CN101479054B - 一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置 - Google Patents

一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101479054B
CN101479054B CN2006800551807A CN200680055180A CN101479054B CN 101479054 B CN101479054 B CN 101479054B CN 2006800551807 A CN2006800551807 A CN 2006800551807A CN 200680055180 A CN200680055180 A CN 200680055180A CN 101479054 B CN101479054 B CN 101479054B
Authority
CN
China
Prior art keywords
valve
hmds
pipeline
air
pneumatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006800551807A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101479054A (zh
Inventor
黄伟
薛伟
陈耀
胡珂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hejian Technology Suzhou Co Ltd
Original Assignee
Hejian Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hejian Technology Suzhou Co Ltd filed Critical Hejian Technology Suzhou Co Ltd
Publication of CN101479054A publication Critical patent/CN101479054A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101479054B publication Critical patent/CN101479054B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4408—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber by purging residual gases from the reaction chamber or gas lines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
    • B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
    • B08B9/032—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
    • B08B9/0321—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid
    • B08B9/0323—Arrangements specially designed for simultaneous and parallel cleaning of a plurality of conduits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
    • B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
    • B08B9/032—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
    • B08B9/0321—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid
    • B08B9/0325—Control mechanisms therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明提供一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置，该光阻涂布和显影装置包括鼓泡罐(15)，鼓泡罐输出管路，压力表(13)，流量计(11)(12)，HMDS—空气供应、排放的气动开关阀(14)和HMDS—空气分配管路的气动开关阀(21)，管路自动清洗装置包括两位三通气动换向阀(52)，同上述HMDS—空气供应、排放的气动开关阀(14)连接，设置在压力表(13)与流量计(11)、流量计(12)之间的氮管路，设置在鼓泡罐(15)的出口处的氮管路。利用本发明所述装置可以免去对管路压入清洁剂的麻烦，又可以在不改变软件设定的状态下，实现管路的自动清洗，还可以防止己二胺(HMDA)泄漏，或者盖子没有安装正确造成的真空异常或者晶片刮伤。

Description

一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置
技术领域
本发明涉及管路清洗技术，特别是一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置。
背景技术
光阻涂布和显影装置是半导体制造工艺中的重要装置之一。由于其不具备自动清洗(purge)的功能，该装置的管路不能进行自动清洗。在使用一段时间之后，就会在管壁上形成六甲基二硅氮烷(Hexamethyldisilazane，以下简称HMDS)和其他的有害微粒，造成上述装置缺陷(defect)的产生。
为对管路进行清洁，需要定时进行预防保养(Preventive Maintenance，以下简称PM)。如图1a和1b所示的已有的光阻涂布和显影装置，在每次PM时均需拆开上述装置的盖子(cover)和管子接头，例如，需要将鼓泡罐15(Bubble tank)前的管路拆开，接入清洁剂丙乙醇(IPA)或者氮(N2)源。然后拆开HMDS-空气分配管路的气动开关阀21前的管路，接入废液或废气回收瓶，运用外接压力源，对管路压入清洁剂，来达到清洁管路的目的。因此很容易造成管路没有接好而产生己二胺(HMDA)泄漏，或者盖子没有安装正确造成的真空异常或者晶片(wafer)的刮伤。
另外，在进行PM的时候，需要使用清洁剂丙乙醇，如最后没有将清洁剂丙乙醇全部清洁干净，清洁剂丙乙醇和HMDS混合后会生成有害微粒而增加上述装置缺陷产生的机率。
因此，为了提高效率，保障安全生产，半导体生产厂家需要有一种能克服上述现有装置的缺陷，进行管路自动清洗的光阻涂布和显影装置。
发明内容
本发明是为了克服目前的光阻涂布和显影装置在PM方面的缺陷而开发完成的，其目的在于提供一种在做PM时不需要拆开盖子与管子接头便能进行管路自动清洗的装置。
本发明提供一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置，该光阻涂布和显影装置包括鼓泡罐、鼓泡罐输出管路、压力表、第一和第二流量计、HMDS-空气供应、排放的气动开关阀和用于HMDS-空气分配管路的第一气动开关阀；本发明的管路自动清洗装置包括两位三通气动换向阀，同上述HMDS-空气供应、排放的气动开关阀连接，设置在压力表与第一、第二流量计之间的第一氮管路，设置在鼓泡罐的出口处的第二氮管路，通过上述两位三通气动换向阀与鼓泡罐输出管路连接，实现两种工作状态，即通氮或者HMDS。
在上述用于HMDS-空气分配管路的第一气动开关阀处可以并联一个或多个用于HMDS-空气分配管路的第二气动开关阀，则在上述用于MDS-空气分配管路的第一气动开关阀关闭时，管路仍然能够导通，使得上述管路中的氮可以到达反应室。
上述用于HMDS-空气分配管路的第二气动开关阀和上述两位三通气动换向阀可以分别同HMDS-空气排出管路气动开关电磁阀连接，上述并联后的一个或多个用于HMDS-空气分配管路的第一气动开关阀可以同HMDS-空气开启开关电磁阀连接。
在另一个用于HMDS-空气分配管路的第三气动开关阀处还可以并联一个或多个用于HMDS-空气分配管路的第四气动开关阀。
上述光阻涂布和显影装置最好是东京电子公司生产的用于半导体生产中的光阻涂布和显影的机器CLEAN TRACK，型号为MK8ADH的一个单元。
采用本发明提供的一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置，由于在管路中增加了两条氮管路，可以直接从氮源接入作为清洁剂的氮，另外，由于在用于HMDS-空气分配管路的第一气动开关阀处并联一个与该阀同样的阀，这样，在气动开关阀关闭时，管路仍然能够导通，使得管路中的氮可以到达反应室，因此在进行定时PM时不再需要拆开上述装置的盖子和管子接头，免去了接入废液或废气回收瓶，运用外接压力源，对管路压入清洁剂的麻烦，同时可以防止因管路没有接好而产生己二胺(HMDA)泄漏，或者盖子没有安装正确造成的真空异常或者晶片刮伤。采用本发明的管路自动清洗装置，可以在不改变软件设定的状态下，实现管路的自动清洗。
本发明的另一显著特点是使用氮气代替丙乙醇，原因是氮气是惰性气体，可以由机台(CLEAN TRACK)提供，而且使用丙乙醇清洁管路后，必须要排除干净，如有残留会增加上述装置故障的机率，而使用氮气则不会对由于残留而产生上述装置缺陷。
为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1a与图1b是已有的光阻涂布和显影装置的管路设备示意图。
图2a与图2b是本发明的一较佳实施例的光阻涂布和显影装置的管路设备示意图。
图3是本发明的一较佳实施例的光阻涂布和显影装置中鼓泡罐与电磁阀连接的示意图。
具体实施方式
请参照图2a与2b，图2a与图2b是本发明的一较佳实施例的一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置的示意图。上述光阻涂布和显影装置最好是东京电子(TEL)公司所生产的用于半导体生产中的光阻涂布和显影的机器CLEAN TRACK，型号为MK8ADH的一个单元，其主要用途是晶片的表面涂布一层表面附着剂以增加晶片的表面张力。图2a和图2b是表示光阻涂布和显影装置，图中所示的管路191，192，193，194，195分别表示连接两图所示装置的管路。如图所示，本发明的一较佳实施例的一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置在已有的管路中增加两条氮(N2)管路，即分别在已有的管路的压力表13与流量计11、12之间增加一条氮管路16，同时在鼓泡罐15的出口增加一条氮管路17，并通过一个两位三通气动换向阀52与鼓泡罐15的输出管路连接起来，通过两位三通气动换向阀52实现同一条管路的两种工作状态，即通氮或者HMDS。
下面请参照图3，图3是本发明的一较佳实施例的一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置中鼓泡罐15与电磁阀连接的示意图。
本发明的一较佳实施例管路自动清洗装置在已有的光阻涂布和显影装置的管路装置中的HMDS-空气分配管路的气动开关阀21处再并联一个同样的电磁阀51，其目的是在HMDS-空气分配管路的气动开关阀21关闭时，管路仍然能够导通，使得管路中的氮可以到达反应室。
图3中各装置的连接如下：在鼓泡罐15的出口通过两位三通气动换向阀52接入氮管，两位三通气动换向阀52连接HMDS-空气供应、排放的气动开关阀14，之后连接于HMDS-空气分配管路的气动开关阀21，该阀21与一个同样的气动开关阀51并联。气动开关阀21和气动开关阀51的出口到达反应室。上述气动开关阀51和上述两位三通气动换向阀52同时与HMDS-空气排出管路气动开关电磁阀23连接，上述气动开关阀21同时与图2b中HMDS-空气开启开关电磁阀22连接。
在HMDS-空气分配管路的气动开关阀25处并联一个HMDS-空气分配管路的气动开关阀26。
当然，本发明还可有其他实施例，在不背离本发明思想及其实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的变更和改形，但这些相应的变更和改形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置，该光阻涂布和显影装置包含鼓泡罐(15)，鼓泡罐输出管路，压力表(13)、第一流量计(11)、第二流量计(12)、六甲基二硅氮烷-空气供应、排放的气动开关阀(14)和用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第一气动开关阀(21)，其特征是包括
两位三通气动换向阀(52)，同上述六甲基二硅氮烷-空气供应、排放的气动开关阀(14)连接，
设置在压力表(13)与第一流量计(11)、第二流量计(12)之间的第一氮管路，
设置在鼓泡罐(15)的出口处的第二氮管路，通过上述两位三通气动换向阀(52)与鼓泡罐输出管路连接。
2.根据权利要求1所述的管路自动清洗装置，其特征是在用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第一气动开关阀(21)处并联一个用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第二气动开关阀(51)。
3.根据权利要求2所述的管路自动清洗装置，其特征是上述用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第二气动开关阀(51)和上述两位三通气动换向阀(52)分别同六甲基二硅氮烷-空气排出管路气动开关电磁阀(23)连接，上述用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第一气动开关阀(21)同六甲基二硅氮烷-空气开启开关电磁阀(22)连接。
4.根据权利要求3所述的管路自动清洗装置，其特征是在用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第三气动开关阀(25)处并联一个用于六甲基二硅氮烷-空气分配管路的第四气动开关阀(26)。
5.根据权利要求1所述的管路自动清洗装置，其特征是上述光阻涂布和显影装置是东京电子公司生产的用于半导体生产中的光阻涂布和显影的机器CLEAN TRACK，型号为MK8ADH的一个单元。
CN2006800551807A 2006-08-03 2006-08-03 一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置 Expired - Fee Related CN101479054B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2006/001951 WO2008017208A1 (fr) 2006-08-03 2006-08-03 Dispositif de purge automatique destiné à purger le pipeline d'un revêtement de résine photorésistante et appareil de développement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101479054A CN101479054A (zh) 2009-07-08
CN101479054B true CN101479054B (zh) 2010-09-01

Family

ID=39032607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800551807A Expired - Fee Related CN101479054B (zh) 2006-08-03 2006-08-03 一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101479054B (zh)
WO (1) WO2008017208A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112802773B (zh) * 2019-11-13 2022-03-04 长鑫存储技术有限公司 半导体系统及半导体工艺方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019849A (en) * 1996-10-04 2000-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method and apparatus for automatic purge of HMDS vapor piping
CN1635609A (zh) * 2003-12-26 2005-07-06 南美特科技股份有限公司 半导体制程设备的清洁方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02294017A (ja) * 1989-05-08 1990-12-05 Fuji Electric Co Ltd リソグラフィ法
JP3005828B2 (ja) * 1991-12-14 2000-02-07 東京エレクトロン株式会社 処理ガス供給装置
JP2870719B2 (ja) * 1993-01-29 1999-03-17 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US5922138A (en) * 1996-08-12 1999-07-13 Tokyo Electron Limited Liquid treatment method and apparatus
JPH11274024A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 処理液供給装置及び処理液供給方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019849A (en) * 1996-10-04 2000-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method and apparatus for automatic purge of HMDS vapor piping
CN1635609A (zh) * 2003-12-26 2005-07-06 南美特科技股份有限公司 半导体制程设备的清洁方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平5-171447A 1993.07.09

Also Published As

Publication number Publication date
CN101479054A (zh) 2009-07-08
WO2008017208A1 (fr) 2008-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7406979B2 (en) Gas delivery system with integrated valve manifold functionality for sub-atmospheric and super-atmospheric pressure applications
CN101452823B (zh) 臭氧水混合物供应设备和方法以及基材处理装置
US7617836B2 (en) System and method for supplying functional water
CN101479054B (zh) 一种光阻涂布和显影装置中的管路自动清洗装置
KR102101122B1 (ko) 저압질소를 이용한 수도배관의 세척장치 및 방법
JP2000161599A (ja) バルブボックスマニフォ―ルドシステム及び分配方法
CN101696765A (zh) 一种三氟化硼输送装置
TW455910B (en) Standardized gas isolation box (GIB) installation
CN210979351U (zh) 一种用于特殊气体输送的集装格供应系统
CN201282131Y (zh) 一种微电子气源柜吹扫系统
KR20200126552A (ko) 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비
CN205316045U (zh) 一种防cip泄露污染的进液装置
CN211232413U (zh) 一种用于大流量气体供应设备
KR20220109659A (ko) 파이널 폴리싱 장치
CN221200228U (zh) 一种光刻胶供给组件及涂胶装置
CN206311506U (zh) 一种原子吸收分光光度计的废液排放装置
CN218567154U (zh) 一种高压细水雾实验装置
KR200269976Y1 (ko) 반도체 제조 공정에서의 포토레지스트 공급장치
CN210716931U (zh) 一种卸气柜
CN217816228U (zh) 超纯水输送管路
CN207318937U (zh) 一种显影液供应系统
TWI452646B (zh) A dry air or a nitrogen gas filling device in a semiconductor wafer storage container, and a wafer electrostatic removing device using the same
KR20060028008A (ko) 반도체 제조 설비의 가스 배출 장치
JPS5921022A (ja) 半導体用レジスト現像液又はリンス液を容器に充填する方法
TWM658201U (zh) 晶圓清洗設備

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100901

Termination date: 20160803

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee