JPS60196322A - ディスク基盤用成形型及びそれを用いたディスク基盤の射出成形法 - Google Patents
ディスク基盤用成形型及びそれを用いたディスク基盤の射出成形法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ディスク基盤の射出成形法に係り、特に品質
の改善されたディスク基盤、なかでも光学ディスクを安
定的に、また成形性良く、製造し得る射出成形法に関す
るものである。
の改善されたディスク基盤、なかでも光学ディスクを安
定的に、また成形性良く、製造し得る射出成形法に関す
るものである。
従来から、ビデオディスク、コンパクトディスクの如き
光学ディスク等として用いられているディスク基盤の製
作には、可動金型と固定金型にて形成される製品キャビ
ティ内に所定のスタンパをセットせしめ、そしてかかる
製品キャビティに所定の樹脂材料を射出することにより
、該スタンバ面の情報が転写されたディスク基盤を成形
する射出成形手法が採用されているが、そのようなディ
スフ基盤の射出成形においては、一般にその型締力は、
樹脂材料が金型に充填されても型が開がないだけの型締
力が必要とされており、例えば１２０鶴φのディスク基
盤では、型締力は４０トン以上、また３ ００ 鰭φの
盤では型締力は２ｏＯトン以上であることが必要とされ
ているのである。
光学ディスク等として用いられているディスク基盤の製
作には、可動金型と固定金型にて形成される製品キャビ
ティ内に所定のスタンパをセットせしめ、そしてかかる
製品キャビティに所定の樹脂材料を射出することにより
、該スタンバ面の情報が転写されたディスク基盤を成形
する射出成形手法が採用されているが、そのようなディ
スフ基盤の射出成形においては、一般にその型締力は、
樹脂材料が金型に充填されても型が開がないだけの型締
力が必要とされており、例えば１２０鶴φのディスク基
盤では、型締力は４０トン以上、また３ ００ 鰭φの
盤では型締力は２ｏＯトン以上であることが必要とされ
ているのである。
一方、金型の製品キャビティ内へのスタンパのセントは
、通常、ドーナツ形状を為すスタンパの内周縁部分にお
いて、それが適当な固定手段にて可動金型側に固定せし
められると共に、その外周縁部は、第１図に示される如
きスタンバ押えリング２にて拘束せしめられるようにな
っており、そしてまた固定金型側に取り付けられた固定
側リング４と前記セットされたスタンパ６の面との間に
、所定の樹脂材料が製品キャビティ内に充填せしめられ
るに際して押し出される該キャビティ内のガスを外部に
排出するためのガス抜き部１ｏが、所定の間隙：αをも
って形成されている。
、通常、ドーナツ形状を為すスタンパの内周縁部分にお
いて、それが適当な固定手段にて可動金型側に固定せし
められると共に、その外周縁部は、第１図に示される如
きスタンバ押えリング２にて拘束せしめられるようにな
っており、そしてまた固定金型側に取り付けられた固定
側リング４と前記セットされたスタンパ６の面との間に
、所定の樹脂材料が製品キャビティ内に充填せしめられ
るに際して押し出される該キャビティ内のガスを外部に
排出するためのガス抜き部１ｏが、所定の間隙：αをも
って形成されている。
しかしながら、このような従来の製品キャビティの周縁
部に設けられるガス抜き構造にあっては、スタンパ６の
周縁部がスタンパ押えリング２にて完全に拘束されてお
らず、それらの間には僅かな隙間、例えば２／１００＋
＋ｎ程度の隙間が存在するようにされているところから
、そのような隙間の範囲内において、スタンパ６の厚さ
の変動に基因してガス抜き部１ｏの隙間：αが変化する
ようになる。例えば、スタンパ厚みが厚くなると、この
隙間：αは小さくなって、ガス抜けが悪くなり、製品の
末端まで圧力がかがらなかったり、また逆にスタンパ厚
みが薄いと、かかる隙間：αは大きくなって、射出圧力
にて樹脂材料８がそのような大きな隙間のガス抜き部１
ｏに侵入して、パリを発生する等の問題を惹起するので
ある。
部に設けられるガス抜き構造にあっては、スタンパ６の
周縁部がスタンパ押えリング２にて完全に拘束されてお
らず、それらの間には僅かな隙間、例えば２／１００＋
＋ｎ程度の隙間が存在するようにされているところから
、そのような隙間の範囲内において、スタンパ６の厚さ
の変動に基因してガス抜き部１ｏの隙間：αが変化する
ようになる。例えば、スタンパ厚みが厚くなると、この
隙間：αは小さくなって、ガス抜けが悪くなり、製品の
末端まで圧力がかがらなかったり、また逆にスタンパ厚
みが薄いと、かかる隙間：αは大きくなって、射出圧力
にて樹脂材料８がそのような大きな隙間のガス抜き部１
ｏに侵入して、パリを発生する等の問題を惹起するので
ある。
しかも、このようなスタンパ６の厚さの違い等に基因す
るガス抜けの違い等により、成形条件が変化し、またそ
の成形条件も幅が狭く、最適の条件を選択することが極
めて困難な且つ面倒な作業となっているのである。また
、そのような条件の幅が狭いために、製品間の良否のバ
ラツキが大きく、歩留りも悪い他、製品キャビティ内に
所定の樹脂材料８を充填せしめるための大きな射出圧力
によって、成形されるディスク基盤の周縁部に圧力績が
でき、製品の品質が、その内周側と外周側との間におい
てバラつき、特に複屈折率が変化する問題を惹起する。
るガス抜けの違い等により、成形条件が変化し、またそ
の成形条件も幅が狭く、最適の条件を選択することが極
めて困難な且つ面倒な作業となっているのである。また
、そのような条件の幅が狭いために、製品間の良否のバ
ラツキが大きく、歩留りも悪い他、製品キャビティ内に
所定の樹脂材料８を充填せしめるための大きな射出圧力
によって、成形されるディスク基盤の周縁部に圧力績が
でき、製品の品質が、その内周側と外周側との間におい
てバラつき、特に複屈折率が変化する問題を惹起する。
例えば、この複屈折率に関して、１２０璽−φのコンパ
クトディスクの場合において、その５０龍φのところで
は５０ｎｍであっても、９０龍φのところでは１１００
ｎ近くになる場合が多いのである。そして、そのような
複屈折率の違いにより、ディスク基盤の表面に転写され
る情報の変動や、そのように転写された情報の読出しに
際しての変動を招き、品質を低下せしめることとなるの
である。
クトディスクの場合において、その５０龍φのところで
は５０ｎｍであっても、９０龍φのところでは１１００
ｎ近くになる場合が多いのである。そして、そのような
複屈折率の違いにより、ディスク基盤の表面に転写され
る情報の変動や、そのように転写された情報の読出しに
際しての変動を招き、品質を低下せしめることとなるの
である。
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為さ
れたものであって、その目的とするところは、光学ディ
スク等のディスク基盤の射出成形において、製品の安定
性の向上、成形性の向上、製品の品質の向上環を図り得
る射出成形手法を提供することにある。
れたものであって、その目的とするところは、光学ディ
スク等のディスク基盤の射出成形において、製品の安定
性の向上、成形性の向上、製品の品質の向上環を図り得
る射出成形手法を提供することにある。
そして、そのような目的を達成するために、本発明にあ
っては、可動金型と固定金型にて形成される製品キャビ
ティ内にスタンパをセントせしめて、かかる製品キャビ
ティに所定の樹脂材料を射出することにより、該スタン
パ面の情報が転写されたディスク基盤を成形する方法に
おいて、前記可動金型側に前記スタンパの周縁部を拘束
するスタンパ押え部材を設けると共に、該スタンパ押え
部材の内側面にて前記製品キャビティの端面を構成せし
め、且つ該スタンバ押え部材に対応して設けた前記固定
金型側の段部の立上り壁面と前記スタンバ押え部材の内
側面との間にガス抜きのための所定の隙間を形成した状
態下において、型締力より僅かに大きな射出−次圧力に
て前記樹脂材料を前記製品キャビティ内に射出し、目的
とするディスク基盤を形成するに必要な樹脂量を前記製
品キャビティに射出せしめたとき、前記型締力よりも小
さな射出二次圧力に切り換えるようにすることにより、
前記射出された樹脂材料を型締力にて前記製品キャビテ
ィ内に充填せしめると共に、かかる充填に伴なって押し
出される該製品キャビティ内の気体が、前記スタンパ押
え部材内側面と固定金型側の段部立上り壁面との間の隙
間から排出されるようにしたのである。
っては、可動金型と固定金型にて形成される製品キャビ
ティ内にスタンパをセントせしめて、かかる製品キャビ
ティに所定の樹脂材料を射出することにより、該スタン
パ面の情報が転写されたディスク基盤を成形する方法に
おいて、前記可動金型側に前記スタンパの周縁部を拘束
するスタンパ押え部材を設けると共に、該スタンパ押え
部材の内側面にて前記製品キャビティの端面を構成せし
め、且つ該スタンバ押え部材に対応して設けた前記固定
金型側の段部の立上り壁面と前記スタンバ押え部材の内
側面との間にガス抜きのための所定の隙間を形成した状
態下において、型締力より僅かに大きな射出−次圧力に
て前記樹脂材料を前記製品キャビティ内に射出し、目的
とするディスク基盤を形成するに必要な樹脂量を前記製
品キャビティに射出せしめたとき、前記型締力よりも小
さな射出二次圧力に切り換えるようにすることにより、
前記射出された樹脂材料を型締力にて前記製品キャビテ
ィ内に充填せしめると共に、かかる充填に伴なって押し
出される該製品キャビティ内の気体が、前記スタンパ押
え部材内側面と固定金型側の段部立上り壁面との間の隙
間から排出されるようにしたのである。
このように、かかる本発明に従えば、金型の製品キャビ
ティの周縁部に設けられるガス抜きのための隙間が、ス
タンバ押え部材と固定金型−側の段部立上り部との間に
設けられて、型締め方向に延びるように位置せしめられ
ているところから、従来の如きスタンパ面と固定側リン
グとの間に形成される型締め方向とは直角な方向に延び
る隙間とは異なり、スタンパの厚さが変化したところで
、そのようなガス抜きのための隙間の大きさが変化する
ようなことはなく、常に一定と為し得るのであり、これ
によって、ガス抜けが悪くなったり、パリが発生したり
する等の問題は悉く解消され得ることとなったのである
。
ティの周縁部に設けられるガス抜きのための隙間が、ス
タンバ押え部材と固定金型−側の段部立上り部との間に
設けられて、型締め方向に延びるように位置せしめられ
ているところから、従来の如きスタンパ面と固定側リン
グとの間に形成される型締め方向とは直角な方向に延び
る隙間とは異なり、スタンパの厚さが変化したところで
、そのようなガス抜きのための隙間の大きさが変化する
ようなことはなく、常に一定と為し得るのであり、これ
によって、ガス抜けが悪くなったり、パリが発生したり
する等の問題は悉く解消され得ることとなったのである
。
しかも、かかる本発明に従えば、金型の製品キャビティ
内への樹脂材料の充填を、射出圧力にて行なうものでは
なく、目的とするディスク基盤を形成するに必要な樹脂
量を該製品キャビティに射出せしめた後、型締力にて該
射出樹脂材料を製品キャビティの周縁部まで充填せしめ
るようにするものであるところから、かかる製品キャビ
ティ内のどの位置に位置する樹脂材料も、金型がら均一
な圧力を受けることとなるのであり、以て成形条件幅を
広く為し得、またそのような成形条件の最適化も行ない
易く、製品間のバラツキもなくなり、更には歩留りもよ
くなって、品質が向上され得た他、一枚のディスク基盤
において、その内周部と外周部との間における複屈折率
の差も著しく小さく為し得たのである。
内への樹脂材料の充填を、射出圧力にて行なうものでは
なく、目的とするディスク基盤を形成するに必要な樹脂
量を該製品キャビティに射出せしめた後、型締力にて該
射出樹脂材料を製品キャビティの周縁部まで充填せしめ
るようにするものであるところから、かかる製品キャビ
ティ内のどの位置に位置する樹脂材料も、金型がら均一
な圧力を受けることとなるのであり、以て成形条件幅を
広く為し得、またそのような成形条件の最適化も行ない
易く、製品間のバラツキもなくなり、更には歩留りもよ
くなって、品質が向上され得た他、一枚のディスク基盤
において、その内周部と外周部との間における複屈折率
の差も著しく小さく為し得たのである。
以下、図面を参照しつつ、本発明について更に具体的に
説明することとする。
説明することとする。
まず、第２図において、１２は可動盤であり、また１４
は固定盤であって、それらの間には、よく知られている
ように、ビデオディスク、コンパクトディスク等の光学
ディスクの如き、目的とするディスク基盤（製品）を成
形するための製品キャビティ２２を形成する可動金型１
６及び固定金型１８が取りイ１けられており、図示しな
い型締シリングにて移動せしめられる可動盤１２にて、
それら可動金型１６と固定金型１８とは、所定の型締力
にて型締めされるようになっている一方、そのような型
締めにて形成される金型内の製品キャビティ２２に対し
て、所定の樹脂材料を射出するだめの公知の射出成形機
２０が、固定盤１４の背部に配置されており、かかる射
出成形機２０から射出される樹脂材料が金型内の製品キ
ャビティ２２に導かれるようになっている。
は固定盤であって、それらの間には、よく知られている
ように、ビデオディスク、コンパクトディスク等の光学
ディスクの如き、目的とするディスク基盤（製品）を成
形するための製品キャビティ２２を形成する可動金型１
６及び固定金型１８が取りイ１けられており、図示しな
い型締シリングにて移動せしめられる可動盤１２にて、
それら可動金型１６と固定金型１８とは、所定の型締力
にて型締めされるようになっている一方、そのような型
締めにて形成される金型内の製品キャビティ２２に対し
て、所定の樹脂材料を射出するだめの公知の射出成形機
２０が、固定盤１４の背部に配置されており、かかる射
出成形機２０から射出される樹脂材料が金型内の製品キ
ャビティ２２に導かれるようになっている。
また、かかる可動金型１６と固定金型１８との間に形成
される製品キャビティ２２内には、所定のドーナツ形状
のスタンパ（一般に、情報が表面に刻設されている）２
４が配置され、その中心側の内周縁部分が、従来と同様
にして可動金型１６側に固定せしめられる一方、その外
周縁部分は、第３図（ａ）及び（ｂ）に示される如く、
可動金型１６の可動側ミラーブロック２８に取り付けら
れた鉤型のスタンバ押えリング２６にて拘束されるよう
になっており、これによってスタンパ２４は、製品キャ
ビティ２２内において、可動金型１６側にセットゼしめ
られるようになっている。
される製品キャビティ２２内には、所定のドーナツ形状
のスタンパ（一般に、情報が表面に刻設されている）２
４が配置され、その中心側の内周縁部分が、従来と同様
にして可動金型１６側に固定せしめられる一方、その外
周縁部分は、第３図（ａ）及び（ｂ）に示される如く、
可動金型１６の可動側ミラーブロック２８に取り付けら
れた鉤型のスタンバ押えリング２６にて拘束されるよう
になっており、これによってスタンパ２４は、製品キャ
ビティ２２内において、可動金型１６側にセットゼしめ
られるようになっている。
さらに、製品キャビティ２２を形成する固定金型１８の
固定側ミラーブロック３０には、前記可動側ミラーブロ
ック２８に設りられたスタンパ押えリング２６に対応す
る部分が段部（逃げ部）３２とされ、型締め時に、かか
るスタンパ押えリング２６の頭部が固定側ミラーブロッ
ク３０に干渉しないようにされている。そして、スタン
パ押えリング２６の内側面３４が製品キャビティ２２に
臨まされ、それによってかかる内側面３４が製品キャビ
ティ２２の端面を構成するようになっていると共に、か
かる内側面３４と、前記固定側ミラーブロッ、り３０の
段部３２の立上り壁面３６との間に、型締め方向、即ち
図において上下方向のガス抜きのだめの所定間隙：βの
隙間（ガス抜き部）３８が、形成されるようになってい
る。
固定側ミラーブロック３０には、前記可動側ミラーブロ
ック２８に設りられたスタンパ押えリング２６に対応す
る部分が段部（逃げ部）３２とされ、型締め時に、かか
るスタンパ押えリング２６の頭部が固定側ミラーブロッ
ク３０に干渉しないようにされている。そして、スタン
パ押えリング２６の内側面３４が製品キャビティ２２に
臨まされ、それによってかかる内側面３４が製品キャビ
ティ２２の端面を構成するようになっていると共に、か
かる内側面３４と、前記固定側ミラーブロッ、り３０の
段部３２の立上り壁面３６との間に、型締め方向、即ち
図において上下方向のガス抜きのだめの所定間隙：βの
隙間（ガス抜き部）３８が、形成されるようになってい
る。
ところで、本発明は、かくの如き金型構造の装置を用い
るものであって、まず可動金型１６と固定金型１８とを
型締めした後、その型締カニＦｃよりも僅かに大きな射
出−次圧力：Ｆｉ＋にて、射出成形機２０から所定の樹
脂材料４０を金型内の製品キャビティ２２内に射出せし
めるのである。
るものであって、まず可動金型１６と固定金型１８とを
型締めした後、その型締カニＦｃよりも僅かに大きな射
出−次圧力：Ｆｉ＋にて、射出成形機２０から所定の樹
脂材料４０を金型内の製品キャビティ２２内に射出せし
めるのである。
この際、Ｆ ｉ Ｉ ＞Ｆ ｃとなるようにするには、
一般に型締力を従来の半分近くまで低下せしめ、例えば
１２０龍φのディスク基盤を成形する時は、２０トン近
くまで落とすことにより、型締カニＦｃを通常の射出−
次圧：Ｆ！Ｉよりも小さくするのである。そして、製品
キャビティ２２内に、目的とするディスク基盤を形成す
るに必要な樹脂材料４０が射出せしめられて、製品キャ
ビティ２２内がその射出樹脂にて充填（充満）される前
に、特にその充填間際に、型締カニＦｃよりも低い射出
二次圧（保持圧）：Ｆｉｇに切り換え、射出圧力を変化
せしめ、例えば射出二次圧：Ｆｉｇを射出−次圧： Ｆ
、、の半分以下に落として、所定の射出二次圧（保持圧
）をかけるのである。
一般に型締力を従来の半分近くまで低下せしめ、例えば
１２０龍φのディスク基盤を成形する時は、２０トン近
くまで落とすことにより、型締カニＦｃを通常の射出−
次圧：Ｆ！Ｉよりも小さくするのである。そして、製品
キャビティ２２内に、目的とするディスク基盤を形成す
るに必要な樹脂材料４０が射出せしめられて、製品キャ
ビティ２２内がその射出樹脂にて充填（充満）される前
に、特にその充填間際に、型締カニＦｃよりも低い射出
二次圧（保持圧）：Ｆｉｇに切り換え、射出圧力を変化
せしめ、例えば射出二次圧：Ｆｉｇを射出−次圧： Ｆ
、、の半分以下に落として、所定の射出二次圧（保持圧
）をかけるのである。
かかる射出二次圧二Ｆ！２に切り換わる間際の金型内は
、製品の投影面積も大きく、またキャビティ内圧も高い
ために、金型はほんの少し開くが〔第３図（ａ）参照。
、製品の投影面積も大きく、またキャビティ内圧も高い
ために、金型はほんの少し開くが〔第３図（ａ）参照。
距離：ｄｌ）、射出二次圧；Ｆｉｇで圧力が落ちるとこ
ろから、型締カニＦｃが勝り、金型は再び閉まることと
なり、これによって製品キャビティ２２に射出された樹
脂材料４０は、金型からの均一な圧力を受けて、キャビ
ティ２２内に完全に充満せしめられるのである。この完
全に充満した状態が、第３図（ｂ）に示されており、そ
こでは、金型間の距離、即ちキャビティ２２の厚さ：ｄ
２は、射出−次圧力：Ｆ（、が作用した状態の距離：ｄ
ｌよりも小さくなるのである（’ｉ＋＞ａｘ）。
ろから、型締カニＦｃが勝り、金型は再び閉まることと
なり、これによって製品キャビティ２２に射出された樹
脂材料４０は、金型からの均一な圧力を受けて、キャビ
ティ２２内に完全に充満せしめられるのである。この完
全に充満した状態が、第３図（ｂ）に示されており、そ
こでは、金型間の距離、即ちキャビティ２２の厚さ：ｄ
２は、射出−次圧力：Ｆ（、が作用した状態の距離：ｄ
ｌよりも小さくなるのである（’ｉ＋＞ａｘ）。
従って、このような射出操作によれば、成形キャビティ
２２内の樹脂材料４０の充填が射出二次圧力ニＦ、２に
切り換わった後、型締カニＦｃにて行なわれるものであ
るところから、樹脂の収縮に対して、従来の方法ではセ
ンターゲートより樹脂を補うため、どうしても圧力のか
かりがキャビティ２２の外周部と内周部との間で不均一
となるのに対して、本発明にあっては、金型から射出樹
脂材料４０の全体に対して圧力が加わり、これによって
キャビティ２２内の場所の如何に拘わらず、樹脂材料４
０には均一な圧力が作用することとなり、以て従来の如
き内周側と外周側との部分の間に生じる残留応力の大き
な差異の発生を、効果的に阻止し得ることとなり、この
ために得られるディスク基盤の複屈折率の大きな変動を
効果的に抑制し得ることとなったのである。
２２内の樹脂材料４０の充填が射出二次圧力ニＦ、２に
切り換わった後、型締カニＦｃにて行なわれるものであ
るところから、樹脂の収縮に対して、従来の方法ではセ
ンターゲートより樹脂を補うため、どうしても圧力のか
かりがキャビティ２２の外周部と内周部との間で不均一
となるのに対して、本発明にあっては、金型から射出樹
脂材料４０の全体に対して圧力が加わり、これによって
キャビティ２２内の場所の如何に拘わらず、樹脂材料４
０には均一な圧力が作用することとなり、以て従来の如
き内周側と外周側との部分の間に生じる残留応力の大き
な差異の発生を、効果的に阻止し得ることとなり、この
ために得られるディスク基盤の複屈折率の大きな変動を
効果的に抑制し得ることとなったのである。
また、ディスク基盤製品のでき具合、例えばパリやショ
ート、肉厚等の調整は、型締カニＦｃや射出二次圧力ニ
Ｆ１□の切換え位置の調節によって解決することができ
ることとなり、更にはパリの発生し易いガス抜き部（３
８）の構成が、前述の如く型締め方向に延びる隙間、換
言すれば可動金型１６の移動によって重なり合い部分が
変化するものの、その間隙：βは常に一定となる、スタ
ンパ押えリング２６の内側面３４とこれに対向する固定
側ミラーブロック３０の段部３２の立上り壁面３６との
間に形成されているところから、前述の如く、型締カニ
Ｆｃにて行なわれる、前記射出樹脂材料４０の製品キャ
ビティ２２内への充填に伴って押し出される該製品キャ
ビティ２２内の気体は、かかるガス抜き部（３８）から
外部に効果的に排出されることとなるのである。しかも
また、かかるガス抜き部（３８）の間隙：βは、スタン
バ押えリング２６にて拘束されるスタンパ２４の厚さに
は何等関係なく、常に一定と為し得るところから、従来
の如き、ガス抜けの差異等にて成形条件が影響を受けた
り、またハリが発生したりすることが効果的に抑制され
得ることとなったのであり、スタンパ２４の厚さが少々
（例えば、１５μｍ程度）バラついたところで、何等
問題なく、均一な製品を成形することができることとな
ったのである。
ート、肉厚等の調整は、型締カニＦｃや射出二次圧力ニ
Ｆ１□の切換え位置の調節によって解決することができ
ることとなり、更にはパリの発生し易いガス抜き部（３
８）の構成が、前述の如く型締め方向に延びる隙間、換
言すれば可動金型１６の移動によって重なり合い部分が
変化するものの、その間隙：βは常に一定となる、スタ
ンパ押えリング２６の内側面３４とこれに対向する固定
側ミラーブロック３０の段部３２の立上り壁面３６との
間に形成されているところから、前述の如く、型締カニ
Ｆｃにて行なわれる、前記射出樹脂材料４０の製品キャ
ビティ２２内への充填に伴って押し出される該製品キャ
ビティ２２内の気体は、かかるガス抜き部（３８）から
外部に効果的に排出されることとなるのである。しかも
また、かかるガス抜き部（３８）の間隙：βは、スタン
バ押えリング２６にて拘束されるスタンパ２４の厚さに
は何等関係なく、常に一定と為し得るところから、従来
の如き、ガス抜けの差異等にて成形条件が影響を受けた
り、またハリが発生したりすることが効果的に抑制され
得ることとなったのであり、スタンパ２４の厚さが少々
（例えば、１５μｍ程度）バラついたところで、何等
問題なく、均一な製品を成形することができることとな
ったのである。
そして、このような作用効果によって、成形条件幅が広
くなり、また成形条件の最適化を行ない易く、更には製
品間のバラツキも改善され、歩留りもよくなり、以て得
られるディスク基盤の製品品質が一段と向上され得るこ
ととなったのであり、また一枚のディスク基盤において
、その内周部と外周部との間における複屈折率の差も著
り、 ＜小さく為し得たのであり、以てスタンパから転
写される情報の転写状態を良好と為し、またそれからの
読出しに際しても、その読出し状態を効果的に改善し得
ることとなったのである。
くなり、また成形条件の最適化を行ない易く、更には製
品間のバラツキも改善され、歩留りもよくなり、以て得
られるディスク基盤の製品品質が一段と向上され得るこ
ととなったのであり、また一枚のディスク基盤において
、その内周部と外周部との間における複屈折率の差も著
り、 ＜小さく為し得たのであり、以てスタンパから転
写される情報の転写状態を良好と為し、またそれからの
読出しに際しても、その読出し状態を効果的に改善し得
ることとなったのである。
なお、本発明は、かかる例示の具体例にのみ限定して解
釈されるものでは決してなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる変形
、改良、修正等を加えた状態で実施され得るものであっ
て、本発明は、そのような実施形態のものをも含むもの
であること、言うまでもないところである。
釈されるものでは決してなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い限りにおいて、当業者の知識に基づいて種々なる変形
、改良、修正等を加えた状態で実施され得るものであっ
て、本発明は、そのような実施形態のものをも含むもの
であること、言うまでもないところである。
第１図は従来の金型におけるガス抜き部の構造を説明す
るための要部断面図であり、第２図は本発明を実施する
ための金型のガス抜き構造の一例を示す射出成形装置の
金型配置部分の要部切欠き説明図であり、第３図（ａ）
及び（ｂ’）はそれぞれ本発明に従う金型のガス抜き構
造を示す第１図に相当する要部断面図であり、前者は金
型に射出−次圧力で樹脂材料が射出せしめられている状
態を、また後者は射出二次圧力よりも大きな型締力）こ
て樹脂材料が加圧されて、製品キャビティ内に帖填され
た状態を示している。 １２：可動盤 １４：固定盤 １６：可動金型 １８：固定金型 ２０：射出成形機 ２２：製品キャビティ２４ニスタン
パ ２６：スタンバ押えリング ２８：可動側ミラーブロック ３０：固定側ミラーブロック ３２：段部 ３４：内側面 ３６二立上り壁面 ３８：隙間（ガス抜き部） ４０：樹脂材料 出願人 株式会社 名機製作所
るための要部断面図であり、第２図は本発明を実施する
ための金型のガス抜き構造の一例を示す射出成形装置の
金型配置部分の要部切欠き説明図であり、第３図（ａ）
及び（ｂ’）はそれぞれ本発明に従う金型のガス抜き構
造を示す第１図に相当する要部断面図であり、前者は金
型に射出−次圧力で樹脂材料が射出せしめられている状
態を、また後者は射出二次圧力よりも大きな型締力）こ
て樹脂材料が加圧されて、製品キャビティ内に帖填され
た状態を示している。 １２：可動盤 １４：固定盤 １６：可動金型 １８：固定金型 ２０：射出成形機 ２２：製品キャビティ２４ニスタン
パ ２６：スタンバ押えリング ２８：可動側ミラーブロック ３０：固定側ミラーブロック ３２：段部 ３４：内側面 ３６二立上り壁面 ３８：隙間（ガス抜き部） ４０：樹脂材料 出願人 株式会社 名機製作所
Claims (1)
- 可動金型と固定金型にて形成される製品キャビティ内に
スタンパをセントせしめて、かかる製品キャビティに所
定の樹脂材料を射出することにより、該スタンパ面の情
報が転写されたディスク基盤を成形する方法にして、前
記可動金型側に前記スタンパの周縁部を拘束するスタン
バ押え部材を設けると共に、該スタンバ押え部材の内側
面にて前記製品キャビティの端面を構成せしめ、且つ該
スタンパ押え部材に対応して設けた前記固定金型側の段
部の立上り壁面と前記スタンバ押え部材の内側面との間
にガス抜きのための所定の隙間を形成した状態下におい
て、型締力より僅かに大きな射出−次圧力にて前記樹脂
材料を前記製品キャビティ内に射出し、目的とするディ
スク基盤を形成するに必要な樹脂量を前記製品キャビテ
ィに射出せしめたとき、前記型締力よりも小さな射出二
次圧力に切り換えるようにすることにより、前記射出さ
れた樹脂材料を型締力にて前記製品キャビティ内に充填
せしめると共に、かかる充填に伴なって押し出される該
製品キャビティ内の気体が、前記スタンバ押え部材内側
面と固定金型側の段部立上り壁面との間の隙間から排出
されるようにしたことを特徴とするディスク基盤の射出
成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5285284A JPS60196322A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | ディスク基盤用成形型及びそれを用いたディスク基盤の射出成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5285284A JPS60196322A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | ディスク基盤用成形型及びそれを用いたディスク基盤の射出成形法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196322A true JPS60196322A (ja) | 1985-10-04 |
| JPH0219774B2 JPH0219774B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=12926378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5285284A Granted JPS60196322A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | ディスク基盤用成形型及びそれを用いたディスク基盤の射出成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196322A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187034U (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-11 | 株式会社テクノプラス | 円盤状記録媒体成形用スタンパの外周部取付構造 |
| JPS62207612A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レプリカ板の製造方法 |
| JPS62275722A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-11-30 | Daicel Chem Ind Ltd | 光デイスク成形法 |
| EP0506218A2 (de) * | 1991-03-26 | 1992-09-30 | MANNESMANN Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dekorbeschichteter Kunststoff-Formteile |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826844A (ja) * | 1971-07-27 | 1973-04-09 | ||
| JPS55146714A (en) * | 1979-04-18 | 1980-11-15 | Discovision Ass | Molding device and itsmethod |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5285284A patent/JPS60196322A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826844A (ja) * | 1971-07-27 | 1973-04-09 | ||
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS633799Y2 (ja) * | 1984-05-23 | 1988-01-29 | ||
| JPS62207612A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レプリカ板の製造方法 |
| JPS62275722A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-11-30 | Daicel Chem Ind Ltd | 光デイスク成形法 |
| JPH0579010B2 (ja) * | 1986-04-09 | 1993-11-01 | Daicel Chem | |
| EP0506218A2 (de) * | 1991-03-26 | 1992-09-30 | MANNESMANN Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dekorbeschichteter Kunststoff-Formteile |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219774B2 (ja) | 1990-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |