JPS60196944A - アライメント方法 - Google Patents

アライメント方法

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JPS60196944A
JPS60196944A JP59157541A JP15754184A JPS60196944A JP S60196944 A JPS60196944 A JP S60196944A JP 59157541 A JP59157541 A JP 59157541A JP 15754184 A JP15754184 A JP 15754184A JP S60196944 A JPS60196944 A JP S60196944A
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Mitsuyoshi Koizumi
小泉 光義
Nobuyuki Akiyama
秋山 伸幸
Yoshimasa Oshima
良正 大島
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、結像光学系を用いて露光する際、ウェハ上の
アライメントパターンの位置Y検出するウェハパターン
位置検出方法に関するものである。
〔発明の背景〕
例えば、縮小投影式露光装置は、一般に第1図に示すよ
うに、マスク1とウェハ3とを離間させて配置すると共
に、その間に投影レンズ2を、マスク1上にコンデンサ
レンズ4をそれぞれ配置したもので、露光光源(図示せ
ず)からの露光光をコンデンサレンズ4を介してマスク
1に照射し、該マスク1のマスクパターン5を投影レン
ズ2を介してウェハ3のベレット8上にウェハパターン
27として縮小投影露光転写する。なお、このときマス
ク1を9エバ駆動用ステツプ。アンド・リピートX−Y
テーブル(図示せず)の走行方向と一致させ、しかも給
体座標の原点に配置するため、ウェハ駆動用ステップ・
アンドリピートX−Yテーブルの走行方向である絶対座
標のX−Y軸上で、且マスクアライメントする鏡筒(図
示せず)内に設置されたレチクル状の十字アライメント
パターン(図示せず)と上記 形状アライメントパター
ン6との相対的変位を目視または自動的に検出し、その
変位量に応じてマスクを載置したX−Y・θテーブルを
回転(の、X軸方向微移動、及びY軸方向微移動させて
行なう。
そして、前述の投影式露光装置において、マスク1とウ
ェハ6とを位置合わせする従来の投影式マスク・アライ
メント装置は、マスク10周辺にクローム7aを蒸着さ
せて約400jJm角の透明部よりなるマスク・アライ
メント・パターン7を設け、一方つエバ3に約5tIm
幅の十字状段差で、表面にホト・レジストを塗布したフ
ェノ・アライメント・パターン9を設け、それから露光
光と同じ光を照射する水銀灯16、干渉フィルタ14、
コンデンサレンズ15.i6、絞り17、ハーフミラ−
12、及びミラー11からなる光学系と、この光学系と
異なる角度からマスク・アライメントパターン7を照射
する光学系10と、対物レンズ18、ハーフミラ−19
,20、像回転プリズム21、ミラー22、スリット2
3およびX、Y用受光素子24.25からなる検出系と
を装備したものである。
そこでまず昭和52年特許出願第19257号に開示さ
れている如く、別のステーションでフェノ13を粗アラ
イメントされた状態で収納されたカセット治具(図示せ
ず)をステップ・アンドリピートX−Yテーブル(図示
せず)上に設置された位置決め用ピンに当接して載置す
る。そしてステップ・アンドリピートX−Yテーブルを
例えばX軸+方向に十NXPなる距離〔但し、Nは整数
、Pはチップ間距離(単位ステップ距離)である〕移動
させて縮小投影レンズ2の中心である光軸にウェハ5上
の左端のチップ8を位置付ける。そして水銀灯16から
の露光光と同じ光力干渉フィルタ14、コンデンサレン
ズ15、及び16、絞り17.1ハーフミラ−12、ミ
ラー11を経てマスク1のマスク・アライメント・パタ
ーン7を照射し、その光が入射光30として縮小投影レ
ンズ2の入射瞳中心A点に向い、該縮小投影レンズ2を
通過後射出瞳中心B点よりあたかも射出するような角度
をもってウェハ6上の前記チップ8のウェハ・アライメ
ント・パターン9上にマスク・アライメント・パターン
7を結像(7″)する。するとその結像7′とフェノ\
・アライメント・パターン9がウェハ5面で反射して戻
り光32として縮小投影レンズ2に逆に入射し再びマス
ク面1で両パターン7.9Iが形成されてマスク・アラ
イメント・パターン7の透明部を通過した光はミラー1
1、・・−フ%ラー12、対物レンズ18、ハーフミラ
−19,20,像回転プリズム21、ミラー22を経て
スリッ□ト26面上に第2図(a)に示すように干渉縞
9の有する像として結像し、第2図(b)及び(C)に
示すようにスリット走査によって受光素子24.25か
ら得られる信号によりパターン7,9のX軸方向、Y軸
方向の相対的位置ずれ量Δx7.Δy、ヲ検知して記憶
する。なお、前記のパターン7.9の相対位置ずれ量Δ
x8.Δy8の検知は、第2図(a) 、 (b) 、
 (C)に示すようにマスク・アライメント・パターン
7の透明部の周辺は光学系10からの照射゛により明レ
ベルとなり、またウェハ3からの戻り光は弱明るさのレ
ベルを持つので、この立下りによりマスク・アライメン
ト・パターン7の透明部の位置がまり、その位置とウェ
ハ・アライメント・パターン9の中心の位置よりX軸、
Y軸方向の位置ずれ量が。
まる。
次にステップ・アンドリピートX−Yテーブルを例えば
X軸一方向に一2NXPなる距離移動させて光軸にウェ
ハ3上の右端のチップ8を位置付ける。そして水銀灯1
5から露光光と同じ光をマスク・アライメントパターン
7と前記チップ8のウェハ・アライメントパターン9と
に照射して、その反射光像を結像させ、前記と同様にス
リット走査によって受光素子24.25から得られる信
号によりパターン7,9のX軸方向、Y軸方向の相対的
位置ずれ量Δx8.Δy、を検知して記憶する。
次にこれらの位置ずれ量から角度θ−(Δy8−Δy*
 )/2NxP、ウェハ6を載置したテーブルを微回転
させ、つ′エバ5上に先にチップ8が配列されている方
向とステップアントリピートするX軸方向またはY軸方
向とを一致させる。そしてy軸方向については回転方向
修正後、新らたに検知されたΔys (またはΔys 
)距離マスク1を載置したマスクテーブルをY軸方向に
微移動させ、X軸方向についてはΔx1(またはΔx、
 )なる距離上記マスクテーブルをX軸方向に微動させ
てマスク1とウェハ3とは相対的に位置整合された状態
となる。
このように位置整合された後は、高精度にステップ・ア
ントリピー)X−YテーブルをX軸方向及びY軸方向に
Pなる間隔で歩進させてその都度前述の露光光を照射す
ることKより、ウェハ6上に基盤の目のように多数のチ
ップ8が露光焼付される。ところで照明光の進路及びウ
ェハ上で反射する状態は第3図及び第4図に示す如くで
ある。即ち対物レンズ18の方から落射照明による照明
光60はミラー11で反射し、マスクパターン7の正方
形の透明部を通過し、投影レンズ2の入射@Aに向かい
、投影レンズ2を通過した照射光31は、射出瞳Bの方
向よりウェハ6を照明する。しかしこの照明光31の角
度θは、現在投影レンズ2の光学設計技術では零にする
ことは困難である。然るにこの照明光61がウェハアラ
イメントパターン°9で反射する様子は第4図に示す如
くである。即ち十字線状ウェハアライメントパターン9
は、例えばSi基板9aの段差(1〜21Imの深さ)
とその上に塗布されたホトレジスト9bとよりなる。そ
してこの段差の左右の段差部(y軸方向に沿って形成さ
れた段差部)9cを上記角度θを有する照明光31が照
明されると、この段差部9cでの反射光32a、32b
は光軸を中心に非対称である互いに異なる方向へと進む
。そしてこの反射光32a、32bが投影レンズ21C
入射して投影レンズ2によりウェハアライメントパター
ン9の逆投影像9′が形成される。しかし反射光32a
、32bは全て投影レンズ2に入射せず、このうち一部
の光のみが投影レンズ20絞2aの中に入射して通過し
て逆投影像9゜に形成に関与するに過ぎない故、反射光
32aと′32bでは投影レンズ4を通過する光量は大
巾に異なり、スリット26の走査による受光素子24か
ら検出される信号第2図(b) K示す如く、非対称形
状になり、・ウェハアライメントパターンのX軸方向の
中心位置を高精度に検出することは困@になり、X軸方
向に高精度にウエノ・をアライメントすることができな
かった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来の欠点をなくし、結像光学系
を用いてマスクとウェハとを精密に、且高精度にアライ
メントできるようにしたウェハ上パターン位置検出方法
を提供するにめる゛。
〔発明の概要〕
即ち本発明は上記目的を達成するために、結像光学系を
用いて回路パターンをウェハ上に転写する露光方法であ
って、異なる方向を有する重数のアライメント用直線状
パターンを該直線状パターンの長手方向が上記結像光学
系の光軸に向くように上記ウェハ上に配置し、該直線状
パターンの各々を上記結像光学系を通して検出すること
を特徴とするウェハ上パターン位置検出方法である。
〔発明の実施例〕
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説明
する。第5図は本発明の縮小投影式マスクアライメント
装置の一実施例を示す概略構成図である。ウェハ3は別
のステ゛−ジョンで端面が高精度に仕上げられたウェハ
収容カセット治具(図示せず)に粗アライメントされて
収容され、ステップ・アンドリピートするXテーブル2
8a及びYテーブル28b、並びに回転゛θテーブル2
8Cから構成されたX4・Y・θテーブル28の上面に
植設された位置決′め用ピン29にウェハ収容カセット
治具を当接固定することによって粗アライメントされた
状態で載置される。そしてウェハ3上に基盤の目のよう
に配列された各チップ8の光軸34(中心)を通るX軸
方向を向いた線上の左端及びy軸方向を向いた線上の下
端とに第5図及び第6図に示すように線状のウェハアラ
イメントパターン35b及び55aが形成されている。
マスク1には、半導体集積回路パターン5と、ウェハ3
とアライメントするための正方形の透すな窓からなり、
且光軸34(マスクの中心)を通るX軸方向を向いた線
上の右端とy軸方向を向いた線上の上端とに各々形成さ
れたマスクアライメントパターン7a及び7bト、筐体
、即ちX−Yテーブルがステップ・アンドリピートされ
る絶対座禅(基準座標)に位置決めするために角に形成
された一対のアライメントマーク6とが備え付けられ、
中央をくりぬいたマスクX−Y・θテーブル(図示せず
)上に載置される。そして図示されていない顕微鏡によ
って顕微鏡内に設置された十字線状のレチクル基準マー
ク(給体座標である)と上記アライメントマーク6との
変位を光学検出器または目視によって検出し、この変位
がなくなるように自動的にまたは手動で上記マスクX−
Y・θテーブルを移動して絶対座標に高精度位置決めす
る。然るにマスクはステップアンドリピートするXテー
ブル28a及びYテーブル28bの移動方向(X軸、及
びy軸方向)及び移動基準位置(座標原点)K対して高
精度に位置決めされたことになる。
次にマスク1とウェハ5との位置整合、即ちウェハ3の
絶対座標(基準喝°標)に対する位置整合について説明
する。ところで2個所に形成されたアライメントパター
ン7a、35a、及び7a。
35bに対応させて検出器45a及び45bが設けられ
ている。検出器45a及び45bは各々、マスクアライ
メントパターン7a及び7bを照射する光を導くオプチ
カルファイバ48a及び48b1 コンデンサレンズ4
7a及び47b、ミラー10a及び10b。
露光光と同じ波長の光を照射する水銀灯からの光を導び
くオプティカルファイバ36a及び66b1ハーフミラ
−12a及び12b、対物レンズ18a及び18b1 
ミラー11a及び11b1 リレーレンズ37a及び6
7b1 ミラー38a及び68b1集光レンズ40a及
び40b1ホトマル等で形成された受光素子24及び2
5、スリット23a及び23bを備え付けて往復直線走
査する走査板59a及び39b、該走査板39a及び5
9b ’Pg:支える板ばね44a及び44b、往復回
転運動するガルバー41a及び41b。
その出力軸に取付けられたレバー42a及び42b。
並びにこのVバー42a及び42bの先端に取付けられ
、且走査板39a及び39bに各々接触するピン43a
及び43bより構成されている。
一方露光部は水銀灯からなる光源54、フィルタ53、
コンデンサレンズ52及ヒ51、ミラー50、並びにコ
ンデンサレンズ4から構成されている。
そしてオプティカルファイバ483及び48b、コンデ
ンサレンズ47a及び47b、ミラー46a及び46b
、ミラー10a及び10bより構成されるマスクアライ
メントパターン照明によりマスクアライメントパターン
7a及び7bの窓のエッヂが検出器45aの受光素子2
4及び検出器45bの受光素子25により信号の立上り
として検出され、第8図(b)に示す検出信号が得られ
基準位置からのMl。
M2の位置が精度よくまる。またウエノ・アライメント
パターン55a及び35bの各々の照明にはオプティカ
ルファイバ56a及び36b、ノ1−フミラー12a及
び12b1対物レンズ18a及び18b1並びにミラー
11a及び11bを用い、縮小投影レンズ2の入射瞳A
に向けて照明す兄。ウエノ・アライメントパターン35
a及び35bで反射した光は逆の光路を通り、リレーレ
ンズ37a及び37b。
ミラー58a及び38b1を経てスリブ) 23a及び
25bに達する。対物レンズ18a及び18bの各々の
焦点はマスクアライメントパターン7a及び7bに合致
しており、両パターン7a、 55a及び7b、35b
の重な合わせ像は、スリブ) 25a及び2Sb面上の
位置に結像する。なおオプティカルファイバ36a及び
56b、 48a及び48bから導びかれる照明光は、
露光用光と同じ波長域の光であり、縮小投影レンズ2及
び対物レンズ18a、18bの色収差による焦点ぼけを
避けている。そこでまず制御装置(図示せず)からの指
令でXテーブル28aを座標原点(光軸34の位置)か
ら右方向へN×P(Nはチップ個数、Pはチップ間距離
)なる距離(最初にウェハに集積回路をステップアンド
リピートして焼付ける条件と同じ)レーザ測 □長話を
用いて、高精度に移動させて停止させる。
すると縮小投影レンズ2の最下位置、即ち光軸34上に
は、チップ8X、が位置することになり、このチップ8
x、の線状9エハアライメントパターン35aとマスク
アライメントパターン7a及び線状ウェハアライメント
パターン55bとマスクアライメントパターン7bとの
像が第7図に示すように重畳された形となる。しかしウ
ェハアライメントパターン55a及び55b共にチップ
の中心(光軸64)を中心として放射状に線状パターン
が向くように形成されているので、第3図に示す如く縮
小投影レンズ2を通過した光が射出@Bより角度θをも
って照射されたとしても、この線状パターンの各々の相
対する両段差の部分で反射する反射光は対称的で、相対
的に光量に差が生じることはなく、第8図(b)に示す
如く対称的な信号波形を得ることができる。そしてアラ
イメントパターン7aと55aの結像を検出器45aに
よってスリン) 25a f走査して受光素子24によ
って検出すると、X軸方向のマスク1とチップ8X、と
の相対的変位量Δx、が高精度にまり、上記アライメン
トパターン7aと35aに対して光軸34を中心にして
90度位置をずらして設置されたアライメントパターン
7bと35bの結像を検出器45bによってスリット2
3bを走査して受光素子25によって検出するとy軸方
向のマスク、1とチップ8x、との相対的変位置Δy、
が高精度にまる。
次にアライメントパターンへの照明を中止して制御装置
(図示せず)からの指令でXテーブル28aを左方向へ
2NXPなる距離レーザ測長器を用いて高精度に移動さ
せて停止させる。すると光軸54上には、チップ8xH
が位置することになり、このチップaxHの線状ウェハ
アライメントパターン55aとマスクアライメントパタ
ーン7a及び線状ウェハアライメントパターン35bと
マスクアライメントパターン7bとの像が第7図に示す
ように重畳された形となる。そして前記と同様にアライ
メントパターンに光を照射すると共に検出器45a及び
45bによってX軸方向のパターンの相対的変位量ΔX
、とy軸方向のパターンの相対的変位量Δy、とが高精
度にまる。
そして(Δy、−Δyb )/2NP−θがウェハ3の
回転方向の位置ずれであり、これがなくなるようにウェ
ハ3を載置した回転θテーブル28Cを回転させればマ
スクとウェハとは回転方向の位置ずれはなくなる。次に
Δyt (またはΔYt )制御回路内に記憶されてい
るX軸テーブル28a + Y軸テーブル28bをステ
ップアンドリピートさせる基準コントロール信号に上記
でめられたX軸方向の誤差Δxl、ΔX!及び回転方向
修正後新らたに検知されるY軸方向の誤差Δyn (ま
たはΔy、)を補正すればウェハ3はマスク1に位置整
合された形でステップアンドリピート(歩進)すること
Kなる。ウェハ3には焼成等の物理処理が施され、僅か
な延び縮みが生じるのでy軸方向に配列されたチップ8
1yとチップ8nyについて相対的変位量ΔX、Δy、
とΔx4.Δy4をめ、X軸方向の延び縮み(ΔX、−
Δx+)、y軸方向の延び縮み(Δy4−Δy、)から
ステップアンドリピートするピッチpに補正を加えれば
、マスクチップとに相対的により高精度に位置整合され
ることになる。ところで、ウェハ3上の各チップ8に形
成する線状ウェハアライメントパターン35c及び35
dをそらの延長線が90度の角度で交叉するよ−5に角
の2ケ所に形成し、マスク1も角の2ケ所に方形の透明
な窓からなるマスクアライメントパターン7C及び7d
を形成しても前記実施例と同じ作用効果を得ることがで
きる。また前記実施例では検出器を2個設置した場合に
ついて説明したが、イメージローテータ等をいれれば走
査板、板はね、往復直線駆動等を共通にして1組にする
ことは可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、結像光学系が所有
している射出瞳からの射出角度の影響によって反射光が
非対称になるのを防止してマスクとウェハ上のチップと
の相対的X軸及びy軸方向の変位量を高精度に検出して
、従来の0.5〜IIjm程度の位置ずれ検出精度に比
して0.1μm以下に著しく向上することができる効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は従来の縮小投影マスクアライメント装置
の概略病成を示す斜視図、第1図(b)は第1図(a)
に示すマスクアライメントパターンを拡大して示した斜
視図、第1図(C)は第1図(a)に示すウェハ上のチ
ップ毎に形成されたウェハアライメントパターンとそれ
に重畳されたマスクアライメントパターンとを示した斜
視図、第2図(a)は第1図(al VC示すスリット
に結像されるマスクアライメントパターンとウェハアラ
イメントパターンとの光像及び走査スリットを示す図、
第2図(b)は第2図(a)に示す光像なx軸方向受光
素子によって検出される映像信号波形ケ示した図、第2
図(C)は第2図(a)に示す光像なy軸方向受光素子
によって検出される映像信号波形を示した図、第6図は
第1図に示す装置において照射光が進む径路状態を示す
図、第4図は第1図に示す装置においてチップ毎に形成
されたウェハアライメントパターンからの反射光の進行
状態を示す図、第5図は本発明による縮小投影マスクア
ライメント装置の一実施例を示す斜視図第6図は第5図
に示すマスク、縮小投影レンズ及びウェハの左端チップ
を重ねて各アライメントパターンを示した図、第7図は
第5図に示す各走査板のスリットのところへ結像される
光像な示した図、第8図(a)は第7図に示す光像なス
リットが走査する状態を示した図、第8図(b)は第5
図に示す各受光素子から得られる映像信号 。 波形゛を示した図、第9図は第6図に示す各アライメン
トパターンと異なる位置に形成した各アライメントパタ
ーンを示した図である。 符号の説明 1・・・・・・・・・マスク 2・・・・・・・・・縮
小投影レンズ6・・・・・・・・・ウェハ 6・・・・
・・・・・アライメントマーク7a、7b・・・・・・
・・・マスクアライメントパターン8・・・・・・・・
・チップ 28a・・・・・・・・・Xテーブル28b
・・・・・・・・・Yテーブル 28C・・・・・・・
・・回転テーブル28・・・・・・・・・X−Y・θテ
ーブル 18a、18b・・・・・・対物レンズ23a
、23b・・・・・・スリン) 24.25・・・・・
・受光素子36a、56b・・・・・・オプティカルフ
ァイバ59a、 59b・・・・・・走査板 45a 
、 45b・・・・・・位置検出器48a、 48b・
・・・・・オプティカルファイバ第 1固 第20 (cL) (C) 吊 6囚 第8図 躬 9 の 手続補正書(方式) %式% 明の名称 ウェハ上パターン位置検出方法補正iする者 +J轡との師 特許出願人 名 称 f510)株式会1ト 日 立 製 作 所正
の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄示した図」と訂
正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 結像光学系を用いて回路パターンをウェハ上に転写する
    露光方法であって、異なる方向を有する複数のアライメ
    ント用直線状パターンを該直線状パターンの長手方向が
    上記結像光学系の光軸に向くように上記つ墨ハ上に配置
    し、該直線状パターンの各々を上記結像光学系を通して
    検出することを特徴とするウェハパターン位置検出方法
JP59157541A 1984-07-30 1984-07-30 アライメント方法 Granted JPS60196944A (ja)

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JP59157541A JPS60196944A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 アライメント方法

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JP (1) JPS60196944A (ja)

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JPS62134604A (ja) * 1985-12-09 1987-06-17 Casio Comput Co Ltd カラ−フイルタ膜の形成方法

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Publication number Publication date
JPS6151415B2 (ja) 1986-11-08

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