JP2011240403A - Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner - Google Patents

Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner Download PDF

Info

Publication number
JP2011240403A
JP2011240403A JP2010130472A JP2010130472A JP2011240403A JP 2011240403 A JP2011240403 A JP 2011240403A JP 2010130472 A JP2010130472 A JP 2010130472A JP 2010130472 A JP2010130472 A JP 2010130472A JP 2011240403 A JP2011240403 A JP 2011240403A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
galvano scanner
laser
range
processing
scanner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010130472A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akinobu Hasegawa
明伸 長谷川
Shyr Cherng Kuo
時誠 郭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AFLAIR Inc
Original Assignee
AFLAIR Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AFLAIR Inc filed Critical AFLAIR Inc
Priority to JP2010130472A priority Critical patent/JP2011240403A/en
Publication of JP2011240403A publication Critical patent/JP2011240403A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To expand a machining range while keeping the condensing diameter of a laser small upon laser machining by a galvano scanner.SOLUTION: Although the machining range using a conventional fixed galvano scanner is restrictive, the conventional machining range is expanded by making the galvano scanner loaded in a laser device self-propelled in the device to enable a machining technique development which has more application power. By the galvano scanner 20 moving at a high speed in an operation range 2L, machining while resting at a designated position, and machining while self-propelling, the machining capacity of the galvano scanner is expanded.

Description

ガルバノスキャナが装置内で自走することが可能な機構を持つレーザ加工機に関する。  The present invention relates to a laser processing machine having a mechanism that allows a galvano scanner to self-propell in an apparatus.

ガルバノスキャナを用いたレーザ加工機は印字、穴あけ用途等で数多く採用されているが、通常、ガルバノスキャナはレーザ装置に固定されておりレーザの加工は、スキャナの走査範囲の中でのみ行われている。スキャナの走査範囲はレンズの集光距離により決定されるが、加工エリアを拡大するためには、長焦点レンズを使用し、スキャナの走査範囲を拡大する必要がある。または、加工対象物をXYステージ等により前後、左右に移動させる方法が考えられる。  Many laser processing machines using galvano scanners are used for printing, drilling, etc. Normally, galvano scanners are fixed to laser devices, and laser processing is performed only within the scanning range of the scanner. Yes. The scanning range of the scanner is determined by the condensing distance of the lens, but in order to enlarge the processing area, it is necessary to use a long focal length lens and enlarge the scanning range of the scanner. Alternatively, a method is conceivable in which the workpiece is moved back and forth and left and right on an XY stage or the like.

図1に示すガルバノスキャナを用いた加工はレーザ光を高速に走査させることにより、付加価値の高い加工をおこなうことが可能となるが、ガルバノスキャナによる加工には11aおよび11bに示すスキャンミラーの稼動範囲に起因して捜査範囲に制限が出てくる。走査範囲を超えた加工を行うことは出来ず、加工範囲は12の枠内のみとなり、加工対象物がこの範囲を超えた場合、スキャナでレーザ走査を行うことは出来ない。The processing using the galvano scanner shown in FIG. 1 enables high value-added processing by scanning the laser beam at a high speed, but the processing by the scan mirror shown in 11a and 11b is performed for processing by the galvano scanner. Due to the scope, the scope of investigation is limited. Processing beyond the scanning range cannot be performed, and the processing range is only within 12 frames. When the processing target exceeds this range, laser scanning cannot be performed by the scanner.

ガルバノスキャナを用いたレーザ加工は、レーザ光が反射される2枚のミラー11a、11bの角度を変化させることによりレーザ光の走査制御を行うが、走査可能な範囲は、使用する集光レンズ11cの焦点距離に依存する。
加工範囲を拡大する手段として焦点距離の長い集光レンズを使用する方法が考えられるが、レーザ光の集光は焦点距離が長くなる程、集光点における集光径が大きくなる特性があり、集光径が大きくなると集光点におけるレーザのエネルギー密度が低下する。高密度エネルギーでの加工は、レーザ加工の最大の特徴であるが、そのエネルギー密度が低下することは、レーザ加工の優位性を失うこととなる。
Laser processing using a galvano scanner performs scanning control of laser light by changing the angle of two mirrors 11a and 11b on which the laser light is reflected. The scanable range is a condensing lens 11c to be used. Depends on the focal length.
A method of using a condensing lens with a long focal length as a means for expanding the processing range can be considered, but the condensing diameter of the laser beam has a characteristic that the condensing diameter at the condensing point increases as the focal length increases. When the condensing diameter increases, the energy density of the laser at the condensing point decreases. Processing with high-density energy is the greatest feature of laser processing, but when the energy density decreases, the superiority of laser processing is lost.

また、集光レンズの焦点距離が長くなると、ミラー角度制御により1点から走査されるレーザ光は、位置決め割り出し分解能力の最小値が拡大し、位置決め精度及び繰返し精度が低下する。In addition, when the focal length of the condensing lens is increased, the laser light scanned from one point by the mirror angle control increases the minimum value of the positioning index decomposition ability, and the positioning accuracy and the repetition accuracy decrease.

XYステージ等で加工対象物を移動させ加工範囲を分割することにより、長焦点レンズを使用することなく広範囲でのレーザ加工が可能となるが、レーザ走査及びXYステージの制御は別々となるため、プログラムが複雑になり、加工範囲の分割部はレーザ光の走査も分割されるため高精度の加工を行うことは困難となる。加えて、加工対象物全域の加工範囲を確保するためには加工対象物の2倍の大きさの加工ステージが必要となる。By moving the object to be processed on an XY stage or the like and dividing the processing range, laser processing can be performed over a wide range without using a long focus lens, but since laser scanning and control of the XY stage are separate, The program becomes complicated, and the division part of the machining range is also divided by the laser beam scanning, so that it is difficult to perform high-precision machining. In addition, in order to secure the machining range of the entire workpiece, a machining stage that is twice as large as the workpiece is required.

本発明はガルバノスキャナを使用した高速加工を、現状での加工範囲を超える対象物に対して利用可能とするため、ガルバノスキャナ本体20をレーザ装置内で移動させ、位置決めを可能とすることを主要な特徴とする。In order to make high-speed machining using a galvano scanner possible for an object that exceeds the current machining range, the present invention mainly moves the galvano scanner main body 20 in the laser device to enable positioning. Features.

ガルバノスキャナ本体は、レーザ装置内のボールネジ、モータ、LMガイド等の移動、位置決め装置、およびレーザ導光機器により構成されるマウント上に搭載され、前後または左右に高速移動、位置決めを行う機構を備えることを特徴とするレーザ加工装置である。The galvano scanner main body is mounted on a mount composed of a ball screw, a motor, an LM guide, and the like in the laser device, a positioning device, and a laser light guide device, and includes a mechanism that performs high-speed movement and positioning in the front-rear and left-right directions This is a laser processing apparatus.

スキャナ本体がレーザ装置内を移動する際、導光機器によりレーザ光は常にスキャナ本体に追随し、いかなる位置においても同品質のレーザ光の出力を可能とすることを特徴としている。When the scanner main body moves in the laser device, the laser light always follows the scanner main body by the light guide device, and the laser light of the same quality can be output at any position.

ガルバノミラーによるレーザ光の走査制御及びガルバノスキャナユニット本体の移動、位置決めは単一のソフトウエアにて同時に制御を行なうことを特徴としている。The laser light scanning control by the galvanometer mirror and the movement and positioning of the galvano scanner unit main body are controlled simultaneously by a single software.

ガルバノスキャナ本体は自走可能な加工範囲内において、加工形状を自由に設定することを可能とする。設定した加工形状は、ソフトウエアにより自動分割され実現されることを特徴としている。The galvano scanner main body can freely set the machining shape within the machining range in which it can run. The set machining shape is automatically divided and realized by software.

ガルバノスキャナが自走し指定位置にて加工を行う際、それぞれの対象物ごとに加工範囲の中心点を任意に設定可能であるため、図形を分割することなく形状毎の加工が可能であることを特徴としている。When the galvano scanner is self-propelled and performs processing at the specified position, the center point of the processing range can be set arbitrarily for each target, so that processing can be performed for each shape without dividing the figure. It is characterized by.

ガルバノスキャナの自走を停止させることなく加工を行うことにより加工範囲を分割することなく拡大できることを特徴としている。It is characterized in that the processing range can be expanded without dividing by performing processing without stopping the self-running of the galvano scanner.

レーザ加工の特徴である高エネルギー密度を維持したままで、広い加工範囲を確保することが可能となる。A wide processing range can be secured while maintaining the high energy density that is characteristic of laser processing.

レーザを走査するスキャナとガルバノスキャナ本体の移動、位置決め制御を単一のソフトウエアで行うことにより、対象物ごとに加工中心点を設定することが可能となり、加工エリアを分割する際に発生する図形の分割に起因する品質低下を回避することが可能となる。By using a single software to move and position the scanner that scans the laser and the galvano scanner body, it is possible to set the machining center point for each object, and the figure that is generated when the machining area is divided It is possible to avoid quality degradation due to the division.

単一ソフトウエアで制御されるスキャナミラー及びガルバノスキャナ本体は相互の動作を同期させることにより、ガルバノスキャナ本体の自走を停止させずに指定された加工を行うことが可能となり、加工範囲を分割することなく加工範囲を拡大することが可能となる。The scanner mirror controlled by a single software and the galvano scanner main body can synchronize each other's operation so that specified processing can be performed without stopping the self-running of the galvano scanner main body, and the processing range is divided. It is possible to expand the processing range without doing so.

ガルバノスキャナを自走させながら加工を行う際、自走速度は搭載されたエンコーダーにより検出され、ソフトウエアはその速度に応じてスキャナミラーの制御を行う。自走速度に応じて走査軌跡を制御することにより、静止状態に於ける走査軌跡と同様のレーザ走査が可能となる。When processing while the galvano scanner is self-propelled, the self-propelled speed is detected by the mounted encoder, and the software controls the scanner mirror according to the speed. By controlling the scanning trajectory according to the self-running speed, laser scanning similar to the scanning trajectory in the stationary state can be performed.

ガルバノスキャナの原理Principle of galvano scanner 自走式ガルバノスキャナを搭載したレーザ加工機外観図External view of laser processing machine equipped with self-propelled galvano scanner ガルバノスキャナ自走の際の光路長の変化Change in optical path length during self-running galvo scanner ガルバノスキャナ自走及びレーザ光路長制御機構Galvano scanner self-running and laser path length control mechanism ガルバノスキャナの自走を伴う流れ加工Flow machining with self-propelled galvo scanner ガルバノスキャナ単体の走査範囲とX軸、Y軸を加えた走査範囲The scanning range of the galvano scanner alone plus the X and Y axes ガルバノスキャナ捜査範囲分割による、加工対象物の分割Dividing the object to be processed by dividing the galvo scanner search area ガルバノスキャナ中心点を任意の位置に設定することにより可能となる無分割加工Non-divided machining that is possible by setting the center point of the galvano scanner to an arbitrary position

以下、本実施形態によるレーザ加工機は、図2に示すようにレーザ本体2に搭載されたガルバノスキャナ20が、装置内の移動可能範囲2a及び2bを自走することにより、ガルバノスキャナ20単体が可能な加工範囲の拡大を可能とする。In the laser processing machine according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the galvano scanner 20 mounted on the laser body 2 self-travels within the movable ranges 2a and 2b in the apparatus, so that the galvano scanner 20 alone is The possible processing range can be expanded.

ガルバノスキャナ20が装置内で自走する際に発生するレーザ光の光路長の変化を図3に示す。レーザ光は、ミラー32に入力され90度折り返されたのちミラー31、30を介してガルバノスキャナ20に到達する。
ミラー32に入力されるまでのレーザ光路Lが固定される場合、ガルバノスキャナ20が可動範囲2L内を移動する際、ミラー31、30間の距離が変化し、結果、光路長24はガルバノスキャナ20の位置により変化することとなる。
ガルバノスキャナ20の移動に伴う光路長の変化によって、レーザ光が持つ光の拡散角に起因したビーム径変化が生じる。
FIG. 3 shows a change in the optical path length of the laser beam generated when the galvano scanner 20 is self-propelled in the apparatus. The laser light is input to the mirror 32 and turned back 90 degrees, and then reaches the galvano scanner 20 via the mirrors 31 and 30.
When the laser light path L until the light is input to the mirror 32 is fixed, when the galvano scanner 20 moves within the movable range 2L, the distance between the mirrors 31 and 30 changes, and as a result, the optical path length 24 is set to the galvano scanner 20. It will change depending on the position.
A change in the optical path length accompanying the movement of the galvano scanner 20 causes a beam diameter change due to the light diffusion angle of the laser light.

図4に示す機構は、装置内のレーザ光路長をガルバノスキャナ本体20がいかなる位置においても一定に保つことが可能となる機構である。
ミラー31、32から構成されるレーザ光折り返しユニット33は、Lの範囲内で可動可能となっておりガルバノスキャナ20本体の移動、位置決めに使用される第1ボールネジ220および駆動装置210とは別系統の第2ボールネジ211、及び第2駆動装置221により駆動、位置決め制御される。
レーザ光路Lをガルバノスキャナ移動範囲2L内の位置に基づき、変化させることによりレーザ光路長を一定に保つことが可能となる。
ガルバノスキャナ20が左方向に移動した場合、図4に示すbの値が減少するが、それに対応して折り返しユニット33の位置を示すaの値はbの移動量の1/2増加しLの光路長値はL−aとなる。折り返しユニット33は2枚のミラーの位置制御を行う事によりガルバノスキャナ20の移動量の半分の移動量で光路長の維持が可能となるため、ガルバノスキャナ20の高速移動にも容易に追随することが可能である。この機構により、ガルバノスキャナ20がいかなる状況においても同一の径でレーザ光を出力することが可能となる。
The mechanism shown in FIG. 4 is a mechanism that enables the galvano scanner main body 20 to keep the laser optical path length in the apparatus constant at any position.
The laser beam folding unit 33 including the mirrors 31 and 32 is movable within the range of L, and is separate from the first ball screw 220 and the driving device 210 used for moving and positioning the galvano scanner 20 main body. The second ball screw 211 and the second driving device 221 are driven and positioned.
By changing the laser light path L based on the position in the galvano scanner movement range 2L, the laser light path length can be kept constant.
When the galvano scanner 20 moves to the left, the value of b shown in FIG. 4 decreases, but the value of a indicating the position of the folding unit 33 correspondingly increases by 1/2 of the amount of movement of b, The optical path length value is La. Since the folding unit 33 controls the position of the two mirrors so that the optical path length can be maintained with a movement amount that is half the movement amount of the galvano scanner 20, it can easily follow the high-speed movement of the galvano scanner 20. Is possible. This mechanism enables the galvano scanner 20 to output laser light with the same diameter under any circumstances.

図5に示すのはガルバノスキャナ20がレーザ装置内で移動する際、その動作を停止させることなく自走しながらの加工を可能とする特徴を示す。
ガルバノスキャナ20がC位置からD位置まで移動する際、走査されるレーザ光24は停止することなくガルバノスキャナ20の動きに同期して制御される。
FIG. 5 shows a feature that enables the galvano scanner 20 to perform processing while traveling without stopping its operation when moving in the laser apparatus.
When the galvano scanner 20 moves from the C position to the D position, the scanned laser light 24 is controlled in synchronization with the movement of the galvano scanner 20 without stopping.

ガルバノスキャナ20がボールネジ210で移動、位置決めされるX軸、またはボールネジ212で移動、位置決めされるY軸を静止せずに移動しながら加工を行うことで23に示すような固定されたガルバノスキャナの加工範囲を超え分割のない広範囲な領域の加工を可能にする。The galvano scanner 20 is moved and positioned by the ball screw 210, or moved by the ball screw 212. The Y axis that is moved and positioned by the Y-axis that is moved without being stationary is processed while being stationary. Enables processing of a wide range of areas that exceed the processing range and is not divided.

X軸及びY軸上で移動可能な範囲が装置の加工範囲となり、その範囲内でガルバノスキャナ本体を停止させ加工を行う場合、加工範囲全域はガルバノスキャナ本体が持つ加工範囲で自動分割される。図6にガルバノスキャナ単体の走査範囲とX軸、Y軸を加えた走査範囲を示す。The range that can be moved on the X axis and the Y axis is the processing range of the apparatus. When the galvano scanner main body is stopped and processing is performed within the range, the entire processing range is automatically divided by the processing range of the galvano scanner main body. FIG. 6 shows the scanning range of the galvano scanner alone and the scanning range including the X axis and the Y axis.

加工範囲の分割部分に加工対象物が存在する場合、図7で示すようにBおよびCの文字は加工範囲の中に収まるが、AとDは2つの加工範囲を跨いでしまい2つの加工に分割されてしまう。加工を行う場所により、切れ目のない加工を行うことは困難となる場合がある。各加工範囲の中心点を任意の位置に設定することにより常に加工範囲の中心で加工を行うことが可能となり分割のない加工が可能となる。When a processing target exists in a divided part of the processing range, as shown in FIG. 7, the characters B and C are within the processing range, but A and D straddle the two processing ranges and can be used for two processes. It will be divided. Depending on the location where the processing is performed, it may be difficult to perform a continuous processing. By setting the center point of each processing range to an arbitrary position, it is possible to always perform processing at the center of the processing range, and processing without division is possible.

また、図5で示すガルバノスキャナ本体を自走させながら加工を行う事により同様に分割のない加工を行うことが可能となる。Further, by performing the processing while the galvano scanner main body shown in FIG.

上記の機構を持つガルバノスキャナを搭載したレーザ加工機は、切断、穴あけ、溶接、印字、刻印、熱処理等の加工を行うことが可能であると思われる。A laser processing machine equipped with a galvano scanner having the above-described mechanism seems to be capable of processing such as cutting, drilling, welding, printing, marking, and heat treatment.

加工範囲の制限がないことにより、ガルバノスキャナによる加工が困難であった大型対象物の加工が可能になると思われる。There is no limitation on the processing range, so it seems possible to process large objects that have been difficult to process with a galvano scanner.

ガルバノスキャナ本体が移動する方向に対し直交方向に流れるロール状の加工対象物をロールの送りを停止させることなく連続でレーザ加工が可能となる。Laser processing of a roll-shaped workpiece that flows in a direction orthogonal to the direction in which the galvano scanner main body moves can be performed continuously without stopping the roll feed.

1 レーザ発振器
11a ガルバノミラー1
11b ガルバノミラー2
11c 集光レンズ
12 レーザ操作範囲(加工範囲)
2 レーザ装置
20 ガルバノスキャナ
2a ガルバノスキャナ移動範囲
2b ガルバノスキャナ移動範囲
23 ガルバノスキャナの自走を伴う加工
24 レーザ光
25 ガルバノスキャナ自走により拡大した加工範囲
26 加工範囲の中心点
210 第1ボールねじ
211 第2ボールねじ
220 第1駆動装置
221 第2駆動装置
30 折り返しミラー
31 折り返しミラー
32 折り返しミラー
a 折り返しユニット座標
b ガルバノスキャナ座標
C ガルバノスキャナ位置C
D ガルバノスキャナ位置D
L レーザ光路長1
2L レーザ光路長2
L−a レーザ光路長調整座標
1 Laser oscillator 11a Galvano mirror 1
11b Galvano mirror 2
11c Condensing lens 12 Laser operating range (processing range)
2 Laser Device 20 Galvano Scanner 2a Galvano Scanner Movement Range 2b Galvano Scanner Movement Range 23 Processing with Self-Running Galvano Scanner 24 Laser Light 25 Processing Range Enlarged by Self-Running Galvano Scanner 26 Center Point 210 of Processing Range First Ball Screw 211 Second ball screw 220 First driving device 221 Second driving device 30 Folding mirror 31 Folding mirror 32 Folding mirror a Folding unit coordinate b Galvano scanner coordinate C Galvano scanner position C
D Galvo scanner position D
L Laser path length 1
2L laser path length 2
La Laser path length adjustment coordinates

Claims (4)

レーザ装置に装着されたガルバノスキャナ本体をレーザ装置内で自走させることにより、ガルバノスキャナ単体で可能なレーザ光の走査範囲を大きく拡大し、同時にレーザ加工範囲を大幅に拡大することを特徴とするレーザ加工装置。  By allowing the galvano scanner body mounted on the laser device to self-run within the laser device, the laser beam scanning range possible with the galvano scanner alone is greatly expanded, and at the same time the laser processing range is greatly expanded. Laser processing equipment. レーザ装置内に装備された移動、位置決め装置上にガルバノスキャナ及びレーザ導光装置を備え、高速に前後または左右方向に水平移動可能な機構を備えたレーザ加工装置。  A laser processing apparatus provided with a galvano scanner and a laser light guide device on a movement and positioning device provided in a laser device, and provided with a mechanism capable of horizontal movement in the front-rear and left-right directions at high speed. ガルバノスキャナ単体の走査範囲をガルバノスキャナ本体が自走することで、より広範囲においてレーザ加工を行うことができ、単一のソフトウエアにより同時にすべての制御を可能とする特徴を備えたレーザ加工装置。  A laser processing device with a feature that allows the galvano scanner itself to run within the scanning range of a single galvano scanner so that laser processing can be performed in a wider range and all control can be performed simultaneously with a single software. 前後または左右方向にガルバノスキャナが水平移動する際、ガルバノスキャナ本体を指定の位置に静止させた状態において、スキャナミラーのみでレーザ光を走査させ加工を行う方法に加え、ガルバノスキャナ本体を移動させながらスキャナミラーを制御することにより、移動範囲全体を分割することなくレーザ加工を行なう事が可能な特徴を備えたレーザ加工装置。  When the galvano scanner moves horizontally in the front-rear or left-right direction, while the galvano scanner body is stationary at the specified position, in addition to the method of scanning the laser beam only with the scanner mirror and processing, while moving the galvano scanner body A laser processing apparatus having a feature capable of performing laser processing without dividing the entire moving range by controlling a scanner mirror.
JP2010130472A 2010-05-20 2010-05-20 Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner Pending JP2011240403A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010130472A JP2011240403A (en) 2010-05-20 2010-05-20 Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010130472A JP2011240403A (en) 2010-05-20 2010-05-20 Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011240403A true JP2011240403A (en) 2011-12-01

Family

ID=45407601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010130472A Pending JP2011240403A (en) 2010-05-20 2010-05-20 Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011240403A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014223649A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 住友化学株式会社 Manufacturing device of optical member lamination body and manufacturing method of optical member lamination body
WO2015125950A1 (en) * 2014-02-24 2015-08-27 イーグル工業株式会社 Sliding member and sliding member processing method
JP2017113788A (en) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社リコー Optical processing device
JP2017113787A (en) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社リコー Optical processing device
KR20170123250A (en) 2016-04-28 2017-11-07 타케이 덴키 코교 가부시키가이샤 Laser processing method and laser processing apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60106686A (en) * 1983-11-10 1985-06-12 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd Laser marking device
JPH03106579A (en) * 1989-09-20 1991-05-07 Fujitsu Ltd Laser numbering device by galvanomirror
JP2000202655A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Toray Eng Co Ltd Laser marking device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60106686A (en) * 1983-11-10 1985-06-12 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd Laser marking device
JPH03106579A (en) * 1989-09-20 1991-05-07 Fujitsu Ltd Laser numbering device by galvanomirror
JP2000202655A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Toray Eng Co Ltd Laser marking device

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014223649A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 住友化学株式会社 Manufacturing device of optical member lamination body and manufacturing method of optical member lamination body
WO2015125950A1 (en) * 2014-02-24 2015-08-27 イーグル工業株式会社 Sliding member and sliding member processing method
CN106029294A (en) * 2014-02-24 2016-10-12 伊格尔工业股份有限公司 Sliding member and sliding member processing method
AU2015219854B2 (en) * 2014-02-24 2017-08-31 Eagle Industry Co., Ltd. Sliding member and sliding member processing method
US9863473B2 (en) 2014-02-24 2018-01-09 Eagle Industry Co., Ltd. Sliding parts and processing method of sliding parts
JP2017113788A (en) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社リコー Optical processing device
JP2017113787A (en) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社リコー Optical processing device
KR20170123250A (en) 2016-04-28 2017-11-07 타케이 덴키 코교 가부시키가이샤 Laser processing method and laser processing apparatus
CN107335913A (en) * 2016-04-28 2017-11-10 武井电机工业株式会社 Laser processing and laser processing device
TWI640382B (en) * 2016-04-28 2018-11-11 武井電機工業股份有限公司 Laser processing method and laser processing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5114874B2 (en) Laser welding method and laser welding apparatus
KR100681390B1 (en) A semiconductor wafer dicing and scribing system and appratus with a high speed laser beam focus positioning system to arbitrary 3D positions and laser beam diffraction system
JP5928575B2 (en) Laser processing machine
US11420288B2 (en) Laser machining systems and methods
US20180164793A1 (en) Laser processing robot system and control method of laser processing robot system
JP5062838B2 (en) Laser marking device
JP2011240403A (en) Laser beam machine loading self-propelled galvano scanner
JP6680773B2 (en) Laser processing equipment with parallel offset
JP5861494B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
KR101043370B1 (en) Work piece positioning method and apparatus for laser micro-machining and the substrate produced by the method and apparatus
US20190118305A1 (en) Laser 3d processing system
JP2014024105A (en) Laser processing system, and laser processing method
KR101796198B1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus
KR20210136946A (en) Laser machining system and laser machining method
JP6422182B2 (en) Laser processing equipment
TWI595955B (en) A laser machining method
JP2008044002A5 (en)
JP2007054853A (en) Laser beam machining device and machining method
JP2008030070A5 (en)
JP2008006467A5 (en)
KR102050765B1 (en) Multi modal laser machining system
JP4088233B2 (en) Laser processing machine
KR102440569B1 (en) Laser processing device
JP2008126237A (en) Laser beam machining apparatus
JP2016196018A (en) Laser beam machining device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130620

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140311

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140708