JPH0314553B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0314553B2
JPH0314553B2 JP59267488A JP26748884A JPH0314553B2 JP H0314553 B2 JPH0314553 B2 JP H0314553B2 JP 59267488 A JP59267488 A JP 59267488A JP 26748884 A JP26748884 A JP 26748884A JP H0314553 B2 JPH0314553 B2 JP H0314553B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
mirror
workpiece
fabric
reflecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59267488A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61145882A (en
Inventor
Junichiro Inoe
Akira Ishii
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Small Business Corp
Original Assignee
Small Business Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Small Business Corp filed Critical Small Business Corp
Priority to JP59267488A priority Critical patent/JPS61145882A/en
Publication of JPS61145882A publication Critical patent/JPS61145882A/en
Publication of JPH0314553B2 publication Critical patent/JPH0314553B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工装置にかかるものであり、
特にレーザビームの走査を行うことによつて対象
物、例えば生地、皮などを加工するレーザ加工装
置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing device,
In particular, the present invention relates to a laser processing device that processes objects, such as fabrics and leather, by scanning a laser beam.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第4図には従来のレーザ加工装置の一例が示さ
れている。この図において、裁断コンベヤ10の
左方には生地を巻回した原反ロール12のセツト
された延反装置14が配置されている。また、裁
断コンベヤ10の右方には裁断後のスクラツプを
収容処理するスクラツプ処理装置16が配置され
ている。加工の対象となる生地18は図の矢印F
1の如く延反装置14から裁断コンベヤ10上に
送り出され、スクラツプは矢印F2の如くスクラ
ツプ処理装置16に収容される。裁断コンベヤ1
0の略中央付近にはレーザヘツド20を走査する
ための駆動機構22が配置されている。この駆動
機構22は第1の駆動体24と第2の駆動体26
とによつて構成されている。第1の駆動体24は
裁断コンベヤ10の両側部に一組設けられてお
り、これに対して第2の駆動体26が矢印F3方
向に移動可能に架設されている。すなわち、第2
の駆動体26は第1の駆動体24によつて矢印F
3の方向に駆動される。この矢印F3の方向は生
地18の表面に想定される座標軸Xに一致する。
FIG. 4 shows an example of a conventional laser processing apparatus. In this figure, to the left of the cutting conveyor 10 is placed a spreading device 14 in which a roll 12 of fabric wound thereon is set. Further, on the right side of the cutting conveyor 10, a scrap processing device 16 is arranged to accommodate and process the scraps after cutting. The fabric 18 to be processed is indicated by arrow F in the figure.
1, the scraps are fed from the spreading device 14 onto the cutting conveyor 10, and the scraps are stored in the scrap processing device 16 as shown by the arrow F2. Cutting conveyor 1
A drive mechanism 22 for scanning the laser head 20 is arranged approximately at the center of the laser head 20. This drive mechanism 22 includes a first drive body 24 and a second drive body 26.
It is composed of: A pair of first drive bodies 24 are provided on both sides of the cutting conveyor 10, and a second drive body 26 is provided so as to be movable in the direction of arrow F3. That is, the second
The driver 26 is moved in the direction of arrow F by the first driver 24.
Driven in 3 directions. The direction of this arrow F3 corresponds to the coordinate axis X assumed on the surface of the fabric 18.

第2の駆動体26にはキヤリツジ28が装着さ
れており、このキヤリツジ28は第2の駆動体2
6によつて図の矢印F4の方向に駆動される。こ
の矢印F4の方向は生地18の表面に想定される
座標軸Yに一致する。キヤリツジ28にはレーザ
ヘツド20が固着されている。すなわち、レーザ
ヘツド20は第1の駆動体24によつて座標軸X
の方向に走査され、第2の駆動体26によつて座
標軸Yの方向に走査される。
A carriage 28 is attached to the second drive body 26, and this carriage 28 is attached to the second drive body 26.
6 in the direction of arrow F4 in the figure. The direction of this arrow F4 corresponds to the coordinate axis Y assumed on the surface of the fabric 18. A laser head 20 is fixed to the carriage 28. That is, the laser head 20 is moved along the coordinate axis X by the first driver 24.
The second driving body 26 scans in the direction of the coordinate axis Y.

更に、裁断コンベヤ10の近辺にはレーザ発振
器30が配置されており、前述した第2の駆動体
26にはミラーからなる光学手段32が配置され
ている。また、レーザ発振器30には導光手段3
4が設けられている。この導光手段34から出た
レーザ光は光路L1を通過して光学手段32に入
射し、ここで光路が変更された後、光路L2を通
過してレーザヘツド20に達する。光路L1の方
向は光学手段32の移動方向、すなわち第2の駆
動体26の矢印F3の移動方向に一致する。ま
た、光路L2の方向はレーザヘツド20の移動方
向、すなわちキヤリツジ28の矢印F4の移動方
向に一致する。従つて、レーザヘツド20がどの
ように移動しても、レーザ発振器30から出力さ
れるレーザ光は良好にレーザヘツド20に達する
ことができる。
Further, a laser oscillator 30 is arranged near the cutting conveyor 10, and an optical means 32 made of a mirror is arranged on the second driving body 26 described above. Further, the laser oscillator 30 includes a light guiding means 3.
4 are provided. The laser light emitted from the light guiding means 34 passes through the optical path L1 and enters the optical means 32, where the optical path is changed, and then passes through the optical path L2 to reach the laser head 20. The direction of the optical path L1 corresponds to the moving direction of the optical means 32, that is, the moving direction of the second driver 26 as indicated by the arrow F3. Further, the direction of the optical path L2 coincides with the moving direction of the laser head 20, that is, the moving direction of the carriage 28 as indicated by the arrow F4. Therefore, no matter how the laser head 20 moves, the laser light output from the laser oscillator 30 can reach the laser head 20 with ease.

次に、上記従来例の動作について説明すると、
生地18は裁断コンベヤ10の動作とともに移送
され、レーザヘツド20の部分を通過する。レー
ザヘツド20は駆動機構22によつて走査移動さ
れ、これに伴つてレーザ光が生地18上で一定パ
ターンを描きながら走査が行なわれることとな
る。
Next, to explain the operation of the above conventional example,
The fabric 18 is transported along with the operation of the cutting conveyor 10 and passes through the laser head 20. The laser head 20 is scanned and moved by the drive mechanism 22, and as a result, the laser beam is scanned while drawing a fixed pattern on the fabric 18.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記のような従来のレーザ加工装置では、駆動
機構22の大きさが裁断するパターンの大きさに
比例して大きくなり、配置スペースも十分とる必
要が生ずる。このため、レーザ加工装置、特に裁
断コンベヤ10の長さが大となる。また、駆動機
構22の動作に伴う騒音あるいは振動も相当大と
ならざるを得ない。
In the conventional laser processing apparatus as described above, the size of the drive mechanism 22 increases in proportion to the size of the pattern to be cut, and it is necessary to provide sufficient space for the arrangement. Therefore, the length of the laser processing apparatus, especially the cutting conveyor 10, becomes long. Further, the noise or vibration accompanying the operation of the drive mechanism 22 must also be considerably large.

また、レーザヘツド20の移動範囲は裁断パタ
ーンと一致するため、高速で裁断加工を行うこと
が困難であるという不都合もある。高速で裁断加
工を行うためにレーザ照射手段を複数設けること
も考えられるが、レーザ照射手段を複数設けるた
めにはレーザ発振器に複数設けなければならず、
装置が相当大がかりとなる。しかも、レーザ照射
手段を複数設けて裁断を行う場合は、レーザヘツ
ドのクロスは不可能であるとともにその接近にも
限界があるため、レーザヘツドの移動が重ならな
いように配慮する必要がある。
Furthermore, since the movement range of the laser head 20 matches the cutting pattern, there is also the disadvantage that it is difficult to perform cutting at high speed. It is conceivable to provide multiple laser irradiation means to perform cutting at high speed, but in order to provide multiple laser irradiation means, it is necessary to provide multiple laser oscillators.
The equipment is quite large. Moreover, when cutting is performed using a plurality of laser irradiation means, it is impossible for the laser heads to cross each other and there is a limit to how close they can be, so care must be taken to prevent the laser heads from overlapping in movement.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであ
り、簡単な装置により、高速で生産性よく所定の
加工を行うことができるとともに、騒音あるいは
振動の低減し得るレーザ加工装置を提供すること
をその目的とする。
The present invention has been made in view of these points, and it is an object of the present invention to provide a laser processing device that can perform predetermined processing at high speed and with high productivity using a simple device, and that can reduce noise and vibration. That purpose.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係るレーザ加工装置は、支持台に支
持された被加工物に対し、レーザ光を2次元的に
走査しつつ照射することによつて被加工物を加工
するレーザ加工装置において、該装置はレーザ光
源から出力されるレーザ光を被加工物に対して集
中照射する光学手段を含み、この光学手段はま
た、レーザ光のビームを拡大するビーム拡大手段
と、該拡大されたレーザ光の集光を行なう集光レ
ンズ手段と、該集光レンズ手段の出力レーザ光を
複数に分割する分割手段と、分割された該レーザ
光を反射させて被加工物に各々照射する複数の反
射手段とを含み、該各々の反射手段は、それぞ
れ、第1及び第2の軸に対する揺動手段を備えて
いるものである。
A laser processing apparatus according to the present invention is a laser processing apparatus that processes a workpiece by scanning and irradiating a workpiece supported on a support stand with laser light two-dimensionally. includes an optical means for intensively irradiating the workpiece with laser light outputted from a laser light source, and this optical means also includes a beam expanding means for expanding the beam of the laser light, and a condensing means for concentrating the expanded laser light. A condensing lens means for emitting light, a dividing means for dividing the output laser beam of the condensing lens means into a plurality of parts, and a plurality of reflecting means for reflecting the divided laser beams and respectively irradiating the workpiece. and each reflecting means is provided with means for swinging about the first and second axes, respectively.

[作用] この発明においては、透過性ミラー等で構成で
きる分割手段により複数に分けられたレーザ光を
被加工物に対して各々反射する反射手段(反射ミ
ラーで構成できる)を設けているので、それら各
反射手段をそれぞれ第1、第2の軸に対して揺動
させることで、2つに分割されたそれらレーザ光
は、各々、被加工物上で所定のパターンを描く。
[Function] This invention is provided with a reflecting means (which can be composed of a reflecting mirror) that reflects each of the laser beams divided into a plurality of parts by the dividing means which can be composed of a transparent mirror or the like, toward the workpiece. By swinging each of the reflecting means about the first and second axes, the two laser beams each draw a predetermined pattern on the workpiece.

しかも、それに際してはまた、レーザ光源から
のレーザ光をビーム拡大手段により一旦拡大した
上で集光レンズ手段に入射させ、再度集束を計つ
ているので、当該集光レンズ手段の焦点距離を設
計的に長目に選ぶことにより、被加工物上でのス
ポツト径を十分に絞つても、各反射手段と被加工
物との距離を大きく保つことができ、これはま
た、それら各反射手段の揺動の程度を小さく抑え
得ることを意味するため、高精度を保ちながらの
高速加工が可能となる。
Moreover, in this case, the laser beam from the laser light source is once expanded by the beam expanding means and then made incident on the condensing lens means to be refocused, so the focal length of the condensing lens means is determined by design. By choosing a long distance between the reflectors and the workpiece, even if the spot diameter on the workpiece is sufficiently narrowed down, the distance between each reflecting means and the workpiece can be kept large, and this also reduces the oscillation of each reflecting means. This means that the degree of movement can be kept to a small level, making it possible to perform high-speed machining while maintaining high precision.

[実施例] 第1図には、本発明に従つて構成されたレーザ
加工装置の一実施例が示されており、この装置の
正面から見た概略の構成が第2図に示されてい
る。これら第1図及び第2図において、加工対象
の生地100が支持される支持台であるスラツト
コンベヤ102の左方には生地100の延反装置
104が配置されている。この延反装置104に
は生地100が巻回された原反ロール106がセ
ツトされており、この原反ロール106に巻回さ
れた生地100は延反装置104によつてスラツ
トコンベヤ102上に送り出されるようになつて
いる。スラツトコンベヤ102の右方にはスクラ
ツプ処理装置108が配置されており、加工終了
後の残余のスクラツプが収容されるようになつて
いる。
[Example] FIG. 1 shows an example of a laser processing device configured according to the present invention, and FIG. 2 shows a schematic configuration of this device as seen from the front. . In FIGS. 1 and 2, a spreading device 104 for the dough 100 is disposed to the left of a slat conveyor 102, which is a support base on which the dough 100 to be processed is supported. A raw fabric roll 106 on which a fabric 100 is wound is set in this fabric spreading device 104, and the fabric 100 wound around this fabric roll 106 is transferred onto a slat conveyor 102 by the fabric spreading device 104. It is starting to be sent out. A scrap processing device 108 is disposed to the right of the slat conveyor 102, and is adapted to receive the remaining scraps after processing is completed.

スラツトコンベヤ102の中央付近適宜位置に
は、略コ字状のフレーム110が配置されてお
り、更にフレーム110の水平部の略中央にはレ
ーザヘツド112,212が固定されている。レ
ーザヘツド112,212は、例えばジンバル状
に構成された第1のミラー駆動部114,21
4、第2のミラー駆動部116,216、及び集
光手段118を各々含んでいる。レーザヘツド1
12,212の光学系の一例は第3図に示されて
いる。この図に示すように、レーザ光は図の一点
鎖線の如く凸面鏡120、凹面鏡122から成る
ビーム拡大手段を介してビーム径が拡大された
後、集光手段118であるレンズ124に入射
し、更にはハーフミラー125によつて一部が反
射され、ミラー126によつて反射され、生地1
00に入射し、他方、ハーフミラー125を透過
した一部がミラー226によつて反射され、生地
100に入射するようになつている。
A substantially U-shaped frame 110 is disposed at an appropriate position near the center of the slat conveyor 102, and furthermore, laser heads 112, 212 are fixed approximately at the center of the horizontal portion of the frame 110. The laser head 112, 212 has a first mirror drive unit 114, 21 configured in a gimbal shape, for example.
4, second mirror drive sections 116 and 216, and a condensing means 118, respectively. Laser head 1
An example of a 12,212 optical system is shown in FIG. As shown in this figure, the beam diameter of the laser beam is expanded through a beam expanding means consisting of a convex mirror 120 and a concave mirror 122 as shown by the dashed line in the figure, and then enters a lens 124, which is a focusing means 118, and then is partially reflected by the half mirror 125 and reflected by the mirror 126, and the fabric 1
On the other hand, a portion of the light that has passed through the half mirror 125 is reflected by the mirror 226 and is incident on the cloth 100.

第1のミラー駆動部114はミラー126を軸
PX1を中心として第2図の矢印FA又は第3図の
矢印FB1の如く揺動駆動するものであり、この
軸PX1は集光手段118のレンズ124の光軸
と平行である。また、第1のミラー駆動部214
はミラー226を軸PX2を中心としてミラー1
26と同様に第3図の矢印FB2の如く揺動駆動
するものであり、この軸PX2は集光手段118
のレンズ124の光軸と一致している。
The first mirror drive unit 114 has a mirror 126 as its axis.
It is driven to swing around PX1 as indicated by arrow FA in FIG. 2 or arrow FB1 in FIG. 3, and this axis PX1 is parallel to the optical axis of lens 124 of condensing means 118. In addition, the first mirror drive section 214
is mirror 1 with mirror 226 as the center of axis PX2.
26, it is driven to swing as indicated by the arrow FB2 in FIG.
The optical axis of the lens 124 coincides with the optical axis of the lens 124.

第2のミラー駆動部116はミラー126を軸
PY1を中心として第2図の矢印FC又は第3図の
矢印FD1の如く揺動するものである。また、第
2のミラー駆動部216はミラー226を軸PY
2を中心としてミラー126と同様に第3図の矢
印FD2の如く揺動駆動するものである。
The second mirror drive unit 116 has a mirror 126 as its axis.
It swings around PY1 as shown by arrow FC in FIG. 2 or arrow FD1 in FIG. 3. Further, the second mirror driving section 216 moves the mirror 226 along the axis PY.
Similarly to the mirror 126, the mirror 126 is driven to swing as shown by the arrow FD2 in FIG.

すなわち、レーザ光LA(第1図参照)は、凸面
鏡120、凹面鏡122及びレンズ124によつ
て焦点が生地100上となるように合わせられる
とともに、ハーフミラー125で分割され、その
一方が第1のミラー駆動部114によつて生地1
00上に想定される座標X方向に走査され、第2
のミラー駆動部116によつて生地100上に想
定される座標Y方向に走査されるようになつてい
る。ハーフミラー125で分割された他方のレー
ザ光もレーザヘツド212により上記同様に走査
されるようになつている。なお、127はシヤツ
ターであり、このシヤツター127でレーザ光を
さえぎることにより、レーザヘツド121のみ走
査させることもできるようになつている。
That is, the laser beam LA (see FIG. 1) is focused by a convex mirror 120, a concave mirror 122, and a lens 124 so that it is focused on the fabric 100, and is divided by a half mirror 125, one of which is focused on the first The fabric 1 is moved by the mirror drive unit 114.
00 in the assumed coordinate X direction, and the second
The mirror driving unit 116 scans the fabric 100 in the assumed coordinate Y direction. The other laser beam divided by the half mirror 125 is also scanned by the laser head 212 in the same manner as described above. Note that 127 is a shutter, and by blocking the laser beam with this shutter 127, only the laser head 121 can be scanned.

なお、凸面鏡120及び凹面鏡122から成る
ビーム拡大手段は生地100上におけるレーザ光
LBのスポツト径dを絞るためのものである。す
なわち、スポツト径dはレンズ124の焦点距離
f、レンズ124に入射するレーザ光のビーム径
D、定数kに対して、 d=kf/D で表わされる。従つて、焦点距離fを大きくとる
場合であつても、スポツト径dを一定にしようと
するとビーム径Dも焦点距離fに比例して大きく
する必要がある。本発明においては、レンズ12
4の焦点距離fを大きくし、長焦点集光手段ない
し長焦点凸レンズとすることにより、レーザヘツ
ド112,212と生地100との距離を大とす
る方がミラー126,216の揺動の程度を小さ
くすることができるため、かかるビーム拡大手段
を用いている。
Note that the beam expanding means consisting of the convex mirror 120 and the concave mirror 122 expands the laser beam on the fabric 100.
This is to reduce the spot diameter d of the LB. That is, the spot diameter d is expressed as follows, where f is the focal length of the lens 124, is the beam diameter D of the laser beam incident on the lens 124, and is a constant k. Therefore, even when the focal length f is set to a large value, if the spot diameter d is to be kept constant, the beam diameter D must also be increased in proportion to the focal length f. In the present invention, the lens 12
By increasing the focal length f of 4 and using a long focus condensing means or a long focus convex lens, the degree of swing of the mirrors 126, 216 can be reduced by increasing the distance between the laser heads 112, 212 and the fabric 100. Therefore, such a beam expanding means is used.

次に、スラツトコンベヤ102あるいは延反装
置104の近辺にはレーザ発振器128が配置さ
れており、更に、フレーム110の一方の肩11
0Aにはミラーなどから成る光学手段130が配
置固定されている。レーザ発振器128と光学手
段130の間には伝送体132,134及び光学
手段130によつてレーザ発振器128によつて
出力されるレーザ光をレーザヘツド112,21
2に導く伝送手段が構成されている。
Next, a laser oscillator 128 is arranged near the slat conveyor 102 or the spreading device 104, and furthermore, a laser oscillator 128 is disposed near the slat conveyor 102 or the spreading device 104.
Optical means 130 consisting of a mirror or the like is arranged and fixed at 0A. Between the laser oscillator 128 and the optical means 130, transmission bodies 132, 134 and the optical means 130 transmit the laser light output from the laser oscillator 128 to the laser heads 112, 21.
2 is constructed.

次にスラツトコンベヤ102は一部が円弧状に
わん曲しており、これによつて加工わん曲部10
2Aが形成されている。この加工わん曲102A
はミラー126の軸PX1の回転中心を中心点と
した半径rの円周の一部となるように構成されて
いる(第2図参照)このため、第1のミラー駆動
部114によりミラー126を軸PX1に対して
回転することによつてレーザ光LAを座標軸X方
向に走査する場合にあつては、ミラー126と生
地100との光学的距離が変化しないため、焦点
がずれるおそれがない。第2のミラー駆動部21
4に対しても同様である。
Next, a part of the slat conveyor 102 is curved in an arc shape, so that the processing curved portion 10
2A is formed. This processed curve 102A
is configured to be a part of the circumference of a radius r centered around the rotation center of the axis PX1 of the mirror 126 (see FIG. 2). Therefore, the mirror 126 is moved by the first mirror drive unit 114 When the laser beam LA is scanned in the coordinate axis X direction by rotating about the axis PX1, the optical distance between the mirror 126 and the fabric 100 does not change, so there is no risk of the focus being shifted. Second mirror drive section 21
The same applies to 4.

次に、上記実施例における全体的動作について
説明する。まず、生地100は延反装置104に
よつて原反ロール106からスラツトコンベヤ1
02上に送り出される。他方、レーザ光は、レー
ザ発振器128から前述した伝送手段を介してレ
ーザヘツド112に達する。レーザ光は前述した
ビーム拡大手段120及びレンズ124を通過
し、一部がハーフミラー125によつて反射さ
れ、ミラー126によつて生地100上に焦点が
合うように反射される。ハーフミラー125を通
過したレーザ光はレーザヘツド212に達し、ミ
ラー226によつて生地100上に焦点が合うよ
うに反射される。
Next, the overall operation in the above embodiment will be explained. First, the fabric 100 is transferred from the original fabric roll 106 to the slat conveyor 1 by the fabric spreading device 104.
02. On the other hand, the laser light reaches the laser head 112 from the laser oscillator 128 via the aforementioned transmission means. The laser beam passes through the aforementioned beam expanding means 120 and lens 124, is partially reflected by a half mirror 125, and is reflected by a mirror 126 so as to be focused on the fabric 100. The laser beam that has passed through the half mirror 125 reaches the laser head 212 and is reflected by the mirror 226 so as to be focused on the fabric 100.

このとき、第1及び第2のミラー駆動部11
4,116によつてミラー126が軸PX1,PY
1を中心として揺動し、必要な裁断のパターンに
従つてレーザ光LAが生地100上で走査される
(第1図参照)。レーザ光LBについても同様に第
1及び第2のミラー駆動部214,216によつ
て所定のパターンを描くように生地100上で走
査される。
At this time, the first and second mirror drive sections 11
4,116 causes mirror 126 to move along axes PX1, PY
1, the laser beam LA is scanned over the fabric 100 according to a required cutting pattern (see FIG. 1). Similarly, the laser beam LB is scanned on the fabric 100 by the first and second mirror drive units 214 and 216 so as to draw a predetermined pattern.

以上の動作により、生地100は、同時に2つ
の対象のパターンが形成されて裁断され、生地1
00は、スラツトコンベヤ102によつてスクラ
ツプ処理装置108の方向に送られる。裁断され
た生地100A,100Bはオペレータによつて
スラツトコンベヤ102上から収集され、スクラ
ツプはスクラツプ処理装置に収容される。
Through the above operations, the fabric 100 is cut with two target patterns formed at the same time.
00 is conveyed by a slat conveyor 102 in the direction of a scrap processor 108. The cut fabrics 100A and 100B are collected from the slat conveyor 102 by an operator, and the scraps are stored in a scrap processing device.

なお、上記実施例では第1及び第2のミラー駆
動部114,116によつてレーザ光LAを直交
する座標軸XY方向に走査することとしたが、レ
ーザ光LAを平面的ないしは2次元的に走査でき
れば十分である。レーザ光LBについても同様で
ある。
In the above embodiment, the laser beam LA is scanned in the orthogonal coordinate axes X and Y directions by the first and second mirror drive units 114 and 116, but it is also possible to scan the laser beam LA in a planar or two-dimensional manner. If possible, it is enough. The same applies to the laser beam LB.

また、上記実施例では生地100を座標軸Xの
方向にわん曲させたが、これをY方向にわん曲さ
せるようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, the fabric 100 is curved in the direction of the coordinate axis X, but it may be curved in the Y direction.

更に、加工対象物としては生地、皮等の他、金
属、プラスチツクなどでもよいが、上記実施例で
は可とう性のあるものが好ましいことはいうまで
もない。このような性質を有しない場合には、ス
ラツトコンベヤ102を第4図に示すように平担
に構成することとなる。更に、加工対象物が比較
的小面積のものであるときは、直接スラツトコン
ベヤ102上に載せるようにする。
Furthermore, the object to be processed may be fabric, leather, etc., as well as metal, plastic, etc., but it goes without saying that in the above embodiments, flexible objects are preferred. If the conveyor does not have such properties, the slat conveyor 102 will be constructed flat as shown in FIG. Furthermore, when the workpiece has a relatively small area, it is placed directly on the slat conveyor 102.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によるレーザ加工
装置によれば、透過性ミラーで複数に分けたレー
ザ光を被加工物に対して各々照射する光学手段で
あるミラーを複数設けるとともに、これらのミラ
ーを第1及び第2の軸を中心として所定のパター
ンを描くように制御しつつレーザ光を走査するよ
うにしたので、レーザ光のクロスあるいは接近も
容易に行うことができ、高速で生産性よく加工を
行うことができるとともに、騒音あるいは振動が
低減されるという効果がある。また、1つのレー
ザ光を複数に分割して使用するのでレーザ発振器
およびレンズが1基ですみ、従つて設備費を低減
させることができる。
As explained above, according to the laser processing apparatus according to the present invention, a plurality of mirrors are provided as optical means for irradiating a workpiece with laser light divided into a plurality of parts by a transparent mirror, and these mirrors are Since the laser beam is scanned while being controlled to draw a predetermined pattern around the first and second axes, it is easy to cross or approach the laser beams, resulting in high-speed and highly productive processing. This has the effect of reducing noise and vibration. Furthermore, since one laser beam is divided into a plurality of beams and used, one laser oscillator and one lens are required, and therefore equipment costs can be reduced.

さらに、レーザビームはあらかじめビーム拡大
手段により拡大した後、集光レンズ手段に入射さ
せているので、この集光レンズ手段に望ましくは
長焦点のものを使うことができる。そのため、被
加工物上でのスポツト径を十分に絞つても、各反
射手段と被加工物との距離は大きく採ることがで
き、結局はそれら各反射手段の揺動の程度を小さ
く抑えることができる。このこともまた、上記の
高精度、高速加工性に大いに寄与するものとな
る。
Further, since the laser beam is first expanded by the beam expanding means and then made incident on the condensing lens means, it is possible to use a long focus lens as the condensing lens means. Therefore, even if the spot diameter on the workpiece is narrowed down sufficiently, the distance between each reflecting means and the workpiece can be kept large, and in the end, it is possible to keep the degree of vibration of each reflecting means small. can. This also greatly contributes to the above-mentioned high precision and high speed machinability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明レーザ加工装置の一実施例を示
す斜視図、第2図は第1図に示す装置の簡略化し
た正面図、第3図はレーザヘツドの構成例を示す
説明図、第4図は従来のレーザ加工装置の一例を
示す斜視図である。 図において、100は生地、102はスラツト
コンベヤ、112,212はレーザヘツド、11
4,116,214,216はミラー駆動部、1
18は集光手段、120は凸面鏡、122……凹
面鏡、124はレンズ、125はハーフミラー、
126,226はミラー、128はレーザ発振
器、102Aはわん曲部、PX1,PX2,PY1,
PY2は軸、LA,LBはレーザ光である。なお、
各図中、同一符号は同一又は相当部分を示すもの
とする。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the laser processing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a simplified front view of the apparatus shown in FIG. 1, FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of the configuration of a laser head, The figure is a perspective view showing an example of a conventional laser processing device. In the figure, 100 is a fabric, 102 is a slat conveyor, 112 and 212 are laser heads, and 11
4, 116, 214, 216 are mirror drive units, 1
18 is a condensing means, 120 is a convex mirror, 122 is a concave mirror, 124 is a lens, 125 is a half mirror,
126, 226 are mirrors, 128 is a laser oscillator, 102A is a curved portion, PX1, PX2, PY1,
PY2 is the axis, and LA and LB are the laser beams. In addition,
In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 支持台に支持された被加工物に対し、レーザ
光を2次元的に走査しつつ照射することによつて
被加工物を加工するレーザ加工装置において; 該装置はレーザ光源から出力されるレーザ光を
被加工物に対して集中照射する光学手段を含み; 該光学手段は、レーザ光のビームを拡大するビ
ーム拡大手段と、該拡大されたレーザ光の集光を
行なう集光レンズ手段と、該集光レンズ手段の出
力レーザ光を複数に分割する分割手段と、分割さ
れた該レーザ光を反射させて被加工物に各々照射
する複数の反射手段とを含み; 該各々の反射手段は、それぞれ、第1及び第2
の軸に対する揺動手段を備えていること; を特徴とするレーザ加工装置。 2 前記各々の反射手段は第1又は第2の軸の一
方を前記集光手段の光軸と平行にしていること; を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ
加工装置。 3 前記支持台は前記第1又は第2の軸の中心に
対する円弧を形成するわん曲部を有しているこ
と; を特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記
載のレーザ加工装置。
[Claims] 1. A laser processing device that processes a workpiece by scanning and irradiating a workpiece supported on a support stand two-dimensionally with a laser beam; It includes an optical means for intensively irradiating the workpiece with the laser light output from the light source; the optical means includes a beam expanding means for expanding the laser light beam, and a beam expanding means for condensing the expanded laser light. comprising a condensing lens means, a dividing means for dividing the output laser beam of the condensing lens means into a plurality of parts, and a plurality of reflecting means for reflecting the divided laser beams and respectively irradiating the workpiece; Each reflecting means has a first and a second reflecting means, respectively.
A laser processing device characterized by comprising: a swinging means about an axis; 2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein each of the reflecting means has one of the first or second axes parallel to the optical axis of the condensing means. 3. The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the support base has a curved portion forming an arc with respect to the center of the first or second axis. .
JP59267488A 1984-12-20 1984-12-20 Laser beam machine Granted JPS61145882A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59267488A JPS61145882A (en) 1984-12-20 1984-12-20 Laser beam machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59267488A JPS61145882A (en) 1984-12-20 1984-12-20 Laser beam machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61145882A JPS61145882A (en) 1986-07-03
JPH0314553B2 true JPH0314553B2 (en) 1991-02-27

Family

ID=17445542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59267488A Granted JPS61145882A (en) 1984-12-20 1984-12-20 Laser beam machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61145882A (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1220891B (en) * 1988-06-03 1990-06-21 Buderus Sell DETECTION PROCEDURE FOR TEXTILE MODELS WITH X Y SCANNING SYSTEM AND DEVICE ADOPTING THE PROCEDURE
JPH04124889A (en) * 1990-09-14 1992-04-24 Juki Corp Laser oscillator and cutting apparatus provided with said laser oscillator
EP1447068A1 (en) * 2003-02-14 2004-08-18 Fameccanica.Data S.p.A. Process and device for the localised treatment of articles, for example hygienic and sanitary products
ITFI20080053A1 (en) 2008-03-20 2009-09-21 Ot Las S R L "WORKING DEVICE THROUGH LASER BEAM OF A TAPE MATERIAL WITH SUPPORTING SYSTEM AND SUPPLY OF THE MATERIAL IN CORRESPONDENCE WITH THE WORKING AREA"
CN103422295A (en) * 2010-10-29 2013-12-04 武汉金运激光股份有限公司 Carpet laser processing machine
CN104668784A (en) * 2015-03-02 2015-06-03 通标标准技术服务(上海)有限公司 Method of applying laser cutting to textile detection sampling

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5211895A (en) * 1975-07-18 1977-01-29 Komatsu Ltd Forming equipment for dooble parallel beams
JPS548997A (en) * 1977-06-23 1979-01-23 Mitsubishi Electric Corp Laser oscillator of horizontal excited gas circulation type

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52122680U (en) * 1976-03-15 1977-09-17
JPS5826999Y2 (en) * 1980-02-21 1983-06-11 新日本製鐵株式会社 Equipment for improving magnetic properties of electrical steel sheets
JPS5827000Y2 (en) * 1980-02-21 1983-06-11 新日本製鐵株式会社 Equipment for improving magnetic properties of electrical steel sheets

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5211895A (en) * 1975-07-18 1977-01-29 Komatsu Ltd Forming equipment for dooble parallel beams
JPS548997A (en) * 1977-06-23 1979-01-23 Mitsubishi Electric Corp Laser oscillator of horizontal excited gas circulation type

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61145882A (en) 1986-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4099830A (en) Optical systems including polygonal mirrors rotatable about two axes
JP4691166B2 (en) Scanner head and processing equipment using the scanner head
KR20020047297A (en) Laser machining apparatus
JPH01306088A (en) Variable beam laser processing device
JPH0314553B2 (en)
CN212330015U (en) Ultraviolet laser processing device based on coaxial vision system
JP2011240403A (en) Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner
JPH0243598B2 (en)
JPS60106686A (en) Laser marking device
JPH0243592B2 (en)
JPH0314554B2 (en)
JPH0243594B2 (en)
JPH07144291A (en) Method for reducing astigmatism of laser beam machine
JP7011557B2 (en) Laser light scanning device and laser processing device
JPH0243595B2 (en)
JPH0243593B2 (en)
CN112823075A (en) Laser processing machine and laser processing method
JPS6127158B2 (en)
JPH0243597B2 (en)
JPH03184687A (en) Laser beam machining apparatus
JPH09192863A (en) Pattern cutting method for article
JPH0243599B2 (en)
JPH0247317B2 (en)
JPS60177988A (en) Laser working device
NL193239C (en) Device for performing operations using a laser beam.