JPS60181261U - ペ−スト状ソルダ−供給装置 - Google Patents

ペ−スト状ソルダ−供給装置

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Publication number
JPS60181261U
JPS60181261U JP6873884U JP6873884U JPS60181261U JP S60181261 U JPS60181261 U JP S60181261U JP 6873884 U JP6873884 U JP 6873884U JP 6873884 U JP6873884 U JP 6873884U JP S60181261 U JPS60181261 U JP S60181261U
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JP
Japan
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paste solder
pressurized gas
section
solder
supply device
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Pending
Application number
JP6873884U
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English (en)
Inventor
雅人 清
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS60181261U publication Critical patent/JPS60181261U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図は本考案
め銀ペーストを塗布する状態の断面図、第３図ａ、　ｂ
はエアー吹き出し部のノズル先端部形状の一実施例を示
した面である。 Ａ・・・銀ペースト供給部、Ｂ・・・エアー吹き出し部
、１・・・シリンダー、２・・・ノズル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子をマウントするリードフレームのアイランド
    部にペースト状ソルダーを供給する装置において、一定
    量のペースト状ソルダーを供給する供給部と、ペースト
    状ソルダーを加圧気体により均一に広げる加圧気体吹き
    出し部とを具備し、前記ペースト状ソルダー供給部と加
    圧気体吹き出し部とを同一軸上に配設したことを特徴と
    するペースト状ソルダー供給装置。
JP6873884U 1984-05-11 1984-05-11 ペ−スト状ソルダ−供給装置 Pending JPS60181261U (ja)

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JP6873884U JPS60181261U (ja) 1984-05-11 1984-05-11 ペ−スト状ソルダ−供給装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014128827A1 (ja) * 2013-02-19 2014-08-28 富士機械製造株式会社 粘性流体補給器、粘性流体補給装置及び開閉部材

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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