JPS60180128A - Manufacture of resin mold type semiconductor device - Google Patents

Manufacture of resin mold type semiconductor device

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JPS60180128A
JPS60180128A JP3668184A JP3668184A JPS60180128A JP S60180128 A JPS60180128 A JP S60180128A JP 3668184 A JP3668184 A JP 3668184A JP 3668184 A JP3668184 A JP 3668184A JP S60180128 A JPS60180128 A JP S60180128A
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JP
Japan
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lead
resin
interval
mold
lead frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP3668184A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Tamura
寛 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To realize common use of mold metal dies by preparing two kinds of lead frames in different lengths of lead segments, and setting the intervals in unit of lead in such a manner that the one is set equal to the interval of cavity of mold metal dies which the other is set in double of the interval of cavity. CONSTITUTION:A lead frame 191 having a short lead segment 3 of which length is specified so that the lead unit becomes equal to the interval of cavities of mold metal die between the coupling belts 1, 2 and a lead frame 192 having a long lead segment 3 of which length is specified so that the lead unit becomes N(N=n+1, n=1, 2, 3,...) times for the interval (for example, two times of interval) of cavities are prepared. For example, in the case of obtaining the resin mold of lead frame 191, the lower die 10 and the upper die 11 are matched, the melted resin is supplied to all cavities and resin molding 20 is carried out in unit of lead 4. In the case of the lead frame 192, the melted resin is supplied to the cavities alternately in every other one and resin molding 20 is carried out in unit of lead.

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は樹脂モールド型半導体装置の製造方法に係り、
リードフレームに一定間隔に配置したリード単位に夫々
固着された半導体素子を樹脂モールドする樹脂モールド
型半導体装置の製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Industrial Application Field The present invention relates to a method for manufacturing a resin molded semiconductor device.
The present invention relates to a method of manufacturing a resin-molded semiconductor device in which semiconductor elements fixed to lead units arranged at regular intervals on a lead frame are molded with resin.

（ロ）　従来技術 従来、リードフレームのリード単位に固着された半導体
素子を樹脂モールドするには、使用したリードフレーム
に応じて専用のモールド金型を利用していた。斯る方法
は天童製造には適しているが、種類の異なる機種を少を
製造する場合には、機種毎に新たなモールド金型が必要
となり、コストアップの要因となる。(b) Prior Art Conventionally, in order to resin mold a semiconductor element fixed to a lead unit of a lead frame, a special molding die was used depending on the lead frame used. Although such a method is suitable for manufacturing Tendo, when manufacturing a small number of different models, a new mold is required for each model, which increases costs.

そこで、特公昭５８−１３０２９号公報のように、リー
ド片本数の異なったリードフレームでもモールド金型を
共通化する方法が提案されている。Therefore, as in Japanese Patent Publication No. 58-13029, a method has been proposed in which lead frames having different numbers of lead pieces can be made to use a common molding die.

しかしながら、上述した方法は、リード片本数の異なっ
たリードフレームに対して、同一モールド金型を用いる
もので、リード片の長さの異なるものには、モールド金
型を共通して用いることができず、リード片の長さの異
なる機種を製造するためには、新たにモールド金型が必
要となり、前述と同様にやはりコストアップの要因とな
る。However, the method described above uses the same mold for lead frames with different numbers of lead pieces, and the same mold cannot be used for lead frames with different lengths. First, in order to manufacture models with lead pieces of different lengths, a new molding die is required, which again causes an increase in costs as described above.

（ハ）発明の目的 本発明は上述した難点に始みてなされたもので、リード
片の長さの異なったリードフレームでもモールド金型を
共通化できる樹脂モールド型半導体装置の製造方法を提
供することを目的とする。(c) Purpose of the Invention The present invention was made in view of the above-mentioned difficulties, and it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a resin-molded semiconductor device in which a molding die can be used in common even for lead frames having different lengths of lead pieces. With the goal.

に）発明の構成 本発明は、リード片の長さの異なるリードフレームを二
極類準備し、一方のリードフレームはリード単位の間隔
をモールド金型のキャビティの間隔と同間隔になるよう
にリード片の長さを規定し、他方のリードフレームはリ
ード単位の間隔を前記キャビティの間隔に対してＮ（Ｎ
＝ｎ＋１、ｎ−１，２，３・・・）倍の間隔になるよう
にリード片の長さを規定すると共に、リードフレームを
金型に配置した際に、各リード単位に対応するキャビテ
ィにのみ溶融樹脂を導入することにより、樹脂モールド
を行うことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置の製
造方法である。B) Structure of the Invention In the present invention, two lead frames with lead pieces of different lengths are prepared, and one lead frame has leads arranged so that the interval between the lead units is the same as the interval between the cavities of the mold. The length of one piece is defined, and the other lead frame has a lead unit interval of N (N) with respect to the cavity interval.
= n + 1, n - 1, 2, 3...) In addition to specifying the length of the lead pieces so that they are spaced twice as much, when the lead frame is placed in the mold, the cavities corresponding to each lead unit are This method of manufacturing a resin-molded semiconductor device is characterized in that resin molding is performed by only introducing molten resin.

（ホ）実施例 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。(e) Examples Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第１図は５ＥＰ（シングル・エンデッド・パンケージ）
状のリード片を有するリードフレームを示す平面図であ
る。図において、（１１（２１は連結条帯で、互いに平
行に配列され、この連結条帯（１）（２１間に多数のリ
ード片（３１（３）・・・（３）からなるリード単位（
４）が一定間隔に配置される。（５）は半導体素子を固
着するパッドで、樹脂モールドの略中夫に位置するよう
に配置され、支持片（６Ｈ６）により連結条帯（１１（
２）と一体となっている。（７）はリード片連結部分で
、リード片（３）（３）・・・（３）の先端が一体化さ
れると共に、連結条帯（１）（２）とも一体化されてい
る。（８）はリード片間隔片であり、リード片（３）（
３）・・・（３）の中間部分を連結条帯（１１（２）と
一体化している。Figure 1 shows 5EP (single-ended pancage)
FIG. 3 is a plan view showing a lead frame having a lead piece having a shape of a shape. In the figure, (11 (21) are connecting stripes, which are arranged parallel to each other, and between these connecting stripes (1) (21) there are many lead pieces (31 (3)...
4) are arranged at regular intervals. (5) is a pad for fixing the semiconductor element, which is arranged so as to be located approximately in the center of the resin mold, and is connected by a connecting strip (11 (
2). (7) is a lead piece connecting portion, in which the tips of the lead pieces (3), (3), . . . (3) are integrated, and the connecting strips (1) and (2) are also integrated. (8) is a lead piece spacing piece, and lead piece (3) (
3)...The middle part of (3) is integrated with the connecting strip (11(2)).

上述したようなリードフレームにおいて、リード片の長
さの異なるリードフレームを準備する。In the lead frames as described above, lead frames having lead pieces of different lengths are prepared.

すなわち、連結条帯（ｌｊ（２）間に、リード単位（４
）を後述するモールド金型のキャビティの間隔と同間隔
になるようにリード片（３）・・・の長さを規定した短
いリード片を有するリードフレーム（１９１）と、リー
ド単位（４）をキャビティの間隔に対してＮ（Ｎ＝ｎ＋
１、ｎ　＝　１．２．３・・・）倍の間隔（本実施例で
は２倍の間隔）になるようにリード片（３）・・・の長
さを規定した長いリード片を有するリードフレーム（１
９□）とを準備する。That is, between the connecting stripes (lj(2), there are lead units (4
), and a lead frame (191) having short lead pieces whose lengths are defined so that the lead pieces (3) are at the same intervals as the cavities of the mold die (described later), and lead units (4). N for the cavity spacing (N=n+
1, n = 1.2.3...) times the distance (in this example, the distance is twice the distance) A lead having a long lead piece whose length is specified so that the length of the lead piece (3)... Frame (1
Prepare 9□).

第２図および第３図に本発明に用いるモールド金型の一
例を示す。第２図は断面図、第３図は下型の平面図であ
る。第２図および第３図において、αＱは下型、Ｑｌ）
は上型であり、下型（ＩＱおよび上型ａυは図示しない
ポストによって案内され、各々型合せ可能に構成されて
いる。下型部には、ポット（功を中心にしてランナーａ
３が延長され、各ランナー（Ｉ３１にゲートＩを介し又
下型キャビティａωが一定間隔に配置され、また上型（
１１）には下型キャビティ（１５１に対応して上型キャ
ビティＱ６）が配置されている。FIGS. 2 and 3 show an example of a mold used in the present invention. FIG. 2 is a sectional view, and FIG. 3 is a plan view of the lower mold. In Figures 2 and 3, αQ is the lower mold, Ql)
is the upper mold, and the lower mold (IQ and upper mold aυ are guided by posts (not shown) and are configured to be able to match each other. In the lower mold part, there is a pot (IQ) and a runner a
3 is extended, and the lower mold cavities aω are arranged at regular intervals through the gate I to each runner (I31), and the upper mold (
11), a lower mold cavity (an upper mold cavity Q6 corresponding to 151) is arranged.

そして、一つおきのキャビティ（ｌｉにはゲー［１４）
が２個設けられており、このゲートには、例えば開閉弁
などが設けられ、必要に応じてゲートを開閉するように
構成される。更に、この金型にはボッ）（１３とランナ
ー０３）との間にバルブａ加〜が設けられ、パルプの開
閉によって溶融樹脂が供給されるキャビティを変更する
ことができるようになっている。and every other cavity (li has game [14])
Two gates are provided, and this gate is provided with, for example, an on-off valve, and is configured to open and close the gate as necessary. Furthermore, this mold is provided with a valve (a) between the bowl (13) and the runner 03, so that the cavity to which the molten resin is supplied can be changed by opening and closing the pulp.

すなわち、パルプＱ７）を開くと、全てのキャビティＱ
５１・・・に溶融樹脂が供給され、パルプ０樽を開くと
、−個おきのキャビティαω・・・に溶融樹脂が供給さ
れる。尚、■はリードフレームである。That is, when pulp Q7) is opened, all cavities Q
51..., and when the pulp 0 barrel is opened, the molten resin is supplied to every other cavity αω.... Note that ■ is a lead frame.

つぎに、上述したモールド金型で周知の方法により半導
体素子が固着された短いリード片を有するリードフレー
ム（１９１）および長いリード片を有するリードフレー
ム（１９１）を夫々樹脂モールドする場合について説明
する。第４図は短いリード片を有するリードフレームを
樹脂モールドする場合の断面図、第５図は長いリード片
を有するリードフレームを樹脂モールドする場合の断面
図、第６図および第７図は夫々リードフレームに樹脂モ
−ルドを施した状態を示す平面図であり、第６図は短い
リード片を有するリードフレーム、第７図は長いリード
片を有するリードフレームである。Next, a case will be described in which a lead frame (191) having a short lead piece to which a semiconductor element is fixed and a lead frame (191) having a long lead piece are resin-molded using a well-known method using the above-mentioned molding die. Fig. 4 is a cross-sectional view of a lead frame with short lead pieces molded with resin, Fig. 5 is a cross-sectional view of a lead frame with long lead pieces with resin mold, and Figs. 6 and 7 respectively show the lead frames. FIG. 6 is a plan view showing a resin molded frame; FIG. 6 shows a lead frame with short lead pieces, and FIG. 7 shows a lead frame with long lead pieces.

まず、短いリード片を有するリードフレーム（１９１）
を樹脂モールドする場合について説明する。First, a lead frame (191) with short lead pieces
The case of resin molding will be explained.

リードフレーム（１９１）を下型（１０）に設けたセン
トピン等により所定位置に配置する。そして、下型００
）と上型０１）とを型合せし、リードフレーム（１９１
）を挾持した後、パルプ（１７）を開放すると、全ての
キャビテイヘポット０２）、ランナー（１３）ゲート（
１４）を介して、溶融樹脂が供給され、各リード単位（
４）に樹脂モールド（２０）が施される。The lead frame (191) is placed in a predetermined position using a centrifugal pin or the like provided on the lower die (10). And lower mold 00
) and the upper die 01), and the lead frame (191
) and then open the pulp (17), all cavities will be filled with pot 02), runner (13) gate (
14), molten resin is supplied to each lead unit (
A resin mold (20) is applied to 4).

また、長いリード片を有するリードフレーム（１９２）
を樹脂モールドする場合は、前述と同様にして、リード
フレーム（１９２）を下型Ｑｉおよび上型αυで挾持す
る。そして、本実施例では、長いリード片を有するリー
ドフレーム（１９，）の場合には、半導体累子が固着さ
れたリード単位は、−個おきのキャビティに位置するよ
うに構成しているので、その対応するキャビティのみ溶
融樹脂を供給すれば良い。従って、パルプ（１８１を開
き一個おきのキャビティへボット０２ランナー（１３）
ゲー）（１４ｉを介して溶融樹脂を供給して、各リード
単位に樹脂モールド＠）が施される。Also, a lead frame (192) with a long lead piece
When molding with resin, the lead frame (192) is held between the lower die Qi and the upper die αυ in the same manner as described above. In this embodiment, in the case of the lead frame (19,) having long lead pieces, the lead units to which the semiconductor components are fixed are located in every other cavity. It is sufficient to supply molten resin only to the corresponding cavity. Therefore, open the pulp (181) and insert the bot 02 runner (13) into every other cavity.
(Ga) (Supplying molten resin through 14i, resin mold @) is applied to each lead unit.

尚、本実施例では長いリード片を有するリードフレーム
がキャビティの間隔に対して２倍の間隔でリード単位を
配置した場合について述べたが、２倍以上の間隔の場合
も同様にして樹脂モールドすることができる。In this example, a case has been described in which lead frames having long lead pieces have lead units arranged at twice the interval of the cavities, but resin molding is performed in the same manner even when the interval is twice or more. be able to.

（へ）発明の詳細 な説明したように、本発明法によれば、リード片の長さ
の異なるリードフレームでも、夫々対応したキャビティ
にのみ溶融樹脂を供給することにより、モールド金型を
共通化することができ、その工業的価値は太きい。(f) As described in detail, according to the method of the present invention, even if lead frames have different lengths of lead pieces, molten resin is supplied only to the corresponding cavities, thereby making it possible to use a common mold die. It is possible to do so, and its industrial value is great.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図はＳＥＰ状のリード片を有するリードフレームを
示す平面図である。第２図および第３図は本発明に用い
るモールド金型の一例を示し、第２図は断面図、第３図
は下型の平面図である。第４図および第５図は夫々リー
ドフレームに樹脂モールドを施す状態を示す断面図で、
第４図は短いリード片を有するリードフレーム、第５図
は長いリード片を有するリードフレームである。第６図
および第７図は夫々リードフレームに樹脂モールドを施
した状態を示す平面図で、第６図は短いリード片を有す
るリードフレーム、第７図は長いリード片を有するリー
ドフレームである。 （１１（２）・・・連結条帯、　（３）・・・リード片
、　（４）・・・リード単位、　００）・・・下型、　
Ｑｌ）・・・上型、　（１３）・・・ランナー、Ｑ４）
・・・ケー　ト、０５）（１６）・・・キャビティ、（
（イ）・・・樹脂モールド。 出願人　三洋電機株式会社　外１名 代理人　弁理士　佐　野　靜　夫FIG. 1 is a plan view showing a lead frame having SEP-shaped lead pieces. FIGS. 2 and 3 show an example of a mold used in the present invention, with FIG. 2 being a sectional view and FIG. 3 being a plan view of the lower mold. FIG. 4 and FIG. 5 are cross-sectional views showing the state in which resin molding is applied to the lead frame, respectively.
FIG. 4 shows a lead frame with short lead pieces, and FIG. 5 shows a lead frame with long lead pieces. 6 and 7 are plan views showing resin molded lead frames, respectively. FIG. 6 shows a lead frame with short lead pieces, and FIG. 7 shows a lead frame with long lead pieces. (11(2)...Connection strip, (3)...Lead piece, (4)...Lead unit, 00)...Lower mold,
Ql)...Upper mold, (13)...Runner, Q4)
... Kate, 05) (16) ... Cavity, (
(a) Resin mold. Applicant: Sanyo Electric Co., Ltd. and 1 other representative: Patent attorney: Shizuo Sano

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）複数個のキャビティを一定間隔に配置したモール
ド金型にて、連結条帯間に一定間隔に配置された多数の
リード片からなる各リード単位に夫々固着された半導体
素子を樹脂モールドする樹脂モールド型半導体装置を製
造する方法であって、リード片の長さの異なるリードフ
レームを二種類準備し、一方のリードフレームはリード
単位の間隔を前記キャビティの間隔と同間隔になるよう
にリード片の長さを規定し、他方のリードフレームはリ
ード単位の間隔を前記キャビティの間隔に対してＮ　（
’　Ｎ　＝　ｎ　＋　１、ｎ　＝　１．２．３−）倍の
間隔になるようにリード片の長さを規定すると共に、前
記リードフレームを金型に配置した際に、各リード単位
に対応するキャビティにのみ溶融樹脂を導入することに
より、樹脂モールドを行うことを特徴とする樹脂モール
ド型半導体装置の製造方法。(1) Using a mold with multiple cavities arranged at regular intervals, a semiconductor element fixed to each lead unit, which is made up of a large number of lead pieces arranged at regular intervals between connecting strips, is molded in resin. A method for manufacturing a resin molded semiconductor device, wherein two types of lead frames with different lengths of lead pieces are prepared, and one lead frame is leaded so that the interval between lead units is the same as the interval between the cavities. The length of one piece is defined, and the other lead frame has a lead unit interval N (
' N = n + 1, n = 1.2.3-))), and when the lead frame is placed in the mold, 1. A method for manufacturing a resin-molded semiconductor device, characterized in that resin molding is performed by introducing molten resin only into a cavity.
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