JPS60178457A - 光受容部材 - Google Patents
光受容部材Info
- Publication number
- JPS60178457A JPS60178457A JP59035700A JP3570084A JPS60178457A JP S60178457 A JPS60178457 A JP S60178457A JP 59035700 A JP59035700 A JP 59035700A JP 3570084 A JP3570084 A JP 3570084A JP S60178457 A JPS60178457 A JP S60178457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- layer
- receiving member
- support
- member according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 36
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 36
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 275
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 39
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical class [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 6
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 5
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 125000002346 iodo group Chemical group I* 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229910020667 PBr3 Inorganic materials 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920007962 Styrene Methyl Methacrylate Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 2
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N phosphorus tribromide Chemical compound BrP(Br)Br IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N Arsenic acid Chemical compound O[As](O)(O)=O DJHGAFSJWGLOIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017011 AsBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017049 AsF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015845 BBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910014263 BrF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014271 BrF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- ODUCDPQEXGNKDN-UHFFFAOYSA-N Nitrogen oxide(NO) Natural products O=N ODUCDPQEXGNKDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFPSDOXLHBDCOR-UHFFFAOYSA-N Pyrene-1,6-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)C=C2)=C3C2=CC=C2C(=O)C=CC1=C32 YFPSDOXLHBDCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910003691 SiBr Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIJDTGORVPYLW-UHFFFAOYSA-N [SiH2] Chemical compound [SiH2] XMIJDTGORVPYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000074 antimony hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940000488 arsenic acid Drugs 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000070 arsenic hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N arsenic pentafluoride Chemical compound F[As](F)(F)(F)F YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N arsenic tribromide Chemical compound Br[As](Br)Br JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001545 azulenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010277 boron hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N bromine pentafluoride Chemical compound FBr(F)(F)(F)F XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N germane Chemical compound [GeH4] QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052986 germanium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N stibane Chemical compound [SbH3] OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N thiadiazole Chemical compound C1=CSN=N1.C1=CSN=N1 VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N trifluoro-$l^{3}-bromane Chemical compound FBr(F)F FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOECRLKKXSXCPB-UHFFFAOYSA-K triiodobismuthane Chemical compound I[Bi](I)I KOECRLKKXSXCPB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08214—Silicon-based
- G03G5/08221—Silicon-based comprising one or two silicon based layers
- G03G5/08228—Silicon-based comprising one or two silicon based layers at least one with varying composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/043—Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure
- G03G5/047—Photoconductive layers characterised by having two or more layers or characterised by their composite structure characterised by the charge-generation layers or charge transport layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08214—Silicon-based
- G03G5/08235—Silicon-based comprising three or four silicon-based layers
- G03G5/08242—Silicon-based comprising three or four silicon-based layers at least one with varying composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/10—Bases for charge-receiving or other layers
- G03G5/104—Bases for charge-receiving or other layers comprising inorganic material other than metals, e.g. salts, oxides, carbon
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光(ここでは広義の光で紫外線。
可視光線、赤外線、X線、γ線等を示す)の様な電磁波
に感受性のある光受容部材に関する。
に感受性のある光受容部材に関する。
さらに詳しくは、レーザー光などの可干渉性光を用いる
のに適した光受容部材に関する。
のに適した光受容部材に関する。
デジタル画像情報を画像として記録する方法として、デ
ジタル画像情報に応じて変調したレーザー光で光受容部
材を光学的に走査することにより静電潜像を形成し、次
いで該潜像を現像、必要に応じて転写、定着などの処理
を行ない、画像を記録する方法がよく知られている。
ジタル画像情報に応じて変調したレーザー光で光受容部
材を光学的に走査することにより静電潜像を形成し、次
いで該潜像を現像、必要に応じて転写、定着などの処理
を行ない、画像を記録する方法がよく知られている。
中でも電子写真法を使用した画像形成法では、レーザー
としては小型で安価なHe−Neレーザーあるいは半導
体レーザー(通常は650〜B20 nmの発光波長を
有する)で像記録を行なうことが一般である。
としては小型で安価なHe−Neレーザーあるいは半導
体レーザー(通常は650〜B20 nmの発光波長を
有する)で像記録を行なうことが一般である。
特に、半導体レーザーを用いる場合に適した電子写真用
の光受容部材としては、その光感度領域の整合性が他の
種類の光受容部材と比べて格段に優れている点に加えて
、ビッカース硬度が高く、社会的には無公害である点で
、例えば特開昭54−8ft341号公報や特開昭58
−83748号公報に開示されているシリコン原子を含
む非晶質材料(以後「A−8I」と略記する)から成る
感光層を有する光受容部材が注目されている。
の光受容部材としては、その光感度領域の整合性が他の
種類の光受容部材と比べて格段に優れている点に加えて
、ビッカース硬度が高く、社会的には無公害である点で
、例えば特開昭54−8ft341号公報や特開昭58
−83748号公報に開示されているシリコン原子を含
む非晶質材料(以後「A−8I」と略記する)から成る
感光層を有する光受容部材が注目されている。
面乍ら、感光層を単層構成のA−3i層とすると、その
高光感度を保持しつつ、電子写真用として要求される1
012Ωcm以上の暗抵抗を確保するには、水素原子や
ハロゲン原子或いはこれ等に加えてボロン原子とを特定
の景範囲で層中に制御された形で構造的に含有させる必
要性がある為に、層形成のコントロールを厳密に行う必
要がある等、光受容部材の設計に於ける許容度に可成り
の制限がある。
高光感度を保持しつつ、電子写真用として要求される1
012Ωcm以上の暗抵抗を確保するには、水素原子や
ハロゲン原子或いはこれ等に加えてボロン原子とを特定
の景範囲で層中に制御された形で構造的に含有させる必
要性がある為に、層形成のコントロールを厳密に行う必
要がある等、光受容部材の設計に於ける許容度に可成り
の制限がある。
この設計」二の許容度を拡大出来る、詰り、ある程度低
暗抵抗であっても、その高光感度を有効に利用出来る様
にしたものとしては、例えば、特開昭54−12174
3号公報、特開昭57−4053号公報、特開昭57−
4172号公報に記載されである様に光受容層を伝導特
性の異なる層を積層した二層以上の層構成として、光受
容層内部に空乏層を形成したり、或いは特開昭57−
52178号、同52179号、同52180号、同5
8159号、同581H号、同581131号の各公報
に記載されである様に光受容層を支持体と感光層の間、
又は/及び感光層の上部表面に障壁層を設けた多層構造
としたりして、見掛は上の暗抵抗を高めた光受容部材が
提案されている。
暗抵抗であっても、その高光感度を有効に利用出来る様
にしたものとしては、例えば、特開昭54−12174
3号公報、特開昭57−4053号公報、特開昭57−
4172号公報に記載されである様に光受容層を伝導特
性の異なる層を積層した二層以上の層構成として、光受
容層内部に空乏層を形成したり、或いは特開昭57−
52178号、同52179号、同52180号、同5
8159号、同581H号、同581131号の各公報
に記載されである様に光受容層を支持体と感光層の間、
又は/及び感光層の上部表面に障壁層を設けた多層構造
としたりして、見掛は上の暗抵抗を高めた光受容部材が
提案されている。
この様な提案によって、A−3i系先光受容材はその商
品化設計上の許容度に於いて、或いは製造上の管理の容
易性及び生産性に於いて飛躍的に進展し、商品化に向け
ての開発スピードが急速化している。
品化設計上の許容度に於いて、或いは製造上の管理の容
易性及び生産性に於いて飛躍的に進展し、商品化に向け
ての開発スピードが急速化している。
この様な光受容層が多層構造の光受容部材を用いてレー
ザー記録を行う場合、各層の層厚に斑がある為に、レー
ザー光が可干渉性の単色光であるので、光受容層のレー
ザー光照射側自由表面、光受容層を構成する各層及び支
持体と光受容層との層界面(以後、この自由表面及び層
界面の両者を併せた意味で「界面」と称す)より反射し
て来る反射光の夫々が干渉を起す可能性がある。
ザー記録を行う場合、各層の層厚に斑がある為に、レー
ザー光が可干渉性の単色光であるので、光受容層のレー
ザー光照射側自由表面、光受容層を構成する各層及び支
持体と光受容層との層界面(以後、この自由表面及び層
界面の両者を併せた意味で「界面」と称す)より反射し
て来る反射光の夫々が干渉を起す可能性がある。
この干渉現象は、形成される可視画像に於いて、所謂、
干渉縞模様となって現われ、画像不良の要因となる。殊
に階調性の高い中間調の画像を形成する場合には、画像
の見悪くさは顕著となる。
干渉縞模様となって現われ、画像不良の要因となる。殊
に階調性の高い中間調の画像を形成する場合には、画像
の見悪くさは顕著となる。
まして、使用する半導体レーザー光の波長蒙域が長波長
になるにつれ感光層に於ける該レーザー光の吸収が減少
してくるので前記の干渉現象は顕著である。
になるにつれ感光層に於ける該レーザー光の吸収が減少
してくるので前記の干渉現象は顕著である。
この点を図面を以って説明する。
第1図に、光受容部材の光受容層を構成するある層に入
射した光重0と上部界面 102で反射した反射光R1
、下部界面101で反射した反射光R2を示している。
射した光重0と上部界面 102で反射した反射光R1
、下部界面101で反射した反射光R2を示している。
層の平均層厚をd、屈折率をn、光の波長を層厚差で不
均一であると、反射光R1,R2が2nd=m入(mは
整数、この場合反射光は強め場合反射光は弱め合う)の
条件のどちらに合うかによって、ある層の吸収光量およ
び透過光量に変化を生じる。
均一であると、反射光R1,R2が2nd=m入(mは
整数、この場合反射光は強め場合反射光は弱め合う)の
条件のどちらに合うかによって、ある層の吸収光量およ
び透過光量に変化を生じる。
多層構成の光受容部材においては、第1図に示す干渉効
果が各層で起り、第2図に示すように、それぞれの干渉
による相乗的悪影響が生じる。その為に該干渉縞模様に
対応した干渉縞が転写部材上に転写、定着された可視画
像に現われ、不良画像の原因となっていた。
果が各層で起り、第2図に示すように、それぞれの干渉
による相乗的悪影響が生じる。その為に該干渉縞模様に
対応した干渉縞が転写部材上に転写、定着された可視画
像に現われ、不良画像の原因となっていた。
この不都合を解消する方法としては、支持体表面をダイ
ヤモンド切削して、± 500人〜± 10000人の
凹凸を設けて光散乱面を形成する方法(例えば特開昭5
8−182975号公報)アルミニウム支持体表面を黒
色アルマイト処理したり、或いは樹脂中にカーボン、着
色顔料、染料を分散したりして光吸収層を設ける方法(
例えば9開閉57−165845号公報)、アルミニウ
ム支持体表面を梨地状のアルマイト処理したり、サンド
ブラストにより砂目状の微細凹凸を設けたりして、支持
体表面に光散乱反射防止層を設ける方法(例えば特開昭
57−IEi554号公報)等が提案されている。
ヤモンド切削して、± 500人〜± 10000人の
凹凸を設けて光散乱面を形成する方法(例えば特開昭5
8−182975号公報)アルミニウム支持体表面を黒
色アルマイト処理したり、或いは樹脂中にカーボン、着
色顔料、染料を分散したりして光吸収層を設ける方法(
例えば9開閉57−165845号公報)、アルミニウ
ム支持体表面を梨地状のアルマイト処理したり、サンド
ブラストにより砂目状の微細凹凸を設けたりして、支持
体表面に光散乱反射防止層を設ける方法(例えば特開昭
57−IEi554号公報)等が提案されている。
面乍ら、これ等従来の方法では1画像上に現われる干渉
縞模様を完全に解消することが出来なかった。
縞模様を完全に解消することが出来なかった。
即ち、第1の方法は支持体表面を特定の大きさの凹凸が
多数設けられただけである為、確かに光散乱効果による
干渉縞模様の発現防止にはなっているが、光散乱として
は依然として正反射光成分が現存している為に、該正反
射光による干渉縞模様が残存することに加えて、支持体
表面での光散乱効果の為に照射スポットに拡がりが生じ
、(所謂、滲み現象)実質的な解像度低下の要因となっ
ていた。
多数設けられただけである為、確かに光散乱効果による
干渉縞模様の発現防止にはなっているが、光散乱として
は依然として正反射光成分が現存している為に、該正反
射光による干渉縞模様が残存することに加えて、支持体
表面での光散乱効果の為に照射スポットに拡がりが生じ
、(所謂、滲み現象)実質的な解像度低下の要因となっ
ていた。
第2の方法は、黒色アルマイト処理程度では、完全吸収
は無理であって、支持体表面での反射光は残存する。又
、着色顔料分散樹脂層を設ける場合はA−3i感光層を
形成する際、樹脂層よりの脱気現象が生じ、形成される
感光層の層品質が著しく低下すること、樹脂層がA−9
i感光層形成の際のプラズマによってダメージを受けて
、本来の吸収機能を低減させると共に、表面状態の悪化
によるその、後のA−Si感光層の形成に悪影響を与え
ること等の不都合さが有する。
は無理であって、支持体表面での反射光は残存する。又
、着色顔料分散樹脂層を設ける場合はA−3i感光層を
形成する際、樹脂層よりの脱気現象が生じ、形成される
感光層の層品質が著しく低下すること、樹脂層がA−9
i感光層形成の際のプラズマによってダメージを受けて
、本来の吸収機能を低減させると共に、表面状態の悪化
によるその、後のA−Si感光層の形成に悪影響を与え
ること等の不都合さが有する。
支持体表面を不規則に荒す第3方法の場合には、第3図
に示す様に、例えば入射光1oは、光受容層302の表
面でその一部が反射されて反射光R1となり、残りは、
光受容層302の内部に進入して透過光11となる。透
過光IIは、支持体302の表面に於いて、その一部は
、光散乱されて拡散光に1 * K2 + K3 ・・
・・となり、残りが正反射されて反射光R2となり、そ
の一部が出射光R3となって外部に出て行く。
に示す様に、例えば入射光1oは、光受容層302の表
面でその一部が反射されて反射光R1となり、残りは、
光受容層302の内部に進入して透過光11となる。透
過光IIは、支持体302の表面に於いて、その一部は
、光散乱されて拡散光に1 * K2 + K3 ・・
・・となり、残りが正反射されて反射光R2となり、そ
の一部が出射光R3となって外部に出て行く。
従って、反射光R1と干渉する成分である出射光R3が
残留する為、依然として干渉縞模様は完全に消すことが
出来ない。
残留する為、依然として干渉縞模様は完全に消すことが
出来ない。
又、干渉を防止して光受容層内部での多重反射を防止す
る為に支持対301の表面の拡散性を増加させると、光
受容層内で光が拡散してハレーションを生ずる為解像度
が低下するという欠点もあった。
る為に支持対301の表面の拡散性を増加させると、光
受容層内で光が拡散してハレーションを生ずる為解像度
が低下するという欠点もあった。
特に、多層構成の光受容部材においては、第4図に示す
ように、支持体401表面を不規則的に荒しても、第1
層402の表面での反射光R2,i2層403の表面で
の反射光”I 、支持体401の表面での正反射光R3
の夫々が干渉して、光受容部材の各層厚にしたがって干
渉縞模様が生しる。従って、多層構成の光受容部材にお
いては、支持体401表面を不規則に荒すことでは、干
渉縞を完全に防止することは不可能であった。
ように、支持体401表面を不規則的に荒しても、第1
層402の表面での反射光R2,i2層403の表面で
の反射光”I 、支持体401の表面での正反射光R3
の夫々が干渉して、光受容部材の各層厚にしたがって干
渉縞模様が生しる。従って、多層構成の光受容部材にお
いては、支持体401表面を不規則に荒すことでは、干
渉縞を完全に防止することは不可能であった。
又、サンドブラスト等の方法によって支持体表面を不規
則に荒す場合は、その粗面度がロット間に於いてバラツ
キが多く、且つ同一ロットに於いても粗面度に不均一性
があって、製造管理上具合が悪かった。加えて、比較的
大きな突起がランタムに形成される機会が多く、斯かる
大きな突起が光受容層の局所的な電気的ブレークダウン
の原因となっていた。
則に荒す場合は、その粗面度がロット間に於いてバラツ
キが多く、且つ同一ロットに於いても粗面度に不均一性
があって、製造管理上具合が悪かった。加えて、比較的
大きな突起がランタムに形成される機会が多く、斯かる
大きな突起が光受容層の局所的な電気的ブレークダウン
の原因となっていた。
又、単に支持体表面501を規則的に荒した場合、第5
図に示すように、通常、支持体501表面の凹凸形状に
沿って、光受容層502が堆積するため、支持体501
の凹凸の傾斜面503と光受容層502の凹凸の傾斜面
504とが平行になる。
図に示すように、通常、支持体501表面の凹凸形状に
沿って、光受容層502が堆積するため、支持体501
の凹凸の傾斜面503と光受容層502の凹凸の傾斜面
504とが平行になる。
したがって、その部分では入射光は2nd1=mλまた
は2ndx = (m+’%)入が成立ち、夫々明部ま
たは暗部となる。又、光受容層全体では光受容層の層厚
d1、d2、d3、d4の入 夫々の差の中の最大が一以上である様な層厚のn 不均一性があるため明暗の縞模様が現われる。
は2ndx = (m+’%)入が成立ち、夫々明部ま
たは暗部となる。又、光受容層全体では光受容層の層厚
d1、d2、d3、d4の入 夫々の差の中の最大が一以上である様な層厚のn 不均一性があるため明暗の縞模様が現われる。
従って、支持体501表面を規則的に荒しただけでは、
干渉縞模様の発生を完全に防ぐことはできない。
干渉縞模様の発生を完全に防ぐことはできない。
又、表面を規則的に荒した支持体上に多層構成の光受容
層を堆積させた場合にも、第3図において、一層構成の
光受容部材で説明した支持体表面での正反射光と、光受
容層表面での反射光との干渉の他に、各層間の界面での
反射光による干渉が加わるため、一層構成の光受容部材
の干渉縞模様発現度合より一層複雑となる。
層を堆積させた場合にも、第3図において、一層構成の
光受容部材で説明した支持体表面での正反射光と、光受
容層表面での反射光との干渉の他に、各層間の界面での
反射光による干渉が加わるため、一層構成の光受容部材
の干渉縞模様発現度合より一層複雑となる。
以上の様な問題点は、例えば銅フタロシアニン、アルミ
ニウムクロライドフタロシアニンなどのフタロシアニン
顔料を含有させた電荷発生層と電荷輸送層の積層構造を
有する有機半導体系電子写真用光受容部材あるいはセレ
ン−テルルやセレン化砒素を用いたカルコゲン系の多層
構成電子写真用の光受容部材に於いても生じ得るもので
あり、A−9i系先光受容材の場合と同様に問題解決か
計られる必要がある。
ニウムクロライドフタロシアニンなどのフタロシアニン
顔料を含有させた電荷発生層と電荷輸送層の積層構造を
有する有機半導体系電子写真用光受容部材あるいはセレ
ン−テルルやセレン化砒素を用いたカルコゲン系の多層
構成電子写真用の光受容部材に於いても生じ得るもので
あり、A−9i系先光受容材の場合と同様に問題解決か
計られる必要がある。
本発明の目的は、前述の欠点を解消した光に感受性のあ
る新規な光受容部材を提供することである。
る新規な光受容部材を提供することである。
本発明の別の目的は、可干渉性単色光を用いる画像形成
に適すると共に製造管理が容易である光受容部材を提供
することである。
に適すると共に製造管理が容易である光受容部材を提供
することである。
本発明の更に別の目的は、画像形成時に現出する干渉縞
模様と反転現像時の斑点の現出を同時にしかも完全に解
消することができる光受容部材を提供することでもある
。
模様と反転現像時の斑点の現出を同時にしかも完全に解
消することができる光受容部材を提供することでもある
。
本発明の光受容部材は、少なくとも1つの感光層を有す
る多層構成の光受容層を支持体上に有する光受容部材に
於いて、前記感光層がショートレンジ内に1対以上の非
平行な界面を有し、該非平行な界面が、層厚方向と垂直
な面内の少なくとも一方向に多数配列し、該非平行な界
面が、配列方向に於いて夫々なめらかに連結している事
を特徴とする。
る多層構成の光受容層を支持体上に有する光受容部材に
於いて、前記感光層がショートレンジ内に1対以上の非
平行な界面を有し、該非平行な界面が、層厚方向と垂直
な面内の少なくとも一方向に多数配列し、該非平行な界
面が、配列方向に於いて夫々なめらかに連結している事
を特徴とする。
以下、本発明を図面に従って具体的に説明する。
第6図は、本発明の基本原理を説明するための説明図で
ある。
ある。
本発明には装置の要求解像力よりも微小でなめらかな凹
凸形状を有する支持体(不図示)上に、その凹凸の傾斜
面に沿って、1つ以上の感光層を有する多層構成の光受
容層を、第6図の一部に拡大して示しである。第6図に
示されるように、第2層602の層厚がd5からd6
と連続的に変化している為に、界面603と界面604
とは互いに傾向きを有している。従って、この微小部分
(ショートレンジ)文に入射した可干渉性光は、該微小
部公文に於て干渉を起し、微小な干#、縞模様を生ずる
。
凸形状を有する支持体(不図示)上に、その凹凸の傾斜
面に沿って、1つ以上の感光層を有する多層構成の光受
容層を、第6図の一部に拡大して示しである。第6図に
示されるように、第2層602の層厚がd5からd6
と連続的に変化している為に、界面603と界面604
とは互いに傾向きを有している。従って、この微小部分
(ショートレンジ)文に入射した可干渉性光は、該微小
部公文に於て干渉を起し、微小な干#、縞模様を生ずる
。
又、第7図に示す様に第1層701 と82層702の
界面703と第2層702の自由表面704とが非平行
であると、第7図の(A)に示す様に入射光IOに対す
る反射光R工と出射光R3とはその進行方向が互いに異
る為、界面703と704 とが平行な場合(第7図の
r (B) J )に較べて干渉の度合が減少する。
界面703と第2層702の自由表面704とが非平行
であると、第7図の(A)に示す様に入射光IOに対す
る反射光R工と出射光R3とはその進行方向が互いに異
る為、界面703と704 とが平行な場合(第7図の
r (B) J )に較べて干渉の度合が減少する。
従って、第7図の(C)に示す様に、一対の界面が平行
な関係にある場合(r(B)J)よりも非平行な場合(
r (A) J )は干渉しても干渉縞模様の明暗の差
が無視し得る程度に小さくなる。その結果、微小部分の
入射光量は平均化される。
な関係にある場合(r(B)J)よりも非平行な場合(
r (A) J )は干渉しても干渉縞模様の明暗の差
が無視し得る程度に小さくなる。その結果、微小部分の
入射光量は平均化される。
このことは、第6図に示す様に、第2層602の層厚が
マクロ的にも不均一(dy≠ ds )でも同様に云え
る為、全層領域に於て入射光量が均一になる(第6図の
r (D)J参照)。
マクロ的にも不均一(dy≠ ds )でも同様に云え
る為、全層領域に於て入射光量が均一になる(第6図の
r (D)J参照)。
また、光受容層が多層構成である場合に於いて照射側か
ら第2層まで可干渉性光が透過した場合に就いて本発明
の効果を述べれば、第8図に示す様に、入射光量0に対
して、反射光R1、R2、R3、R4,175が存在す
る。
ら第2層まで可干渉性光が透過した場合に就いて本発明
の効果を述べれば、第8図に示す様に、入射光量0に対
して、反射光R1、R2、R3、R4,175が存在す
る。
その為各々の層で第7図を似って前記に説明したことが
生ずる。
生ずる。
従って、光受容層全体で考えると干渉は夫々の層での相
乗効果となる為、本発明によれば、光受容層を構成する
層の数が増大するにつれ、より一層干渉効果を防止する
ことが出来る。
乗効果となる為、本発明によれば、光受容層を構成する
層の数が増大するにつれ、より一層干渉効果を防止する
ことが出来る。
又、微小部分内に於て生ずる干渉縞は、微小部分の大き
さが照射光スポット径より小さい為、即ち、解像度限界
より小さい為、画像に現れることはない。又、仮に画像
に現われているとしても眼の分解能以下なので実質的に
は何等支障を生じない。
さが照射光スポット径より小さい為、即ち、解像度限界
より小さい為、画像に現れることはない。又、仮に画像
に現われているとしても眼の分解能以下なので実質的に
は何等支障を生じない。
本発明に於いて、凹凸の傾斜面は反射光を一方向へ確実
に揃える為に、鏡面仕上げとされるのが望ましい。
に揃える為に、鏡面仕上げとされるのが望ましい。
°本発明に適した微小部分の大きさ文(凹凸形状の一周
期分)は、照射光のスポット径をLとすれば、立≦Lで
あることが望ましい。
期分)は、照射光のスポット径をLとすれば、立≦Lで
あることが望ましい。
この様に設計することにより、回折効果を積極的に利用
することが出来、干渉縞の発現をより一層抑制すること
が出来る。
することが出来、干渉縞の発現をより一層抑制すること
が出来る。
又本発明の目的をより効果的に達成する為には微小部分
立に於ける層厚の差(ds ds )は、照射光の波長
を入とすると、 であるのが望ましい(第6図参照)。
立に於ける層厚の差(ds ds )は、照射光の波長
を入とすると、 であるのが望ましい(第6図参照)。
本発明に於ては、多層構造の光受容層の微小部分立の層
厚内(以後「微小カラム」と称す)に於て、少なくとも
いずれか2つの層界面が非平行な関係にある様に各層の
層厚が各層の形成の際に微小カラム内に於て制御される
が、この条件を満足するならば該微小カラム内にいずれ
か2つの層界面が平行な関係にあっても良い。
厚内(以後「微小カラム」と称す)に於て、少なくとも
いずれか2つの層界面が非平行な関係にある様に各層の
層厚が各層の形成の際に微小カラム内に於て制御される
が、この条件を満足するならば該微小カラム内にいずれ
か2つの層界面が平行な関係にあっても良い。
但し、平行な層界面を形成する層は、任意の2つの位置
に於る層厚の差が 以下である様に全領域に於て均一層厚に形成されるのが
望ましい。
に於る層厚の差が 以下である様に全領域に於て均一層厚に形成されるのが
望ましい。
光受容層を構成する感光層、電荷注入防止層、電気絶縁
性材料からなる障壁層等の各層の形成には本発明の目的
をより効果的且つ容易に達成する為に、層厚を光学的レ
ベルで正確に制御できることからプラズマ気相法(PC
VD法)、光CVD法、熱CVD法が採用される。
性材料からなる障壁層等の各層の形成には本発明の目的
をより効果的且つ容易に達成する為に、層厚を光学的レ
ベルで正確に制御できることからプラズマ気相法(PC
VD法)、光CVD法、熱CVD法が採用される。
支持体表面に設けられるなめらかな凹凸は、円弧状の切
刃を有するバイトをフライス盤、旋盤等の切削加工機械
の所定位置に固定し、例えば円筒状支持体を予め所望に
従って設計されたプログラムに従って回転させながら規
則的に所定方向に移動させることにより、支持体表面を
正確に切削加工することで所望のなめらかな凹凸形状、
ピッチ、深さで形成される。この様な切削加工法によっ
て形成される凹凸が作り出す正弦関数影線状突起部は、
円筒状支持体の中心軸を中心にした螺線構造を有する。
刃を有するバイトをフライス盤、旋盤等の切削加工機械
の所定位置に固定し、例えば円筒状支持体を予め所望に
従って設計されたプログラムに従って回転させながら規
則的に所定方向に移動させることにより、支持体表面を
正確に切削加工することで所望のなめらかな凹凸形状、
ピッチ、深さで形成される。この様な切削加工法によっ
て形成される凹凸が作り出す正弦関数影線状突起部は、
円筒状支持体の中心軸を中心にした螺線構造を有する。
正弦関数膨突起部の螺線構造は、二重、三重の多重螺線
構造、又は交叉螺線構造とされても差支えない。
構造、又は交叉螺線構造とされても差支えない。
或いは、螺線描造に加えて中心軸に沿った直線構造を導
入しても良い。
入しても良い。
本発明に於ては、管理された状態で支持体表面に設けら
れるなめらかな凹凸の各ディメンジョンは、以下の点を
考慮した上で、本発明の目的を結果的に達成出来る様に
設定される。
れるなめらかな凹凸の各ディメンジョンは、以下の点を
考慮した上で、本発明の目的を結果的に達成出来る様に
設定される。
即ち、第1は感光層を、例えばA−9i層で構成する場
合には、A−3i層は、層形成される表面の状態に構造
敏感であって、表面状態に応じて層品質は大きく変化す
る。
合には、A−3i層は、層形成される表面の状態に構造
敏感であって、表面状態に応じて層品質は大きく変化す
る。
従って、a−3i感光層の層品質の低下を招来しない様
に支持体表面に設けられるなめらかな凹凸のディメンジ
ョンを設定する必要がある。
に支持体表面に設けられるなめらかな凹凸のディメンジ
ョンを設定する必要がある。
第2には光受容層の自由表面に極端な凹凸があると、画
像形成後のクリーニングに於てクリーニングを完全に行
なうことが出来なくなる。
像形成後のクリーニングに於てクリーニングを完全に行
なうことが出来なくなる。
また、ブレードクリーニングを行う場合。
ブレードのいたみか早くなるという問題がある。
上記した層堆積上の問題点、電子写真法のプロセス上の
問題点および、干渉縞模様を防ぐ条件を検討した結果、
支持体表面の凹部のピッチは、好ましくは500ルm〜
0.3gm、より好ましくは200pm” 1 pm、
最適には50ルm〜5pmであるのが望ましい。
問題点および、干渉縞模様を防ぐ条件を検討した結果、
支持体表面の凹部のピッチは、好ましくは500ルm〜
0.3gm、より好ましくは200pm” 1 pm、
最適には50ルm〜5pmであるのが望ましい。
又凹部の最大の深さは、好ましくはO,lpm〜5pL
m、より好ましくは0.37i m〜3 g m 。
m、より好ましくは0.37i m〜3 g m 。
最適にはO,Bpm〜2pLmとされるのが望ましい。
支持体表面の凹部のピッチと最大深さが上記の範囲にあ
る場合、隣接する凹部と凸部の各々の極小値点と極大値
点とを結ぶ傾斜面の傾きは、好ましくは1度〜20度、
より好ましくは3度〜15度、最適には4度〜10度と
されるのが望ましい。
る場合、隣接する凹部と凸部の各々の極小値点と極大値
点とを結ぶ傾斜面の傾きは、好ましくは1度〜20度、
より好ましくは3度〜15度、最適には4度〜10度と
されるのが望ましい。
又、この様な支持体上に堆積される各層の層厚の不均一
性に基く層厚差の最大は、同一ピ、。
性に基く層厚差の最大は、同一ピ、。
チ内で好ましくはO,lpm〜2gm、より好ましくは
O,lpm 〜1.5pLm、最適には 0.2gm〜
lpmとされるのがl望ましい。
O,lpm 〜1.5pLm、最適には 0.2gm〜
lpmとされるのがl望ましい。
次に、本発明に係る多層構成の光受容部材の具体例を示
す。
す。
第9図に示される光受容部材SOOは、本発明の目的を
達成する様に表面切削加工された支持体901上に、光
受容層802を有し、該光受容層802は支持体901
側より電荷注入防止層903゜感光層804で構成され
ている。
達成する様に表面切削加工された支持体901上に、光
受容層802を有し、該光受容層802は支持体901
側より電荷注入防止層903゜感光層804で構成され
ている。
支持体901としては、導電性でも電気絶縁性であって
もよい。導電性支持体としては、例えば、N iCr
+ ステンレス、 AI、 Or、 Mo、 Au、
Nb。
もよい。導電性支持体としては、例えば、N iCr
+ ステンレス、 AI、 Or、 Mo、 Au、
Nb。
Ta、 V 、 Ti、 Pt、 Pd等の金属又はこ
れ等の合金が上げられる。
れ等の合金が上げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルロースアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面を導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのが望ましい。
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィル
ム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用さ
れる。これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なくと
もその一方の表面を導電処理され、該導電処理された表
面側に他の層が設けられるのが望ましい。
例えば、ガラスであればその表面に、NiCr。
AI、 Cr、 Mo、 Au、 Ir、 Nb、 T
a、 V、 Ti、 Pt。
a、 V、 Ti、 Pt。
Pd、InzO3,SnO2,ITO(In2O3+5
nO2)等から成る薄膜を設けることによって導電性が
付与され、或いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フ
ィルムチあれば、NiCr、 AI、 Ag、 Pd、
Zn。
nO2)等から成る薄膜を設けることによって導電性が
付与され、或いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フ
ィルムチあれば、NiCr、 AI、 Ag、 Pd、
Zn。
Ni、 Au、 Cr、 Mo、 Ir、 Nb、 T
a、 V 、 Ti、 Pt、等の金属の薄膜を真空蒸
着、電子ビーム蒸着。
a、 V 、 Ti、 Pt、等の金属の薄膜を真空蒸
着、電子ビーム蒸着。
スパッタリング等でその表面に設け、又は、前記金属で
その表面をラミネート処理して、その表面に導電性が付
与される。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、
板状等任意の形状とし得、所望によって、その形状は決
定されるが、例えば、第9図の光受容部材800を電子
写真用像形成部材として使用するのであれば連続複写の
場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい
。支持体の厚さは、所望通りの光受容部材が形成される
様に適宜決定されるが、光受容部材として可撓性が要求
される場合には、支鋳体としての機能が十分発揮される
範囲内であれば可能な限り薄くされる。
その表面をラミネート処理して、その表面に導電性が付
与される。支持体の形状としては、円筒状、ベルト状、
板状等任意の形状とし得、所望によって、その形状は決
定されるが、例えば、第9図の光受容部材800を電子
写真用像形成部材として使用するのであれば連続複写の
場合には、無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい
。支持体の厚さは、所望通りの光受容部材が形成される
様に適宜決定されるが、光受容部材として可撓性が要求
される場合には、支鋳体としての機能が十分発揮される
範囲内であれば可能な限り薄くされる。
しかしながら、この様な場合、支持体の製造上及び取扱
い上、機械的強度等の点から、好ましくはlO用以上と
される。
い上、機械的強度等の点から、好ましくはlO用以上と
される。
電荷注入防止層903は、感光層804への支持体80
1側からの電荷の注入を防いで見掛上の高抵抗化を計る
目的で設けられる。
1側からの電荷の注入を防いで見掛上の高抵抗化を計る
目的で設けられる。
電荷注入防止層803は、水素原子又は/及びハロゲン
原子(X)を含有するA−3i(以後rA−3i (H
、X) J と記す)で構成されると共に伝導性を支配
する物質(C)が含有される。電荷注入防止層903に
含有される伝導性を支配する物質(C)としては、いわ
ゆる半導体分野で言われる不純物を挙げることができ、
本発明に於ては、Siに対して、p型伝導特性を与える
p型不純物及びn型伝導性を与えるn型不純物を挙げる
ことができる。具体的には、(アルミニウム)、Ga(
ガリウム)、In(インジウム) 、 TQ (タリウ
ム)等があり、殊に好適に用いられるのは、B、Ga、
である。
原子(X)を含有するA−3i(以後rA−3i (H
、X) J と記す)で構成されると共に伝導性を支配
する物質(C)が含有される。電荷注入防止層903に
含有される伝導性を支配する物質(C)としては、いわ
ゆる半導体分野で言われる不純物を挙げることができ、
本発明に於ては、Siに対して、p型伝導特性を与える
p型不純物及びn型伝導性を与えるn型不純物を挙げる
ことができる。具体的には、(アルミニウム)、Ga(
ガリウム)、In(インジウム) 、 TQ (タリウ
ム)等があり、殊に好適に用いられるのは、B、Ga、
である。
n型不純物としては周期律表第V属に属する族
原子(第■属原子)、例えばP(燐)、As(砒素)、
Sb(アンチモン) 、 Bi (ビスマス)等であり
、殊に好適に用いられるのは、P、As、である。
Sb(アンチモン) 、 Bi (ビスマス)等であり
、殊に好適に用いられるのは、P、As、である。
本発明に於て、電荷注入防止層803に含有される伝導
性を支配する物質(C)の含有量は、要求される電荷注
入防止特性、或いは該電荷注入防止層803が支持体8
01上に直に接触して設けられる場合には、該支持体8
01との接触界面に於ける特性との関係等、有機的関連
性に於いて、適宜選択することが出来する。又、前記電
荷注入防止層に直に接触して設けられる他の層領域の特
性や、該量の層領域との接触界面に於ける特性との関係
も考慮されて、伝導特性を制御する物質(C)の含有量
が適宜選択される。
性を支配する物質(C)の含有量は、要求される電荷注
入防止特性、或いは該電荷注入防止層803が支持体8
01上に直に接触して設けられる場合には、該支持体8
01との接触界面に於ける特性との関係等、有機的関連
性に於いて、適宜選択することが出来する。又、前記電
荷注入防止層に直に接触して設けられる他の層領域の特
性や、該量の層領域との接触界面に於ける特性との関係
も考慮されて、伝導特性を制御する物質(C)の含有量
が適宜選択される。
本発明に於て、電荷注入防止層に含有される伝導性を制
御する物質(C)の含有量としては、好適には、0.0
01〜5 X 10’ atomic ppm。
御する物質(C)の含有量としては、好適には、0.0
01〜5 X 10’ atomic ppm。
より好適には、0.5〜I X 10’ atomic
ppm、最適には、1〜5 X 103103ato
ppmとされるのが望ましい。
ppm、最適には、1〜5 X 103103ato
ppmとされるのが望ましい。
本発明に於て、電荷注入防止層803に於ける物質(C
)の含有量は、好ましくは、30atomicppm以
上、より好適には50 atomic ppm以上。
)の含有量は、好ましくは、30atomicppm以
上、より好適には50 atomic ppm以上。
最適には 100 atomic ppm以上とするこ
とによって、以下に述べる効果をより顕著に得ることが
出来る。例えば含有させる物質(C)が前記のP型不純
物の場合には、光受容層の自由表面が■極性に帯電処理
を受けた際に支持体側から感光層中へ注入される電子の
移動を、より効果的に阻止することが出来、又、前記含
有させる物質(C)が前記のn型不純物の場合には、光
受容層の自由表面がe極性に帯電処理を受けた際に支持
体側から感光層中へ注入される正孔の移動を、より効果
、的に阻止することが出来る。
とによって、以下に述べる効果をより顕著に得ることが
出来る。例えば含有させる物質(C)が前記のP型不純
物の場合には、光受容層の自由表面が■極性に帯電処理
を受けた際に支持体側から感光層中へ注入される電子の
移動を、より効果的に阻止することが出来、又、前記含
有させる物質(C)が前記のn型不純物の場合には、光
受容層の自由表面がe極性に帯電処理を受けた際に支持
体側から感光層中へ注入される正孔の移動を、より効果
、的に阻止することが出来る。
電荷注入防止層803の層厚は、好ましくは、30人〜
10ル、より好適には40人〜8IL、最適に1上cn
:〜罠5.し七勧六箇清(■孝りい一感光層904は、
A−3i (H、X) テ構成され、レーザー光の照射
によってフォトキャリアを発生する電荷発生機能と、該
電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能を有する。
10ル、より好適には40人〜8IL、最適に1上cn
:〜罠5.し七勧六箇清(■孝りい一感光層904は、
A−3i (H、X) テ構成され、レーザー光の照射
によってフォトキャリアを発生する電荷発生機能と、該
電荷を輸送する電荷輸送機能の両機能を有する。
感光層804の層厚としては、好ましくは、1〜100
gm、より好ましくは1〜80pLm、最適には2〜5
0pmとされるのが望ましい。
gm、より好ましくは1〜80pLm、最適には2〜5
0pmとされるのが望ましい。
感光層904には、電荷注入防止層903に含有される
伝導特性を支配する物質の極性とは別の極性の伝導特性
を支配する物質を含有させても良いし、或いは、同極性
の伝導特性を支配する物質を、電荷注入防止層803に
含有される実際の量が多い場合には、線量よりも一段と
少ない量にして含有させても良い。
伝導特性を支配する物質の極性とは別の極性の伝導特性
を支配する物質を含有させても良いし、或いは、同極性
の伝導特性を支配する物質を、電荷注入防止層803に
含有される実際の量が多い場合には、線量よりも一段と
少ない量にして含有させても良い。
この様な場合、前記感光層904中に含有される前記伝
導特性を支配する物質の含有量としては、電荷注入防止
層903に含有される前記物質の極性や含有量に応じて
所望に従って適宜決定されるものであるが、好ましくは
0.001〜1000atoffllc PPl1+
より好適には0.05〜500 atomicppm
、最適には0.1〜200 atomic ppmとさ
れるのが望ましい。
導特性を支配する物質の含有量としては、電荷注入防止
層903に含有される前記物質の極性や含有量に応じて
所望に従って適宜決定されるものであるが、好ましくは
0.001〜1000atoffllc PPl1+
より好適には0.05〜500 atomicppm
、最適には0.1〜200 atomic ppmとさ
れるのが望ましい。
本発明に於て、電荷注入防止層903及び感光層904
に同種の伝導性を支配する物質を含有させる場合には、
感光層904に於ける含有量としては、好ましくは30
atomic ppm以下とするのが望ましい。
に同種の伝導性を支配する物質を含有させる場合には、
感光層904に於ける含有量としては、好ましくは30
atomic ppm以下とするのが望ましい。
本発明に於て、電荷注入防止層903及び感光層804
中に含有される水素原子()l)の量又はハロゲン原子
(X)の量又は水素原子とハロゲン原子の量の和(H+
X)は、好ましくは1〜40atami’c%、より好
適には5〜30 atomic%とされるのが望ましい
。
中に含有される水素原子()l)の量又はハロゲン原子
(X)の量又は水素原子とハロゲン原子の量の和(H+
X)は、好ましくは1〜40atami’c%、より好
適には5〜30 atomic%とされるのが望ましい
。
ハロゲン原子(X)としては、F、α、 Br。
■が挙げられ、これ等の中でF、CJ2が好ましいもの
として挙げられる。
として挙げられる。
第9図に示す光受容部材に於ては、電荷注入防止層90
3の代りに電気絶縁性材料から成る、所謂、障壁層を設
けても良い。或いは、該障壁層と電荷注入防止層903
とを併用しても差支えない。
3の代りに電気絶縁性材料から成る、所謂、障壁層を設
けても良い。或いは、該障壁層と電荷注入防止層903
とを併用しても差支えない。
障壁層形成材料としては、A!2203+ 5i02
。
。
Si3N4等の無機電気絶縁材料やポリカーボネート等
の有機電気絶縁材料を挙げることができる。
の有機電気絶縁材料を挙げることができる。
本発明において、水素原子又は/及びハロゲン原子を含
有するA−3i (r A−3i(H,X) J 、!
l:記す)で構成される感光層を形成するには例えばグ
ロー放電法、スパッタリング法、或いはイオンブレーテ
ィグ法等の放電現象を利用する真空堆積法によって成さ
れる。例えば、グロー放電法によって、a−3i(H,
X)で構成される感光層を形成するには、基本的には、
シリコン原子(Si)を供給し得るSi供給用の原料ガ
スと、必要に応じて水素原子(H)導入用の原料ガス又
は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを、内部
が減圧にし得る堆積室内に所望のガス圧状態で導入して
、該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め所定位置に
設置されである所定の支持体表面上にa−Si(H,X
)からなる層を形成させれば良い。
有するA−3i (r A−3i(H,X) J 、!
l:記す)で構成される感光層を形成するには例えばグ
ロー放電法、スパッタリング法、或いはイオンブレーテ
ィグ法等の放電現象を利用する真空堆積法によって成さ
れる。例えば、グロー放電法によって、a−3i(H,
X)で構成される感光層を形成するには、基本的には、
シリコン原子(Si)を供給し得るSi供給用の原料ガ
スと、必要に応じて水素原子(H)導入用の原料ガス又
は/及びハロゲン原子(X)導入用の原料ガスを、内部
が減圧にし得る堆積室内に所望のガス圧状態で導入して
、該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め所定位置に
設置されである所定の支持体表面上にa−Si(H,X
)からなる層を形成させれば良い。
又、スパッタリング法で形成する場合には、例えばAr
、He等の不活性ガス又はこれ等のカスをベースとした
混合ガスの雰囲気中で81で構成されたターゲットを使
用して、必要に応じてHe、Ar等の稀釈ガスで稀釈さ
れた水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入
用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入し、所望の
ガスのプラズマ雰囲気を形成して前記のターゲットをス
パッタリングしてやれば良い。
、He等の不活性ガス又はこれ等のカスをベースとした
混合ガスの雰囲気中で81で構成されたターゲットを使
用して、必要に応じてHe、Ar等の稀釈ガスで稀釈さ
れた水素原子(H)又は/及びハロゲン原子(X)導入
用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入し、所望の
ガスのプラズマ雰囲気を形成して前記のターゲットをス
パッタリングしてやれば良い。
イオンブレーティング法の場合には、例えば多結晶シリ
コン又は単結晶シリコンを、夫々蒸発源として蒸着ポー
トに収容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或いは、エレク
トロンビーム法(EB法)等によって加熱蒸発させ、飛
翔蒸発物を所望のガスプラズマ雰囲気中を通過させる以
外は、スパッタリング法の場合と同様にする事で行うこ
とが出来る。
コン又は単結晶シリコンを、夫々蒸発源として蒸着ポー
トに収容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或いは、エレク
トロンビーム法(EB法)等によって加熱蒸発させ、飛
翔蒸発物を所望のガスプラズマ雰囲気中を通過させる以
外は、スパッタリング法の場合と同様にする事で行うこ
とが出来る。
本発明において使用されるSi供給用の原料5i3H,
,5i4−等のガス状態の又はガス化し得る水素化硅素
(シラン類)が有効に使用されS12 & 、が好まし
いものとして拳げられる。
,5i4−等のガス状態の又はガス化し得る水素化硅素
(シラン類)が有効に使用されS12 & 、が好まし
いものとして拳げられる。
本発明において使用される/\ロゲン原子導入用の原料
ガスとして有効なのは、多くのl\ロゲン化合物が挙げ
られ1例えば/\ロゲンガス、/\ −ロゲン化物、ハ
ロゲン間化合物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等
のガス状態の又はガス化し得るハロゲン化合物が好まし
く挙げられる。
ガスとして有効なのは、多くのl\ロゲン化合物が挙げ
られ1例えば/\ロゲンガス、/\ −ロゲン化物、ハ
ロゲン間化合物、ハロゲンで置換されたシラン誘導体等
のガス状態の又はガス化し得るハロゲン化合物が好まし
く挙げられる。
又、更には、シリコン原子と/\ロゲン原子とを構成要
素とするガス状態の又はガス化し得る。ハロゲン原子を
含む水素化硅素化合物も有効なものとして本発明におい
ては挙げること力く出来る。
素とするガス状態の又はガス化し得る。ハロゲン原子を
含む水素化硅素化合物も有効なものとして本発明におい
ては挙げること力く出来る。
本発明において好適に使用し得るハロゲン化合物として
は、具体的には、フ・ン素、塩素、皇去、ヨウ素のハロ
ゲンガス、BrF、C文F 。
は、具体的には、フ・ン素、塩素、皇去、ヨウ素のハロ
ゲンガス、BrF、C文F 。
GF3 、 BrF5 、 BrF3 、 IF3.
IF7. ICU 、 IBr等のハロゲン間化合物を
挙げることが出来る。
IF7. ICU 、 IBr等のハロゲン間化合物を
挙げることが出来る。
ハロゲン原子を含む硅素化合物、所謂、ハロゲン原子で
置換されたシラン誘導体としては、具体的には例えばS
iF4 、SI2 F6 、 5ICQa +SiBr
4等のハロゲン化硅素が好ましいものとして挙げること
が出来る。
置換されたシラン誘導体としては、具体的には例えばS
iF4 、SI2 F6 、 5ICQa +SiBr
4等のハロゲン化硅素が好ましいものとして挙げること
が出来る。
この様なハロゲン原子を含む硅素化合物を採用してグロ
ー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成す
る場合には、Siを供給し得る原料ガスとしての水素化
硅素カスを使用しなくとも、所望の支持体上にハロゲン
原子を含むa−3iから成る感光層を形成する事が出来
る。
ー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成す
る場合には、Siを供給し得る原料ガスとしての水素化
硅素カスを使用しなくとも、所望の支持体上にハロゲン
原子を含むa−3iから成る感光層を形成する事が出来
る。
グロー放電法に従って、ハロゲン原子を含む感光層を作
成する場合、基本的には、例えばSi供給用の原料ガス
となるハロゲン化硅素とAr。
成する場合、基本的には、例えばSi供給用の原料ガス
となるハロゲン化硅素とAr。
I2.He等のガス等を所定の混合比とガス流量になる
様にして感光層を形成する堆積室に導入し、グロー放電
を生起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成するこ
とによって、所望の支持体上に感光層を形成し得るもの
であるが、水素原子の導入割合の制御を一層容易になる
様に計る為にこれ等のガスに更に水素ガス又は水素原子
を含む硅素化合物のガスも所望量混合して層形成しても
良い。
様にして感光層を形成する堆積室に導入し、グロー放電
を生起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成するこ
とによって、所望の支持体上に感光層を形成し得るもの
であるが、水素原子の導入割合の制御を一層容易になる
様に計る為にこれ等のガスに更に水素ガス又は水素原子
を含む硅素化合物のガスも所望量混合して層形成しても
良い。
又、各カスは単独種のみでなく所定の混合比で複数種混
合して使用しても差支えないものである。
合して使用しても差支えないものである。
スパッタリング法、イオンブレーティング法の何れの場
合にも形成される層中にハロゲン原子を導入するには、
前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原子を含む硅
素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガスのプラズマ
雰囲気を形成してやれば良いものである。
合にも形成される層中にハロゲン原子を導入するには、
前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原子を含む硅
素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガスのプラズマ
雰囲気を形成してやれば良いものである。
又、水素原子を導入する場合には、水素原子導入用の原
料ガス、例えば、I2、或いは前記したシラン類又は/
及び水素化ゲルマニ斗つム等のガス類をスパッタリング
用の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲気を形
成してやれば良い。
料ガス、例えば、I2、或いは前記したシラン類又は/
及び水素化ゲルマニ斗つム等のガス類をスパッタリング
用の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲気を形
成してやれば良い。
本発明においては、ハロゲン原子導入用の原料カスとし
て上記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素
化合物が有効なものとして使用されるものであるが、そ
の他に、HF。
て上記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素
化合物が有効なものとして使用されるものであるが、そ
の他に、HF。
HCI 、 HBr、 FII等のハロゲン化水素、S
+ I2 F2 +SiH2’I2 、5iH2CQ
2 、5iHC,93、5iH2Br2 。
+ I2 F2 +SiH2’I2 、5iH2CQ
2 、5iHC,93、5iH2Br2 。
5iHBr3等のハロゲン置換水素化硅素、等のガス状
態の或いはガス化し得る物質も有効な感光層形成用の出
発物質として挙げる事が出来る。
態の或いはガス化し得る物質も有効な感光層形成用の出
発物質として挙げる事が出来る。
これ等の物質の中、水素原子を含むハロゲン化物は、感
光層形成の際に層中にハロゲン原子の導入と同時に電気
的或いは光電的特性の制御に極めて有効な水素原子も導
入されるので、本発明においては好適なハロゲン導入用
の原料として使用される。
光層形成の際に層中にハロゲン原子の導入と同時に電気
的或いは光電的特性の制御に極めて有効な水素原子も導
入されるので、本発明においては好適なハロゲン導入用
の原料として使用される。
光受容層を構成する電荷注入防止層又は感光層中に、伝
導特性を制御する物質(C)、例えば、第■族原子或い
は第■族原子を構造的に導入するには、各層の形成の際
に、第■族原子導る為の他の出発物質と共に導入してや
れば良い。この様な第■族原子導入用の出発物質と成り
得るものとしては、常温常圧でガス状の又は、少なくと
も層形成条件下で容易にガス化し得るものが採用される
のが望ましい。その様な第■族原子導入用の出発物質と
して具体的には硼素原子導入用としては、B2H6、B
aHIfi。
導特性を制御する物質(C)、例えば、第■族原子或い
は第■族原子を構造的に導入するには、各層の形成の際
に、第■族原子導る為の他の出発物質と共に導入してや
れば良い。この様な第■族原子導入用の出発物質と成り
得るものとしては、常温常圧でガス状の又は、少なくと
も層形成条件下で容易にガス化し得るものが採用される
のが望ましい。その様な第■族原子導入用の出発物質と
して具体的には硼素原子導入用としては、B2H6、B
aHIfi。
B5H9,BAH■+ R6HLO+ & R12+
86 HM等の水素化硼素、 BF3 、 BCQl
、BBr3等のハロゲン化硼素等が挙げられる。この他
、Mα3 、 Gaα3゜Ga ((J(3)3 、I
nCR3,TQα3等も挙げることが出来る。
86 HM等の水素化硼素、 BF3 、 BCQl
、BBr3等のハロゲン化硼素等が挙げられる。この他
、Mα3 、 Gaα3゜Ga ((J(3)3 、I
nCR3,TQα3等も挙げることが出来る。
第V族原子導入用の出発物質として、本発明において有
効に使用されるのは、燐原子導入用としては、 PH3
、P2H4等の水素化燐、 P)I4I。
効に使用されるのは、燐原子導入用としては、 PH3
、P2H4等の水素化燐、 P)I4I。
PF3 、 PF5 、 PCQ3 、 PC9,5、
PBr3 、PBr3 、 PI3等のハロゲン化燐が
挙げられる。この他AsH3゜AsF3 、AsCCJ
23 、 AsBr3 、 AsF5. SbH3、S
bF3 。
PBr3 、PBr3 、 PI3等のハロゲン化燐が
挙げられる。この他AsH3゜AsF3 、AsCCJ
23 、 AsBr3 、 AsF5. SbH3、S
bF3 。
SbF5,5b023 、Sb[:J5 、BiI3
、Biα3 、B1Br3等も第V族原子導入用の出発
物質の有効なものとして挙げることが出来る。
、Biα3 、B1Br3等も第V族原子導入用の出発
物質の有効なものとして挙げることが出来る。
第15図には、本発明の別の好ましい具体例が示される
。第15図に示す電子写真用の光受容部材1500は、
微小でなめらかな凹凸を有する導電性基体1の上に導電
層1502と、障壁層1503と電荷発生層1504及
び電荷輸送層1505からなる多層構造の光受容層15
06と、を有する。
。第15図に示す電子写真用の光受容部材1500は、
微小でなめらかな凹凸を有する導電性基体1の上に導電
層1502と、障壁層1503と電荷発生層1504及
び電荷輸送層1505からなる多層構造の光受容層15
06と、を有する。
前述の導電層1502としては、例えばアルミニウム、
錫や金などの導電性金属の蒸着膜又は樹脂中に導電性粉
体を分散含有せしめた被膜を用いることができる。この
際に用いる導電性粉体としては、アルミニウム、錫、銀
なtの金属粉体、カーボン粉体や酸化チタン、硫酸バリ
ウム、酸化亜鉛や酸化錫なζ゛の金属酸化物を主体とし
た導電性顔料などを挙げることができる。
錫や金などの導電性金属の蒸着膜又は樹脂中に導電性粉
体を分散含有せしめた被膜を用いることができる。この
際に用いる導電性粉体としては、アルミニウム、錫、銀
なtの金属粉体、カーボン粉体や酸化チタン、硫酸バリ
ウム、酸化亜鉛や酸化錫なζ゛の金属酸化物を主体とし
た導電性顔料などを挙げることができる。
又、この導電層1502に光吸収剤を含有させることも
できる。
できる。
導電性顔料を分散する樹脂は、(1)基体に対する密着
性が強固であること、(2)粉体の分散性が良好である
こと、(3)耐溶剤性が十分であること、などの条件を
満たすものであれば使用できるが、特に硬化性ゴム、ポ
リウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂が好適である。導電性顔料も を分散した樹脂の堆積抵抗率は1013Ωcm以下、好
ましくは1012ΩC11l以下が適している。そのた
め塗膜において、導電性顔料は塗膜中10〜60重量%
の割合で含有されていることが好ましい。
性が強固であること、(2)粉体の分散性が良好である
こと、(3)耐溶剤性が十分であること、などの条件を
満たすものであれば使用できるが、特に硬化性ゴム、ポ
リウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂が好適である。導電性顔料も を分散した樹脂の堆積抵抗率は1013Ωcm以下、好
ましくは1012ΩC11l以下が適している。そのた
め塗膜において、導電性顔料は塗膜中10〜60重量%
の割合で含有されていることが好ましい。
導電層1502には、シリコンオイルや各種界面活性剤
などの表面エネルギー低下剤を含有させることができ、
これにより塗膜欠陥が小さい均一塗膜面を得ることがで
きる。導電性粉体を樹脂中に分散させる方法としては、
ロールミル、ボールミル、振動ボニルミル、アトライタ
ー、サンドミル、コロイドミルなどの常法によることが
でき、基体がシート状である場合は、ワイヤーバーコー
ド、ブレードコート、ナイフコート、ロールコート、ス
クリーンコートなどが適しており、基体が円筒状である
場合側こは、浸漬塗布法が適している。
などの表面エネルギー低下剤を含有させることができ、
これにより塗膜欠陥が小さい均一塗膜面を得ることがで
きる。導電性粉体を樹脂中に分散させる方法としては、
ロールミル、ボールミル、振動ボニルミル、アトライタ
ー、サンドミル、コロイドミルなどの常法によることが
でき、基体がシート状である場合は、ワイヤーバーコー
ド、ブレードコート、ナイフコート、ロールコート、ス
クリーンコートなどが適しており、基体が円筒状である
場合側こは、浸漬塗布法が適している。
導電層1502は、一般にlpLm〜50ルm、好まし
くは5壓m〜30ルm程度の膜厚で被膜形成することに
よって、導電性基体1の突起体2の高さhが100 p
、 m以下の場合で、その表面欠陥を十分に隠蔽するこ
とができる。
くは5壓m〜30ルm程度の膜厚で被膜形成することに
よって、導電性基体1の突起体2の高さhが100 p
、 m以下の場合で、その表面欠陥を十分に隠蔽するこ
とができる。
導電層1502と電荷発生層1504との中間には、電
気的な障壁効果を示す障壁機能と接着機能をもつ障壁層
1503が設けである・ 障壁層1503は、カゼイン、ポリビニルアルコール、
ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸コポリマー、
ポリアミド(ナイロン6、ナイロン66、ナイロン61
0、共重合体ナイロン、アルコキシメチル化ナイロ6ン
など)、ポリウレタン、ゼラチン、などによって形成で
きる。
気的な障壁効果を示す障壁機能と接着機能をもつ障壁層
1503が設けである・ 障壁層1503は、カゼイン、ポリビニルアルコール、
ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸コポリマー、
ポリアミド(ナイロン6、ナイロン66、ナイロン61
0、共重合体ナイロン、アルコキシメチル化ナイロ6ン
など)、ポリウレタン、ゼラチン、などによって形成で
きる。
障壁層1503の層厚は、好ましくは0.1川〜5牌、
より好ましくは0.5角〜3島とされるの力く望ましい
。
より好ましくは0.5角〜3島とされるの力く望ましい
。
電荷発生層1504は、スーダンレ・ンド、グイアンプ
ル−、ジェナスグリーンBなどのアゾ顔料、アルコール
イエロー、ピレンキノン、インクンスレンブリリアント
7ヘイオレ・ントRRPなどのキノン顔料、キノシアニ
ン顔料、へ1ルン顔料、インジゴ、チオインジゴ等のイ
ンジョ顔料、インドファーストオレンジトナーなとのヒ
′スペンジイミダゾール顔料、銅フタロシアニン、アル
ミクロル−フタロシアニンなどのフタロシアニン顔料、
キナクリドン顔料やアズ゛レン化合物から選ばれた電荷
発生性物質を、ポリエステル、ポリスチレン、ポリビニ
ルブチラール、ポリビニルピロリドン、メチルセルロー
ス、ポリアクリル酸エステル類、セルロースエステルな
どの結着剤樹脂に分散して形成される。その厚さは好ま
しくは0.01g〜 lpL、より好ましくは0.05
p〜0.5p程度とされるのが望ましい。
ル−、ジェナスグリーンBなどのアゾ顔料、アルコール
イエロー、ピレンキノン、インクンスレンブリリアント
7ヘイオレ・ントRRPなどのキノン顔料、キノシアニ
ン顔料、へ1ルン顔料、インジゴ、チオインジゴ等のイ
ンジョ顔料、インドファーストオレンジトナーなとのヒ
′スペンジイミダゾール顔料、銅フタロシアニン、アル
ミクロル−フタロシアニンなどのフタロシアニン顔料、
キナクリドン顔料やアズ゛レン化合物から選ばれた電荷
発生性物質を、ポリエステル、ポリスチレン、ポリビニ
ルブチラール、ポリビニルピロリドン、メチルセルロー
ス、ポリアクリル酸エステル類、セルロースエステルな
どの結着剤樹脂に分散して形成される。その厚さは好ま
しくは0.01g〜 lpL、より好ましくは0.05
p〜0.5p程度とされるのが望ましい。
また、電荷輸送層1505は主鎖又は側鎖にアントラセ
ン、ピレン、フェナントレン、コロネンなどの多環芳香
族化合物又はインドール、カルバゾール、オキサツール
、インオキサゾール、チアゾール、イミダゾール、ピラ
ゾール、オギサジアゾール、ピラゾリン、チアジアゾー
ル、トリアゾールなどの含窒素環式化合物を有する化合
物、ヒドラゾン化合物等の正孔輸送性物質を成膜性のあ
る樹脂に溶解させて形成される。
ン、ピレン、フェナントレン、コロネンなどの多環芳香
族化合物又はインドール、カルバゾール、オキサツール
、インオキサゾール、チアゾール、イミダゾール、ピラ
ゾール、オギサジアゾール、ピラゾリン、チアジアゾー
ル、トリアゾールなどの含窒素環式化合物を有する化合
物、ヒドラゾン化合物等の正孔輸送性物質を成膜性のあ
る樹脂に溶解させて形成される。
これは電荷輸送性物質が一般的に低分子量で、それ自身
では成膜性に乏しいためである。そのような樹脂として
は、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸エステル類、
ボリアリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリサ
ルホン、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、スチ
レン−メタクリル酸メチルコポリマー等が挙げられる。
では成膜性に乏しいためである。そのような樹脂として
は、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸エステル類、
ボリアリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリサ
ルホン、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、スチ
レン−メタクリル酸メチルコポリマー等が挙げられる。
電荷輸送層1505の層厚は好ましくは5ル〜20ルで
あるのが望ましい。又、前述の電荷発生層1504を電
荷輸送層1505の上に積層した構造の感光層とするこ
ともできる。
あるのが望ましい。又、前述の電荷発生層1504を電
荷輸送層1505の上に積層した構造の感光層とするこ
ともできる。
又、前述の感光層としては前述のものに限らDevel
opment 、 1971年 1月、 P、75〜P
、89に開示されたポリビニルカルバゾールとトリニト
ロンルオレノンからなる電荷移動錯体、米国特許第43
15H3号公報、米国特許第4327189号公報など
に記載されたピリリウム系化合物を用いた感光層あるい
はよく知られている酸化亜鉛や硫化カドミウムなどの無
機光導電性物質を樹脂中に分散含有させた感光層やセレ
ン、セレン−テルル、セレン化砒素等の蒸着系の感光層
を使用することも可能である。
opment 、 1971年 1月、 P、75〜P
、89に開示されたポリビニルカルバゾールとトリニト
ロンルオレノンからなる電荷移動錯体、米国特許第43
15H3号公報、米国特許第4327189号公報など
に記載されたピリリウム系化合物を用いた感光層あるい
はよく知られている酸化亜鉛や硫化カドミウムなどの無
機光導電性物質を樹脂中に分散含有させた感光層やセレ
ン、セレン−テルル、セレン化砒素等の蒸着系の感光層
を使用することも可能である。
以下本発明の実施例について説明する。
実施例1
本実施例ではスポット径80gmの半導体レーザー(波
長?80nm)を使用した。したがってA−9i:Hを
堆積させる円筒状のAsL支持体(長さく L ) 3
57mm、径(r ) 80mm)上に旋盤でピッチ(
P)25ILmで深さくD)0.8sで螺線状の溝を作
製した。このときの溝の形を第10図に示す。
長?80nm)を使用した。したがってA−9i:Hを
堆積させる円筒状のAsL支持体(長さく L ) 3
57mm、径(r ) 80mm)上に旋盤でピッチ(
P)25ILmで深さくD)0.8sで螺線状の溝を作
製した。このときの溝の形を第10図に示す。
このへ文支持体上に第11図の装置で電荷注入防止層、
感光層を次の様にして堆積した。
感光層を次の様にして堆積した。
まず装置の構成を説明する。1101は高周波電源、1
102はマツチングホックス、1103は拡散ポンプお
よびメカニカルブースターポンプ、1104はA文支持
体回転用モータ、1105はA文支持体、1106はA
n支持体加熱用ヒータ、1107はガス導入管、110
8は高周波導入用カソード電極、1109はシールド板
、1110はヒータ川電源、1121〜1125 、1
141〜1145はバルブ、1131〜1135はマス
フロコントローラー、1151〜1155はレキュレー
ター、1161は水素(H2)ボンへ、1182はシラ
ン(SiI(4)ホンへ、1163はジポラン(H2H
6)ボンベ、1164は酸化窒素(NO)ボンベ、11
67はメタン(CH4)ボンベである。
102はマツチングホックス、1103は拡散ポンプお
よびメカニカルブースターポンプ、1104はA文支持
体回転用モータ、1105はA文支持体、1106はA
n支持体加熱用ヒータ、1107はガス導入管、110
8は高周波導入用カソード電極、1109はシールド板
、1110はヒータ川電源、1121〜1125 、1
141〜1145はバルブ、1131〜1135はマス
フロコントローラー、1151〜1155はレキュレー
ター、1161は水素(H2)ボンへ、1182はシラ
ン(SiI(4)ホンへ、1163はジポラン(H2H
6)ボンベ、1164は酸化窒素(NO)ボンベ、11
67はメタン(CH4)ボンベである。
次に作業手11「1を説明する。、 Ift(I −1
185のボンへの元栓をすべてしめ、すべてのマスフロ
コントローラーおよびバルブを開け、1103の拡散ポ
ンプにより堆積装置内を1O−7Torrまで減圧した
。それと同時に1108のヒータにより1105のA文
支持体を250℃まで加熱し250℃で一定に保った。
185のボンへの元栓をすべてしめ、すべてのマスフロ
コントローラーおよびバルブを開け、1103の拡散ポ
ンプにより堆積装置内を1O−7Torrまで減圧した
。それと同時に1108のヒータにより1105のA文
支持体を250℃まで加熱し250℃で一定に保った。
1105のAM支持体の温度が250°Cで一定になっ
た後1121〜1125.1141〜1145.115
1〜1155のバルブを閉じ、11[11〜1165の
ボンベの元栓を開け、+103の拡散ポンプをメカニカ
ルブースターポンプに代える。1151〜1155のレ
キュレーター伺きバルブの二次圧を1.5kg/cゴに
設定した。1131のマスフロコントローラーに設定し
、1141のバルブと1121のバルブを順に開き堆積
装置内にH2ガスを導入した。
た後1121〜1125.1141〜1145.115
1〜1155のバルブを閉じ、11[11〜1165の
ボンベの元栓を開け、+103の拡散ポンプをメカニカ
ルブースターポンプに代える。1151〜1155のレ
キュレーター伺きバルブの二次圧を1.5kg/cゴに
設定した。1131のマスフロコントローラーに設定し
、1141のバルブと1121のバルブを順に開き堆積
装置内にH2ガスを導入した。
次に1161のSiH4ガスを1132のマスフロコン
トローラーの設定を1509cGHに設定して、H2カ
スの導入と同様の操作で5il(4ガスを堆積装置に導
入した。次に1163のB2H6カス流量をSiH4ガ
ス流量に対して、1600Vol ppmになるように
1133のマスフローコントローラーを設定して、H2
カスの導入と同様な操作でB2 H[iガスを堆積装置
内に導入した。
トローラーの設定を1509cGHに設定して、H2カ
スの導入と同様の操作で5il(4ガスを堆積装置に導
入した。次に1163のB2H6カス流量をSiH4ガ
ス流量に対して、1600Vol ppmになるように
1133のマスフローコントローラーを設定して、H2
カスの導入と同様な操作でB2 H[iガスを堆積装置
内に導入した。
そして堆積装置内の内圧かQ、2 Torrで安定した
ら、1101の高周波電源のスイッチを入れ1102の
マツチングホックスを調節して、1105のAn支持体
と1108のカソード電極間にグロー放電を生じさせ、
高周波電力を 150Wとし5pm厚にA−3i:H:
8層(Bを含むP型のA−3i :H層となる)を堆積
した(電荷注入防止層)。
ら、1101の高周波電源のスイッチを入れ1102の
マツチングホックスを調節して、1105のAn支持体
と1108のカソード電極間にグロー放電を生じさせ、
高周波電力を 150Wとし5pm厚にA−3i:H:
8層(Bを含むP型のA−3i :H層となる)を堆積
した(電荷注入防止層)。
この様にして5gm厚のA−5i:H:B (P型)層
を堆積したのち放電を切らずに、1123のバルブを閉
めB2H6の流入を止める。
を堆積したのち放電を切らずに、1123のバルブを閉
めB2H6の流入を止める。
そして高周波電力150W テ20 pLm厚のA−S
i:H層(non−doped)を堆積した(感光層)
。その後高周波電源およびガスのバルブをすべて閉じ堆
積装置を排気し、An支持体の温度を室温まで下げて、
光受容層を形成した支持体を取り出した。
i:H層(non−doped)を堆積した(感光層)
。その後高周波電源およびガスのバルブをすべて閉じ堆
積装置を排気し、An支持体の温度を室温まで下げて、
光受容層を形成した支持体を取り出した。
別に、同一の表面性の同筒状AM支持体上に高周波電力
を50Wとした以外は、上記の場合と同様の条件と作製
手順で電荷注入防止層と感光層とを支持体上に形成した
ところ第12図に示すように感光層1203の表面は、
支持体1201の平面に対して平行になっていた。この
ときAM支持体の中央と両端部とで全層の層厚の差は1
pmであった。
を50Wとした以外は、上記の場合と同様の条件と作製
手順で電荷注入防止層と感光層とを支持体上に形成した
ところ第12図に示すように感光層1203の表面は、
支持体1201の平面に対して平行になっていた。この
ときAM支持体の中央と両端部とで全層の層厚の差は1
pmであった。
また、前記の高周波電力を150Wにした場合には第1
3図のように感光層1303の表面と支持体1301の
表面とは非平行であった。この場合AM支持体の中央と
両端部とでの平均層厚の層厚差は2pmであった。
3図のように感光層1303の表面と支持体1301の
表面とは非平行であった。この場合AM支持体の中央と
両端部とでの平均層厚の層厚差は2pmであった。
以上2種類の電子写真用の光受容層部材について、波長
?80r+mの半導体レーザーをスポット径80ルmで
第14図に示す装置で画像露光を行い、それを現像、転
写して画像を得た。層作製時の高周波電力50Wで、第
14図に示す表面性の光受容部材では、干渉縞模様が観
察された。
?80r+mの半導体レーザーをスポット径80ルmで
第14図に示す装置で画像露光を行い、それを現像、転
写して画像を得た。層作製時の高周波電力50Wで、第
14図に示す表面性の光受容部材では、干渉縞模様が観
察された。
一方、第13図に示す表面性を有する光受容部材では、
干渉縞模様は、観察されず、実用に十分な電子写真特性
を示すものが得られた。
干渉縞模様は、観察されず、実用に十分な電子写真特性
を示すものが得られた。
実施例2
シリンダー状A文支持体の表面を旋盤で、第1表のよう
に加工した。これ等(No、101〜108)の円筒状
のAJI支持体上に、実施例1の干渉縞模様の消えた条
件(高周波電力IF>OW )と同様の条件で、電子写
真用光受容部材を作製した(No、111〜118)。
に加工した。これ等(No、101〜108)の円筒状
のAJI支持体上に、実施例1の干渉縞模様の消えた条
件(高周波電力IF>OW )と同様の条件で、電子写
真用光受容部材を作製した(No、111〜118)。
このときの電子写真用光受容部材のAn支持体の中央と
両端部での平均層厚の差はルアgmであった。
両端部での平均層厚の差はルアgmであった。
これらの電子写真用光受容部材の断面を電子顕微鏡で観
察し、感光層のピ・ンチ内での差を測定したところ、第
2表のような結果を得た。
察し、感光層のピ・ンチ内での差を測定したところ、第
2表のような結果を得た。
これらの光受容部材について、実施例1と同様に第15
図の装置で波長780nmの半導体レーザーを使い、ス
ポット径80gmで画像露光を行ったところ第2表の結
果を得た。
図の装置で波長780nmの半導体レーザーを使い、ス
ポット径80gmで画像露光を行ったところ第2表の結
果を得た。
実施例3
以下の点を除いて実施例°2と同様な条件で光受容部材
を作製した(NolZ1〜128)。そのとき電荷注入
防止層の層厚を10gmとした。このときの電荷注入防
止層の中央と両端部での平均層厚の差は Igm、感光
層の層厚の中央と両端部での平均の差は2 =3 p、
mであった。No、IO1〜108の各層の厚さを電
子顕微鏡で測定したところ、第3表のような結果を得た
。これらの光受容部材について、実施例1と同様な像露
光装置に於いて、画像露光を行った結果、第3表の結果
を得た。
を作製した(NolZ1〜128)。そのとき電荷注入
防止層の層厚を10gmとした。このときの電荷注入防
止層の中央と両端部での平均層厚の差は Igm、感光
層の層厚の中央と両端部での平均の差は2 =3 p、
mであった。No、IO1〜108の各層の厚さを電
子顕微鏡で測定したところ、第3表のような結果を得た
。これらの光受容部材について、実施例1と同様な像露
光装置に於いて、画像露光を行った結果、第3表の結果
を得た。
実施例4
第4表に示す表面性のシリンダー状AfL支持体(No
、201〜207)上に電荷注入防止層として酸化シリ
コン層を設けた光受容部材を以下の様に作製した。
、201〜207)上に電荷注入防止層として酸化シリ
コン層を設けた光受容部材を以下の様に作製した。
酸化シリコン層は、SiH4の流量を503CCM、
NOを6O8CCMとして、他の条件は、実施例2の電
荷注入防止層の作製条件と同様にして、 0.2pm厚
に形成された。
NOを6O8CCMとして、他の条件は、実施例2の電
荷注入防止層の作製条件と同様にして、 0.2pm厚
に形成された。
その酸化シリコン層上に実施例2と同様な条件で20#
Lm厚の感光層を形成した。
Lm厚の感光層を形成した。
こうして作製した電子写真用光受容部材の中央と両端の
平均層厚の差はlJLmあった。
平均層厚の差はlJLmあった。
これらの感光体を電子顕微鏡で観察したところAMシリ
ンダーの表面のピッチ内で酸化シリコン層の層厚の差は
0.08ルmであった。同様にA−3i:H感光層の層
厚の差は第5表に示す結果であった。これらの電子写真
用光受容部材を、実施例1と同様にレーザ光で画像露光
したところ第5表に示す結果を得た。
ンダーの表面のピッチ内で酸化シリコン層の層厚の差は
0.08ルmであった。同様にA−3i:H感光層の層
厚の差は第5表に示す結果であった。これらの電子写真
用光受容部材を、実施例1と同様にレーザ光で画像露光
したところ第5表に示す結果を得た。
実施例5
第4表に示す表面性のシリンダー状A文支持体(No、
201〜207)上に、電荷注入阻止層として窒化シリ
コン層を設けた光受容部材を以下の様に作製した。
201〜207)上に、電荷注入阻止層として窒化シリ
コン層を設けた光受容部材を以下の様に作製した。
窒化シリコン層は、実施例4で、NOガスをNH3カス
にかえSiH4の流量を30SCC:JNHゴの流量を
2005GCMとして、他の条件は実施例2の電荷注入
防止層の作製条件と同様にして、 0.2km厚に形成
された。
にかえSiH4の流量を30SCC:JNHゴの流量を
2005GCMとして、他の条件は実施例2の電荷注入
防止層の作製条件と同様にして、 0.2km厚に形成
された。
その窒化シリコン層上に高周波電力 100Wで厚
他の条件は実施例2と同様にして、20gmff1に感
光層を形成した。こうして作製した電子写真用光受容部
材の中央と両端の平均層厚の差はlpmであった。
光層を形成した。こうして作製した電子写真用光受容部
材の中央と両端の平均層厚の差はlpmであった。
この電子写真用光受容部材の各ピッチ内での層厚差を電
子顕微鏡で測定したところ、窒化シリコン層では、層厚
の差は0.05pm以下であった。
子顕微鏡で測定したところ、窒化シリコン層では、層厚
の差は0.05pm以下であった。
一方A−9i:H感光層では各ピッチ内での層厚の差は
第6表に示す結果であった。
第6表に示す結果であった。
これらの電子写真用光受容部材(No、 211〜21
7)について実施例1と同様にレーザー光で画像露光し
たところ第6表に示す結果を得た。
7)について実施例1と同様にレーザー光で画像露光し
たところ第6表に示す結果を得た。
実施例6
第4表に示す表面性のシリンダー状A!;L支持体(N
o、202〜207)上に電荷注入防止層として炭化シ
リコン層を設けた光受容部材を以下の様に作製した。
o、202〜207)上に電荷注入防止層として炭化シ
リコン層を設けた光受容部材を以下の様に作製した。
炭化シリコン層は、CH4ガスとSiH4ガスを用いて
、CH4ガスの流量を80O9CCM、SiLガス流量
を20SCCMとして、他の条ヂ1.は、実施例2の電
荷注入防止層の作製条件と同様にして0.3pm厚形成
した。
、CH4ガスの流量を80O9CCM、SiLガス流量
を20SCCMとして、他の条ヂ1.は、実施例2の電
荷注入防止層の作製条件と同様にして0.3pm厚形成
した。
その炭化シリコン層上に、高周波電力200Wで他の条
件は実施例2と同様にして20pmA−5i:H感光層
を形成した。
件は実施例2と同様にして20pmA−5i:H感光層
を形成した。
用
こうして作製したa−3i系電子写真、光受容部材用の
中央と両端の平均の層厚の差は 1.5pLmであった
。
中央と両端の平均の層厚の差は 1.5pLmであった
。
このA−3i茶系電子写真光受容部材を電子顕微鏡で観
察したところ炭化シリコン層では各ピ・ンチ内で層厚の
差は0.07gm以下であった。
察したところ炭化シリコン層では各ピ・ンチ内で層厚の
差は0.07gm以下であった。
一方、A−Si:H感光層では、各ピッチ内で層厚の差
は第7表に示す結果であった。
は第7表に示す結果であった。
これらの電子写真用光受容部材(No、221〜227
)について、実施例1と同様にレーザー光で画像露光し
たところ第7表に示す結果を得た。
)について、実施例1と同様にレーザー光で画像露光し
たところ第7表に示す結果を得た。
実施例7
直径60111m、長さ 258mmの円筒状アルミニ
ウム支持体の一方の端部に切刃を深さ1.8pmで切削
する様に押し当ててバイトを旋盤に固定した後に、円筒
状アルミニウム支持体を回転させながら、バイトの切刃
を円筒状アルミニウム 1回転当り 200 g mの
送り速度で円筒状アルミニウム支持体の他方の端部まで
移動させて切削加工したところ、第15図に示す断面形
状凹凸が200pmピッチで形成された。
ウム支持体の一方の端部に切刃を深さ1.8pmで切削
する様に押し当ててバイトを旋盤に固定した後に、円筒
状アルミニウム支持体を回転させながら、バイトの切刃
を円筒状アルミニウム 1回転当り 200 g mの
送り速度で円筒状アルミニウム支持体の他方の端部まで
移動させて切削加工したところ、第15図に示す断面形
状凹凸が200pmピッチで形成された。
この様にして切削加工した円筒状アルミニウム支持体の
表面を小板研究所製の万能表面形状測定器rSE−3C
Jにより測定したところ、200gm幅で1.8pmの
高さをもつ正弦波関数形状の凹凸が200gmピッチ毎
に規則的に形成されていることが判明した。
表面を小板研究所製の万能表面形状測定器rSE−3C
Jにより測定したところ、200gm幅で1.8pmの
高さをもつ正弦波関数形状の凹凸が200gmピッチ毎
に規則的に形成されていることが判明した。
次に、チタン工業■製の酸化チタン(El:T−82)
25重量部、堺工業■製の酸化チタン(SR−IT)2
5重量部と大日本インキ■製のフェノール樹脂(プライ
オーフェンJ325)をメタノールとメチルセロソルブ
(メタノール/メチルセロソルブ−4重量部/15重量
部)500重量部に4昆合し、攪拌した後、直径1mm
のガラスピーズ50重量部とともにサンドミル分散機で
10時間分散した。
25重量部、堺工業■製の酸化チタン(SR−IT)2
5重量部と大日本インキ■製のフェノール樹脂(プライ
オーフェンJ325)をメタノールとメチルセロソルブ
(メタノール/メチルセロソルブ−4重量部/15重量
部)500重量部に4昆合し、攪拌した後、直径1mm
のガラスピーズ50重量部とともにサンドミル分散機で
10時間分散した。
この分散液に東芝シリコーン■製のシリコンオイル(5
H289A)を固形分として50 ppm加えてから、
攪拌して導電層形成用塗布液を調整した。
H289A)を固形分として50 ppm加えてから、
攪拌して導電層形成用塗布液を調整した。
/この導電層形成用塗布液を前述の切削加工した円筒状
アルミニウムの表面に乾燥後の膜厚が20ルmとなるよ
うに浸漬塗布し、その後140°Cで30分間過熱乾燥
して、導電層を形成した。
アルミニウムの表面に乾燥後の膜厚が20ルmとなるよ
うに浸漬塗布し、その後140°Cで30分間過熱乾燥
して、導電層を形成した。
次に共重合ナイロン樹脂(商品名:アミランCM −8
000,東し■製)10重量部をメタノール60重量部
とブタノーノ叱40重量部からなる(二 混合液に溶解し、上記導電層上、浸漬塗布して、1舊厚
のポリアミド樹脂層を設けた。
000,東し■製)10重量部をメタノール60重量部
とブタノーノ叱40重量部からなる(二 混合液に溶解し、上記導電層上、浸漬塗布して、1舊厚
のポリアミド樹脂層を設けた。
次にε型銅フタロシアニン(リオフールブルーES、東
洋インキ■製)1重量部、ブチラール樹脂(エスレック
BM−2,積水化学■製)1正量部をシクロヘキサノン
10重量部を1mmφガラスピーズな入れたサンドミル
分散機で20時間分散した後、20重量部のメチルエチ
ルケトンで希釈した。この液を先に形成したポリアミド
樹脂層の」二に浸漬塗71jし乾燥させて電荷発生層を
形成した。この時の膜厚は0.3川であった。
洋インキ■製)1重量部、ブチラール樹脂(エスレック
BM−2,積水化学■製)1正量部をシクロヘキサノン
10重量部を1mmφガラスピーズな入れたサンドミル
分散機で20時間分散した後、20重量部のメチルエチ
ルケトンで希釈した。この液を先に形成したポリアミド
樹脂層の」二に浸漬塗71jし乾燥させて電荷発生層を
形成した。この時の膜厚は0.3川であった。
次いで、下記構造式のヒドラゾン化合物10重量部
およびスチレン−メタクリル酸メチル共工合樹脂(商品
名:MS200;製鉄化学■製)15重量部をトルエン
80重量部に溶解した。この液を上記電荷発生層上に塗
布して100°Cで1時間の熱風乾燥をして、16ル厚
の電荷輸送層を形成した。
名:MS200;製鉄化学■製)15重量部をトルエン
80重量部に溶解した。この液を上記電荷発生層上に塗
布して100°Cで1時間の熱風乾燥をして、16ル厚
の電荷輸送層を形成した。
この様にして作成した電子写真感光体を発振波長778
nmの半導体レーザーを備えた反転現像方式の電子写真
方式プリンターであるキャノンレーザビームプリンタL
BP−CX (キャノン■製)に装填した後に、全面に
ラインスキャンを行ない全面が黒色トナー像となる画像
を形成したところ、この全黒色画像中には干渉縞模様が
全く現われていなかった。
nmの半導体レーザーを備えた反転現像方式の電子写真
方式プリンターであるキャノンレーザビームプリンタL
BP−CX (キャノン■製)に装填した後に、全面に
ラインスキャンを行ない全面が黒色トナー像となる画像
を形成したところ、この全黒色画像中には干渉縞模様が
全く現われていなかった。
次に、レーザービームを文字信号に従ってラインスキャ
ンし、画像として文字を形成させる操作を温度15°C
で相対湿度10%の条件下で2000回繰り返して、
2000枚目のコピー文字画像を取り出した。このコピ
ー文字画像中の直径0.2mm以上の大きさをもつ黒斑
点(黒ポチ)の数を測定したところ、全く黒斑点は見1
.)出せなかった。
ンし、画像として文字を形成させる操作を温度15°C
で相対湿度10%の条件下で2000回繰り返して、
2000枚目のコピー文字画像を取り出した。このコピ
ー文字画像中の直径0.2mm以上の大きさをもつ黒斑
点(黒ポチ)の数を測定したところ、全く黒斑点は見1
.)出せなかった。
実施例8
微粒子酸化亜鉛(堺化学■製5azex 2000)
10g、アクリル系樹脂(三菱レーヨン■製ダイヤナー
ルLROO9) 4 g、トルエンLogと下記構造式
のアズレニウム化合物10mgをボールミル中で十分に
混合して感光層用値!a液を調整した。
10g、アクリル系樹脂(三菱レーヨン■製ダイヤナー
ルLROO9) 4 g、トルエンLogと下記構造式
のアズレニウム化合物10mgをボールミル中で十分に
混合して感光層用値!a液を調整した。
アズレニウム化合物
この感光層用塗布液を乾燥後の膜厚力ζ21pLmとな
る様に、実施例7で用し)だ電荷発生層と電荷輸送層か
らなる積層構造の感光暦本こイ(えて8ポけたほか、実
施例7と同様の方法で電子写真用光受容部材を調整した
。この光受容部材を実施例7で使用したレーザービーム
プ1ノンター(イ旦し、帯電が正極性、となる様に帯電
器を変更した)に取り付けて、同様の測定を行なったと
ころ、全面黒色画像中には干渉縞模様力(なく、しかも
2000枚目の文字コピー中には直径0.2mm以」二
の黒斑点が全く見い出せず、極めて長女子な画像である
こであることが判明した。
る様に、実施例7で用し)だ電荷発生層と電荷輸送層か
らなる積層構造の感光暦本こイ(えて8ポけたほか、実
施例7と同様の方法で電子写真用光受容部材を調整した
。この光受容部材を実施例7で使用したレーザービーム
プ1ノンター(イ旦し、帯電が正極性、となる様に帯電
器を変更した)に取り付けて、同様の測定を行なったと
ころ、全面黒色画像中には干渉縞模様力(なく、しかも
2000枚目の文字コピー中には直径0.2mm以」二
の黒斑点が全く見い出せず、極めて長女子な画像である
こであることが判明した。
実施例9
実施例7の切削加工した円筒状アルミニウム支持体を常
法により陽極酸化処理して酸化アルミニウムの薄膜を形
成し、その上にセレン化砒素層(テルル:10重量%)
を真空蒸着法により層厚15pmに形成した。
法により陽極酸化処理して酸化アルミニウムの薄膜を形
成し、その上にセレン化砒素層(テルル:10重量%)
を真空蒸着法により層厚15pmに形成した。
この電子写真用光受容部材を実施例8で使用したレーザ
ービームプリンターに取り付けて、同様の測定を行なっ
たところ、同様の結果か得られた。
ービームプリンターに取り付けて、同様の測定を行なっ
たところ、同様の結果か得られた。
実施例10
直径60mm、長さ258mmの円筒状アルミニウムの
一方の端部に切刃を深さ0.871mで切削する様に押
し当ててバイトを旋盤に固定した後に、円筒状アルミニ
、ラム支持体1回転当たり2G用mの送り速度で他方の
端部まで切削加工を施した。
一方の端部に切刃を深さ0.871mで切削する様に押
し当ててバイトを旋盤に固定した後に、円筒状アルミニ
、ラム支持体1回転当たり2G用mの送り速度で他方の
端部まで切削加工を施した。
この様にして切削加工した円筒状アルミニウム支持体表
面を小坂研究所の万能表面形状測定器rSE−3CJに
より測定したところ、207imvApmピッチ毎に規
則的に形成されていることが判明した。
面を小坂研究所の万能表面形状測定器rSE−3CJに
より測定したところ、207imvApmピッチ毎に規
則的に形成されていることが判明した。
この円筒状アルミニウムの」二に、実施例7で用いた導
電層、ポリアミド樹脂層、電荷発生層と電荷輸送層を順
次塗設して電子写真感光体を作成した。これを実施例8
で用いたレーザービームプリンタに取り付けて、同様の
方法で画像を形成させた。この結果、全面黒色画像を形
成した際には画像中に干渉縞模様は全く現出していなか
った。又、2000枚目の文字画像を取り出して黒斑点
の有無を観察したところ、文字画像中には黒斑点が全く
存在していなかった。
電層、ポリアミド樹脂層、電荷発生層と電荷輸送層を順
次塗設して電子写真感光体を作成した。これを実施例8
で用いたレーザービームプリンタに取り付けて、同様の
方法で画像を形成させた。この結果、全面黒色画像を形
成した際には画像中に干渉縞模様は全く現出していなか
った。又、2000枚目の文字画像を取り出して黒斑点
の有無を観察したところ、文字画像中には黒斑点が全く
存在していなかった。
比較例
比較実験として、実施例1の電子写真用光受容部材を作
成した際に使用したAn支持体に代えて、サンドブラス
ト法によりAn支持体の表面を粗面化したAI支持体を
採用したほかは前述の実施例1の高周波電力150Wで
作製した電子写真用光受容部材と全く同様の方法でA−
9i電子写真用光受容部材を作成した。この際のサンド
ブラスト法により表面粗面化処理したAn支持体の表面
状態については光受容層を設ける前に小坂研究所の万能
表面形状測定器(SE−3G)で測定したが、この時平
均表面粗さは 1.8gmであることか判明した。
成した際に使用したAn支持体に代えて、サンドブラス
ト法によりAn支持体の表面を粗面化したAI支持体を
採用したほかは前述の実施例1の高周波電力150Wで
作製した電子写真用光受容部材と全く同様の方法でA−
9i電子写真用光受容部材を作成した。この際のサンド
ブラスト法により表面粗面化処理したAn支持体の表面
状態については光受容層を設ける前に小坂研究所の万能
表面形状測定器(SE−3G)で測定したが、この時平
均表面粗さは 1.8gmであることか判明した。
この比較用電子写真用光受容部材を実施例1で用いた第
15図の装置に取り付けて、同様の測定を行なったとこ
ろ、全面黒色画像中には明瞭な干渉縞が形成されていた
。
15図の装置に取り付けて、同様の測定を行なったとこ
ろ、全面黒色画像中には明瞭な干渉縞が形成されていた
。
第1表
第 2 表
× 実用には適さない
△ 実用的に充分である
O 実用的に良好である
O 実用に最適である
第3表
× 実用には適さない
Δ 実用的に充分である
O 実用的に良好である
■ 実用に最適である
第 4 表
第 5 表
第 6 表
X 実用には適さない
Δ 実用的に充分である
O 実用的に良好である
○ 実用に最適である
第7表
× 実用には適さない
Δ 実用的に充分である
O 実用的に良好である
■ 実用に最適である
第1図は、干#縞の一般的な説明図である。
第2図は、多層構成の光受容部材の場合の干渉縞の発現
を説明する為の説明図である。 第3図は散乱光による干渉縞の発現を説明する為の説明
図である。 第4図は、多層構成の光受容部材の場合の散乱光による
干渉縞の発現を説明する為の説明図である。 第5図は、光受容部材の各層の界面が平行な場合の干渉
縞の説明図である。 第6図は光受容部材の各層の界面が非平行な場合に干渉
縞が現われないことの原理を説明する為の説明図である
。 第7図は、光受容部材の各層の界面が平行である場合と
非平行である場合の反射光強度の比較を示す為の説明図
である。 第8図は、各層の界面が非平行である場合の干渉縞が現
われないことを2層の場合に展開して説明する為の説明
図である。 第9図、第15図は夫々、光受容部材の説明図である。 第10図は、実施例1で用いたAJI支持体の表面状態
の説明図である。 第11図は、実施例で用いた光受容層の堆積装置の説明
図である。 第12図、第13図は夫々、実施例1で作製した(至) 光受容部材の構造である。 八 第14図は、実施例で使用した画像露光装置を説明する
為の模式的説明図である。 800・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・光受容体802・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・光受容層901.1201.1301
・・・・・・・・・A文支持体903.1202.13
02・・・・・・・・・電荷注入防止層904 、12
03 、1303・・・・・・・・・感光層1401・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電子
写真用光受容部材1402・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・半導体レーザー1403・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・fOレン
ズ1404・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・ポリゴンミラー1405・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・露光装置の平面図140
6・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
露光装置の側面図出願人 キャノン株式会社 組直 4■ I 1横町0−178457(18) (A) CB) (C) p イ[[電。
を説明する為の説明図である。 第3図は散乱光による干渉縞の発現を説明する為の説明
図である。 第4図は、多層構成の光受容部材の場合の散乱光による
干渉縞の発現を説明する為の説明図である。 第5図は、光受容部材の各層の界面が平行な場合の干渉
縞の説明図である。 第6図は光受容部材の各層の界面が非平行な場合に干渉
縞が現われないことの原理を説明する為の説明図である
。 第7図は、光受容部材の各層の界面が平行である場合と
非平行である場合の反射光強度の比較を示す為の説明図
である。 第8図は、各層の界面が非平行である場合の干渉縞が現
われないことを2層の場合に展開して説明する為の説明
図である。 第9図、第15図は夫々、光受容部材の説明図である。 第10図は、実施例1で用いたAJI支持体の表面状態
の説明図である。 第11図は、実施例で用いた光受容層の堆積装置の説明
図である。 第12図、第13図は夫々、実施例1で作製した(至) 光受容部材の構造である。 八 第14図は、実施例で使用した画像露光装置を説明する
為の模式的説明図である。 800・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・光受容体802・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・光受容層901.1201.1301
・・・・・・・・・A文支持体903.1202.13
02・・・・・・・・・電荷注入防止層904 、12
03 、1303・・・・・・・・・感光層1401・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電子
写真用光受容部材1402・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・半導体レーザー1403・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・fOレン
ズ1404・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・ポリゴンミラー1405・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・露光装置の平面図140
6・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
露光装置の側面図出願人 キャノン株式会社 組直 4■ I 1横町0−178457(18) (A) CB) (C) p イ[[電。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)少なくとも1つの感光層を有する多層構成の光受
容層を支持体上に有する光受容部材に於いて、前記感光
層がショートレンジ内に1対以上の非平行な界面を有し
、該非平行な界面が層厚方向と垂直な面内の少なくとも
一方向に多数配列し、該非平行な界面が配列方向に於い
て各々なめらかに連結している事を特徴とする光受容部
材。 (2)前記配列が規則的である特許請求の範囲第1項に
記載の光受容部材。 (3)前記配列が周期的である特許請求の範囲第1項に
記載の光受容部材。 (4)前記ショートレンジが0.3〜500ルである特
許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (5)前記非平行な界面は前記支持体の表面に設けられ
た規則的に配列しているなめらかな凹凸に基づいて形成
されている特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (6)前記なめらかな凹凸が正弦関数影線状突起によっ
て形成されている特許請求の範囲第5項に記載の光受容
部材。 げ)前記支持体か円筒状である特許請求の範囲第1項に
記載の光受容部材。 (8)正弦関数影線状突起が前記支持体の面内に於いて
螺線描造を有する特許請求の範囲第7項に記載の光受容
部材。 (9)前記螺線構造が多重螺線構造である特許請求の範
囲第8項に記載の光受容部材。 (10)前記正弦関数影線状突起がその稜線方向に於い
て区分されている特許請求の範囲第6項に記載の光受容
部材。 (11)前記正弦関数影線状突起の接線方向が円筒状支
持体の中心軸に沿っている特許請求の範囲第7項に記載
の光受容部材。 (12)前記なめらかな凹凸は傾斜面を有する特許請求
の範囲第5項に記載の光受容部材。 (13)前記傾斜面が鏡面仕上げされている特許請求の
範囲第12項に記載の光受容部材。 (14)光受容層の自由表面には、支持体表面に設けら
れたなめらかな凹凸と同一のピ・ンチで配列されたなめ
らかな凹凸が形成されている特許請求の範囲第5項に記
載の光受容部材。 (15)感光層がシリコン原子を含む非晶質材料から成
る特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。 (16)感光層に水素原子が含有されている特許請求の
範囲第15項に記載の光受容部材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59035700A JPS60178457A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 光受容部材 |
US06/705,516 US4696884A (en) | 1984-02-27 | 1985-02-26 | Member having photosensitive layer with series of smoothly continuous non-parallel interfaces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59035700A JPS60178457A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 光受容部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60178457A true JPS60178457A (ja) | 1985-09-12 |
Family
ID=12449149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59035700A Pending JPS60178457A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 光受容部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60178457A (ja) |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0240663A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用感光体 |
JPH0240662A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用感光体 |
EP0501498A1 (en) | 1991-02-28 | 1992-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for treating substrate for electrophotographic photosensitive member and method for manufacturing electrophotographic photosensitive member making use of said method for treating substrate |
EP0531625A1 (en) | 1991-05-30 | 1993-03-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member |
US5407768A (en) * | 1992-04-24 | 1995-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member |
US5455138A (en) * | 1992-10-23 | 1995-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film for light-receiving member, light-receiving member produced by the process, deposited film forming apparatus, and method for cleaning deposited film forming apparatus |
EP0718723A2 (en) | 1994-12-07 | 1996-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographing apparatus |
US5732313A (en) * | 1995-07-31 | 1998-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Charge apparatus and image forming apparatus |
US5738963A (en) * | 1995-08-23 | 1998-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member for electrophotography having a photoconductive layer composed of a first layer region and a second layer region having different energy bandgaps and characteristic energies |
US5853936A (en) * | 1996-03-08 | 1998-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member, substrate for said light receiving member, and electrophotographic apparatus having said light receiving member |
US5943531A (en) * | 1996-08-23 | 1999-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus, image forming method, and process for fabricating light receiving member for electrophotography |
US5945241A (en) * | 1996-08-29 | 1999-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member for electrophotography and fabrication process thereof |
US5961726A (en) * | 1994-12-26 | 1999-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Deposited film forming apparatus and electrode for use in it |
EP0987576A2 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus and electrophotographic method |
US6135053A (en) * | 1997-07-16 | 2000-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6158382A (en) * | 1996-12-12 | 2000-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition and apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6171742B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Photosensitive member to be used for image-forming apparatus and image-forming apparatus comprising such photosensitive member |
US6272301B1 (en) | 1998-09-22 | 2001-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus featuring a rotatable electroconductive foam member |
US6294299B2 (en) | 1997-08-22 | 2001-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic light-receiving member |
US6333755B1 (en) | 1999-09-06 | 2001-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus |
US6335281B1 (en) | 1998-06-18 | 2002-01-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Deposited film forming process |
US6336423B1 (en) | 1997-07-09 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6365308B1 (en) | 1992-12-21 | 2002-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member for electrophotography |
US6379852B2 (en) | 1996-09-11 | 2002-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic light-receiving member |
US6410102B1 (en) | 1996-06-17 | 2002-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma process method |
US6531253B2 (en) | 2000-03-30 | 2003-03-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member and apparatus using same |
US6537714B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-forming method and image-forming apparatus |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP59035700A patent/JPS60178457A/ja active Pending
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0240662A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用感光体 |
JPH0240663A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用感光体 |
US5480627A (en) * | 1991-02-28 | 1996-01-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for treating substrate for electrophotographic photosensitive member and method for making electrophotographic photosensitive member |
EP0501498A1 (en) | 1991-02-28 | 1992-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for treating substrate for electrophotographic photosensitive member and method for manufacturing electrophotographic photosensitive member making use of said method for treating substrate |
US5314780A (en) * | 1991-02-28 | 1994-05-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for treating metal substrate for electro-photographic photosensitive member and method for manufacturing electrophotographic photosensitive member |
EP0531625A1 (en) | 1991-05-30 | 1993-03-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member |
US5407768A (en) * | 1992-04-24 | 1995-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member |
US5455138A (en) * | 1992-10-23 | 1995-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film for light-receiving member, light-receiving member produced by the process, deposited film forming apparatus, and method for cleaning deposited film forming apparatus |
US5817181A (en) * | 1992-10-23 | 1998-10-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film for light-receiving member, light-received member produced by the process deposited film forming apparatus, and method for cleaning deposited film forming apparatus |
US6365308B1 (en) | 1992-12-21 | 2002-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member for electrophotography |
EP0718723A2 (en) | 1994-12-07 | 1996-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographing apparatus |
US5961726A (en) * | 1994-12-26 | 1999-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Deposited film forming apparatus and electrode for use in it |
US5732313A (en) * | 1995-07-31 | 1998-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Charge apparatus and image forming apparatus |
US5738963A (en) * | 1995-08-23 | 1998-04-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-receiving member for electrophotography having a photoconductive layer composed of a first layer region and a second layer region having different energy bandgaps and characteristic energies |
US5853936A (en) * | 1996-03-08 | 1998-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member, substrate for said light receiving member, and electrophotographic apparatus having said light receiving member |
US6410102B1 (en) | 1996-06-17 | 2002-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma process method |
US5943531A (en) * | 1996-08-23 | 1999-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus, image forming method, and process for fabricating light receiving member for electrophotography |
US5945241A (en) * | 1996-08-29 | 1999-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Light receiving member for electrophotography and fabrication process thereof |
US6379852B2 (en) | 1996-09-11 | 2002-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic light-receiving member |
US6158382A (en) * | 1996-12-12 | 2000-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition and apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6413592B1 (en) | 1997-07-09 | 2002-07-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6336423B1 (en) | 1997-07-09 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6500500B1 (en) | 1997-07-16 | 2002-12-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6135053A (en) * | 1997-07-16 | 2000-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film by plasma chemical vapor deposition |
US6294299B2 (en) | 1997-08-22 | 2001-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic light-receiving member |
US6171742B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Photosensitive member to be used for image-forming apparatus and image-forming apparatus comprising such photosensitive member |
US6335281B1 (en) | 1998-06-18 | 2002-01-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Deposited film forming process |
EP0987576A3 (en) * | 1998-09-17 | 2001-01-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus and electrophotographic method |
EP0987576A2 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus and electrophotographic method |
US6556233B2 (en) | 1998-09-17 | 2003-04-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus and electrophotographic method featuring a photosensitive member having a linear EV characteristic |
US6272301B1 (en) | 1998-09-22 | 2001-08-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus featuring a rotatable electroconductive foam member |
US6333755B1 (en) | 1999-09-06 | 2001-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic apparatus |
US6531253B2 (en) | 2000-03-30 | 2003-03-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member and apparatus using same |
US6537714B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-forming method and image-forming apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60178457A (ja) | 光受容部材 | |
JPH0364062B2 (ja) | ||
US4634648A (en) | Electrophotographic imaging members with amorphous carbon | |
JPS60168156A (ja) | 光受容部材 | |
EP0163415B1 (en) | Substrate for light-receiving member and light-receiving member having the same | |
CA1326394C (en) | Light receiving member having improved image making efficiencies | |
KR100191448B1 (ko) | 수광 부재 | |
US4696884A (en) | Member having photosensitive layer with series of smoothly continuous non-parallel interfaces | |
US4798776A (en) | Light receiving members with spherically dimpled support | |
JPS60185956A (ja) | 光受容部材 | |
JPS60212768A (ja) | 光受容部材 | |
US4758487A (en) | Electrostatographic imaging members with amorphous boron | |
JPH06208237A (ja) | 電子写真装置及び画像形成方法 | |
JPS6159342A (ja) | 光受容部材 | |
JPH0234025B2 (ja) | ||
JPS60220354A (ja) | 光受容部材 | |
JPS6120047A (ja) | 光受容部材 | |
JPS60257453A (ja) | 光受容部材 | |
JPS6126048A (ja) | 光受容部材 | |
JPS61110150A (ja) | 光受容部材 | |
JPS6127557A (ja) | 光受容部材 | |
JPS61105552A (ja) | 光受容部材 | |
JPH0235300B2 (ja) | ||
JPS61102654A (ja) | 光受容部材 | |
JPS6122347A (ja) | 光受容部材 |