JPS601874A - 制御電極付半導体発光装置 - Google Patents

制御電極付半導体発光装置

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JPS601874A
JPS601874A JP58109575A JP10957583A JPS601874A JP S601874 A JPS601874 A JP S601874A JP 58109575 A JP58109575 A JP 58109575A JP 10957583 A JP10957583 A JP 10957583A JP S601874 A JPS601874 A JP S601874A
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Masamichi Yamanishi
山西正道
Ikuo Suemune
末宗幾夫
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004Devices characterised by their operation
    • H01L33/0041Devices characterised by their operation characterised by field-effect operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 える制御電圧による高速変調機能を備えた。半導体レー
ザ装置を含む半導体発光装置に関するものである・従漏
嘩導体発光素子の発光出力の□変調法としては、注入電
流を変調する直接変調法が最も広く用いられて来た。し
かし、直接変調法においては、半導体発光素子の活性層
内に存在する電子、正孔の数を変調することによって発
光量あるいは光波に対する増幅利得係数を制御するため
、スイッチングに要する時間は。
必然的に活性層に注入された電子、正孔の再結合時間程
度となる。具体的には、誘導放出による光増幅と光に対
する帰還を利用した半導体レーザの場合で、数百p s
ea 、光増幅と帰還を利用しない、たんなる半導体発
光素子の場合には。
数n secの時間が、スイッチングに際して必要とな
る。直接変調法のほかに、半導体レーザの場合には、モ
ード−同期法あるいはQスイッチング法によって、より
短いスイッチング時間が実現されるが、複雑な外付は共
振器を必要とする等の難点がある。
本発明は、このような従来の半導体発光素子の難点を数
滴しようとするもので、活性層内のπL子および正孔の
数を一定に保ったま\で、制御電極に加える電圧により
、活性層内の電子およびiE孔の空間分布を変化させる
ことにより。
発光量2発光波長および光波に対する増幅利得係数の高
速変調が可能な半導体発光装置を提供するものである。
以下1本発明に係わる半導体発光装置の原理を、第1図
を参照して詳細に説明する。第1図の様な横置で、一対
の電極6の間に一定の1!圧を加と影領域4から正孔が
、n影領域5から′「[j子が、それぞれ活性層1に注
入されている状態で、制御電極3に何らの電圧も加えら
れていない場合には、電子および正孔は活性層内の同一
・空間を占めるため5通常の半導体発光素子と同様に、
!子と正孔は再結合するため1通常の発光量および光波
に対する増幅利得係数を期待しうる。一方、電極6に電
圧を加えたま\で一対の制御電極3に互いに逆極性で、
大きさがほぼ等しい電圧を印加すると、活性層1内に注
入された電子と正孔は空間的に分離して存在することに
なる。例えば、第1図の制御電極3のうち上側のものに
正極性の電圧を加え、制御電極3のうち下側のものに負
極性の電圧を加えると。
クラッド層2が絶縁性のものである時には、制御′#電
極3に加えた互いに逆極性の電圧がもとになって生じる
クラッド層2内のほぼ大きさのつけられる。この時、活
性層1の禁制帯幅をクラッド層2のそれに比べて充分小
さくなるようにしておけば、電子および正孔が、電界に
よってクラッド層内に引き出されることを防ぐことが出
来る。また、互いに逆極性で大きさがほぼ等しい電界に
より、電子と正孔が分極されるため、活性層1内の電子
あるいは正孔の全数は。
制御電極3に電圧が加えられず、従って、クラッド層2
内に電界が存在しな(0場合の活性層l内の電rあるい
は正孔の全数にほぼ等しい0すなわら、電子、正孔の全
数をほぼ一定に保ったま\で、電子と正孔を活性層内で
分極させることが可能であり、その分極の結果、電子と
正孔の空間的な重なりが小さくなって1発光量およ0・
光波に対する増幅利得係数が小さくなる。まrt+、h
の例で云えば、電界の影響で、活性層1σ)L部では、
N子に対する電位が、下部では正孔に対する電位が各々
低下するため、互いに逆極性の制御電圧を制御電極3に
加えることにより、実質的に活性層上の禁制帯幅が低下
するため1発光波長および光波に対する利得係数は長波
長側に移動する。同様のことは、制御電極3のうち−1
−側のものに負極性の、制御電極3のうち−E側のもの
に正極性の電圧をそれぞれ加えた場合にも起りうる。す
なわち、この場合には。
j」11えた電圧により7電子は活性層l内の下側に。
正孔は、活性層コ内の上側に引きつけられ、やはり空間
的に分離されることになって、−ヒに述べたと同様の結
果を招くことになる。これ迄の説明で明らかなように1
本発明の装置においては、活性層]内の電子、正孔の全
数を一定に保ったま\で1発光量、光波に対する増幅利
得係数および発光波長を制御できるため、電子、正孔の
数の変化でもって、これらを制御する通常の半導体発光
素子と異なり、電子と正孔の再結合時間でスイッチング
速度が制限されることはない。本発明の半導体発光装置
の場合、スイッチング時間は、活性Ml内で電子と正孔
が分極したり、逆に分極した状態から均一な分布に戻る
に要する時間で決まる。この時間は活性層lの厚さが、
後に述べるごとく、充分薄く数100Å以下の場合には
、1psecあるいはそれ以下の値となるため、極度の
高速変調特性を期待できる。この場合、有意な動作のた
めには、活性層1の厚さtには、上限値と下限値が存在
する。
すなわち、クラッド層2に存在しうる電界強度には、物
質の絶縁破壊強度で決まる上限値E。
がある。従って、電磁気宇によれば、クラッド層2に電
界が存在しない状態で、活性層内に均一に存在する互い
に等しい体積密度n = pの電子および正孔を、電界
により活性層内で、充分分極するには9次の条件が満さ
れる必要がある0すなわち。
t〈−工 (1) こ\に、εは、クラッド層2の誘電率、eは電子電荷で
ある。例えば通常、充分強力な発光出層2がGaAlA
s系結晶の場合には、Emは約5×105V/am 、
クラッド層2の比誘電率は約10程度であるため、(1
)式より、活性層厚tは、約280Å以下でなければな
らない。一方、電子と正孔が分極させられた時、量子力
学的な効果のため、これら電子および正孔は、数10人
程度の波動的な拡がりを持つ。従って、活性層1の厚さ
tは、数10Å以上でないと、有意寿特性を期待しえな
い0 本発明に係わる半導体発光装置の動作原理に第22巻1
983年、1月号pp、L22〜L24の「quant
um Mechanical 5ize Effect
 Modulation LightSources 
−A New Field Effect Sem1c
onductor La5eror I+ight E
mitting Device jと顧する論文に発表
されている〇 以上のように本発明に係わる半導体発光装置が有意な動
作をするためには、活性層1の厚さtは数10人〜30
0人の範囲でなければならず。
この値は、電子、正孔に伺随する量子力学的な波動関数
の波長と同程度になる。そのため活性層1内の電子、正
孔の振舞いは、必然的に量子力学的なものとなる。なお
、上に述べた活性層の厚さtに対する条件は、特許請求
の範囲3)。
4)および実施例3,4に述べる装置のごとく。
複数の活性層から成る装置の場合には複数の活性層厚の
総和に対して成り立つものと解釈されるべきことは明ら
かである。
本発明はこれまでの発明の詳細説明 かなように,構成半導体材料の種類によるものではない
。GaAlAs系, GaAIAsSt)糸, GaA
lAsP系, GaASP糸,In(JaAsP系をは
じめとする■一V族化合物半導体はもとよりPbSnT
e系等の■一〜q族化合物半導体など半導体レーザおよ
び発光1子用材料として知られた広範な材料系に適用し
うる。
次にGaAlAs系を例にして本発明の具体的寿実施例
について説明する。
実施例1 第2a図は本発明の実施例1における半導体発光装置の
斜視図であり,第2b図は第2a図の中央一点鎖線AA
lに沿って切断した断面構造である。ここで11はGa
As層で活性層に対応し, 12け半絶縁性G a □
x A 1xA s (例えばX−0、8)で第1のク
ラッド層に対応し,13け半絶縁性Ga,一XAlxA
s (例えばx=Q。8)で第2のクラノド領域に対応
し, 14と15は一対の制御電極に対応し,特に下部
N極15は製作の都合上高濃度にn形不純物をドープし
たGaAs層であってもよい。このことは以後説明する
他の実施例においても同様である。またl6はP−Ga
よ一アA 1 y A s (例えばy== 0.4 
)で第3のクラノド領域に対応し, 17はn G a
 □−yA l y A s(例えばy−0、4)で第
4のクラノド領域に対応し・ l8は正電極,19は負
電極, 20は半絶縁性GaAs基板である。さらに、
12および13の半絶縁性G a 1、AlxAs層は
,それぞれ12をP Glll−XAlxA8層,13
を” G a x x A l x A 8層でおきか
えてもよ(、11.12および13で構成されるp −
 n接合が順バイアスされない範囲内で使用すればよい
。このことも以後説明する実施例2でも同様である。
この実施例1における半導体発光装置は,以後説明する
他の実施例のものと同様に,液相1各半導体層を成長す
ることかでき,これらの技術は当業界では周知である。
当業者には,明らかなように実施例1の各層の導電形は
逆にしてもよく,このことは以後説明する他の実施例で
も同様である。
比抵抗10 Ω・cm以上の半絶縁性GaAs基板2Q
の一LK通常のホトレジスト工程により,帯状の窓を持
ったホトレジスト膜を形成する。この窓を通して基板2
0をエツチングして帯状の凹表面を形成する。エツチン
グする深さは,例えば、0.5μm,四部の幅は,1.
5μmである。
次に,この凹部に,1018cm−3以上のn形不純物
,例えばSnを含んだGaAsを成長きせ,再び平担な
形状にする。ついで、基板2oおよび下部?It4it
?とじてのn形GaAs 15の上に,層13。
11、12を連続成長する。各層の厚さは,例えば0.
5 〜1 μm 、100人, 0.5 〜1 μmで
ある。
この際,特定の不純物をドープせずに各層を成長させる
と,通常,層13,12のA1組成比Xが0.5以上の
時には,層13,xzは半絶縁性のものどなる。層12
をp形,層13をn形層とするには,成長にさいして,
例えば、p形不純物としてMg,n形不純物として3n
を使用すればよい0層11には成長にさいして適当な不
純物をドープしてもよいし,あるいは、故意にドープし
なくてもよい。ついで、層12上にホトレジスト工程に
より,15Vc重なるように帯状にホトレジスト膜を形
成する。この帯状部の横幅は,例えば、2μmである。
このホトレジスト膜をマスクとして,ホトレジスト膜の
直下を残して層12, 、11. 13をエツチングし
て取り去る。この時,層13の途中で,エツチングを停
止しても,基板20迄くいこむ形にエツチングしてもよ
い。このことは、以後説明する実施例3においても同様
である。次に,残された層]3l11、12をはさみ込
むようにG a ]、 yA 1yA s領域16、1
7を,n形不純物,例えばSnをドープして成長する。
領域16,]、’7の成長面は,層l2の上表面より低
くても,高くても,あるいは。
この上表面と一致していてもよいが,あとの電極形成工
程のためには,上表面と一致していることが好ましい。
きらに、ホトレジスト工程を経て形成された誘電体膜あ
るいはホトレジスト膜をマスクとして、領域16にのみ
p形不純物を高濃度にドープし、領域16をp形半導体
にする。この不純物のドーピング手段としては。
不純物として例えばznを使った熱拡散法、不純物とし
て例えばBeを使ったイオン注入法を採用することがで
きる。その後、ホトレジスト工程と真空蒸着法を利用し
て、制御電極14として、 Al膜、正電極18として
、Au−0r合金膜。
負電極19としてAu−Ge−Ni合金膜を形成する0
−ヒに述べた実施例1の製法の一変形として。
基板20上に帯状凹部溝を設ける工程を省略し。
いきなり平担な基板20上に層13. 11. 12を
連続成長させたあと、上に述べたものと同様の方法で1
層13. 11. 12のエツチング、領域1.6.1
7の成長とこれらへの不純物ドーピング上程、電極14
. 18 、 19の形成工程をへたあと、最後に、基
板20の中央部を帯状にエツチングにより切り取り9層
13の下表面を露出させ、この表面に例えば、Alを蒸
着し、これをもって制御電極15とすることも可能であ
る。
実施例1の装置を半導体レーザとして動作させる場合に
は、帯状活性層11の長手方向に乎直な一対の平行な面
、第2b図のB −B″、a−c!が得られるように例
えば300μmの長さに襞間する。この場合、活性層1
1に例えば、1x1018am ”以上の充分な電子お
よび正孔が存在すると光波の増幅が起り、かつ、活性層
11の屈折率が、クラッド層12.1中が9ノド領域1
6.1’7のそれより大きいため、光波は活性層付近に
閉じ込められて伝搬し、上に述べた一対の平行な臂開面
で帰還を受ける。この共振器面B −B’および0−C
oのいづれか一方または、その両方を化学エツチングあ
るいは、イオンエツチングで形成してもよく、その場合
、電極15の直上ででエツチングを停止させると、電極
15へのリード線接触が好都合になる。なお、この面B
−B’および0−Coに代って適当な周期構造を導入す
ることによって分布帰還形レーザあるいは分布ブラッグ
反射帰還形レーザ構造になしうろことは当業者には明ら
かである0前記の共振器面ならびに周期構造共振器に関
する事項は以後説明する他の実施例でも同様である。ま
た実施例1の装置nにおいて、電極18側を正として電
極18と19の間に、1.5V程度の電圧を加えたま\
で電極14.15には1例えば、電極17に対して。
電極14には正極性の、電極15に、負極性の。
それぞれ数V〜20 V程度の電圧を加えることによっ
て9発光量1発光波長および光波に対する増幅利得係数
を制御すること力;出来る。この場合、活性層11の厚
さtは、典型的には50〜200人である。
実施例2 第3a図は本発明の実施例2における半導体発光装置の
斜視図であり、第3b図は、第3a図の中央一点鎖線n
−D+に治って切断した断面構造である。こ\で、21
はGaAsで活性層に対応し、22は半絶縁性G a 
l XA 1 xA 8(例えば、X=O,S)で、第
1のクラッド層に対応し、23は半絶縁性Gal、Al
xAs (例えば、x−0,8)で。
は半絶縁性GaAs基板であるOまた。第3a図の破線
で区切られた領域26および27はそれぞれp影領域お
よびn影領域に対応している。
この実施例2は、実施例1のp形りラッド領域を、p影
領域26で、n形りラッド領薯ζ。
ψ n影領域27でおきかえたもので、その他は実施例1の
場合と同じである。従って1層21゜22.23.電極
24+ 25+ 28+ 29および面K −E’、 
F −F’の形成工程は、実施例1のそれぞれ対応する
部分の形成工程と同じである。領域26と27は2層2
3.21. 22を形成したあと2通常のホトレジスト
工程により形成された誘電体膜あるいは、ホトレジスト
膜をマスクとして、熱拡散法あるいはイオン注入法でも
って形成される。なお、領域26.27の下端部は第3
a図では層23内にあるが1層23と基板30の境界部
にあってもよいし、基板30内にくい込んでいてもよい
。このことは以後説明する実施例4でも同様である0 実施例3 第4図は2本発明の実施例3における半導体発光装置の
断面図である。こ\で、31はGaA3で、複数の活性
層に対応し、32は半絶縁性G&AI As (例えば
、x=0.8)で複数のクラ−xx 7ド層に対応し、33と34は一対の制御電極に対応L
 、また、35はP G a x y A 1y A 
s (例えば。
y=o、4)でp形のクラッド領域に対応し、36はn
 G aly A 1y A s (例えば、y=Q、
4)でn形のこの実施例3は、実施例1の活性層を多層
化し、クラッド層と活性層を交互に配して、活性層をは
さむようにしたもので、その他は実施例1と同じである
0従って、実施例3における半導体発光装置は、活性層
GaAsとクラッド層GeL1−xA1xASの交互成
長工程がつけ加わる点だけが実施例1の場合と異なる点
で、その他の部分については実施例コの対応する部分の
形成工程と同じ工程をもって、これを製作しうる。この
実施例3の場合、活性層GaAsにはさまれたクラッド
層Ga□−xA1xASの厚さは2通常、を子。
正孔の量子力学的波動関数の波長、すなわち100人あ
るいは、それ以下とし、電子、正孔が量子力学的なトン
ネル効果でもって充分速く活性層を移動できるように設
計する。このような多層化によって、電子と正孔が分極
した場合。
電子と正孔は空間的により遠く離れることになり、従っ
て2発光量1発光波長および光波に対する利得係数のよ
り大きな制御性を実現しつる。
このことは、後述の実施例4でも同じである。
第4図には1図面表現の困難さから活性層キーの数が3
の場合のみの表現となっているが。
この数は、2〜5であってもよい。また、活性層キーの
厚さの典型的な値は、30〜100人であす、クラッド
層32のうち、活性層キーにはさまれたものの厚さの典
型的な値は、20〜70人であり、クラッド層32のう
ち最外の一対のものの厚さの典型的な値は、0.5〜l
 ltmである0これら活性層数、活性層厚、およびク
ラッド層厚の典型値については、以後説明する実施例4
の場合でも同じである0 実施例4 第5図は2本発明の実施例4における半導体発光装置の
断面図である。こ\で、 411d GaAsで複数の
活性層に対応し、42は半絶縁性Ga□−8AI As
 (例えば、 x= 0.8 )で複数のクラッド層に
対応し、43と44は、一対の制御電極に対応LI47
は正電極、48は負電極、49は半絶縁性GaAs基板
である0また。第5図の破線で区切られた領域45およ
び46は、それぞれp影領域およびn影領域に対応して
いる。
この実施例4は、実施例2の活性層を多層化し、クラッ
ド層と活性層を交互に配して、活性Patをはさむよう
にしたもので、その他は実施例2と同じである。従って
、実施例4における半導体発光装置は、活性層GaA、
sとクラッド層OaニーXA]XASの交互成長工程が
つけ加わる点だけが実施例2の場合と異なる点で、その
他の部分については、実施例2の対応する部分の形成工
へと同じ工程をもって、これを製作しうる0以上のよう
に本発明は特定、の実施例に関して説明してきたが、活
性層内に存在する電子と正孔を一対の制御電極に加えた
電圧がもとになって生しる電界により分極させ、これに
よって。
発光量2発光波長および光波に対する利得係数を制御す
る前記の各方法の変更、修正、変形が明白となることは
明らかである。従って、このような変更、修正、変形は
すべて特許請求の範囲にはいるものと理解されるべきで
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明する半導体発光装置の模式
的な断面図、第2a図は本発明の実施例1における半導
体発光装置の斜視図、第2b図は本発明の実施例1にお
ける半導体発光装置4の断面図、第3a図は本発明の実
施例2における半導体発光装置の斜視図、第3b図は本
発明の実施例2における半導体発光装置の断面図。 第4図は本発明の実施例3における半導体発光装置の断
面図、第5図は本発明の実施例4における半導体発光装
置の断面図である。 特許出願人 山 西 王 道 末 宗 幾 夫 引図 第+ II

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ])発光を起こす活性層を、これに接するこれより禁制
    帯幅の大きい第1.第2のクラッド層?んだ構造で、前
    記第1.第2のクラッド層の外表面にむかいあうように
    して一対の制御71!極、を設け、前記活性カ病方向に
    前記制御電極をへだてて設けられた前記活性層より禁制
    帯幅の大きいp形およびn形の第3および第4のクラ、
    ド領域により前記活性層および第1+第2のクラッド層
    をはさむようにし、前記第3および第4のクラッド領域
    から前記活性層に注入された正孔および電子の再結合が
    もとになって起る発光量1発光波長および光波に対する
    増幅利得係数を前記制御電極に加える電圧で制御するこ
    とを特徴とするI′・導体レーザを含む半導体発光装置
    。 2)発光を起こす活性層を、これに接するこれより禁制
    帯幅の大きい第1.第2のクラツド7ド層の外表面にむ
    かいあうようにしてλ一対の制御電極を設け、前記活性
    層面内方向にし、前記p形およびn影領域から前記活性
    層中央部に注入された正孔および電子の再結合がもとに
    なって起る発光量2発光波長および光波に対する増幅利
    得係数を前記制御電極に加える電圧で制御することを特
    徴とする半導体レーザを含む半導体発光装置。 3)発光を起こす複数の活性層と前記活性層より禁制帯
    幅の大きい複数のクラッド層とを交互に配して、前記活
    性層をはさむようにした構成で、前記クラッド層のうち
    一対の最外クラッド層の外表面にむかいあうようにして
    一対の制御電極を設け、前記活性層面内方向に前記制御
    電極をへだてて前記クラッド層とけ別に設けられた前記
    活性層より禁制帯幅の大きいp形およびn形のクラッド
    領域により。 hiJ記活性層および前記クラッド層をはさむようにし
    、前記p形およびn形のクラッド領域から前記活性層に
    注入された正孔および電子の再結合がもとになって起る
    発光量1発光波長および光波に対する増幅利得係数を前
    記制御電極に加える電圧で制御することを特徴とする半
    導体レーザを含む半導体発光装置。 4)発光を起こす複数の活性層と、前記活性層より禁制
    帯幅の大きい複数のクラッド層とを交互に配して、前記
    活性層をはさむようにした構成で、前記クラ、ド層のう
    ち%一対の最外クラッド層の外表面にむかいあうように
    して一対の制御電極を設け、前記活性層面内方向に前記
    制御電極をへだてて、前記活性層。 クラッド層の1部分をp形およびn形とし。 前記p形およびn影領域から前記活性層中央部に注入さ
    れた正孔および電子の再結合がもとになって起る発光量
    2発光波長および光波に対する増幅利得係数を前記制御
    電極に加える電圧で制御することを特徴とする半導体レ
    ーザを含む半導体発光装置0
JP58109575A 1983-06-17 1983-06-17 制御電極付半導体発光装置 Pending JPS601874A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0276140A2 (en) * 1987-01-23 1988-07-27 Hiroshima University A light emitting semiconductor device
JPH01208885A (ja) * 1988-02-17 1989-08-22 Nippon Denso Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
US5045894A (en) * 1988-06-29 1991-09-03 Hitachi, Ltd. Compound semiconductor light emitting device
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