JPS60184517A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60184517A JPS60184517A JP4081584A JP4081584A JPS60184517A JP S60184517 A JPS60184517 A JP S60184517A JP 4081584 A JP4081584 A JP 4081584A JP 4081584 A JP4081584 A JP 4081584A JP S60184517 A JPS60184517 A JP S60184517A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- epoxy
- resin composition
- silicon compound
- resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は相溶性に優れ、しかも硬化後、耐湿性にも優
れ、内部応力の低い半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
れ、内部応力の低い半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
現在、ＩＣやＬＳＩなどの半導体素子をシリコン樹脂あ
るいはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が
広く採用され、これらの中でもエポキシ樹脂は比較的す
ぐれた気密性を持ち、かつ安価であることから半導体封
止用樹脂として汎用されている。
るいはエポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が
広く採用され、これらの中でもエポキシ樹脂は比較的す
ぐれた気密性を持ち、かつ安価であることから半導体封
止用樹脂として汎用されている。
しかしながら、従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
には未解決の問題が残されている。第１に、樹脂の硬化
による内部応力によって、半導体素子の配線、ボンディ
ング線の変形、ズレ、断線などが起こる。第２に、この
内部応力が低下させるための、可とう性樹脂の配合、繊
維状物質の配合、無機質光てん剤の増量などの工夫は、
ガラス転移点の低下、耐湿性の低下、配線の変形や断線
を招く。特開昭５５−８４１２号公報などで検討されて
いるが、近年ますます大型化、高集積度化されつつある
ＩＣやＬＳＩ用の封止樹脂として適当な樹脂が得られる
に至っていない。
には未解決の問題が残されている。第１に、樹脂の硬化
による内部応力によって、半導体素子の配線、ボンディ
ング線の変形、ズレ、断線などが起こる。第２に、この
内部応力が低下させるための、可とう性樹脂の配合、繊
維状物質の配合、無機質光てん剤の増量などの工夫は、
ガラス転移点の低下、耐湿性の低下、配線の変形や断線
を招く。特開昭５５−８４１２号公報などで検討されて
いるが、近年ますます大型化、高集積度化されつつある
ＩＣやＬＳＩ用の封止樹脂として適当な樹脂が得られる
に至っていない。
例えば、内部応力を低下させることのできるシリコン化
合物は、エポキシ樹脂と非相溶性であるので、エポキシ
樹脂とシリコン化合物各々に相溶性のある第２級アミン
をエポキシ樹脂およびシリコン化合物に単純に加えても
得られた樹脂組成物は相分離する。
合物は、エポキシ樹脂と非相溶性であるので、エポキシ
樹脂とシリコン化合物各々に相溶性のある第２級アミン
をエポキシ樹脂およびシリコン化合物に単純に加えても
得られた樹脂組成物は相分離する。
この発明は上記従来のものの欠点を除去するためになさ
れたもので、エポキシ樹脂１００重量部（１′）、これ
の硬化剤（ロ）、並びにシリコン化合物と第２級アミン
の反応物５０重量部以下（ハ）を含有するものを用いる
ことにより、相溶性に優れ、しかも硬化後、ガラス転移
点の低下などの樹脂物性の低下を伴わずに耐湿性にも優
れ、内部応力の低い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することを目的とする。
れたもので、エポキシ樹脂１００重量部（１′）、これ
の硬化剤（ロ）、並びにシリコン化合物と第２級アミン
の反応物５０重量部以下（ハ）を含有するものを用いる
ことにより、相溶性に優れ、しかも硬化後、ガラス転移
点の低下などの樹脂物性の低下を伴わずに耐湿性にも優
れ、内部応力の低い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することを目的とする。
この発明の一実施例に用いるエポキシ樹脂としては、例
えばノボラック系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エ
ポキシ樹脂および脂環系エポキシ樹脂など種々のタイプ
のものが挙げられ、これらのエポキシ樹脂は単独もしく
は２種以上の使用も可能である。また、これらのエポキ
シ樹脂とともに、必要に応じて臭素化ビスフェノールＡ
系エポキシ樹脂も用いることができる。中でも高温特性
にもすぐれたノボラック系エポキシ樹脂の使用が好まし
い。
えばノボラック系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エ
ポキシ樹脂および脂環系エポキシ樹脂など種々のタイプ
のものが挙げられ、これらのエポキシ樹脂は単独もしく
は２種以上の使用も可能である。また、これらのエポキ
シ樹脂とともに、必要に応じて臭素化ビスフェノールＡ
系エポキシ樹脂も用いることができる。中でも高温特性
にもすぐれたノボラック系エポキシ樹脂の使用が好まし
い。
この発明の一実施例に用いるエポキシ樹脂の硬化剤とし
ては例えば一般に知られるアミン類、酸無水物類および
フェノール類の使用が可能であるが、この発明の目的で
ある高い信頼性のある半導体封止用としては、例えば酸
無水物類およびフェノール類を用いるのが好ましい。
ては例えば一般に知られるアミン類、酸無水物類および
フェノール類の使用が可能であるが、この発明の目的で
ある高い信頼性のある半導体封止用としては、例えば酸
無水物類およびフェノール類を用いるのが好ましい。
酸無水物類としては、例えば無水フタル酸、無水テトラ
ハイドロフタル酸、無水ヘキサノ１イドロフタル酸、無
水メチルテトラハイドロフタル酸、無水メチルベキサハ
イドロフタル酸、無水マレイン酸および無水へキサクロ
ロエンドメチレンテトラハイドロフタル酸などが使用で
きる。しかし、高温特性、常圧注入性にすぐれた無水へ
キサ、・＼イドロフタル酸および無水テトラノｈイドロ
フタル酸の使用が好ましい。これらの酸無水物は単独お
よび２種以上の使用が可能で、そ−の使用量はエポキシ
樹脂１当量に対して通常０４〜１．２当量、好適ｔこは
０．６〜１．０当量の範囲である。０４当量より少ない
と充分に硬化せず機械的特性に劣り、熱変形温度および
耐湿性の低下をきたす。また１２当量より多くなると、
過剰の酸無水物が耐湿性を低下させる。
ハイドロフタル酸、無水ヘキサノ１イドロフタル酸、無
水メチルテトラハイドロフタル酸、無水メチルベキサハ
イドロフタル酸、無水マレイン酸および無水へキサクロ
ロエンドメチレンテトラハイドロフタル酸などが使用で
きる。しかし、高温特性、常圧注入性にすぐれた無水へ
キサ、・＼イドロフタル酸および無水テトラノｈイドロ
フタル酸の使用が好ましい。これらの酸無水物は単独お
よび２種以上の使用が可能で、そ−の使用量はエポキシ
樹脂１当量に対して通常０４〜１．２当量、好適ｔこは
０．６〜１．０当量の範囲である。０４当量より少ない
と充分に硬化せず機械的特性に劣り、熱変形温度および
耐湿性の低下をきたす。また１２当量より多くなると、
過剰の酸無水物が耐湿性を低下させる。
フェノール類としては、ビスフェノールＡ、）リメチロ
ールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノ
ボラック樹脂、エポキシ化およびブチル化フェノール樹
鮨並びに” ５ｕｐｐｅｒ Ｂｅｅｋａｃｉｔｅ″１０
０’ｌ （日本ライヒホールド化学工業／Ａ＜＋ａ製）
、” ！−１ｉ ｔ ａｎｏ ＋″ ４ｏｔｏ（Ｈ日立
製作新製）、５ｃａｄ。
ールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノ
ボラック樹脂、エポキシ化およびブチル化フェノール樹
鮨並びに” ５ｕｐｐｅｒ Ｂｅｅｋａｃｉｔｅ″１０
０’ｌ （日本ライヒホールド化学工業／Ａ＜＋ａ製）
、” ！−１ｉ ｔ ａｎｏ ＋″ ４ｏｔｏ（Ｈ日立
製作新製）、５ｃａｄ。
ｊｏｒｍ ２．９ （オランダ５ｃａｄｏ Ｚｗｏ１１
社製） 、Ｍｅｔｈｙｌｏｒ７５１０８ （米国ゼネラ
ルエレクトリック社製）などの商品名で知られているフ
ェノール樹脂などかある。使用量については酸無水物類
と同様である。
社製） 、Ｍｅｔｈｙｌｏｒ７５１０８ （米国ゼネラ
ルエレクトリック社製）などの商品名で知られているフ
ェノール樹脂などかある。使用量については酸無水物類
と同様である。
フェノール類硬化系は耐湿性については酸無水物類硬化
系より優れているが、樹脂組成物の粘度上昇を起こす。
系より優れているが、樹脂組成物の粘度上昇を起こす。
高耐湿性とともに低内部応力、高作業性を得るためには
酸無水物類との複合硬化系の使用も可能である。
酸無水物類との複合硬化系の使用も可能である。
この発明の一実施例に用いるシリコン化合物とおよび一
般式 ％式％（） （式中Ｒ１はエポキシ基を含み、Ｒ，は例えばメチル基
、プロピル基、ビニル基およびフェニル基などの炭化水
素基、Ｒ２は水素又はアルキル基、並びにｘ、ｙ、ｚは
整数を示す。）で表わされる分子量３００〜５０００の
範囲の例えばシリコンオイルやシリコンゴムなどである
。
般式 ％式％（） （式中Ｒ１はエポキシ基を含み、Ｒ，は例えばメチル基
、プロピル基、ビニル基およびフェニル基などの炭化水
素基、Ｒ２は水素又はアルキル基、並びにｘ、ｙ、ｚは
整数を示す。）で表わされる分子量３００〜５０００の
範囲の例えばシリコンオイルやシリコンゴムなどである
。
この発明の一実施例に用いる第２級アミンとしては、例
えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
−イミダゾール、ベンズイミダゾールおよびＮ−アルキ
ル−イミダゾールなどのイミダゾール化合物が好ましく
、Ｎ−メチルピペラジン、ヒドロキシエチルピペラジン
、ピペリジンおよびモルホリンなどもある。
えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル
−イミダゾール、ベンズイミダゾールおよびＮ−アルキ
ル−イミダゾールなどのイミダゾール化合物が好ましく
、Ｎ−メチルピペラジン、ヒドロキシエチルピペラジン
、ピペリジンおよびモルホリンなどもある。
なお上記この発明に係わるシリコン化合物を、硬化促進
剤である第２級アミンとあらかじめ反応させることによ
り、エポキシ樹脂中にシリコン化合物を均一かつ安定に
分散させることができるのであり、この反応は室温から
１００°０までの比較的低温で容易に進行し、トルエン
や他の有機溶媒で反応の制御をすることができる。又、
第２級アミンとシリコン化合物の使用量は、第２級アミ
ン１ｍｏｌに対しシリコン化合物のエポキシ基０．６〜
１．５ｍｏｌが好ましく、中でも０．８〜１．２がより
好ましい。
剤である第２級アミンとあらかじめ反応させることによ
り、エポキシ樹脂中にシリコン化合物を均一かつ安定に
分散させることができるのであり、この反応は室温から
１００°０までの比較的低温で容易に進行し、トルエン
や他の有機溶媒で反応の制御をすることができる。又、
第２級アミンとシリコン化合物の使用量は、第２級アミ
ン１ｍｏｌに対しシリコン化合物のエポキシ基０．６〜
１．５ｍｏｌが好ましく、中でも０．８〜１．２がより
好ましい。
エポキシ基が０．６ｍｏｌ！以下の場合硬化後の耐湿性
が低下し、エポキシ基が１．５ｍｏＪ以上の場合分散性
が低下する。
が低下し、エポキシ基が１．５ｍｏＪ以上の場合分散性
が低下する。
さらに上記第２級アミンは上記エポキシ樹脂１００重量
部に対して１０重皿形以下が好才しい。
部に対して１０重皿形以下が好才しい。
１０重量％以上では耐湿性が低下する。
次に、上記のようにして得たシリコン化合物と第２級ア
ミンの反応物１ユ、エポキシ樹脂１００重社部に対し５
０重λ部以下が好ましく、中でも８〜３０重量％が好ま
しい。５０重量％以上では硬化後機械的強度が低下する
。
ミンの反応物１ユ、エポキシ樹脂１００重社部に対し５
０重λ部以下が好ましく、中でも８〜３０重量％が好ま
しい。５０重量％以上では硬化後機械的強度が低下する
。
なお、この発明の組成物には必要に応じて、結晶性シリ
カ、溶融シリカ、アルミナ、三酸化アンチモンなどの無
機充填剤や、カーボンブラック７ｊどの着色剤、カルナ
ウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型剤や難
燃剤が含まれることも可能である。
カ、溶融シリカ、アルミナ、三酸化アンチモンなどの無
機充填剤や、カーボンブラック７ｊどの着色剤、カルナ
ウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型剤や難
燃剤が含まれることも可能である。
この発明の組成物は従来のエポキシ樹脂、シリコン樹脂
の調製などに使用されている公知の混合装置、例えばロ
ール、ニーダ、ライカイ機などを用いることによって容
易に調整できる。
の調製などに使用されている公知の混合装置、例えばロ
ール、ニーダ、ライカイ機などを用いることによって容
易に調整できる。
以下、実施例、比較例をあげてこの発明を説明する。実
施例１〜９および比較例３〜ＩＯは、硬化促進剤とシリ
コン化合物（後記の表１）を６０℃で攪拌し反応させた
。実施例１〜９および比較例１〜１０は、表２（後記）
および表８（後記）に示す割合で、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、シリコン化合物、無機光てん剤、着色
剤、離型剤を゛配合し、ニーダを用いて温度４０℃で１
０分間真空混合してエポキシ樹脂組成物を得た。上記の
ようにして得られた組成物の安定性および１８０℃で１
６時間硬化後の耐クラツク性、耐湿性を調べ、結果を表
４および表５に示した。
施例１〜９および比較例３〜ＩＯは、硬化促進剤とシリ
コン化合物（後記の表１）を６０℃で攪拌し反応させた
。実施例１〜９および比較例１〜１０は、表２（後記）
および表８（後記）に示す割合で、エポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、シリコン化合物、無機光てん剤、着色
剤、離型剤を゛配合し、ニーダを用いて温度４０℃で１
０分間真空混合してエポキシ樹脂組成物を得た。上記の
ようにして得られた組成物の安定性および１８０℃で１
６時間硬化後の耐クラツク性、耐湿性を調べ、結果を表
４および表５に示した。
即ち、安定性については、４０℃で静置し、目視して相
分離の有無により評価した。耐クラツク性については、
オリファントワッシャを埋め込んだ時のクラック発生温
度で評価した。耐湿性と低応力性についての評価は、耐
湿性評価用半導体素子”を真空注型成形し、１２１°Ｃ
，２気圧、相対湿度１００％の条件でＰＣＴ （Ｐｒｅ
ｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｂｅｒ Ｔｅ５ｔ）を行ない、不良
発生時間を調べた。また、２６０°Ｃのはんだ浴に浸漬
後も同様の試験を行なった。
分離の有無により評価した。耐クラツク性については、
オリファントワッシャを埋め込んだ時のクラック発生温
度で評価した。耐湿性と低応力性についての評価は、耐
湿性評価用半導体素子”を真空注型成形し、１２１°Ｃ
，２気圧、相対湿度１００％の条件でＰＣＴ （Ｐｒｅ
ｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｂｅｒ Ｔｅ５ｔ）を行ない、不良
発生時間を調べた。また、２６０°Ｃのはんだ浴に浸漬
後も同様の試験を行なった。
その結果を表４（後記）および表５（後記）に示す。そ
れによると、この発明の一実施例の樹脂組成物は全て安
定である。又、この発明の一実施例の樹脂組成物の耐湿
性評価用半導体素子の不良発生時間は、はんだ浸漬しな
い場合も、２６０℃のはんだ浴に浸漬した後も同様に遅
く、その差も小さい。一方、比較例の樹脂組成物の耐湿
性評価用半導体素子の不良発生時間は、はんだ浸漬しな
い場合でも速く、２６０℃のはんだ浴に浸漬した後はそ
の時間は更に急激に速くなり、その差も大きくなる。こ
のことから、この発明の一実施例の樹脂組成物は耐湿性
書ζ優れ、しかも内部応力が低下していることが解る。
れによると、この発明の一実施例の樹脂組成物は全て安
定である。又、この発明の一実施例の樹脂組成物の耐湿
性評価用半導体素子の不良発生時間は、はんだ浸漬しな
い場合も、２６０℃のはんだ浴に浸漬した後も同様に遅
く、その差も小さい。一方、比較例の樹脂組成物の耐湿
性評価用半導体素子の不良発生時間は、はんだ浸漬しな
い場合でも速く、２６０℃のはんだ浴に浸漬した後はそ
の時間は更に急激に速くなり、その差も大きくなる。こ
のことから、この発明の一実施例の樹脂組成物は耐湿性
書ζ優れ、しかも内部応力が低下していることが解る。
さらに、この発明の一実施例の樹脂組成物のクラック発
生温度は低く、耐クラツク性に優れている仁とが解る。
生温度は低く、耐クラツク性に優れている仁とが解る。
なお、比較例の樹脂組成物には耐クラツク性に優れたも
のもあるが、その場合、上記他の物性に劣るという結果
となった。なお、実施例６のガラス転位点は１５８°Ｃ
で、シリコン化合物の添加によるガラス転位点の低下は
見られず、従来製品に比べても問題はない。
のもあるが、その場合、上記他の物性に劣るという結果
となった。なお、実施例６のガラス転位点は１５８°Ｃ
で、シリコン化合物の添加によるガラス転位点の低下は
見られず、従来製品に比べても問題はない。
／
表１
〔発明の効果〕
以上説明したとうり、この発明はエポキシ樹脂１００重
量部（イ）、これの硬化剤（０）、並びにシリコン化合
物と第２級アミンの反応物５０重量部以下（ハ）を含有
するものを用いることにより、相溶性に優れ、しかも硬
化後、ガラス転移点の低下など樹脂物性の低下を伴わず
に、耐湿性にも優れ、内部応力の低い半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を得ることができ、例えばＬＳＩおよび
ＶＬＳＩの封止樹脂として極めて有用である。
量部（イ）、これの硬化剤（０）、並びにシリコン化合
物と第２級アミンの反応物５０重量部以下（ハ）を含有
するものを用いることにより、相溶性に優れ、しかも硬
化後、ガラス転移点の低下など樹脂物性の低下を伴わず
に、耐湿性にも優れ、内部応力の低い半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物を得ることができ、例えばＬＳＩおよび
ＶＬＳＩの封止樹脂として極めて有用である。
代理人 大岩増雄
第１頁の続き
＠発明者藤本 除光
尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機株式会社材料
研究所内 手続補正書（自発） １、事件の表示 特願昭５９−４０８１５号２、発明の
名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する
。
研究所内 手続補正書（自発） １、事件の表示 特願昭５９−４０８１５号２、発明の
名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 ５、補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する
。
（２）同第６頁下から第１行の「Ｒ１」をｒＲＪに訂正
する。
する。
（３）同第９頁第８行の「調整」を「調製」に訂正する
。
。
（４）同第１０頁第２行の［Ｃ：ｏｏｂｅｒ Ｊをｌ
Ｃｏｏｋｅｒ Ｊに訂正する。
Ｃｏｏｋｅｒ Ｊに訂正する。
７、添付書類の目録
補正後の特許請求の範囲を記載した書面１通
以上
特許請求の範囲
（１）エポキシ樹脂１００重量部（イ）、これの硬化剤
（ロ）、並びにシリコン化合物と第２級アミンの反応物
５０ｉ量部以下ぐ９を含有する半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。
（ロ）、並びにシリコン化合物と第２級アミンの反応物
５０ｉ量部以下ぐ９を含有する半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。
（２）シリコン化合物が
ＲＣＨ２
Ｒ。
および一般式
（式中Ｒ，はエポキシ基を含み、Ｒは炭化水素基、Ｒ２
は水素又はアルキル基並びにｘ、ｙ。
は水素又はアルキル基並びにｘ、ｙ。
２は整数を示す。）で表わされる分子量８００〜５００
０の範囲のものである特許請求の範囲第１項記載の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物。
０の範囲のものである特許請求の範囲第１項記載の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物。
（３）第２級アミンがイミグゾール化合物である特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。
求の範囲第１項又は第２項記載の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。
Claims (3)
- （１）エポキシ樹脂１００重量部（イ）、これの硬化剤
（ロ）、並びにシリコン化合物と第２級アミンの反応物
５０重皿部以下ｅｅを含有する半導体封止用エポキシ樹
脂組成物。 - （２）シリコン化合物が Ｒ】 および一般式 Ｒ （式中Ｒ，はエポキシ基を含み、Ｒ１は炭化水素基、Ｒ
２は水素又はアルキル基並びにｘ、ｙ、ｚは整数を示す
。）で表わされる分子量８００〜５０００の範囲のもの
である特許請求の範囲第１項記載の半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - （３）第２級アミンがイミダゾール化合物である特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4081584A JPS60184517A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4081584A JPS60184517A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60184517A true JPS60184517A (ja) | 1985-09-20 |
| JPS6320447B2 JPS6320447B2 (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=12591143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4081584A Granted JPS60184517A (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60184517A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158716A (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-14 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | シリコ−ン変性剤分散体および変性方法 |
-
1984
- 1984-03-02 JP JP4081584A patent/JPS60184517A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158716A (ja) * | 1985-12-30 | 1987-07-14 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | シリコ−ン変性剤分散体および変性方法 |
| JPH0512365B2 (ja) * | 1985-12-30 | 1993-02-17 | Dow Corning |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320447B2 (ja) | 1988-04-27 |
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