction along the horizontal plane 5110A. In addition, the horizontal part 110A is the fabric 1
00 and perpendicular to the feeding direction of the fabric 100.

また、上記駆動装置はカーソル114に設けてもよいし
、フレーム110側に設けることもできる。
Further, the driving device may be provided on the cursor 114 or on the frame 110 side.

スラットコンベヤ102あるいは延反装置104の近辺
には、レーザ発振器128が配置されており、更にフレ
ーム110の一方の肩110Bには、プリズムミラーな
どからなる光学手段130が配置固定されている。
A laser oscillator 128 is arranged near the slat conveyor 102 or the spreading device 104, and an optical means 130 such as a prism mirror is arranged and fixed on one shoulder 110B of the frame 110.

レーザ発振器128と光学手段130の間にはオプチカ
ルファイバなどからなる伝送体132が設けられており
、光学手段130によって向きを変えられたレーザ光は
ビーム拡大手段134によってビーム径が拡大された後
空中を伝送して集光装置112へ入射するようになって
いる。すなわち、伝送体132、光学手段130および
フレーム110の水平部110Aρ止そった空間によっ
てレーザ光の伝送路が構成さ4tでいる。
A transmission body 132 made of an optical fiber or the like is provided between the laser oscillator 128 and the optical means 130, and the laser beam whose direction is changed by the optical means 130 is expanded in beam diameter by the beam expanding means 134 and then sent into the air. is transmitted and incident on the light condensing device 112. That is, the transmission body 132, the optical means 130, and the space formed by the horizontal portion 110Aρ of the frame 110 constitute a laser beam transmission path 4t.

第4図は集光装置とビーム拡大手段との構成を示す一説
明図で、レーザ光は図の矢印の如く、凸面鏡、工20、
凹面鏡A122からなるビーム拡大装fff134jを
1.介゛して、ビーム径がyIから02に拡大された後
集光″装賃′l12に入射する。集光装[112はビー
ム径が拡大されたレーザビームを反射するミラー 12
4とビームを集光して生地100上に焦点をむすばせる
凹面鏡B126とからなっている。集光装置112はカ
ーソル114の走行方向、つまシ自身の走行方向に平行
に配置された軸PXの中心θの回シに、つまシθを中心
にして矢印FXの方向に揺動ず・るようになっている。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing the configuration of the condensing device and the beam expanding means.
1. Beam expansion device fff134j consisting of concave mirror A122. After the beam diameter is expanded from yI to 02, it enters the condensing device 112.The condensing device 112 is a mirror 12 that reflects the laser beam whose beam diameter has been expanded.
4 and a concave mirror B126 that condenses the beam and focuses it on the fabric 100. The light condensing device 112 swings in the direction of the arrow FX around the tab θ, around the center θ of an axis PX arranged parallel to the running direction of the cursor 114 and the running direction of the tab itself. It looks like this.

そして、揺動軸PXの中心θとビーム径5i11′2の
レーザ光の光軸θ、とは一致するように、ビーム拡大手
段134と集光装置112とを配置する。なお、揺動軸
PXの駆動装置はカーソル114に設けである。また、
θ、はビーム径y11のレーザ光の光軸、Yは集光装備
112の走行方向を示す矢印である。
The beam expanding means 134 and the condensing device 112 are arranged so that the center θ of the swing axis PX and the optical axis θ of the laser beam having the beam diameter 5i11'2 coincide with each other. Note that a drive device for the swing axis PX is provided at the cursor 114. Also,
θ is the optical axis of the laser beam having a beam diameter y11, and Y is an arrow indicating the traveling direction of the condensing device 112.

上記のように構成することによって、レーザ光RBは凸
面鏡120、凹面鏡A122、ミラー124及び凹面鏡
B126によって焦点が生地100上となるように合わ
せられるとともに軸PXの揺動により生地100止に想
定される座標軸X方向に走置され、カーノ□、4.11
4の移動によって生地100上に想定される座泰軸Y方
向に走査されるようになっている。
With the above configuration, the laser beam RB is focused on the fabric 100 by the convex mirror 120, concave mirror A 122, mirror 124, and concave mirror B 126, and is assumed to stop at the fabric 100 by swinging the axis PX. Translated in the coordinate axis X direction, Kerno □, 4.11
4, the cloth 100 is scanned in the assumed sitting axis Y direction.

パなお、凸面鏡120及び凹面鏡A122 から成るビ
ーム拡大手段は、生地100上におけるレーザ光RB0
1女ポット径dを絞るためのものである。すなわ)6、
スポット径dは、凹面鏡B126 の焦点距離ド、柚′
1面鏡B126に入射するレーザ光゛のビーム径D、定
数kに対して、 d=に’ で表わされる。従って、焦点距離Fを大きくとる場合で
あっても、スポット径dを一定にしようとすると、ビー
ム径りもFに比例して大きくする必要がある。本発明に
おいては、凹面鏡126の焦点距離tを太きくシ、集光
装置112と生地100との距離を大とする方が集光装
置112の揺動の程度を小さくすること−ができるため
、かかるビーム拡大手段を含む方が好ましい。
Note that the beam expanding means consisting of the convex mirror 120 and the concave mirror A122 is used to generate the laser beam RB0 on the fabric 100.
This is to narrow down the pot diameter d. Sunawa) 6,
The spot diameter d is the focal length of the concave mirror B126.
For the beam diameter D of the laser light incident on the single mirror B126 and the constant k, d=′ is expressed as follows. Therefore, even when the focal length F is set to a large value, if the spot diameter d is to be kept constant, the beam diameter must also be increased in proportion to F. In the present invention, by increasing the focal length t of the concave mirror 126 and increasing the distance between the condensing device 112 and the fabric 100, the degree of swing of the condensing device 112 can be reduced. It is preferable to include such beam expanding means.

次に、スラットコンベヤ102は、一部が円弧状にわん
曲しておシ、これによって加工わん曲部102Aが形成
されている。この加工わん曲部102Aは、集光装?1
7112の揺動軸PXの回転軸中心θを中心点とした半
径Rの円周の一部となるように構成されXいる。、(第
3図参照)このため、集光装置112f揺動軸PXの中
心θの回シに揺動することによ串てレーザ光R1座標軸
X方向に走査する場合もa面鏡B126 と生地100
との光学的距離が変化しない、ため、焦点がずれるおそ
れがない。スラットコ′シ、ベヤ102は薄形の板材例
えばアルミニウムによって六角形の開孔が深く形成され
た蜂の果状の′j−ア又はパネル、いわゆるハニカムパ
ネルによって構成されている。
Next, a portion of the slat conveyor 102 is curved into an arc shape, thereby forming a processed curved portion 102A. Is this processed curved portion 102A a light concentrator? 1
It is configured to be a part of the circumference of a radius R with the rotation axis center θ of the swing axis PX of the 7112 as the center point. (See Fig. 3) Therefore, even when the laser beam R1 is scanned in the direction of the coordinate axis X by swinging around the center θ of the swing axis PX of the condenser 112f, the a-plane mirror B126 and the fabric are 100
Since the optical distance between the lens and the lens does not change, there is no risk of defocusing. The slat tray 102 is constituted by a honeycomb panel, which is a beehive-shaped "j-a" or panel in which deep hexagonal openings are formed, made of a thin plate material such as aluminum.

レーザ光によシ生地100が裁断された際に出る煙は排
煙装置150によって第3図に示す矢印入方向に吸引さ
れる。仕切151は排煙装置150の一部を構成するも
のである。この排煙装置150による煙の吸引は、生地
100をスラットコンベヤ102に密着させるので、精
度よく裁断できる効果も有している。なお第2図では排
煙装置150の図示を省略しである。
Smoke emitted when the fabric 100 is cut by the laser beam is sucked in the direction of the arrow shown in FIG. 3 by the smoke evacuation device 150. The partition 151 constitutes a part of the smoke evacuation device 150. The suction of smoke by the smoke evacuation device 150 brings the fabric 100 into close contact with the slat conveyor 102, which also has the effect of allowing accurate cutting. Note that the illustration of the smoke evacuation device 150 is omitted in FIG. 2.

次、に、第2図に示すように、スラットコンベヤ102
の側部であってスクラップ処理装置108の近辺には、
−加工制御装置200が配置されておシ、その構成例は
、第5図に示されている。
Next, as shown in FIG.
On the side of the scrap processing device 108, there is a
- A processing control device 200 is arranged, an example of its configuration is shown in FIG.

この第5図において、加工制御装置200は、生産管理
、パターンメーキング、グレーディングあるいはマーキ
ングの処理を行う前段の処理装EOOと、その他の直接
的な加工処理を行う後段の処理←J400とによって構
成されている。処理装置300正−は、紙テープなどの
データ入力手段202が接続ネ°2九ている。
In FIG. 5, the processing control device 200 is composed of a processing device EOO at the front stage that performs production management, pattern making, grading, or marking processing, and a processing device ←J400 at the rear stage that performs other direct processing processing. ing. The processing device 300 is connected to a data input means 202 such as a paper tape.

弗・理装置300は、生産管理部302、パターンメ叩
ング・グレーディング部(以下単に「20部」′桿′成
されている。これらのうち、生産管理部302は、加工
作業全体の生産数賃、種類など生産管理に必要なデータ
を基礎として加工処理を指令する機能を有する。PG部
304では、生産管理5302から入力されるデータに
基づいて、パターンメーキング及びグレーディングの作
業を清い、具体的なパターンに関するデータを算定する
。パターンメーキングとは、具体的な加工のパターンの
作成でオシ、グレーディングとは、標準のパターンから
各サイズに応じたバリエーションのパターンを作成する
ことである。このPG部304のデータは、マーキング
部306に入力される。マーキング部306では、入力
されたデータに基づいて、パターンを生地100上に歩
留シよく配列する処理が行なわれる。このマーキング部
306のデータは、後段の処理装置400に入力される
。処理装置1Ji400では、マーキング部306から
入力されるデータに基づいてレーザ光の走査が行なわ゛
れ、生地100の裁断加工 ゝ゛か工性なわれる。
The film processing equipment 300 consists of a production control department 302, a pattern punching and grading department (hereinafter simply referred to as "20 parts"). The PG unit 304 has the function of commanding processing based on data necessary for production control such as price and type.The PG unit 304 performs pattern making and grading work in a clear and specific manner based on data input from the production control 5302. Calculate data related to patterns.Pattern making is the creation of specific patterns for processing, and grading is the creation of variations of patterns according to each size from a standard pattern.This PG section The data of 304 is input to the marking section 306.The marking section 306 performs a process of arranging the patterns on the fabric 100 with a good yield based on the input data.The data of this marking section 306 is , is input to the subsequent processing device 400. In the processing device 1Ji 400, laser light scanning is performed based on the data input from the marking section 306, and the cutting process of the fabric 100 is performed.

冬に、後段の処理装R400について説明する。In winter, we will explain the latter processing equipment R400.

こめ処理装置400は、裁断制御部402を中心に構・
*:”z、れておシ、裁断制御部402は、発振器操作
盤1く★41゛、ヘッド駆動操作盤406及びサーボコ
ントロ瀦・う”□408に各々接続されている。また、
裁断制御r4o2は、延反装置104、スクラップ処理
装置108及びコンベヤ駆動装置410にも各々接続さ
れている。これらのうち、発振器操作盤404は、レー
ザ発振器128に接続されておシ、これによってレーザ
発振器128のレーザ発振動作が制御される。発振器操
作盤404は、裁断制御部402による指令の他、オペ
レータのマニュアルによる操作によっても動作するよう
になっている。
The grain processing device 400 is structured around a cutting control section 402.
*: The cutting control unit 402 is connected to the oscillator operation panel 1*41, the head drive operation panel 406, and the servo controller 408, respectively. Also,
The cutting control r4o2 is also connected to the spreading device 104, the scrap processing device 108, and the conveyor drive device 410, respectively. Of these, the oscillator operation panel 404 is connected to the laser oscillator 128, thereby controlling the laser oscillation operation of the laser oscillator 128. The oscillator operation panel 404 is operated not only by commands from the cutting control unit 402 but also by manual operations by an operator.

ヘッド駆動操作盤406は、ヘッド駆動装喧412に接
続されている。このヘッド駆動装置412には、揺動手
段駆動部113及びカーソル駆動部115が含まれてい
る。このヘッド駆動操作盤406も、裁断制御部402
による指令の他、オペレータのマニュアルによる操作に
よっても動作するようになっている。
The head drive operation panel 406 is connected to the head drive unit 412. This head drive device 412 includes a swing means drive section 113 and a cursor drive section 115. This head drive operation panel 406 is also connected to the cutting control section 402.
In addition to commands from the system, it can also be operated by an operator's manual.

サーボコントローラ408は、ヘッド駆動装駒12に接
続されている。すなわち、ヘッド駆動部り、<12′瀦
、ヘッド駆動操作m406及びサーボコントローコンベ
ヤ駆動装置410は、スラットコンベヤ102−を1駆
動するためのものである。このコンベヤ駆動装置h+4
10、延反装& 104及びスクラップ処理装置・i0
8は、裁断制御部402の指令に基づき、一定の対応を
もって動作し、生地100が加工の程度に応してス、l
yットコンベヤ102上に送り出されるようになってい
る。
The servo controller 408 is connected to the head drive unit 12. That is, the head drive section <12', the head drive operation m406, and the servo controller conveyor drive device 410 are for driving the slat conveyor 102-. This conveyor drive device h+4
10, Spread wrapping & 104 and scrap processing equipment/i0
8 operates in a certain manner based on the commands from the cutting control unit 402, and the fabric 100 is cut into strips and llets according to the degree of processing.
It is designed to be delivered onto a y-t conveyor 102.

次に、上記実施例の全体的動作について説明する。Next, the overall operation of the above embodiment will be explained.

まず、処理装N 300から入力されるデンタに基づき
、裁断制御部402は、延反装置&104及びコンベヤ
駆動装置410を動作さぜ、これによってスラットコン
ベヤ102上に原反ロール106がら生地100が送シ
゛出される。
First, based on the data inputted from the processing device N 300, the cutting control section 402 operates the fabric spreading device &104 and the conveyor drive device 410, thereby sending the fabric 100 from the original fabric roll 106 onto the slat conveyor 102. It will be shown.

他方、裁断制御部402がら発振器操作盤404に動作
指令が出力され、レーザ発振器128が発1ホ痺作を開
始し、レーデ光は、伝送体132、ビー(ミ・仮大手威
宿ν介して集光装置112に達する。そして、生地10
0上に焦点が合うように照射される。
On the other hand, the cutting control unit 402 outputs an operation command to the oscillator operation panel 404, the laser oscillator 128 starts emitting one light, and the laser beam is transmitted through the transmitting body 132, The light condensing device 112 is reached, and the fabric 10
The beam is irradiated so that it is focused on 0.

このとき1.裁断制御部402からヘッド駆動操作盤4
06及びザーボコントローラ408に各々動作指1藺が
出力され、ベッド駆動装置412が駆動される。
At this time 1. From the cutting control unit 402 to the head drive operation panel 4
06 and the servo controller 408, and the bed driving device 412 is driven.

、舅なわぢ、揺動手段駆動部113によって集光装置6
Blkzが軸PXを中心として揺動し、カーソル駆動部
115によってカーソル114が往復走行し、前段の1
)4:、割、、装置300によ請求められたパターン及
びマー、:41”、’;;、’グに従ってレーザ光RB
が生地100上で走査さ・1靭する。・(第2図参照)
, the light condensing device 6 is moved by the swinging means driving section 113.
Blkz swings around the axis PX, and the cursor 114 moves back and forth by the cursor drive unit 115,
) 4:, , the pattern and mark requested by the device 300, :41'',';;,' laser beam RB according to the
is scanned on the fabric 100 and stiffened by 1.・(See Figure 2)
.

以上の動作によシ生地100が裁断され、生地100は
、スラットコンベヤ102によってスクラップ処理装置
108の方向に送られる。このとき、裁断制御部402
の動作指令に基づいてスクラップ処理装置108が駆動
される。裁断された生地100A 、100Bは、オペ
レータ又は他の自動機械によってスラットコンベヤ10
2上から収集され、スクラップVよ、スクラップ処理装
置108内に収容される。
The fabric 100 is cut by the above operations, and the fabric 100 is sent toward the scrap processing device 108 by the slat conveyor 102. At this time, the cutting control unit 402
The scrap processing device 108 is driven based on the operation command. The cut fabrics 100A and 100B are transferred to the slat conveyor 10 by an operator or other automatic machine.
The scrap V is collected from above 2 and stored in the scrap processing device 108.

なお、加工対象物としては、生地、皮等の他、金属、プ
ラスチックなどでもよいが、上記実施例では、可焼性の
あるものが好ましいことはいうまでもない。このような
性質を有しない場合には、スラットコンベヤ102を第
1図に示すように平坦に構成することとなる。更に、加
工対象物が比較的小面積のものであるときは、直接スラ
ットコンベヤ102上に載せるようにする。
It should be noted that the object to be processed may be fabric, leather, etc., as well as metal, plastic, etc., but it goes without saying that in the above embodiments, flammable objects are preferable. If the conveyor does not have such properties, the slat conveyor 102 will be constructed flat as shown in FIG. Furthermore, when the workpiece has a relatively small area, it is placed directly on the slat conveyor 102.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によるレーザ加工部首によ
れは、被加工物に対してレーザ光を照射士る集光装置を
被加工物に平行な直線に潜って走行させるとともに走行
方向に平行な軸の回シに侮、動させることによりレーザ
光を走査する動作を加工・パターンに基づいて開側1し
つつ行なうようにし−たので、高速で加工を行なうこと
ができるととも−V 1騒音あるいは振動が低減される
という効果がある。 ト
As explained above, in the laser processing radical according to the present invention, the condensing device that irradiates the workpiece with a laser beam is run submerged in a straight line parallel to the workpiece, and parallel to the traveling direction. By rotating the rotating shaft, the scanning operation of the laser beam is performed while opening the opening side 1 based on the processing pattern, so that processing can be performed at high speed. This has the effect of reducing noise or vibration. to

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のレーザ加工装置の一〇llを示す余十視
図、第2図は本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例
を示す斜視図、第3図は第2図に示す装置の簡略化した
正面図、第4図は集光装置とビーム拡大手段との構成を
示す説明図、第5図は本発明の一実施例における加工制
御装置のフ゛ロック図である。 図中、100は生地、102はスラットコンベヤ、11
2は集光装置、114はカーソル、120は凸面?見、
122は凹面鏡A、124はミラー、126は凹面鏡B
112Bはレーザ発振器、130は光学手段、132は
伝送体、134はビーム拡大手段、102Aはわん曲h
μ、200は加工制御装g、pxは揺動軸、Yはカーソ
ル114の走行方向、RBはレーザ光である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を万くす。 出願人 工業技術院長 川田裕部
FIG. 1 is a perspective view showing 10ll of a conventional laser processing device, FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the laser processing device according to the present invention, and FIG. 3 is the device shown in FIG. 2. FIG. 4 is an explanatory view showing the configuration of a condensing device and beam expanding means, and FIG. 5 is a block diagram of a processing control device in an embodiment of the present invention. In the figure, 100 is the fabric, 102 is the slat conveyor, 11
2 is a condenser, 114 is a cursor, and 120 is a convex surface? look,
122 is a concave mirror A, 124 is a mirror, 126 is a concave mirror B
112B is a laser oscillator, 130 is an optical means, 132 is a transmission body, 134 is a beam expanding means, 102A is a curved h
μ, 200 is a processing control device g, px is a swing axis, Y is a running direction of the cursor 114, and RB is a laser beam. In addition, the same reference numerals in the figures refer to the same or equivalent parts. Applicant Hirobe Kawada, Director of the Agency of Industrial Science and Technology

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ″(η 支持台上に支持された被加工物に対し、し団光
を2次元的に走査しつつ照射するごとによって被加工物
を加工する゛レーザ加工装置において、該装置は、レー
ザ光源から伝送路を介して伝送されたレーザ光を被加工
物に対して集光照射する集光装置と、この集光装置を被
加工物に平行な直線にそって走行させる駆動装置と、前
記集光装置を走行方向に平行な軸の回シに揺動させ、か
つ揺動軸の中心が前記集光装置へ入射するレーザ光の光
軸と一致している揺動手段と、レーザ光が被加工物上に
おいて所定のパターンを描くように前記駆動装置と前記
揺動手段とを制御する制御手段とを備えたことを特徴と
するレーザ加工装置。 (2ン 前記伝送路は、レーザ光の径を拡大するビーム
拡大手段を含む伝送路である特許請求の範囲第1項記載
のレーザ加工装置。 (3)前記支持台は、前記揺動軸の中心に対する円弧を
形成するわん曲部を含む支持台である特許請求の範囲第
1項又は第2項の何れかに゛記載のし1mlブ加工装置
[Claims] ``(η) In a laser processing device that processes a workpiece by scanning and irradiating a workpiece supported on a support stand two-dimensionally with focused light, The device includes a condensing device that condenses and irradiates the workpiece with laser light transmitted from a laser light source via a transmission path, and a drive that makes the condensing device travel along a straight line parallel to the workpiece. a device, and a swinging means for swinging the light condensing device around an axis parallel to the traveling direction, the center of the swing axis being aligned with the optical axis of the laser beam incident on the light condensing device; A laser processing apparatus comprising: a control means for controlling the driving device and the swinging means so that the laser beam draws a predetermined pattern on the workpiece. , the laser processing device according to claim 1, which is a transmission line including beam expanding means for expanding the diameter of the laser beam. (3) The support base is a dowel that forms an arc with respect to the center of the swing axis. 1 ml tube processing device according to claim 1 or 2, which is a support base including a curved portion.
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JP2008114248A (en) * 2006-11-02 2008-05-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser beam machining method and laser beam machining apparatus

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