JPS60182733A - 無接点スイツチのハイブリツド集積回路 - Google Patents

無接点スイツチのハイブリツド集積回路

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JPS60182733A
JPS60182733A JP59039545A JP3954584A JPS60182733A JP S60182733 A JPS60182733 A JP S60182733A JP 59039545 A JP59039545 A JP 59039545A JP 3954584 A JP3954584 A JP 3954584A JP S60182733 A JPS60182733 A JP S60182733A
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wires
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Kiyoshi Miyamoto
宮本　潔
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は光電スイッチや近接スイッチ等の無接点スイッ
チに関し、特にその検知回路部の実装に特徴を有する無
接点スイッチのハイブリッド集積回路に関するものであ
る。
従来技術とその問題点 光電スイッチや近接スイッチ等の無接点スイッチは、ダ
イオードやトランジスタ等の小信号用半導体素子とスイ
ッチング用としてサイリスクやパワートランジスタ等の
電力用半導体素子とを同時に使用している。ところで回
路実装には小型化が要求されるが、電力用半導体素子は
形状が大きい個別部品だけで小型のミニモールド部品が
提供されていない。そこで小型に実装するために近年ミ
ニモールド実装からチップ実装によるハイブリッド集積
回路へと移行しつつある。そしてこれらの電力用半導体
のチップを他の小信号用半導体チップと合わせてセラミ
ック等の基板上にグイボンドし、更にそれらの間をワイ
ヤボンドして実装し小型化を図るようにしている。この
ように構成されたハイブリッド集積回路では大小様々の
半導体チップが基板上に配置されるが、本来小信号用半
導体チップには例えば３０μのＡｕワイヤ、電力用半導
体チップには２００μのへ１ワイヤ等チップの形状に合
わせてワイヤの太さと種類とを適宜選択する必要がある
。しかしこのようにワイヤの種類を多くすれば製造工程
が複雑となり、製造価格が上昇してしまうという問題点
があった。
そこでワイヤの種類を一種類とするために太いワイヤを
用いることが考えられるが、小信号用半導体チップには
太いワイヤによってボンディングができないという問題
点がある。従って必要に応してワイヤの本数を増やすよ
うにして綱いワ・ｆヤを用いている。第１図ｆａｌ、　
ｆｂｌは細いワイヤを用いて種々の大きさの半導体チッ
プとセラミック基板とを接続した状態を示す断面図であ
る。本図においてセラミック基板１上にパターンが形成
され、種々の大きさの半導体２，３．４がセラミック基
板の他のパターンとワイヤ５によって夫々ｄｉ、　ｄ２
゜ｄ３の距離が連結される。このとき第１図（ｂ）に示
すように大きい半導体チップ４に細いワイヤを接続する
場合には、ワイヤのたれによってチップの端部にワイヤ
が接触しないようにチップの大きさによって図示のよう
にパターンとの距離を選択する必要がある。即ちｄｉ＜
ｄ２＜ｄ３としなければならない。このように大きい半
導体チップを用いる場合にはワイヤによって張架する距
離が長くなるので、セラミック基板のパターンを小型化
することができないという問題点があった。
発明の目的 本発明はごのような従来の無接点スイッチの実装上の問
題点に鑑みてなされたもので、一種類のワイヤを用いる
止ノ（に、大小様々の半導体等のチップを小型に実装す
ることができる無接点スイ・７チ用のハイブリッド集積
回路を提供することを目的とする。
発明の構成と効果 本発明は種々の厚さを有する半導体チップを配線パター
ンを有する基板上に実装してなる無接点スイッチのハイ
ブリッド集積回路であって、相対的に厚い半導体チップ
に接続される配線パターン上に設けられ、該半導体チッ
プに近い厚さををする金属片と、厚い半導体チップ及び
金属片間を含む半導体チップと基板のパターン間をワイ
ヤボンディングにより接続する同一種類のワイヤと、を
有することを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれば、厚い半導体チ
ップとパターンとの間にその半導体チップにほぼ等しい
厚さを有する金属片が設けられ、その金属片とワイヤを
介して半導体チップとパターンとが接続される。従って
細いワイヤを用いる場合にもチップとパターン間の距離
を短くすることが可能となり、ハイブリッド集積回路を
小型化することができる。又細いワイヤを用いてもワイ
ヤは金属片との間にほぼ水平に張架されるため、チップ
の端部に接する恐れはなく回路の信頼性を向上すること
ができる。更にチップとパターン間を接続するワイヤは
全て同一種類のワイヤを用いることができるため、ハイ
ブリッドエＣの製造工程が減少し価格の上昇を防ぐこと
が可能となる。
実施例の説明 第２図は本発明によるハイブリッド集積回路のパターン
構成を示すものであって、近接スイッチの出力回路と定
電圧回路に本発明のハイブリッドＩＣを適用した状態を
示す実施例である。本図においてセラミック基板１上に
所定のパターン構成されており、そこに大小様々の半導
体チ・７ブ、例えば整流用ダイオード１０．ザイリスタ
１１゜高耐圧トランジスタＩ２等の比較的小さい半導体
チップと、それより更に小さい小信号用ダイオード１３
及び電力用のパワーＭＯ３ＦＥＴ１４等の大きい半導体
チップがパターン上にダイボンディングされている。そ
して大きなチップであるパワーＭＯ５ＦＥＴ１４の周辺
にはパターン上に金属片１５ａ、１５ｂが設けられる。
この金属片は他の半導体チップと同様にセラミック基板
１のパターン上に導電接着剤１７を印刷し、半導体チッ
プと金属片とを同時にダイボンドにより接続し導電接着
剤１７を固めた後、図示のようにワイヤ１６によりワイ
ヤボンディングしその表面をコーティングする。尚第２
図において複数のワイヤを用い゛ζ接続しているのは電
力容量を上げるためであって、これによって一本の細い
ワイヤ１６を用いて小信号用から電力用までの全てのハ
イブリッドＩＣに用いられるチップとパターンを接続す
ることが可能となる。
ここでパワーＭＯ３ＦＥＴのチップＩ４と金属片１５及
びその間を接続されるワイヤボンドの拡大断面図を第３
図に示す。本図に示すように金属片１５の厚さを半導体
チップとほぼ同一に選択することにより、ワイヤ１６は
チップ１４と金属片１５の間にほぼ水平に張架されるこ
ととなる。従って細いワイヤを用いてもその一部がたれ
てチップ１４のエツジに接触することがなくなり、金属
張架との間隔ｄ４を従来のものに比べて小さく（ｄ３〉
ｄ４）することができる。それ放電流容量に応じて本数
を増加させることによって細い一種類のワイヤ１Ｇを用
いることが可能となる。こうすれば金属片１５を介して
大きいチップの端子をセラミック基板１上のパターンに
接続することができるので、ハイブリッド集積回路を小
型化することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、第１図（ｂｌは夫々従来の半導体チップ
とパターンの接続状態を示す断面図、第２図は本発明に
よるハイブリッド集積回路の一例を示すバクーン図、第
３図は本発明による大型チップとパターンとの接続状態
を示す断面図である。 １−−セラミック基板　５．１６−−−−−ワイヤｉ　
ｏ−一一−−整流用ダイオード　１１−−−−−−サイ
リスタ　１２−−−−一高耐圧トランジスタ　１３−−
−−−−小信号用ダイオード　１４−一−−−−パ’７
−Ｍ０３ＦＥＴ　１５ａ、１５ｂ−−−−−一金属片　
１７−−−−−−導電接着剤 特許出願人　立石電機株式会社

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）種々の厚さを有する半導体チップを配線パターン
    を有する基板上に実装してなる無接点スイッチのハイブ
    リッド集積回路であって、相対的に厚い半導体チップに
    接続される配線バクーン上に設けられ、該半導体チップ
    に近い厚さを有する金属片と、 前記厚い半導体チップ及び前記金属片間を含む半導体チ
    ップと基板のパターン間をワイヤボンディングにより接
    続する同一種類のワイヤと、を有することを特徴とする
    無接点スイッチのハイプリント集積回路。
  2. （２）前記金属片はその表面が銀メッキされたものであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の無接点
    スイッチのハイブリッド集積回路。
  3. （３）前記金属片はその表面が金メッキされたものであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の無接点
    スイッチのハイブリッド集積回路。
JP59039545A 1984-02-29 1984-02-29 無接点スイツチのハイブリツド集積回路 Pending JPS60182733A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6356923A (ja) * 1986-08-27 1988-03-11 Fujitsu Ltd 高周波トランジスタ装置
JPH0231438A (ja) * 1988-07-20 1990-02-01 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法。
JPH0585557A (ja) * 1990-05-31 1993-04-06 Pall Corp 容器から液体を分配するためのキヤツプ及び液体分配装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6356923A (ja) * 1986-08-27 1988-03-11 Fujitsu Ltd 高周波トランジスタ装置
JPH0231438A (ja) * 1988-07-20 1990-02-01 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法。
JPH0585557A (ja) * 1990-05-31 1993-04-06 Pall Corp 容器から液体を分配するためのキヤツプ及び液体分配装置

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