JPS60194082A - 電気接点 - Google Patents
電気接点Info
- Publication number
- JPS60194082A JPS60194082A JP59047228A JP4722884A JPS60194082A JP S60194082 A JPS60194082 A JP S60194082A JP 59047228 A JP59047228 A JP 59047228A JP 4722884 A JP4722884 A JP 4722884A JP S60194082 A JPS60194082 A JP S60194082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- contact
- metal
- sulfurizing
- electrical contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/06—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/60—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using alkaline aqueous solutions with pH greater than 8
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/40—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using liquids, e.g. salt baths, liquid suspensions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気接触特性を長期に亘シ安定に保持しうる電
気接点を提供せんとするものであシ、特に導電性ゴムと
の接触に最適の電気接点をえんとするものである。
気接点を提供せんとするものであシ、特に導電性ゴムと
の接触に最適の電気接点をえんとするものである。
〜般に小型スイッチやコネクターなどの電子部品の接点
にはＡｕ ＋ Ｐ ｄ又はこれらの合金例えばＡｕ−Ａ
ｇ 、 Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ 、 Ａｕ−Ａｇ−Ｐｔ 、
Ａｕ−Ｐｄ 、Ｐｄ−Ａｇなどが使用されている。こ
れらの金属は耐食性に優れ長期に亘り表面に皮膜を生成
しないため微少電流を安定して接続できるものである。
にはＡｕ ＋ Ｐ ｄ又はこれらの合金例えばＡｕ−Ａ
ｇ 、 Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ 、 Ａｕ−Ａｇ−Ｐｔ 、
Ａｕ−Ｐｄ 、Ｐｄ−Ａｇなどが使用されている。こ
れらの金属は耐食性に優れ長期に亘り表面に皮膜を生成
しないため微少電流を安定して接続できるものである。
これらの高価な貴金属を経済的に利用するためＣｕ 、
Ｃｕ合金などの基体上に可及的に薄い被覆層又は可及
的に局在化された部分として機械的に圧延、メッキ、溶
接などにより複合成型されている。被覆された条又は線
材をプレス打抜きや溶接、かしめ、鑞付けなどによシ接
点を成型するケースが多い。
Ｃｕ合金などの基体上に可及的に薄い被覆層又は可及
的に局在化された部分として機械的に圧延、メッキ、溶
接などにより複合成型されている。被覆された条又は線
材をプレス打抜きや溶接、かしめ、鑞付けなどによシ接
点を成型するケースが多い。
電子部品の小型、高密化或は長寿命化の傾向において接
点荷重は極小化される傾向にある。
点荷重は極小化される傾向にある。
例えば小型キースイッチにおいて１０〜５０ｇｒである
。特に一方の接点を導電性ゴムとし、長寿命化と共に操
作性（例えばソフトタッチ）を大巾に改善した新型の接
点機構が実用化されている。しかしこのようなゴムとの
組合せにおいては、従来の金属同志の組合せよシは電気
接触特性に大巾な経時劣化を生ずるものであった。
。特に一方の接点を導電性ゴムとし、長寿命化と共に操
作性（例えばソフトタッチ）を大巾に改善した新型の接
点機構が実用化されている。しかしこのようなゴムとの
組合せにおいては、従来の金属同志の組合せよシは電気
接触特性に大巾な経時劣化を生ずるものであった。
而して上記の軽負荷、超軽負荷接点の接触障害について
検討した結果、次のことが基因するものと考えられる。
検討した結果、次のことが基因するものと考えられる。
（１）貴金属表面に微量に付着したＣｕなどの卑金属の
腐食物による。
腐食物による。
（２）大気中に含まれるｐｐｂオーダーのｃｔ２゜Ｈ２
Ｓなどの汚染ガス成分に主って卑金属が酸化物に変質す
ること。
Ｓなどの汚染ガス成分に主って卑金属が酸化物に変質す
ること。
（３）接点荷重の小さい接触では機械的被膜の破壊が困
難となシ、特にゴムとの接触では殆んど全くおこらない
こと。
難となシ、特にゴムとの接触では殆んど全くおこらない
こと。
（４）卑金属汚染はＣｕなどの基体に使用する通常接点
及びその素材の製造加工工程において殆んど不可避的に
おこシうること。
及びその素材の製造加工工程において殆んど不可避的に
おこシうること。
本発明は金、パラジウム又はこれらの合金の内から選ば
れた少くとも１種を接点部に用いる電気一点において、
予め上記金属又は合金を硫化性の気体又は液体と接触せ
しめて硫化処理を施すことを特徴とするものである。
れた少くとも１種を接点部に用いる電気一点において、
予め上記金属又は合金を硫化性の気体又は液体と接触せ
しめて硫化処理を施すことを特徴とするものである。
本発明において硫化処理とは金、パラジウム又はこれら
の合金をＨ２Ｓ、単体イオウ蒸気などの硫化性気体又は
Ｎａ２Ｓ ｌ多硫化ソーダなどの硫化性気体と接触せし
めることであり、貴金属表面の卑金属物をＣｕ ２ Ｓ
などの硫化物に変化させることである。このとき貴金属
は何等硫化されない。
の合金をＨ２Ｓ、単体イオウ蒸気などの硫化性気体又は
Ｎａ２Ｓ ｌ多硫化ソーダなどの硫化性気体と接触せし
めることであり、貴金属表面の卑金属物をＣｕ ２ Ｓ
などの硫化物に変化させることである。このとき貴金属
は何等硫化されない。
而して上記卑金属汚染の大半を占めるＣｕはＣｕ２Ｓと
なり、とのＣｕ ｚ Ｓ ＦｉＴＩＣ気抵抗がＣｕ２Ｏ
ｒ ＣｕＯの１／１０，０００と小さ、〈・・□″゛肴
つ熱力学的にも安定な物質であシ、実用環境においては
Ｃｕ２Ｏなどに変質することはないので接触特性を長期
に亘シ安定に維持することが出来る。
なり、とのＣｕ ｚ Ｓ ＦｉＴＩＣ気抵抗がＣｕ２Ｏ
ｒ ＣｕＯの１／１０，０００と小さ、〈・・□″゛肴
つ熱力学的にも安定な物質であシ、実用環境においては
Ｃｕ２Ｏなどに変質することはないので接触特性を長期
に亘シ安定に維持することが出来る。
次に本発明の実施例について説明する。
実施例（１）〜（３）
ＣＡＮ ２５ （Ｃｕ−９，３Ｎ＋ −２，ＯＳｎ ）
合金条にＡｕ−２Ｎｉ（実施例１）、Ｐｄ−５Ａｕ （
実施例２）、Ａｕ−１０Ａｇ（実施例３）を厚さ４μに
被覆した複合条を冷間圧延法にて製造した。即ち複合条
を冷間圧接した後、拡散熱処理を行い圧延仕上げとした
。
合金条にＡｕ−２Ｎｉ（実施例１）、Ｐｄ−５Ａｕ （
実施例２）、Ａｕ−１０Ａｇ（実施例３）を厚さ４μに
被覆した複合条を冷間圧延法にて製造した。即ち複合条
を冷間圧接した後、拡散熱処理を行い圧延仕上げとした
。
これらの製品をオージェ電子分光法によシ深さ分析を行
りた処、いずれも３〜４００Ｘまでの範囲でＣｕが検出
された。
りた処、いずれも３〜４００Ｘまでの範囲でＣｕが検出
された。
而して上記の製品を貴金属の被覆されていないＣｕ合金
面をチーブにてシールした彼、５チ多硫化ソーダ水溶液
に連続的に１分間浸漬して本、・廃明製品を得た。
面をチーブにてシールした彼、５チ多硫化ソーダ水溶液
に連続的に１分間浸漬して本、・廃明製品を得た。
゛本発明製品と比較例製品（多硫化ソーダ水溶液に浸漬
しない製品）についてその性能を試みるために次の如く
試験を行った。即ち実用環境を加速再現せしめるために
１０ ＰＰｂＣｔ２．２００ＰＰｂＮＯ２，５０ＰＰｂ
Ｈ２Ｓの混合ガスのチャンバ中に上記製品を１０００時
間放置した後、導電性ゴム接点（２，φＸ Ｏ，３ｍ厚
）を用い１０ ｇｒ荷重、１００ｍＡ定電流条件にて接
触抵抗を測定した。その結果は第１表に示す通シである
。
しない製品）についてその性能を試みるために次の如く
試験を行った。即ち実用環境を加速再現せしめるために
１０ ＰＰｂＣｔ２．２００ＰＰｂＮＯ２，５０ＰＰｂ
Ｈ２Ｓの混合ガスのチャンバ中に上記製品を１０００時
間放置した後、導電性ゴム接点（２，φＸ Ｏ，３ｍ厚
）を用い１０ ｇｒ荷重、１００ｍＡ定電流条件にて接
触抵抗を測定した。その結果は第１表に示す通シである
。
上表よシ明らかの如く本発明電気接点によれば長時間に
亘シ接触抵抗を安定化せしめうるため経済的な軽負荷、
超軽負荷接点を提供することができ、工業上極めて有用
である。
亘シ接触抵抗を安定化せしめうるため経済的な軽負荷、
超軽負荷接点を提供することができ、工業上極めて有用
である。
なお、スイッチ、コネクター等の接点に成型しても同様
の処理を行うことが出来る。
の処理を行うことが出来る。
Claims (1)
- 金、ツクラジウム又はこれらの合金の内から選ばれた少
くとも１種を接点部に用いる電気接点において、予め上
記金属又は合金を硫化性の気体又は液体と接触せしめ不
硫化処理を施すことを特徴とする電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59047228A JPS60194082A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59047228A JPS60194082A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 電気接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194082A true JPS60194082A (ja) | 1985-10-02 |
Family
ID=12769344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59047228A Pending JPS60194082A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194082A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113058616A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-02 | 蚌埠学院 | 一种氧化亚铜-硫化亚铜纳米复合物的自牺牲模板制备方法 |
-
1984
- 1984-03-14 JP JP59047228A patent/JPS60194082A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113058616A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-02 | 蚌埠学院 | 一种氧化亚铜-硫化亚铜纳米复合物的自牺牲模板制备方法 |
| CN113058616B (zh) * | 2021-03-29 | 2022-03-08 | 蚌埠学院 | 一种氧化亚铜-硫化亚铜纳米复合物的自牺牲模板制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Lu et al. | Mechanisms underlying the unstable contact resistance of conductive adhesives | |
| Zhou et al. | The comparison of electrochemical migration mechanism between electroless silver plating and silver electroplating | |
| JPH06187867A (ja) | 接点材料及びその製造方法 | |
| US4337133A (en) | Hard gold surfaces | |
| JPS6116429B2 (ja) | ||
| JPS60194082A (ja) | 電気接点 | |
| US4579787A (en) | Material for low voltage current contacts | |
| Lindborg et al. | Intermetallic growth and contact resistance of tin contacts after aging | |
| US3829648A (en) | Make and break electrical contact | |
| US3831270A (en) | Electrical conducting means and method of making same | |
| Antler | Gold in electronic components: New research findings | |
| US4630359A (en) | Method of making mercury containing reed switches | |
| JPS60238464A (ja) | 貴金属被覆接点材の製造方法 | |
| KR910000841B1 (ko) | 은피복 전기재료 및 그의 제조방법 | |
| WO1986001636A1 (en) | Nickel-based electrical contact | |
| Angus | Materials for light-duty electrical contacts | |
| JPS6150160B2 (ja) | ||
| JPS61288384A (ja) | 電気用接点 | |
| JPH04180589A (ja) | 接触子用銅合金材料の製造方法 | |
| JPS5942066B2 (ja) | レニウム−コバルト合金接点 | |
| JPS60230997A (ja) | Ａｕ又はＡｕ合金被覆接点材の製造方法 | |
| JPS62195815A (ja) | 電気接点部品の製造法 | |
| JPH09106724A (ja) | 開閉器 | |
| KR100509699B1 (ko) | 전기접점재료 | |
| JPS60250516A (ja) | 貴金属被覆接点材の製造方法 |