JPS60195936A - 自動しや断弁 - Google Patents

自動しや断弁

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JPS60195936A
JPS60195936A JP59281894A JP28189484A JPS60195936A JP S60195936 A JPS60195936 A JP S60195936A JP 59281894 A JP59281894 A JP 59281894A JP 28189484 A JP28189484 A JP 28189484A JP S60195936 A JPS60195936 A JP S60195936A
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JP
Japan
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gas
module
valve
diameter
connector
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Application number
JP59281894A
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English (en)
Inventor
ロジヤー・ビー・ラツシエンブランチ
ジヨン・ピー・ザジヤツク
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Original Assignee
CollabRx Inc
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J12/00Chemical processes in general for reacting gaseous media with gaseous media; Apparatus specially adapted therefor
    • B01J12/002Chemical processes in general for reacting gaseous media with gaseous media; Apparatus specially adapted therefor carried out in the plasma state
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は反応性ガスを用いるプロセス用機器に関するも
のであり、特に種々のガスゼ用いるプラズマ反応装置に
関する。
・” 発明の背景 ・過去においては、プラズマ反応装置へのガスの送出し
はいろいろな配管、弁およびブロックを介する一連の比
較的永久的な接続部ゼ含んでいた。
機器内における接続部の物理的位置ならびに接続部の性
能によ・クズ変更又は調整は一般に困難である。この結
果機器ゼ収りつけた後にガス取扱い部分を調整又は修理
することが困難にな5ことがしはへ・;、シはある。
プラス1反応装置は半導体ウェーッ・上に材料ゼエッチ
ング又は堆積するためにいろいろなガスな用いる。これ
らのガスのなかには毒性又は腐食性。
又はそれら両方の性質を有するものがある。従って反応
装置tを調整したり、又は修理する場合には注意しなけ
ればならない。更に、配管接続部を分解すると、ガス系
統の動作および寿命に悪影響を与える漏れ、湿気および
その池の汚染物質を導入する可能性がある。
ガスの性質はもう1つの困難、即ちシステムの各運転停
止又は各不使用期間後にシステムをパージ(purge
 )する必要を生じさせる。特に面倒なのは反応室の汚
染である。反応室の容積は別にしても。
内部の形は、バージングゼくり返し行っても汚染ガス、
例えば雰囲気(atomosphera )が残ってい
る可能性のあるボケットセー股に作っている。従って。
ガス取扱い部分を隔離してシステム全体をパージしたり
、又は空気にさらしたりする必要のないようにすること
がきわめて望ましい。
プラズマを用いる半導体デバイスの製造は、プロセス機
器のだめの継続的努力およびプロセス制御の改良を特徴
としている。この努力を大いに助ゆている1つの品目は
質量流量制御装置である。
これらのデバイスでは2反応室へ流れるガスの容積では
なくて質量が測定される。典型的な反応装置は装置全体
にわたって配置されているこれらのデバイスゼ数個有し
ていることがある。残念ながら質量流量制御装置は信頼
性の点であまり優れていない。従って、質量流量制御装
置のm!1又は交換の間に装置が作動してない期間がし
ばしばある。
適当に運転している場合でさえも、ガスが腐食性である
とガスシステムの僅かな漏れが問題ゼ生じさせることが
ある。電気的コネクタおよびワイヤリングは腐食性雰囲
気内では急速に劣化する可能性がある。この問題ゼ解決
する1つの方法は。
例えば適当なスリーブ、ブーツ、埋込用樹脂又はそれら
に類似した物を用いてガスから電子回路(・taatr
onles)を確実に隔離することである。
発明の目的 上記の点にかんがみ2本発明の目的はウェーッ)プロセ
ス機器におけるガス制御の信頼性を改善することである
本発明のもう1つの目的は、プラズマ反応装置における
ガス管(gas tlnes) 4L:隔離する手段を
提供することである。
本発明のもう1つの目的は1反応性ガスを用いる機器を
モジュールによって製作できるようにする手段な提供す
ることである。
本発明の更にもう1つの目的はガス管のための改良され
た接続機構な提供することである。
要約 上記の目的およびその他の利点は、1つ又は複数の取付
は部品(flttlnga)が間隔をおいた所定の関係
において第1パネルに取付けられている。各取付は部品
はその一端にスプリング弁(spring #ad@d
マaLv・)を有する穴を含む。ガスモジュールは間隔
ゼおいて同じ所定の関係にあるプラグな含む。モジュー
ルゲ除去すると、プラグがはずれパルプが閉じ、それに
よってガスシステムを封止して反応装置全体をパージす
る必要がなくなる。質量流量制御装置ぞ含むモジュール
の場合には、真空付属装置がモジュールに負圧を生じさ
せて外部の空気を引き込み、この空気が漏れている腐食
性ガスがあるとそれを希釈し除去する。
好ましい実施例の説明 第1図に示されているように、その各々がガス配管およ
び電気的コネクタのだめの取付は部品を有するパネル1
0および20のような2つのパネルは容易に接続したり
取外したりできるよ5になっている。具体的に云うと、
I!又はパネル10はそこを通過して適当な手段(図示
されていない)によってパネル10に接続されているガ
ス管を含む。
こシでは平らなリボンケーブル用のコネクタとして示さ
れている゛峨気コネクタ16もまたへネル10を通りぬ
けている。パネル20はそこに接続されているブロック
21ならびに電気コネクタ26を有し。
その各々はコネクタ15およびガス管11および12に
対応して間隔がおかれている。ブロック21はガス管1
1および12と正l11!に位置合せられた第1および
第2穴を含む。ガス管11および12かも離れている穴
の端には、それぞれ弁22および23がある。弁22お
よび25はスプリング24および251Cよってブロッ
ク21内の弁座(IIIsat)に押しつけられ弁の後
方のガスの圧力によ・りて支えられている円錐形部分を
含む。弁部材22および23は、弁23と弁座29との
間の接触領域の内方へ弁234−通ってぬけている穴2
8のような複数の穴を含む。1つのそのような穴は弁2
3の軸と位置合せされており、弁25の端と穴28の間
を連絡しており、それによりガスがガス管へ流れたりガ
ス管から流れる通路ゲ与える。
動作すると、その1つの壁としてパネル104L:有す
るデバイスはパネル20と位置を合わせられてその近く
に移動するので、ガス管11および12およびコネクタ
15はブロック21内のそれぞれの穴およびコネクタ2
6とそれぞれかみ合うよ5になる。ガス管12が穴の中
に挿入されると、ガス管の端はパルプ23とかみ合・り
て、スプリング24を押してパルプ23ヲ下へ押し下げ
る゛。このことはパルプ264を肩(shoutd@r
) 29から離れさせ、それによ・りてパルプを開ける
。パルプが開かれる前に。
弾性リング15が穴17とかみ合い、それに′よ・りて
穴を封止する。パネル10および20が一諸に動くと、
コネクタ16および26もまたかみ合い、それによりバ
ネA1104I:含むモジュールとパネル20f:含む
フレーム又はその他の構造部材との間の電気的接続およ
び機械的接続の両方ゼ完成させる。
I42図はモジュールガス組立体、特に質量流量制御装
置モジュールぞ示す。上記したように、これらのデバイ
スは一般に1つにまとめられて、製造又は組立の期1&
&l中に先行vemのプラズマ装置内の便利な所に置か
れる。第2図に示しであるように、1・つのガス流量制
御システムが1つのモジュール内に組込まれている。2
つ以上のそのような装置が必要ならば、又は所望される
ならば、その時には複数のモジュールを並列して必要な
容量乞与える。第1図に示したしゃ新井ゼ用いると、パ
ネル20の大幅な改造ゼしなくても1つ又は複数のモジ
ュールを支持することができる。モジュール40はガス
管11および12お′よびコネクタ154#含み、これ
らは第1図のこれらの素子1C対応する。
ガス管11はしゃ新井32に接続されている。弁31は
今度はガス管32に接続されており、このガス管62は
弁63と質量流量制御装[154とを相互接続してい2
゜それ自体市販されでいる質量流量制御装置34は弁5
5によって接続さ′れガス管36によってモジュール4
0の前面に接続されている。弁53も菱だガス@ 5’
7によってモジュール40の)彎ントパネルに結合され
ている。°□弁35および35もまたしゃ新井ななして
いる。ガス管゛12はブロック41に接続され、このプ
μツク41は空気ガス(pn@utmtla gas)
 4−管4’2−44によって弁31 、53および3
5にそれぞれ分配する。ブロン□り41は端子45によ
ってコネクタ15に接−されている電気的に制御される
複数の弁を含む。従ろて、管42−44の各々は外部の
モジュール40がら電気的に選択的に制御される。
動作すると、質量流量制御装置544(通・りて流れる
ガスの質量が検知され、それを表わす電気信号がコネク
タ13によ・りて遠隔の制御装置に結合される。適当な
装置が技術上それ自体周知であり。
と)に詳述する必要はない。管56および574を通つ
て流れるガスの量に応じて、制御信号はコネクタ154
1:介して制御装置64へ戻され、それによってガス流
量が調節される。モジュールゼパージする又は赫動させ
るため弁51 、53および55ヲ作動させるブロック
41によって更に制御が行われる。
ガス管11は弁51によって管5’6−57をパージす
るため窒素のような不活性ガスを含む。
こメ構造によりモジュール40は池のモジュールと容易
に並列にされ、容易にシステム内に挿入されン又はシス
テムから除去される。更に、除去されるとモジュールの
背後のガス管は第1図に示されている弁によ・りて自動
□的に封止される。一般的には手動しゃ新井力を管66
および57がモジュール40のフロントパネルから現わ
れる場所の近くに置かれている。従って、モジュール4
0の除去又は交換を可能にするため、システムの残りの
部分をモジュール40から隔離することができる。
第1図に示すような弁の自動動作は著しくこの機能を促
iする。”この配置はそのようなモジュールを用いた装
置の保守を非常に簡単にし、休止時間を大幅に短縮する
。という訳は交換モジュールを直接に挿入できるからで
ある。更に、モジュール1個につき1個の質量流量制御
装置を備えることによって、故障部品がそれ自体のモジ
ュール内において分離されているのでシステムの修理が
簡単になる。
プラズマ反応装置に用いられるガスの腐食性は。
モジュールによる反応装置上設計する場合1c2つの問
題を提起する。第1に、純粋に、′IIL気的な装置を
含むモジュールにおいては、近くの配管からガスが入る
のを不可能くすることが望ましい。第2に、質量流量制
御装置モジュールのような配管乞食むモジュールにおい
ては、漏れたガスが逃げるのを不可能にすることが畷ま
しい。第3図Aおよびi@5図Bはそれぞれこれら2つ
の問題の解決法を示している。
第3図Aは電子モジュールの後部パネルの一部分の平面
図に相当する部分ゼ示す。電子モジュールはW&2図に
関連して上述したガスモジュ−9とはず同じであるが、
但しガス配管特徴が異なる。。
例えば、マイクロプロセッサ制御装置、接続箱又は同様
な品目が電子モジュールには収められていることがある
。特に、パネル10および2oは上述した通りであるが
、コネクタ16はそれらの間に延長しているものとして
概略的に示されている。
第3図Aは、適当な封止部材52および55の間に範囲
を限定された空間(ptanum) 51がパネル1o
の5しろに備えられているというモジュール構造装置の
も51・っの利点を示している。封止物52および53
はフオームラバーの細片で作ってもよく。
きわめて気密な封止物である必要はない。空間51を満
たしコネクタ16周囲の空間51かもモジュール内へ漏
出する窒素などの不活性ガスを供給するため適当な取付
は部品が備えられている。次にこの不活性ガスはモジュ
ールの筐体のアパーチャゼ通ってモジュールから外へ漏
出する。従・って、そこに収容されている電子回路は不
活性ガスの僅かな正圧にさらされ、従って漏れた腐食性
ガスが入るのを妨げる。
第3図Bはガスモジュール内の漏t′Lを隔離する問題
に対する同様ではあるが少し異なった方法(appro
ach )を示す。パネル10および20.コネクタ1
3、封止物52.空間51および取付は部品54は上述
したのと同様である。しかし、この場合には。
モジュールの内部は真空システムに接続されている取付
は部品56によって僅かな負圧に保たれている。このた
め外の空気がモジュールのアパーチャを通してモジュー
ル内に引きこまれ、漏れたガスがあればそれ化希釈し排
出させる。更に、パネル10のうしろの゛磁子接続部は
窒素に包まれたま1になっていて腐食を阻止する。ガス
漏れの場合には、空間51からの不活性ガスがコネクタ
13の周囲に流れ、それによってそこにある電気接続部
を保護する。わざと電相封止してないシステムの池の場
所においても同様な保護かえられる。
そ5することにより、信頼でき、システムの池の部分か
ら漏れるかもしれない腐食性ガスの近くにあっても信頼
性が保たれる複数の電気接続部を含ムシステムかえられ
る。このことはシステム自体のなか+Cあって局所的圧
制御された環境(atmosphere)な提供するこ
とによ・りてシステムを更に一層きれいにする。
本発明な上巳に説明したが9本発明の精神および範囲内
において幾多の変形がoJ能であることが当業者には明
らかであろう。例えばしゃ新井rこ関しては、穴28は
弁26にではなく管12の端に作ることができる。質量
流量制御装置の図解は本発明によるモジュール構造のほ
んの1つの応用例にすぎないということを理解すべきで
ある。更に。
種々の接続部の数および位置は特定の応用例によ・りて
違ってくることを理解すべきである。しかし。
空間は接続部夕腐食性ガスから十分に保護するため電気
接続部のすぐ近くVこ配置することが必要である。第3
図の配置はガスモジュールのみでなく保護したいと思う
いかなるモジュールにも適用される。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明による2パルプしセ11r機構を示す
。 第2図は1本発明の包含された七ジュール設計を組み入
れたガスモジュールを示す。 13図Aおよび第3図Bは、電子モジュールおよび質量
流量制御装置モジュールのそれぞれの場合の不活性ガス
の流れを示す。 10 、20はパネル 13 、26は電気コネクタ 21はブロック 11 、12はガス管 22 、23は弁部材 24 、25はスプリング 15は弾性リング 特許出願人 チーガル・コーポレーション代理人 弁理
士玉蟲久五部 FIG、 3A FIG、 38

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t 反応室および前記反応室に関連した1・本又は複数
    のガス管を有する゛プラズマにより半導・体ウェーハを
    処理する装置に、5おい□て。 前記ガス管の間におかれたコネクタブロックと、。 前記1ブロツク内にあって前記プ閘ツクから′しゃ断さ
    れると前記管を閉じる自動し・や新井と、を具えること
    t特徴とする自動しゃ新井。 λ 各パルプは、 −、 ブロックによって範囲を限定され異なる直径“の第1お
    よびWIJ2部分を有する穴と。 前記穴のなかにある弁部材と。 萌妃弁部材ゼ閉じ−られた位、置に押し・つける手段と
    、を具える特許請求の範囲第1項に記載の自動しゃ新井
    。 Δ 第1直径は第2直径より小さく。 前記弁部材は前記第1直径より小さい1つの部分お□よ
    び前記第1直径より大きいも51つの部分とを・有する
    。 前記特許請求の範囲第1項に記載の自動しゃ新井。
JP59281894A 1984-03-12 1984-12-29 自動しや断弁 Pending JPS60195936A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US588854 1984-03-12
US06/588,854 US4547248A (en) 1984-03-12 1984-03-12 Automatic shutoff valve

Publications (1)

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JPS60195936A true JPS60195936A (ja) 1985-10-04

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ID=24355572

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JP59281894A Pending JPS60195936A (ja) 1984-03-12 1984-12-29 自動しや断弁

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007223511A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Yamaha Marine Co Ltd 船外機

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