JPS60177987A - Laser working device - Google Patents

Laser working device

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JPS60177987A
JPS60177987A JP59032476A JP3247684A JPS60177987A JP S60177987 A JPS60177987 A JP S60177987A JP 59032476 A JP59032476 A JP 59032476A JP 3247684 A JP3247684 A JP 3247684A JP S60177987 A JPS60177987 A JP S60177987A
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JP
Japan
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fabric
laser
laser light
lens
laser beam
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JP59032476A
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Japanese (ja)
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JPH0243595B2 (en
Inventor
Akira Ishii
明 石井
Junichiro Inoue
井上 準一郎
Tatsuya Iwasa
岩佐 辰也
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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Publication of JPH0243595B2 publication Critical patent/JPH0243595B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To perform sharp working at a high speed by oscillating laser light around the prescribed axis while adjusting the focus of the laser light at a material to be worked thereby scanning the laser light. CONSTITUTION:Laser light arrives at a laser head 112 via transmission bodies 132, 134. The laser light passes through a beam expanding means and lens and is reflected by mirrors so as to focus onto a fabric. Respective operation commands are emitted in this stage from a cutting control part 402 to an operation board 406 for driving the head and a servocontroller 408, by which a focus adjusting device 412 is driven. More specifically, the lens is moved in the optical a xis direction in accordance with the scanning of the 1st and 2nd mirror driving devices for the laser light, by which the optical distance between the lens and the fabric is controlled to a constant distance. The fabric is thus cut in the focused state.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザ加工装置にかかるものであシ、特にレ
ーザビームの走査を行うことによって対象物例えば生地
、皮などを加工するレーザ加工装蟹に関するものである
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a laser processing device, and particularly to a laser processing device for processing objects such as cloth, leather, etc. by scanning a laser beam. It is related to.

〔従来技術〕[Prior art]

第1図には、従来のレーザ加工装置Wの一例が示されて
いる。この図において、裁断コンベヤ10プを収容処理
するスクラップ処理装置16が配置11、、されている
。加工の対象と々る生地18は、図の゛・次印F1の如
く延反装置14から裁断コンベア−−ンベア10の略中
央付近には、レーザヘッド20を走査するだめの駆動機
構22が配置されている。
FIG. 1 shows an example of a conventional laser processing apparatus W. As shown in FIG. In this figure, a scrap processing device 16 for accommodating and processing a cutting conveyor 10 is arranged 11. The fabric 18 to be processed is transported from the fabric spreading device 14 to the cutting conveyor 10, as shown by mark F1 in the figure.A drive mechanism 22 for scanning the laser head 20 is disposed near the approximate center of the cutting conveyor 10. has been done.

この駆動機構22は、第1の駆動体24と、第2の駆動
体26とによって構成されている。第1の駆動体24は
、裁断コンベア10の両側部に一組設けられており、こ
れに対して第2の駆動体26が矢印F6方向に移動可能
に架設されている。すなわち第2の駆動体26は、第1
の駆動体24によって矢印F6の方向に駆動される。こ
の矢印F6の方向は、生地18の表面に想定される座標
軸Xに一致する。
This drive mechanism 22 includes a first drive body 24 and a second drive body 26. A pair of first drive bodies 24 are provided on both sides of the cutting conveyor 10, and a second drive body 26 is installed movably in the direction of arrow F6. That is, the second driving body 26
is driven in the direction of arrow F6 by the driver 24 of. The direction of this arrow F6 corresponds to the coordinate axis X assumed on the surface of the fabric 18.

第2の駆動体26には、キャリッジ28が装着されてお
シ、このキャリッジ28は、第2の駆動体26によって
図の矢印F4の方向に駆動される。
A carriage 28 is attached to the second driver 26, and the carriage 28 is driven by the second driver 26 in the direction of arrow F4 in the figure.

この矢印F4の方向は、生地18の表面に想定さ一更に
、裁断コンベヤ10の近辺には、レーザ発動方向す々わ
ち第2の駆動体26の矢印F6の移動方向に一致する。
The direction of the arrow F4 is assumed to be on the surface of the fabric 18, and furthermore, in the vicinity of the cutting conveyor 10, the direction of laser activation, that is, the direction of movement of the second driving body 26 as indicated by the arrow F6 coincides.

また、光路L2の方向は、レーザヘッド20の移動方向
すなわちキャリッジ28の矢印F4の移動方向に一致す
る。従って、レーザヘッド20がどのように移動しても
、レーザ発振器60から出力されるレーザ光は良好にレ
ーザヘッド20に達することができる。
Further, the direction of the optical path L2 corresponds to the moving direction of the laser head 20, that is, the moving direction of the carriage 28 as indicated by the arrow F4. Therefore, no matter how the laser head 20 moves, the laser light output from the laser oscillator 60 can reach the laser head 20 well.

次に上記従来例の動作について説明すると、生地18は
、裁断コンベヤ10の動作とともに移送され、レーザヘ
ッド200部分を通過する。レーザヘッド20け、駆動
機構22によって走査移動され、これに伴ってレーザ光
が生地18上で=定−となる。また、駆動機構22の動
作に伴う騒音あるいは振動も相当大とならざるを得ない
Next, the operation of the conventional example will be described. The fabric 18 is transported along with the operation of the cutting conveyor 10 and passes through the laser head 200. The laser head 20 is scanned and moved by the drive mechanism 22, and as a result, the laser beam becomes constant on the fabric 18. Further, the noise or vibration accompanying the operation of the drive mechanism 22 must also be considerably large.

更にル−ザヘッド20の移動範囲は、裁断パターンと一
致するため、高速で裁断加工を行うことが困難であると
いう不都合もある。
Furthermore, since the movement range of the loser head 20 coincides with the cutting pattern, there is also the disadvantage that it is difficult to perform cutting at high speed.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであシ、高速
でシャープな加工を行うことができるとともに、騒音あ
るいは振動を低減し得るレーザ加工装置を提供すること
をその目的とし、被加工物に対してレーザ光を照射する
光学手段であるミラーを第1及び第2の軸を中心として
揺動するとともに、被加工物に対するレーザ光の焦点を
制御するようにしたレーザ加工装置によって前記目的を
達成しようとするものである。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a laser processing device that can perform sharp processing at high speed and reduce noise or vibration. The above purpose is achieved by a laser processing device that swings a mirror, which is an optical means for irradiating a laser beam onto a workpiece, around first and second axes, and controls the focus of the laser beam on the workpiece. This is what we are trying to achieve.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明にかかるレーザ加工装詩を第2図されてい
る。この延反装置104には、生地100が巻回された
原反ロール106がセットされており、この原反ロール
106に巻回された生地100は、延反装置104によ
ってスラットコンベヤ102上に送シ出されるようにな
っている。スラットコンベヤ102の右方には、スクラ
ップ処理’−1,m it 1o sが配置されておシ
、加工終了後の残余のスクラップが収容されるようにな
っている。
The laser processing system according to the present invention is shown in Figure 2 below. The fabric roll 106 on which the fabric 100 is wound is set in the fabric spreading device 104, and the fabric 100 wound around the fabric roll 106 is sent onto the slat conveyor 102 by the fabric spreading device 104. It is now being released. On the right side of the slat conveyor 102, a scrap processing unit 102 is arranged to store the remaining scraps after processing is completed.

スラットコンベヤ102の中央付近適宜位置に1のミラ
ー駆動部114、第2のミラー駆動部116及び集光手
段118を各々含んでいる。レーザヘッド112の光学
系の一例は、第4図に水弟1のミラー駆動部114は、
ミラー126を軸PXを中心として第6図の矢印FA又
は第4図の矢印F Bの如く揺動駆動するものであわ、
この軸PXは、集光手段118のレンズ124の光軸と
一致している。
The slat conveyor 102 includes a first mirror drive section 114, a second mirror drive section 116, and a condensing means 118 at appropriate positions near the center of the slat conveyor 102, respectively. An example of the optical system of the laser head 112 is shown in FIG.
The mirror 126 is driven to swing around the axis PX as shown by the arrow FA in FIG. 6 or the arrow FB in FIG.
This axis PX coincides with the optical axis of the lens 124 of the condensing means 118.

第2のミラー駆動部116は、ミラー126を、”:、
1111 P Yを中心として第6図の矢印FC又は第
4図あ矢印FDの如く揺動するものである。
The second mirror driving unit 116 moves the mirror 126 by ":"
It swings around 1111 PY as shown by the arrow FC in FIG. 6 or the arrow FD in FIG. 4.

、゛−電fヶゎあ、L=−tl’tRB (、、、、,
2−や、ゆ、。
,゛-Electric fgaa, L=-tl'tRB (,,,,,
2- Ya, yu,.

面鏡120、凹面鏡122及びレンズ124によって焦
点が生地100上となるように合わせられるとともに、
第1のミラー駆動部114によって生地100上に想定
される座標X方向に走査され、第2のミラー駆動部11
6によって生地100上に想定される座標Y方向に走査
されるようになっている。
The surface mirror 120, the concave mirror 122, and the lens 124 focus on the fabric 100, and
The fabric 100 is scanned in the assumed coordinate X direction by the first mirror drive unit 114, and the second mirror drive unit 11
6, the fabric 100 is scanned in the assumed coordinate Y direction.

々お、凸面、1120及び凹面@122から成るビーム
拡大手段は、生地100上におけるレーザ光RBのスポ
ット径dを絞るためのものである。
Furthermore, the beam expanding means consisting of the convex surface 1120 and the concave surface @122 is for narrowing down the spot diameter d of the laser beam RB on the fabric 100.

スナわち、スポット径dは、レン、(124C1焦点距
離F、 レンズ124に入射するレーサ光ノビーム径D
1定数kに対して d = kL で表わされる。従って焦点距離Fを大きくとる場合であ
っても、スポット径dを一定にしようとすると、ビーム
径りもFに比例して大きくする必要動を小さくすること
ができるため、かかるビーム、:虜1o4の近辺には、
レーザ発振器128が配置されており、更に、フレーム
110の一方(![110Aには、プリズム、ミラーな
どから成る光学手段160が、配置固定されている。レ
ーザ発振器128と光学手段1600間には、オプティ
カルファイバなどから成る伝送体132が設けられてお
シ、光学手段160と集光手段118の間には同様の伝
送体134が設けられている。すなわち、伝送体152
.164及び光学手段160によってレーザ発振器12
8によって出力されるレーザ光をレーザヘッド112に
導く伝送手段が構成されている。
In other words, the spot diameter d is the lens (124C1 focal length F, the beam diameter D of the laser beam incident on the lens 124).
It is expressed as d=kL for one constant k. Therefore, even if the focal length F is large, if the spot diameter d is kept constant, the movement required to increase the beam diameter in proportion to F can be reduced. In the vicinity of
A laser oscillator 128 is disposed, and an optical means 160 consisting of a prism, a mirror, etc. is arranged and fixed on one side of the frame 110 (110A). A transmission body 132 made of optical fiber or the like is provided, and a similar transmission body 134 is provided between the optical means 160 and the condensing means 118. That is, the transmission body 152
.. 164 and the laser oscillator 12 by the optical means 160
A transmission means for guiding the laser beam outputted by the laser beam 8 to the laser head 112 is configured.

次に、スラットコンベヤ102は、一部が円弧状にわん
曲しておシ、これによって加工わん曲部102Aが形成
されている。この加工わん曲部102Aは、ミラー12
6の軸PXの回転中心を中心点とした半径Rの円周の一
部となるように構成されている(第6図参照)。このた
め、第1のミラー・」102の側部であってスクラップ
処理装置16の近辺には、加工制御装置200が配置さ
れておシ、その構成例は、第5図に示されている。
Next, a portion of the slat conveyor 102 is curved into an arc shape, thereby forming a processed curved portion 102A. This processed curved portion 102A is formed on the mirror 12.
It is configured to form a part of the circumference of a radius R whose center point is the rotation center of the axis PX of No. 6 (see FIG. 6). For this reason, a processing control device 200 is disposed on the side of the first mirror 102 and near the scrap processing device 16, and an example of its configuration is shown in FIG.

この第5図において、加工制御装置200は、生産管理
、パターンメーキング、グレーディングあるいはマーキ
ングの処理を行う前段の処理装置300と、その他の直
接的な加工処理を行う後段の処理装置t400とによっ
て構成されている。処理装置300には、紙テープなど
のデータ入力手段202が接続されている。
In FIG. 5, the processing control device 200 is composed of a first-stage processing device 300 that performs production management, pattern making, grading, or marking processing, and a second-stage processing device t400 that performs other direct processing. ing. A data input means 202 such as a paper tape is connected to the processing device 300 .

処理装置600は、生産管理部602、ノくターンメー
キング・グレーディング部(以下単に「PG部」と略称
する)604及びマーキング部606によって構成され
ている。これらのうち、生産管理部602ti、加工作
業全体の生産数量、種類など生産管理に必要なデータを
基礎として加工処理を指令する機能を有する。PG部6
04では、生ターンの作成であシ、グレーディングとは
、標準れる。マーキング部606では、入力されたデー
タに基づいて、パターンを生地100上に歩留シカされ
る。処理装置400では、マーキング部606から入力
されたデータに基づいてレーザ光の走査が行なわれ、生
地100の裁断加工が行なわれる。
The processing device 600 includes a production management section 602, a turn making/grading section (hereinafter simply referred to as "PG section") 604, and a marking section 606. Among these, the production management unit 602ti has a function of instructing processing based on data necessary for production management such as the production quantity and type of the entire processing work. PG section 6
In 04, the creation of raw turns and grading are standard. The marking unit 606 prints a pattern on the fabric 100 based on the input data. In the processing device 400, laser beam scanning is performed based on the data input from the marking section 606, and the fabric 100 is cut.

次に、稜段の処理装置dl 400 vcついて説明す
る。
Next, the ridge processing device dl400vc will be explained.

この処理装置400は、裁断制御部402を中心に構成
されておシ、裁断制御部402は、発振器操作盤404
、ヘッド駆動操作盤406及びサーボコントローラ40
8に各々接続されている。また、裁断制御部402は、
延反装置104、スクラップ処理装置108及びコンベ
ヤ駆動装置410にも各々接続されている。これらのう
ち、発振器操作盤404は、レーザ発振器128に接続
されマニュアルによる操作によってもレーザ発振器12
8を動作するようになっている。
This processing device 400 is mainly composed of a cutting control section 402, and the cutting control section 402 is connected to an oscillator operation panel 404.
, head drive operation panel 406 and servo controller 40
8, respectively. Further, the cutting control unit 402
It is also connected to the spreading device 104, the scrap processing device 108, and the conveyor drive device 410, respectively. Among these, the oscillator operation panel 404 is connected to the laser oscillator 128 and can be operated manually to control the laser oscillator 12.
8.

なっている。なお、ヘッド駆動操作盤406は、裁断制
御部402による指令の他、オペレータのマニュアルに
よる操作によっても動作するようになっている。
It has become. Note that the head drive operation panel 406 is operated not only by commands from the cutting control unit 402 but also by manual operations by an operator.

コンベヤ駆動装置410は、スラットコンベヤ102を
駆動するだめのものである。このコンベヤ駆動装置41
0、延反装置11104及びスクラップ処理装置108
は、裁断制御部402の指令に基づき、一定の対応をも
って動作し、生地100が加工の程度に応じてスラット
コンベヤ102上に送シ出されるようになっている。
The conveyor drive device 410 is only for driving the slat conveyor 102. This conveyor drive device 41
0, spreading device 11104 and scrap processing device 108
operates in a certain manner based on commands from the cutting control section 402, and the fabric 100 is fed onto the slat conveyor 102 according to the degree of processing.

次に、上記実施例の全体的動作について説明する。Next, the overall operation of the above embodiment will be explained.

まず、処理装#600から入力されるデータに基づき裁
断制御部402は、延反装#104及びコンベヤ駆動装
置410を動作させ、これによって生地100上に焦点
が合うように反射される。
First, the cutting control section 402 operates the spreading device #104 and the conveyor drive device 410 based on the data input from the processing device #600, and thereby the light is reflected onto the fabric 100 so as to be in focus.

このとき、裁断制御部402からヘッド駆動操作盤40
6及びサーボコントローラ408に各々動作指令が出力
され、焦点調整装置412が駆動される。すなわち、レ
ンズ124が1.oレーザ光RBの第1及び第2のミラ
ー駆動装置走査に対応して光軸方向に移動し、該レンズ
124と生地100との光学的距離が一定となるように
制御される。
At this time, the head drive operation panel 40 is
6 and the servo controller 408, and the focus adjustment device 412 is driven. That is, the lens 124 is 1. o It moves in the optical axis direction in response to the scanning of the first and second mirror driving devices of the laser beam RB, and is controlled so that the optical distance between the lens 124 and the fabric 100 is constant.

これによって、生地100は、焦点が合った状態 ゛に
おいてすなわちレーザ光RBのスポット径が最小の状態
で裁断されることとなる。
As a result, the fabric 100 is cut in a focused state, that is, in a state in which the spot diameter of the laser beam RB is minimized.

以上の動作によシ生地100が裁断され、生地100は
、スラットコンベヤ102によってスクラップ処理装置
108の方向に送られる。このとき、裁断制御部4.0
2の動作指令に基づいてスクラップ処理装置108が駆
動される。裁断された、−駆動部114.116によっ
てレーザ光RBを直74する座標軸X、Y方向に走査す
ることとしたが、」 ・i また、上記実施例では、生地100を座標軸Xの方向に
わん曲させたが、これをY方向にわん曲させるようにし
てもよい。この場合には、焦点調整装#412によるレ
ンズ124の移動制御をX方向に対応するようKする。
The fabric 100 is cut by the above operations, and the fabric 100 is sent toward the scrap processing device 108 by the slat conveyor 102. At this time, the cutting control section 4.0
The scrap processing device 108 is driven based on the operation command No. 2. The cut fabric 100 is scanned in the direction of the coordinate axes X and Y by the drive units 114 and 116. Although it is curved, it may be curved in the Y direction. In this case, the movement control of the lens 124 by the focus adjustment device #412 is adjusted to correspond to the X direction.

更に、生地100′tl−第1図に示すようにわん曲さ
せない場合には、X。
Further, if the fabric 100'tl is not curved as shown in FIG.

更に、加工対象物としては生地、皮等の他、金属、プラ
スチックなどでもよいが、上記実施例では、可とり件の
あるものが好ましいというまでもない。このような性質
を有しない場合には、スラットコンベヤ102を第1図
に示すように平担に構成することとなる。更に、加工対
象物が比較的小面積のものであるときは、直接スラット
コンベヤ102上に載せるようにする。
Further, the object to be processed may be fabric, leather, etc., as well as metal, plastic, etc., but it goes without saying that in the above embodiments, it is preferable to use materials that are flexible. If it does not have such properties, the slat conveyor 102 will be constructed flat as shown in FIG. Furthermore, when the workpiece has a relatively small area, it is placed directly on the slat conveyor 102.

゛−焦点を調整しながら所定の軸を中心として揺動し、
と5れによってレーザ光の走査を行うこととしたの−c
i、あよアッヤー7カカ、ニオゎう。よヵ8□5ともに
、騒音あるいは振動が低減されるという効果がある。
゛ - Swings around a predetermined axis while adjusting the focus,
I decided to scan the laser beam by this and 5-c.
i, ayo ayah 7 kaka, niowauu. Both sides 8□5 have the effect of reducing noise or vibration.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

一実施例を示す斜視図、第3図は第2図に示す装置の簡
略化した正面図、第4図はレーザヘッドの構成例を示す
説明図、第5図は加工制御装置の一実施例を示すブロッ
ク図である。 図において、100/I′i生地、102はスラットコ
ンベヤ、112はレーザヘッド114,116はミラー
駆動部、118は集光手段、120は凸面鏡、122は
凹面鏡、124はレンズ、126はミラー、128けレ
ーザ発振器、102Aはわん曲部、200は加工制御装
置、PX?PYは軸、RBはレーザ光である。なお、各
図中同一符号は、同−又は相貫部分を示すものとする。 出願人 工業技術院長 川 1)裕 部手続補正書(自
発) 昭和47年 象月に日 特許庁長官 殿 1、事件の表示 特願昭59−32476号2 発明の
名称 レーザ加工装置 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 4 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄並びに図面。 5 補正の内容 (1) 明細書第7頁第8行目の「シンバル」を「ジン
バル」と補正する。 (2)明細書第9頁第14行目ないし第15行目の「オ
プティカルファイバ」を[プリズム、ミラーあるいはオ
プチカルファイバー」と補正する。 (3)図面の第2図を別紙補正図面のとおり補正する。 以上
FIG. 3 is a simplified front view of the apparatus shown in FIG. 2, FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of the configuration of a laser head, and FIG. 5 is an example of a processing control device. FIG. In the figure, 100/I′i fabric, 102 is a slat conveyor, 112 is a laser head 114, 116 is a mirror drive unit, 118 is a focusing means, 120 is a convex mirror, 122 is a concave mirror, 124 is a lens, 126 is a mirror, 128 ke laser oscillator, 102A is the curved part, 200 is the processing control device, PX? PY is an axis, and RB is a laser beam. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or intersecting parts. Applicant: Director of the Agency of Industrial Science and Technology Kawa 1) Procedural amendment by Hirobu (voluntary) In 1972, Director General of the Japan Patent Office, 1. Indication of case: Japanese Patent Application No. 59-32476 2. Title of invention: Laser processing device 3. Make an amendment. Relationship with the Patent Applicant Case 4 The "Detailed Description of the Invention" column and drawings of the specification subject to amendment. 5 Contents of the amendment (1) "Cymbal" on page 7, line 8 of the specification is amended to read "gimbal." (2) "Optical fiber" in the 14th to 15th lines of page 9 of the specification is corrected to "prism, mirror, or optical fiber." (3) Figure 2 of the drawings shall be amended as shown in the attached amended drawings. that's all

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (11支持台上に支持された被加工物に対し、レーザ光
を2次元的に走査しつつ照射することによって被加工物
を加工するレーザ加工装置において、該装置はレーザ光
源から出力されるレーザ光を被加工物に対して集光照射
する光学手段を含み、該光学手段はレーザ光の集光を行
う集光手段と、し1 1(2) 前記集光手段は、レーザ光の径を拡大するビ
ーム拡大手段を含む集光手段である特許請求の範囲第1
項記載のレーザ加工装置。 (3)前記支持台は、前記第1又は第うの軸の中心に対
する円弧を形成するわん曲部を含む支持台であり、前記
制御手段は、該支持台のわん曲部のわん面方向とば交す
る方向に対してレーザ光の焦点を調整する制御手段であ
る特許請求の範囲第1項又は第2項記載のレーザ加工装
置。
[Scope of Claims] (11) A laser processing device that processes a workpiece by scanning and irradiating a workpiece supported on a support table two-dimensionally with a laser beam; 1 1 (2) The focusing means includes an optical means for condensing and irradiating the workpiece with a laser beam output from a light source, and the optical means is a condensing means for condensing the laser beam. , Claim 1 is a converging means including a beam expanding means for expanding the diameter of the laser beam.
The laser processing device described in Section 1. (3) The support base is a support base including a curved part forming an arc with respect to the center of the first or second axis, and the control means is configured to control the direction of the curved part of the support base. 3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is a control means for adjusting the focus of the laser beam in directions that intersect with each other.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8563895B2 (en) 2008-01-24 2013-10-22 Iai Industrial Systems B.V. Method and device for processing a movable substrate by means of laser
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559087U (en) * 1992-01-17 1993-08-03 株式会社協成 Spiral flexible pipe fittings

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4830492U (en) * 1971-08-17 1973-04-13
JPS509198A (en) * 1973-05-30 1975-01-30
JPS51135492A (en) * 1975-05-20 1976-11-24 Mitsubishi Electric Corp Laser material processing unit
JPS52141695U (en) * 1976-04-22 1977-10-27

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4830492U (en) * 1971-08-17 1973-04-13
JPS509198A (en) * 1973-05-30 1975-01-30
JPS51135492A (en) * 1975-05-20 1976-11-24 Mitsubishi Electric Corp Laser material processing unit
JPS52141695U (en) * 1976-04-22 1977-10-27

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8563895B2 (en) 2008-01-24 2013-10-22 Iai Industrial Systems B.V. Method and device for processing a movable substrate by means of laser
CN109848574A (en) * 2017-11-29 2019-06-07 大族激光科技产业集团股份有限公司 Into knot speed and the matched control method of feeding speed, device and storage medium

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