JPS60201622A - 半導体ウエ−ハの保護膜の自動打抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェーへの保護膜の自動打抜き装置に係
るものである。

半導体ウェーハ（０，２〜０．２５ｍ厚）はそのままで
は脆いので取扱いの際に損壊しないよう半導体ウェーハ
の底面に台紙、頂面にビニール等の保護膜を付着させる
。通常半導体ウェーハよりも大きな保護膜を半導体ウェ
ーハの頂面に置いて半導体ウェーハの周縁に沿って保護
膜を切り抜いて半導体ウェーハに保１ｔｌＪを付着させ
ている。従来この半導体ウェーへの周縁に沿っての保護
膜の切り抜きはナイフを使用して手作業により行なわれ
ていた。手作業によったのは半導体ウェーへの保護膜を
切出し位置に精確に設定することの困難さと、切出し工
具による半導体ウェーハへの衝撃が半導体ウェーハの破
壊を招くからである。

本発明の目的は、このような半導体ウェーハの保護膜を
自動的に打ち抜き効率よく半導体ウェーハに保護膜を被
せる装置を提供することにある。

以下に添付図を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の半導体ウェーへの保護膜の自動打抜き
装置の略図であり、半導体ウェーへの位置検出状態を示
す。

半導体ウェーハ１９をＸテーブル１の上にのせ、半導体
ウェーハ１９の位置を位置検出器５のセンｆ−１８で検
出する。センサー１８からの信号に応じて制御装置１３
はＸ方向テーブル１、Ｙ方向テーブル２そして回転テー
ブル３のそれぞれの駆動パルスモータ１４．１５．１６
に駆動ハルス信号を送って半導体ウェーハ１９を直交方
向と回転方向に漸動させてウェーハ１９の心出しと配向
とを精確に定める。位置の検出には光センサ−１８を使
用して半導体ウェーへの周縁を検知する。しかしこの周
縁はビニール膜が被さっているため周縁の角はなだらか
な傾斜となっておりその位置検出は困難である。このた
めこの実施例では発光ダイオード等の発光素子を使用し
て半導体ウェーハの周縁を照明してその反射光を光セン
サ−１８にて検出することにより精確な位置検出を行な
っている。

半導体ウェーハ１９が所定位置に設定されると制御装置
１３はシリンダ１７への作動流体の供給を開始させ、ピ
ストンロッド４を一定距ｍＡだけ後退させる。ピストン
ロッド４が一定距離Ａだけ後退すると、この一定距離Ａ
だけ検出器５から離してピストンロッド４に固定しであ
る打抜き装置６が半導体ウェーハ１９の上に位置する。

第２図は保護膜の打抜き状態にある自動打抜き装置を示
す。打ち抜き装置６が半導体ウェーハ１９の直上にくる
と、制御装置１３は第１の空気作動系（図示せず）を作
動させて打ち抜き装置６の筒体７の空気流路８を介して
圧縮空気を筒体７の拡大端９と包囲体ｌＯの下端との間
の空間に送ってこの空間を押し拡げて包囲体１０を押し
下げ、打抜き工具１２を半導体ウェーハ１９の周囲に押
付けて半導体ウェーハ１９のビニール薄膜を打抜く。包
囲体ｌＯの下端のガイドピン２０を通す孔をガイドピン
２０の直径よりも幾らか大きくしておくとその孔から空
気が下方へ漏出して半導体ウェーハ１９をＸテーブル１
の上に固定する。ガイドピン２０の孔を大きくする代り
に細孔（図示せず）を包囲体１０の下端にあけて半導体
ウェーハ１９を固定するための空気を流出させるように
してもよい（半導体ウェーハ１９の下に負圧をかけて吸
引するようにすると台紙の上にのっている半導体ウェー
ハ１９は不均一な力を受けて破壊することが多い。）。

次に、制御装置１３は第２の空気作動系（図示せず）を
作動して筒体７の拡大端９と包囲端１０の上端との間に
圧縮空気を送り、包囲体１０の」１端を押上げることに
より打抜き工具１２を半導体ウェーハ１９から引離す°
。この場合も包囲体の下端のガイドピン２０とこのガイ
ドピン２０の通る孔との間の僅かな隙間から流れる空気
が半導体ウェーハを打抜工具から吹き落す。

半導体ウェーハは位置合せの指標とするため円形の一部
を切欠いた切欠き円となっており、打抜き工具１２はこ
の切欠き円と同形状で−周り大きい打抜き刃である。

半導体ウェーハ１９が特に薄い場合には打抜き刃による
切断時にビニールにかかる張力のためウェーハが破壊す
ることがある。打抜き刃を両側からテーパをつけた両刃
とするか、又は一方にテーパをつけた片刃の場合にはテ
ーパをつけた側をウェーハに向けて使用することにより
ウェーハの破壊を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の側面略図であり、位置合せ状
態を示す。 第２図は第１図と同様の図であるが、打抜き状態を示す
。 図　中： １：Ｘテーブル ２；Ｙテーブル ３：回転チーフル ４：ピストンロンド ５：検出器 ６：打抜き装置 ７：筒体 ８：空気流路 ９：拡大端 ｌＯ：包囲体 １１：チャック １２：打抜き工具 １３：制御装置 １４；１５；１６：′ＨＡ動パルスモータ１８：光セン
サー １９：半導体ウェーハ ２０：ガイドピン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１直交方向に移動することができ、そして回転する
   ことができるＸ−Ｙテーブル； このＸ−Ｙテーブル上で一定距離を往復動することがで
   きるピストンロッド； このピストンロッドに固定した半導体ウェーハの位置検
   出器； この位置検出器から前記の一定距離だけ離して前記のピ
   ストンロッドに固定した打抜き装置；及び 制御装置 を備え、前記の打抜き装置は前記のピストンロッドに固
   定され、空気流路と拡大端とを有する筒体と、この筒体
   の拡大端に気密に接触して筒体を包囲し、滑動するよう
   筒体に固定されている包囲体と、この包囲体の下端に打
   抜き工具を取外せるように固定する手段と、前記の空気
   流路を通して筒体の拡大端と包囲端の下端との間に空気
   を送り包囲体を押下げる第１の空気作動系と、筒体の拡
   大端と包囲体の上端との間に空気を送り包囲体を押上げ
   る第２の空気作動系とを含み、前記の制御装置は前記の
   位置検出器からの半導体のウェーハの位置検出信号に応
   じて前記のピストンロッドを移動させ、前記の第１の空
   気作動系を作動させてウェーハの保護膜を打抜き、前記
   の第２の空気作動系を作動させて包囲体を押上げ、そし
   て前記のピストンロッドを反対方向に移動させて前記の
   位置検出器を前記のＸ−Ｙテーブル上に配置することを
   特徴とする半導体ウェーへの保護膜の自動打抜き装置。 （２）　前記の位置検出器は半導体ウェーハの位置検出
   のための光センサーと発光素子とを含んでいる特許請求
   の範囲第１項に記載の半導体ウェーハの保護膜の自動１
   抜き装置。 （３）　前記の包囲体の下端は空気漏出孔を有している
   特許請求の範囲第１項に記載の半導体ウェーハの保護膜
   の自動打抜き装置。