JPS6018843Y2 - 半導体パツケージの保持装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はリード・オンリー・メモリ（ＲＯＭ）あるいは
ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）等の半導体パッ
ケージの保持装置に関する。

従来より、半導体パッケージを回路基板へ着脱自在に設
けるために保持体を使用するものがあったが、半導体パ
ッケージの端子の破損を防止することを目的にしていた
。

しかし、近年、半導体パッケージを使用する種種の装置
、機器が一般に発表されるに当り、半導体パッケージの
特性を知らない一般需要者が半導体パッケージの取換え
を行う必要が生じ、半導体パッケージの保護、保持を確
実かつ容易にすることが必要となってきた。

特に半導体パッケージの端子は変形し易い材料でできて
おり、破損の防止をすることは無論のこと、不用意に端
子に指などが接触すると、人体に帯電した高圧静電気に
て半導体パッケージ内の半導体チップが破壊してしまい
、この破壊防止策を講じる必要がある。

しかしながら、上述のような破損、及破壊の防止を図っ
た半導体パッケージの保持装置は今までは無なかった。

本考案は、上述の諸点に鑑み、半導体パッケージの保護
を図ると共に、特別な操作を使用者に強いることなく、
半導体パッケージの回路基板からの取換えがなしうる保
持装置を提供することを目的とする。

以下本考案の一実施例を図面に従い説明する。

絶縁材よりなる枠体１の下部に凹部２を形威し、側壁に
係合段部３を突設している。

前記凹部２内には側部に複数の端子４ａを有するリード
・オンリー・メモリ（ＲＯＭ）あるいはランダム・アク
セス・メモリ（ＲＡＭ）等の半導体パッケージ４を固着
し、枠体１にて半導体パッケージ４と端子４ａを被覆し
ている。

端子４ａは垂下させて略く状に折曲させてあり、この端
子４ａの先端部を、前記半導体パッケージ４の下壁に固
定した固定板５の溝６に配しておく、この溝６は固定板
５の側部に前記端子４ａと同数形威し、しかも溝６の開
口部は前記凹部２内に有るようにしである。

依って溝６内に配した端子４ａは枠体１外には露呈せず
、外部から容易に接触できない。

また回路基板７上には断面凹状の絶縁材よりなる保持体
８を固定し、この保持体８の側壁８ａには弾性を持たせ
、しかも前記係合段部３を着脱可能に係止する係止段部
９が設けてあり、更に保持体８の底部には先端を略へ状
に弾性を持たせて折曲した回路端子１０を突設しである
。

また前記側壁８ａの端部には縦溝１１を設け、枠体１の
側部に設けた突起１２を挿入可能にしている。

従って半導体パッケージ４を回路基板７に取付けるには
、上述の半導体パッケージ４と固定板５を固定した枠体
１を、突起１２が縦溝１１に挿入できる位置で、前記保
持体８に挿入し、半導体パッケージ４の挿入に際し端子
４ａの方向性を違えないようにする。

すると枠体１の係合段部３が保持体８の側壁８ａを拡げ
つつ、係止段部９に係合し、枠体１が保持体８に保持さ
れる。

この時、前記溝６内で端子４ａは回路端子１０と弾接し
、半導体パッケージ４と回路端子１０とは電気的に接続
される。

枠体１の取外しは、枠体１を側部より押えつつ上昇させ
れば保持体８の側壁８ａが撓み容易に取外せる。

この取外しを更に容易にするために前記係合段部３の上
部に斜傾３ａを付すと良い。

また上記実施例では係合段部３を枠体１に突設したが、
保合段部３を溝状にし、保持体８の係止段部９を突設さ
せても良く、また枠体１、保持体８の形状も図示した如
き断面形状に限定されるものでない。

更に前記固定板５は端子４ａと回路端子１０との接続を
確実にするために設けたものであり、端子４ａと回路端
子１０との弾接関係が確実であれば不要である。

本考案は、上述の如く構成したため、半導体パッケージ
の保護、及び回路基板への固定、取換えは、半導体パッ
ケージが枠体の凹部内に固着されているので、単に枠体
を保持体に嵌着することにより行え、特別な操作を使用
者に強いることなく行えるため、実用上の効果大なる半
導体パッケージの保持装置を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図は断面図
、第２図は分解斜視図を示す。 １・・・・・・枠体、２・・・・・・枠体の凹部、３・
・・・・・係合段部、４・・・・・・半導体パッケージ
、４ａ・・・・・・半導体パッケージの端子、７・・・
・・・回路基板、８・・・・・・保持体、９・・・・・
・係止段部、１０・・・・・・回路端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 下部に凹部を形威した絶縁材よりなる枠体の側壁に係合
   段部を設け、前記凹部内に、端子を下方に折曲した半導
   体パッケージを固着することにより前記枠体の側壁にて
   前記端子を被覆し、また回路基板に絶縁材よりなる保持
   体を固定し、この保持体の側壁に前記係合段部と着脱可
   能に係合する係止段部を設けると共に保持体の底部に回
   路端子を突設し、前記凹部内で半導体パッケージの端子
   と回路端子とを電気的に接続してなる半導体パッケージ
   の保持装置。