JPH0243599B2 - - Google Patents

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JPH0243599B2
JPH0243599B2 JP59062136A JP6213684A JPH0243599B2 JP H0243599 B2 JPH0243599 B2 JP H0243599B2 JP 59062136 A JP59062136 A JP 59062136A JP 6213684 A JP6213684 A JP 6213684A JP H0243599 B2 JPH0243599 B2 JP H0243599B2
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laser
workpiece
laser beam
fabric
processing
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザ加工装置にかかるものであ
り、特にレーザビームの走査を行うことによつて
対象物例えば生地、皮などを加工するレーザ加工
装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a laser processing device, and particularly to a laser processing device that processes objects such as cloth, leather, etc. by scanning a laser beam. It is related to.

〔従来技術〕[Prior art]

第1図には、従来のレーザ加工装置の一例が示
されている。この図において、裁断コンベヤ10
の左方には、生地を巻回した原反ロール12のセ
ツトされた延反装置14が配置されている。ま
た、裁断コンベヤ10の右方には、裁断後のスク
ラツプを収容処理するスクラツプ処理装置16が
配置されている。加工の対象となる生地18は、
図の矢印F1の如く延反装置14から裁断コンベ
ア10上に送り出され、スクラツプは矢印F2の
如くスクラツプ処理装置16に収容される。裁断
コンベア10の略中央付近には、レーザヘツド2
0を走査するための駆動機構22が配置されてい
る。この駆動機構22は、第1の駆動体24と、
第2の駆動体26とによつて構成されている。第
1の駆動体24は、裁断コンベア10の両側部に
一組設けられており、これに対して第2の駆動体
26が矢印F3方向に移動可能に架設されてい
る。すなわち、第2の駆動体26は、第1の駆動
体24によつて矢印F3の方向に駆動される。こ
の矢印F3の方向は、生地18の表面に想定され
る第1の座標軸である座標軸Xに一致する。
FIG. 1 shows an example of a conventional laser processing apparatus. In this figure, the cutting conveyor 10
A spreading device 14 in which a roll 12 of rolled fabric is set is disposed on the left side. Further, on the right side of the cutting conveyor 10, a scrap processing device 16 is arranged to accommodate and process the scraps after cutting. The fabric 18 to be processed is
The scraps are fed from the spreading device 14 onto the cutting conveyor 10 as indicated by the arrow F1 in the figure, and are stored in the scrap processing device 16 as indicated by the arrow F2. Near the center of the cutting conveyor 10 is a laser head 2.
A drive mechanism 22 for scanning 0 is arranged. This drive mechanism 22 includes a first drive body 24,
A second driving body 26 is also included. A pair of first drive bodies 24 are provided on both sides of the cutting conveyor 10, and a second drive body 26 is provided so as to be movable in the direction of arrow F3. That is, the second driver 26 is driven by the first driver 24 in the direction of arrow F3. The direction of this arrow F3 coincides with the coordinate axis X, which is the first coordinate axis assumed on the surface of the fabric 18.

第2の駆動体26には、キヤリツジ28が装着
されており、このキヤリツジ28は、第2の駆動
体26によつて図の矢印F4の方向に駆動され
る。この矢印F4の方向は、生地18の表面に想
定される第1の座標軸に直交する第2の座標軸で
ある座標軸Yに一致する。キヤリツジ28には、
レーザヘツド20が固着されている。すなわち、
レーザヘツド20は、第1の駆動体24によつて
座標軸Xの方向に走査され、第2の駆動体26に
よつて座標軸Yの方向に走査される。
A carriage 28 is attached to the second drive body 26, and the carriage 28 is driven by the second drive body 26 in the direction of arrow F4 in the figure. The direction of this arrow F4 coincides with the coordinate axis Y, which is a second coordinate axis orthogonal to the first coordinate axis assumed on the surface of the fabric 18. In the carriage 28,
A laser head 20 is fixed. That is,
The laser head 20 is scanned by a first driver 24 in the direction of the coordinate axis X, and by a second driver 26 in the direction of the coordinate axis Y.

更に、裁断コンベア10の近辺には、レーザ発
振器30が配置されており、前述した第2の駆動
体26には、プリズムないしはミラーからなる光
学手段32が配置されている。また、レーザ発振
器30には、導光手段34が設けられている。こ
の導光手段34から出たレーザ光は、光路L1を
通過して光学手段32に入射し、ここで光路が変
更された後光路L2を通過してレーザヘツド20
に達する。光路L1の方向は、光学手段32の移
動する方向すなわち第2の駆動体26の矢印F3
の移動方向に一致する。また、光路L2の方向
は、レーザヘツド20の移動方向すなわちキヤリ
ツジ28の矢印F4の移動方向に一致する。従つ
て、レーザヘツド20がどのように移動しても、
レーザ発振器30から出力されるレーザ光は良好
にレーザヘツド20に達することができる。
Further, a laser oscillator 30 is arranged near the cutting conveyor 10, and an optical means 32 consisting of a prism or a mirror is arranged on the second driving body 26 mentioned above. Further, the laser oscillator 30 is provided with a light guiding means 34. The laser light emitted from the light guiding means 34 passes through the optical path L1 and enters the optical means 32, and after the optical path is changed here, it passes through the optical path L2 and reaches the laser head 20.
reach. The direction of the optical path L1 is the direction in which the optical means 32 moves, that is, the direction of the arrow F3 of the second driver 26.
corresponds to the direction of movement. Further, the direction of the optical path L2 corresponds to the moving direction of the laser head 20, that is, the moving direction of the carriage 28 as indicated by the arrow F4. Therefore, no matter how the laser head 20 moves,
The laser light output from the laser oscillator 30 can reach the laser head 20 in good condition.

次に、上記従来例の動作について説明すると、
生地18は、裁断コンベヤ10の動作とともに移
送され、レーザヘツド20の部分を通過する。レ
ーザヘツド20は、駆動機構22によつて走査移
動され、これに伴つてレーザ光が生地18上で一
定パターンを描きながら走査が行なわれることと
なる。
Next, to explain the operation of the above conventional example,
The fabric 18 is transported along with the operation of the cutting conveyor 10 and passes through the laser head 20. The laser head 20 is scanned and moved by the drive mechanism 22, and as a result, the laser beam is scanned while drawing a fixed pattern on the fabric 18.

しかしながら、以上のような従来のレーザ加工
装置においては、駆動機構22の大きさは、裁断
するパターンの大きさに比例して大きくなり、配
置スペースも十分とる必要が生ずる。このため、
レーザ加工装置特に裁断コンベヤ10の長さが大
となる。また、駆動機構22の動作に伴う騒音あ
るいは振動も相当大とならざるを得ない。
However, in the conventional laser processing apparatus as described above, the size of the drive mechanism 22 increases in proportion to the size of the pattern to be cut, and it is necessary to provide sufficient space for the arrangement. For this reason,
The length of the laser processing device, especially the cutting conveyor 10, becomes long. Further, the noise or vibration accompanying the operation of the drive mechanism 22 must also be considerably large.

更に、レーザヘツド20の移動範囲は、裁断パ
ターンと一致するため、高速で裁断加工を行うこ
とが困難であるという不都合もある。
Furthermore, since the movement range of the laser head 20 coincides with the cutting pattern, there is also the disadvantage that it is difficult to perform cutting at high speed.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
高速で加工を行うことができるとともに、騒音あ
るいは振動を低減し得るレーザ加工装置を提供す
ることをその目的とし、揺動軸の端部に2次元の
平面に対して傾斜して取付けられた反射鏡と、こ
の反射鏡からの反射光を集光する凹面鏡とを有
し、レーザ光源から伝送路をを介して伝送されて
反射鏡に入射したレーザ光を揺動軸の回動により
第1の座標軸方向に揺動させて被加工物を照射す
る集光装置を、第1の座標軸と直交する第2の座
標軸方向に走行させて、レーザ光を走査する動作
を所定の加工パターンに基づいて制御しつつ行な
うようにし、さらに、前記伝送路は被加工物の加
工面におけるスポツト径が所定の値となるよう
に、前記集光装置に入射するレーザ光のビーム径
を、前記凹面鏡の焦点距離に応じたビーム径に拡
大するビーム拡大手段を含むレーザ加工装置によ
つて前記目的を達成しようとするものである。
The present invention has been made in view of these points,
The purpose is to provide a laser processing device that can perform high-speed processing and reduce noise and vibration. It has a mirror and a concave mirror that condenses the reflected light from the reflecting mirror, and the laser beam transmitted from the laser light source via the transmission line and incident on the reflecting mirror is converted into a first beam by rotating the swing axis. A condensing device that irradiates the workpiece by swinging in the coordinate axis direction is moved in the second coordinate axis direction orthogonal to the first coordinate axis, and the operation of scanning the laser beam is controlled based on a predetermined processing pattern. Furthermore, the transmission path adjusts the beam diameter of the laser beam incident on the condenser to the focal length of the concave mirror so that the spot diameter on the processing surface of the workpiece becomes a predetermined value. The object is to be achieved by a laser processing apparatus including a beam expanding means that expands the beam to a corresponding beam diameter.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明にかかるレーザ加工装置を第2図
ないし第5図に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
Hereinafter, the laser processing apparatus according to the present invention will be explained in detail based on the embodiments shown in FIGS. 2 to 5.

第2図には、本発明にかかるレーザ加工装置の
一実施例が示されており、この装置の正面から見
た概略の構成が第3図に示されている。これら第
2図及び第3図において、加工対象の生地100
が支持される支持台であるスラツトコンベヤ10
2の左方には、生地100の延反装置104が配
置されている。この延反装置104には、生地1
00が巻回された原反ロール106がセツトされ
ており、この原反ロール106に巻回された生地
100は、延反装置104によつてスラツトコン
ベヤ102上に送り出されるようになつている。
スラツトコンベヤ102の右方には、スクラツプ
装置108が配置されており、加工終了後の残余
のスクラツプが収容されるようになつている。
FIG. 2 shows an embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention, and FIG. 3 shows a schematic configuration of this apparatus as viewed from the front. In these FIGS. 2 and 3, the fabric 100 to be processed is
The slat conveyor 10 is a support base on which the slat conveyor 10 is supported.
2, a spreading device 104 for the fabric 100 is arranged. This spreading device 104 includes a fabric 1
A raw fabric roll 106 on which 00 is wound is set, and the fabric 100 wound around this raw fabric roll 106 is sent onto a slat conveyor 102 by a fabric spreading device 104. .
A scrapping device 108 is disposed on the right side of the slat conveyor 102, and is adapted to store scrap remaining after processing is completed.

スラツトコンベヤ102の中央付近適宜位置に
略コ字状のフレーム110が配置されており、フ
レーム110の水平部110Aには、レーザ光を
集光して生地100に照射する集光装置112を
取付けたカーソル114が配置されている。この
カーソル114は駆動装置によつてフレーム11
0の水平部110A上を何れの方向にも走行でき
るようになつている。つまり、集光装置112は
水平部110Aにそつて座標軸Y方向の何れの向
きにも走行することができる。なお、水平部11
0Aは生地100に対して平行に配置され、かつ
生地100の送り出し方向と直角に配置されてい
る。また、上記駆動装置はカーソル114に設け
てもよいし、フレーム110側に設けることもで
きる。
A substantially U-shaped frame 110 is arranged at an appropriate position near the center of the slat conveyor 102, and a condensing device 112 that condenses laser light and irradiates it onto the fabric 100 is attached to the horizontal portion 110A of the frame 110. A cursor 114 is placed there. This cursor 114 is moved to the frame 11 by a driving device.
It is designed so that it can run in any direction on the horizontal section 110A of 0. In other words, the light condensing device 112 can run along the horizontal portion 110A in any direction along the coordinate axis Y direction. In addition, the horizontal part 11
0A is arranged parallel to the fabric 100 and perpendicular to the feeding direction of the fabric 100. Further, the driving device may be provided on the cursor 114 or on the frame 110 side.

スラツトコンベヤ102あるいは延反装置10
4の近辺には、レーザ発振器128が配置されて
おり、更にフレーム110の一方の肩110Bに
は、プリズムミラーなどから成る光学手段130
が配置固定されている。レーザ発振器128と光
学手段130の間にはオプチカルフアイバなどか
らなる伝送体132が設けられており、光学手段
130によつて向きを変えられたレーザ光はビー
ム拡大手段134によつてビーム径が拡大された
後空中を伝送して集光装置112へ入射するよう
になつている。すなわち、伝送体132、光学手
段130およびフレーム110の水平部110A
にそつた空間によつてレーザ光の伝送路が構成さ
れている。
Slut conveyor 102 or spreading device 10
4, a laser oscillator 128 is arranged, and furthermore, on one shoulder 110B of the frame 110, an optical means 130 consisting of a prism mirror or the like is arranged.
The location is fixed. A transmission body 132 made of an optical fiber or the like is provided between the laser oscillator 128 and the optical means 130, and the laser beam whose direction is changed by the optical means 130 is expanded in beam diameter by the beam expanding means 134. After that, the light is transmitted through the air and enters the light condensing device 112. That is, the transmission body 132, the optical means 130, and the horizontal portion 110A of the frame 110
A transmission path for laser light is formed by the slanted space.

第4図は集光装置とビーム拡大手段との構成を
示す説明図で、レーザ光は図の矢印の如く、凸面
鏡120、凹面鏡A122からなるビーム拡大装
置134を介して、ビーム径がφ1からφ2に拡大
された後集光装置112に入射する。集光装置1
12はビーム径が拡大されたレーザビームを反射
するミラー124とビームを集光して生地100
上に焦点をむすばせる凹面鏡B126とからなつ
ている。なお、ミラー124は、揺動軸RXの端
部に2次元の平面に対して傾斜して取付けられて
いる。この実施例ではスラツトコンベア102に
載置された生地100の被加工面に対して傾斜す
るよう取付けられている。集光装置112はカー
ソル114の走行方向、つまり自身の走行方向に
平行に配置された軸PXの中心θの回りに、つま
りθを中心にして矢印FXの方向に揺動するよう
になつている。そして、揺動軸PXの中心θとビ
ーム径φ2のレーザ光の光軸θ2とは一致するよう
に、ビーム拡大手段134と集光装置112とを
配置する。なお、揺動軸PXを、θを中心として
矢印FXで示すように回動させる駆動装置はカー
ソル114に設けてある。また、θ1はビーム径φ1
のレーザ光の光軸、Yな集光装置112の走行方
向を示す矢印である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing the configuration of a condensing device and a beam expanding means.As shown by the arrow in the figure, the laser beam passes through a beam expanding device 134 consisting of a convex mirror 120 and a concave mirror A122, and the beam diameter increases from φ1 to After being magnified to φ 2 , it enters the condenser 112 . Light condensing device 1
12 is a mirror 124 that reflects the laser beam whose beam diameter has been expanded, and a mirror 124 that focuses the beam and
It consists of a concave mirror B126 with a focal point connected to the top. Note that the mirror 124 is attached to the end of the swing axis RX so as to be inclined with respect to the two-dimensional plane. In this embodiment, it is installed so as to be inclined with respect to the surface to be processed of the fabric 100 placed on the slat conveyor 102. The condensing device 112 is configured to swing around the center θ of an axis PX arranged parallel to the traveling direction of the cursor 114, that is, the own traveling direction, that is, to swing in the direction of the arrow FX with θ as the center. . Then, the beam expanding means 134 and the condensing device 112 are arranged so that the center θ of the swing axis PX and the optical axis θ 2 of the laser beam having the beam diameter φ 2 coincide with each other. Note that the cursor 114 is provided with a drive device that rotates the swing axis PX about θ as shown by the arrow FX. Also, θ 1 is the beam diameter φ 1
This is an arrow indicating the optical axis of the laser beam, and the traveling direction of the Y condensing device 112.

上記のように構成することによつて、レーザ光
RBは凸面鏡120、凹面鏡A122、ミラー1
24及び凹面鏡B126によつて焦点が生地10
0上となるように合わせられるとともに軸PXの
回動により座標軸X方向に揺動し、生地100上
に想定される座標軸X方向に走査され、カーソル
114の移動によつて生地100上に想定される
座標軸Y方向に走査されるようになつている。
By configuring as above, laser light
RB is convex mirror 120, concave mirror A122, mirror 1
24 and concave mirror B126, the focus is on the fabric 10.
0, and is swung in the direction of the coordinate axis X by rotation of the axis PX, and is scanned in the direction of the coordinate axis X, which is assumed to be on the fabric 100. The image is scanned in the direction of the coordinate axis Y.

なお、凸面鏡120及び凹面鏡A122から成
るビーム拡大手段は、生地100上におけるレー
ザ光RBのスポツト径dを絞るためのものであ
る。すなわち、スポツト径dは、凹面鏡B126
の焦点距雄F、凹面鏡B126に入射するレーザ
光のビーム径D、定数kに対して、 d=kF/D で表わされる。従つて、焦点距離Fを大きくとる
場合であつても、スポツト径dを一定にしようと
すると、ビーム径DもFに比例して大きくする必
要ががある。本発明においては、凹面鏡126の
焦点距離Fを大きくし、集光装置112と生地1
00との距離を大とする方が、生地100上でも
同じ加工範囲を加工するのに集光装置112の揺
動の範囲を小さくすることができる。つまりレー
ザ光の揺動の範囲を小さくすることができる。言
いかえると、焦点距離Fの短い凹面鏡に比べ、揺
動軸PXの回動範囲は大きくすることができる。
そこで、上記のようなビーム拡大手段を設ける。
また、長焦点凹面鏡の使用により焦点深度が深く
なるから、生地100上における焦点ずれの影響
も小となる。
Note that the beam expanding means consisting of the convex mirror 120 and the concave mirror A122 is for narrowing down the spot diameter d of the laser beam RB on the fabric 100. That is, the spot diameter d is the concave mirror B126.
For the focal length F, the beam diameter D of the laser beam incident on the concave mirror B126, and the constant k, it is expressed as d=kF/D. Therefore, even when the focal length F is set to a large value, if the spot diameter d is to be kept constant, the beam diameter D must also be increased in proportion to F. In the present invention, the focal length F of the concave mirror 126 is increased, and the condensing device 112 and the fabric 1
00, the range of swing of the light condensing device 112 can be made smaller while processing the same processing range on the fabric 100. In other words, the range of fluctuation of the laser beam can be reduced. In other words, compared to a concave mirror with a short focal length F, the rotation range of the swing axis PX can be made larger.
Therefore, a beam expanding means as described above is provided.
Further, since the depth of focus is increased by using a long focus concave mirror, the influence of defocus on the fabric 100 is also reduced.

次に、スラツトコンベヤ102は、一部が円弧
状にわん曲しており、これによつて加工わん曲部
102Aが形成されている。この加工わん曲部1
02Aは、集光装置112の揺動軸PXの回転軸
中心θを中心点として半径Rの円周の一部となる
ように構成されている。(第3図参照)このため、
集光装置112を揺動軸PXの中心θの回りに揺
動することによつてレーザ光RBを座標軸X方向
に走査する場合も凹面鏡B126と生地100と
の光学的距離が変化しないため、焦点がずれるお
それがない。スラツトコンベヤ102は薄形の板
材例えばアルミニウムによつて六角形の開孔が深
く形成された蜂の巣状のコア又はパネル、いわゆ
るハニカムパネルによつて構成されている。
Next, a portion of the slat conveyor 102 is curved in an arc shape, thereby forming a processing curved portion 102A. This processed curved part 1
02A is configured to be a part of the circumference of a radius R with the rotation axis center θ of the swing axis PX of the light condensing device 112 as the center point. (See Figure 3) For this reason,
Even when the laser beam RB is scanned in the direction of the coordinate axis X by swinging the condensing device 112 around the center θ of the swing axis PX, the optical distance between the concave mirror B126 and the fabric 100 does not change, so the focal point There is no risk of it shifting. The slat conveyor 102 is constituted by a honeycomb-shaped core or panel made of a thin plate material, such as aluminum, in which deep hexagonal openings are formed, ie, a so-called honeycomb panel.

レーザ光により生地100が裁断された際に出
る煙は排煙装置150によつて第3図に示す矢印
A方向に吸引される。仕切151は排煙装置15
0の一部を構成するものである。この排煙装置1
50による煙の吸引は、生地100をスラツトコ
ンベヤ102に密着させるので、精度よく裁断で
きる効果も有している。なお第2図では排煙装置
150の図示を省略してある。
Smoke emitted when the fabric 100 is cut by the laser beam is sucked in the direction of arrow A shown in FIG. 3 by the smoke evacuation device 150. Partition 151 is smoke evacuation device 15
It forms part of 0. This smoke exhaust device 1
The suction of smoke by the fabric 50 brings the fabric 100 into close contact with the slat conveyor 102, which also has the effect of allowing accurate cutting. Note that in FIG. 2, illustration of the smoke evacuation device 150 is omitted.

次に、第2図に示すように、スラツトコンベヤ
102の側部であつてスクラツプ処理装置108
の近辺には、加工制御装置200が配置されてお
り、その構成例は、第5図に示されている。
Next, as shown in FIG.
A processing control device 200 is disposed near the machine, and an example of its configuration is shown in FIG.

この第5図において、加工制御装置200は、
生産管理、パターンメーキング、グレーデイング
あるいはマーキングの処理を行う前段の処理装置
300と、その他の直接的な加工処理を行う後段
の処理装置400とによつて構成されている。処
理装置300には、紙テープなどのデータ入力手
段202が接続されている。
In this FIG. 5, the processing control device 200 is
It is composed of a first-stage processing device 300 that performs production management, pattern making, grading, or marking processing, and a second-stage processing device 400 that performs other direct processing. A data input means 202 such as a paper tape is connected to the processing device 300 .

処理装置300は、生産管理部302、パター
ンメーキング・グレーデイング部(以下単に
「PG部」と略称する)304及びマーキング部3
06によつて構成されている。これらのうち、生
産管理部302は、加工作業全体の生産数量、種
類など生産管理に必要なデータを基礎として加工
処理を指令する機能を有する。PG部304では、
生産管理部302から入力されるデータに基づい
てパターンメーキング及びグレーデイングの作業
を行い、具体的なパターンに関するデータを算定
する。パターンメーキングとは、具体的な加工の
パターンの作成であり、グレーデイングとは、標
準のパターンから各サイズに応じたバリエーシヨ
ンのパターンを作成することである。このPG部
304のデータは、マーキング部306に入力さ
れる。マーキング部306では、入力されたデー
タに基づいて、パターンを生地100上に歩留り
よく配列する処理が行なわれる。このマーキング
部306のデータは、後段の処理装置400に入
力される。処理装置400では、マーキング部3
06から入力されたデータに基づいてレーザ光の
走査が行なわれ、生地100の裁断加工が行なわ
れる。
The processing device 300 includes a production management section 302, a pattern making/grading section (hereinafter simply referred to as "PG section") 304, and a marking section 3.
06. Among these, the production management section 302 has a function of instructing processing processing based on data necessary for production management such as the production quantity and type of the entire processing work. In the PG section 304,
Pattern making and grading work is performed based on data input from the production management department 302, and data regarding specific patterns is calculated. Pattern making is the creation of a specific processing pattern, and grading is the creation of variation patterns according to each size from a standard pattern. This data in the PG section 304 is input to the marking section 306. The marking unit 306 performs a process of arranging patterns on the fabric 100 with a high yield based on the input data. The data of this marking section 306 is input to the subsequent processing device 400. In the processing device 400, the marking section 3
Laser light scanning is performed based on the data input from 06, and the fabric 100 is cut.

次に、後段の処理装置400について説明す
る。この処理装置400は、裁断制御部402を
中心に構成されており、裁断制御部402は、発
振器操作盤404、ヘツド駆動操作盤406及び
サーボコントローラ408に各々接続されてい
る。また、裁断制御部402は、延反装置10
4、スクラツプ処理装置108及びコンベヤ駆動
装置410にも各々接続されている。これらのう
ち、発振器操作盤404は、レーザ発振器128
に接続されており、これによつてレーザ発振器1
28のレーザ発振動作が制御される。発振器操作
盤404は、裁断制御部402による指令の他、
オペレータのマニユアルによる操作によつても動
作するようになつている。
Next, the subsequent processing device 400 will be explained. This processing device 400 is mainly composed of a cutting control section 402, which is connected to an oscillator operation panel 404, a head drive operation panel 406, and a servo controller 408, respectively. The cutting control unit 402 also controls the width of the spreading device 10.
4, are also connected to the scrap processing device 108 and the conveyor drive device 410, respectively. Among these, the oscillator operation panel 404 is connected to the laser oscillator 128.
is connected to the laser oscillator 1.
28 laser oscillation operations are controlled. The oscillator operation panel 404 receives commands from the cutting control unit 402, as well as
It can also be operated by manual operation by an operator.

ヘツド駆動操作盤406は、ヘツド駆動装置4
12に接続されている。このヘツド駆動装置41
2には、揺動手段駆動部113及びカーソル駆動
部115が含まれている。このヘツド駆動操作盤
406も、裁断制御部402による指令の他、オ
ペレータのマニユアルによる操作によつても動作
するようになつている。
The head drive operation panel 406 is connected to the head drive device 4.
12. This head drive device 41
2 includes a swing means drive section 113 and a cursor drive section 115. This head drive operation panel 406 is also operated not only by commands from the cutting control section 402 but also by manual operations by an operator.

サーボコントローラ408は、ヘツド駆動装置
412に接続されている。すなわち、ヘツド駆動
装置412は、ヘツド駆動操作盤406及びサー
ボコントローラ408から入力されるデータに基
づいて駆動され、レーザ光RBの走査が制御され
るようになつている。
Servo controller 408 is connected to head drive 412. That is, the head drive device 412 is driven based on data input from the head drive operation panel 406 and the servo controller 408, and the scanning of the laser beam RB is controlled.

コンベヤ駆動装置410は、スラツトコンベヤ
102を駆動するためのものである。このコンベ
ヤ駆動装置410、延反装置104及びスクラツ
プ処理装置108は、裁断制御部402の指令に
基づき、一定の対応をもつて動作し、生地100
が加工の程度に応じてスラツトコンベヤ102上
に送り出されるようになつている。
The conveyor drive device 410 is for driving the slat conveyor 102. The conveyor drive device 410, the fabric spreading device 104, and the scrap processing device 108 operate in a certain manner based on commands from the cutting control section 402, and the fabric 104 is
are sent onto the slat conveyor 102 depending on the degree of processing.

次に、上記実施例の全体的動作について説明す
る。
Next, the overall operation of the above embodiment will be explained.

まず、処理装置300から入力されるデータに
基づき、裁断制御部402は、延反装置104及
びコンベヤ駆動装置410を動作させ、これによ
つてスラツトコンベヤ102上に原反ロール10
6から生地100が送り出される。
First, based on data input from the processing device 300, the cutting control unit 402 operates the fabric spreading device 104 and the conveyor drive device 410, thereby displacing the original fabric roll 10 on the slat conveyor 102.
6, the fabric 100 is sent out.

他方、裁断制御部402から発振器操作盤40
4に動作指令が出力され、レーザ発振器128が
発振動作を開始し、レーザ光は、伝送体132、
ビーム拡大手段134を介して集光装置112に
達する。そして、生地100上に焦点が合うよう
に照射される。
On the other hand, from the cutting control unit 402 to the oscillator operation panel 40
An operation command is output to the transmitter 132, the laser oscillator 128 starts oscillation, and the laser beam is transmitted to the transmitter 132,
The beam reaches the condensing device 112 via the beam expanding means 134 . Then, the light is irradiated so as to be focused on the fabric 100.

このとき、裁断制御部402からヘツド駆動操
作盤406及びサーボコントローラ408に各々
動作指令が出力され、ヘツド駆動装置412が駆
動される。すなわち、揺動手段駆動部113によ
つて集光装置112が軸PXをを中心として揺動
し、カーソル駆動部115によつてカーソル11
4が往復走行し、前段の処理装置300により求
められたパターン及びマーキングに従つてレーザ
光RBが生地100上で走査される(第2図参
照)。
At this time, operation commands are outputted from the cutting control section 402 to the head drive operation panel 406 and the servo controller 408, and the head drive device 412 is driven. That is, the condensing device 112 is oscillated about the axis PX by the oscillating means driving section 113, and the cursor 11 is oscillated by the cursor driving section 115.
4 travels back and forth, and the laser beam RB scans the fabric 100 according to the pattern and marking determined by the processing device 300 at the previous stage (see FIG. 2).

以上の動作により生地100が裁断され、生地
100はスラツトコンベヤ102によつてスクラ
ツプ処理装置108の方向に送られる。このと
き、裁断制御部402の動作指令に基づいてスク
ラツプ処理装置108が駆動される。裁断された
生地100A,100Bは、オペレータ又は他の
自動機械によつてスラツトコンベヤ102上から
収集され、スクラツプは、スクラツプ処理装置1
08内に収容される。
Through the above operations, the fabric 100 is cut, and the fabric 100 is sent toward the scrap processing device 108 by the slat conveyor 102. At this time, the scrap processing device 108 is driven based on an operation command from the cutting control section 402. The cut fabrics 100A, 100B are collected from the slat conveyor 102 by an operator or other automatic machine, and the scraps are collected by the scrap processing device 1.
It is housed in 08.

なお、加工対象物としては、生地、皮等の他、
金属、プラスチツクなどでもよいが、上記実施例
では、可撓性のあるものが好ましいことはいうま
でもない。このような性質を有しない場合には、
スラツトコンベヤ102を第1図に示すように平
坦に構成することとなる。更に、加工対象物が比
較的小面積のものであるときは、直接スラツトコ
ンベヤ102上に載せるようにする。
In addition, the objects to be processed include fabrics, leather, etc.
It may be made of metal, plastic, etc., but it goes without saying that in the above embodiments, a flexible material is preferable. If it does not have such characteristics,
The slat conveyor 102 is configured to be flat as shown in FIG. Furthermore, when the workpiece has a relatively small area, it is placed directly on the slat conveyor 102.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれるレーザ加
工装置によれば、揺動軸の端部に2次元の平面に
対して傾斜して取付けられた反射鏡と、この反射
鏡からの反射光を集光する凹面鏡とを有し、レー
ザ光源から伝送路を介して伝送されて反射鏡に入
射したレーザ光を揺動軸の回動により第1の座標
軸方向に揺動させて被加工物を照射する集光装置
を、第1の座標軸と直交する第2の座標軸方向に
走行させて、レーザ光を走査する動作を所定の加
工パターンに基づいて制御しつつ行なうように
し、さらに前記伝送路には被加工物の加工面にお
けるスポツト径が所望の値となるように、前記集
光装置に入射するレーザ光のビーム径を、前記凹
面鏡の焦点距離に応じたビーム径に拡大するビー
ム拡大手段を設けたから、集光装置は長焦点凹面
鏡を使うことができ、第1の座標軸方向にレーザ
光を揺動させたとき、焦点距離の短い凹面鏡を使
つたものに比べ、揺動軸の回動範囲が同じでも被
加工物の加工の範囲を大きくすることができる。
従つて、高速で加工を行なうことができると共に
騒音あるいは振動が低減されるという効果があ
る。
As explained above, according to the laser processing apparatus according to the present invention, there is a reflecting mirror attached to the end of the swing axis so as to be inclined with respect to a two-dimensional plane, and the reflected light from this reflecting mirror is It has a concave mirror that condenses light, and irradiates the workpiece by swinging the laser light transmitted from the laser light source via the transmission line and incident on the reflecting mirror in the direction of the first coordinate axis by rotating the swing axis. The condensing device is moved in the direction of a second coordinate axis orthogonal to the first coordinate axis, and the operation of scanning the laser beam is controlled based on a predetermined processing pattern. Beam expanding means is provided for expanding the beam diameter of the laser beam incident on the condenser to a beam diameter corresponding to the focal length of the concave mirror so that the spot diameter on the processing surface of the workpiece becomes a desired value. Therefore, the condenser can use a long-focus concave mirror, and when the laser beam is oscillated in the direction of the first coordinate axis, the rotation range of the oscillation axis is smaller than when using a concave mirror with a short focal length. Even if the same, the range of processing of the workpiece can be enlarged.
Therefore, there is an effect that machining can be performed at high speed and noise and vibration are reduced.

また、長焦点凹面鏡を使うと焦点深度が深くな
り、被加工物上における焦点ずれの影響を小さく
できる。従つてレーザ光を揺動させても加工精度
に与える影響を小とすることができるという効果
がある。
Further, when a long focal length concave mirror is used, the depth of focus becomes deep, and the effect of defocus on the workpiece can be reduced. Therefore, even if the laser beam is oscillated, the effect on processing accuracy can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のレーザ加工装置の一例を示す斜
視図、第2図は本発明にかかるレーザ加工装置の
一実施例を示す斜視図、第3図は第2図に示す装
置の簡略化した正面図、第4図は集光装置とビー
ム拡大手段との構成を示す説明図、第5図は本発
明の一実施例における加工制御装置のブロツク図
である。 図中、100は生地、102はスラツトコンベ
ヤ、112は集光装置、114はカーソル、12
0は凸面鏡、122は凹面鏡A、124はミラ
ー、126は凹面鏡B、128はレーザ発振器、
130は光学手段、132は伝送体、134はビ
ーム拡大手段、102Aはわん曲部、200は加
工制御装置、PXは揺動軸、Yはカーソル114
の走行方向、RBはレーザ光である。なお図中同
一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a conventional laser processing device, FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the laser processing device according to the present invention, and FIG. 3 is a simplified version of the device shown in FIG. FIG. 4 is an explanatory view showing the configuration of a condensing device and beam expanding means, and FIG. 5 is a block diagram of a processing control device in an embodiment of the present invention. In the figure, 100 is a fabric, 102 is a slat conveyor, 112 is a condenser, 114 is a cursor, and 12
0 is a convex mirror, 122 is a concave mirror A, 124 is a mirror, 126 is a concave mirror B, 128 is a laser oscillator,
130 is an optical means, 132 is a transmission body, 134 is a beam expanding means, 102A is a curved part, 200 is a processing control device, PX is a swing axis, Y is a cursor 114
The traveling direction of , RB is the laser beam. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 支持台上に支持された被加工物に対し、レー
ザ光を2次元的に走査しつつ照射することによつ
て被加工物を加工するレーザ加工装置において、 揺動軸の端部に前記2次元の平面に対して傾斜
して取付けられた反射鏡と、この反射鏡からの反
射光を集光する凹面鏡とを有し、レーザ光源から
伝送路を介して伝送されて反射鏡に入射したレー
ザ光を揺動軸の回動により第1の座標軸方向に揺
動させて被加工物を照射する集光装置と、 この集光装置を第1の座標軸と直交する第2の
座標軸方向に走行させる駆動装置と、 レーザ光が被加工物上において、所定のパター
ンを描くように前記集光装置と前記駆動装置とを
制御する制御手段とを備え、 さらに、前記伝送路は被加工物の加工面におけ
るスポツト径が所望の値となるように、前記集光
装置に入射するレーザ光のビーム径を、前記凹面
鏡の焦点距離に応じたビーム径に拡大するビーム
拡大手段を含むことを特徴とするレーザ加工装
置。 2 前記支持台は、前記揺動軸の中心に対する円
弧を形成するわん曲部を含む支持台である特許請
求の範囲第1項に記載のレーザ加工装置。
[Claims] 1. In a laser processing device that processes a workpiece supported on a support table by irradiating the workpiece with laser light while scanning the workpiece two-dimensionally, the swing axis comprises: has a reflecting mirror attached to the end thereof at an angle with respect to the two-dimensional plane, and a concave mirror that collects the reflected light from the reflecting mirror, and the laser beam is transmitted from the laser light source via the transmission path. A condensing device that irradiates the workpiece by swinging the laser beam incident on the reflecting mirror in the direction of a first coordinate axis by rotation of a swing axis; a driving device that causes the laser beam to travel in the direction of the coordinate axis; and a control means that controls the condensing device and the driving device so that the laser beam draws a predetermined pattern on the workpiece; The beam expanding means expands the beam diameter of the laser beam incident on the condensing device to a beam diameter corresponding to the focal length of the concave mirror so that the spot diameter on the processing surface of the workpiece becomes a desired value. A laser processing device characterized by the following. 2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the support base includes a curved portion forming an arc with respect to the center of the swing axis.
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