JPS60183447U - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JPS60183447U
JPS60183447U JP7129784U JP7129784U JPS60183447U JP S60183447 U JPS60183447 U JP S60183447U JP 7129784 U JP7129784 U JP 7129784U JP 7129784 U JP7129784 U JP 7129784U JP S60183447 U JPS60183447 U JP S60183447U
Authority
JP
Japan
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airtight
terminal
cooling device
support means
boiling cooling
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Application number
JP7129784U
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Other versions
JPH0328515Y2 (ja
Inventor
矢野　和博
諸星　幸信
Original Assignee
富士電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
′第１図イおよび口は本考案の実施例による沸騰冷却装
置の側面図および正面断面図、第２図は本考案による半
導体装置の正面図、第３図は従来の沸騰冷却装置を示す
斜視図、第４図は同縦断面図である。 １・・・フロンタンク部、２・・・凝縮部、３・・・気
密端子、５・・・半導体素子、６・・・取付脚、７・・
・接続導体、１０・・・気密端子、１１・・・絶縁ベー
ス、１２・・・取付リング、１３・・・端子、１４・・
・半導体スタック、１５・・・間隔支持材、１６・・・
半導体支持材、１７・・・接続導体、２０・・・半導体
装置、２１・・・密閉容器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 密閉容器内に沸騰冷媒液体と該沸騰冷媒液体に浸漬され
    る半導体素子とを封入してなる沸騰冷却゛　　装置にお
    いて、前記半導体素子から引き出される導体と前記密閉
    容器外の導体とを結合する複数の端子を備えた気密端子
    と、該気密端子の外周より突出することなく対向せる当
    該気密端子同士を所定の間隔に支持する間隔支持手段と
    、前記対向気密端子の間にあって当該気密端子の外周よ
    り突出することなく前記間隔支持手段に支持されるとと
    もに導体により前記気密端子の端子に接続される半導体
    素子とでなる単導体装置と、対向する２面の同じ位置に
    前記気密端子の外周と同じ形状寸法の開孔部を備えると
    ともに対向する２面の間隔が前記半導体装置の気密端子
    間隔とほぼ等しくなされた前記密閉容器と、該密閉容器
    開孔部と前記気密端子とを隙間なく結合する手段とを備
    えてなることを特徴とする沸騰冷却装置。
JP7129784U 1984-05-16 1984-05-16 沸騰冷却装置 Granted JPS60183447U (ja)

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JP7129784U JPS60183447U (ja) 1984-05-16 1984-05-16 沸騰冷却装置

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JPS60183447U true JPS60183447U (ja) 1985-12-05
JPH0328515Y2 JPH0328515Y2 (ja) 1991-06-19

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS572555A (en) * 1980-06-05 1982-01-07 Toshiba Corp Cooling device for semiconductor element
JPS57170558A (en) * 1981-04-14 1982-10-20 Mitsubishi Electric Corp Boiling cooling type semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS572555A (en) * 1980-06-05 1982-01-07 Toshiba Corp Cooling device for semiconductor element
JPS57170558A (en) * 1981-04-14 1982-10-20 Mitsubishi Electric Corp Boiling cooling type semiconductor device

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JPH0328515Y2 (ja) 1991-06-19

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