JPS60177183A - 銀メッキ物品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銀メツキ組成物、更に詳しく言えば無機まま
たは有機の基材に無電解ニッケルメッキした皮膜上に更
に無電解銀メツキ皮膜を形成させた銀メツキ組成物およ
びその工業的に有利な製造方法に関する。

一般に、無電解銀メッキはニッケルメッキのように被メ
ッキ体に直接無電解銀メツキ皮膜を形成させることは技
術的に不可能とされている。

従って、従来は、一般的には無電解銀メッキまたは無電
解ニッケルメッキに引続き更に金のストライクメッキを
施した後に無電解銀メッキを形成させる方法がとられて
いる。

しかしながら、前者の場合、銀メッキ後１時間の経過に
従い下層の銅皮膜と表層の銀との相互拡散により、銀メ
、ツキの本来の諸物性が劣化するので、あまり良好な銀
メッキ品は得られないＯ 後者の場合、無電解ニッケルメンキに引続き下層に金メ
ッキを施したものは、メッキ工程が長いのみならず、高
価となるので経済的ではない０ 他方近年アミンボラン系の還元剤を用いた無電解ニッケ
ルメッキ皮膜上に直接無電解銀メッキが成長することが
見出された。この方法は金メッキよりは安価となり鋼メ
ッキのように諸物性の劣化は見られないがアミンボラン
系還元剤は非常に高価なので経済的により安価な下層処
理法の出現が期待されていた。

ところで１本発明者は上記の間；但に鑑み、銀のメッキ
方法について鋭意研究を重ねていたところ有機または無
機の粉粒体のような小さな基材ｌこついては銀メツキ液
を添加する方法を採ることによってリンまたはホウ素含
有ニッケル７号）０ しかし、この方式は基材が成型物のような場合は適用さ
れ離＜１才た銀メツキ液中へ被メッキ物を浸漬して行な
った場合には前記の通り銀メッキは形成されない。

従って１本発明者は更に基材の成型物の大小。

または基材に対するメッキ液の添加方式にしろ。

菫た浸漬方式にしろ、ニッケル系メッキ皮膜に直接銀メ
ツキ皮膜を付与し得べき研究を重ねた結果１本発明を完
成した。すなわち、本発明の要旨とするところは、基材
に銅およびリン含有ニッケル合金メッキ皮膜の下地層上
に銀メツキ皮膜を形成してなることを特徴とする銀メツ
キ組成物であり、更にもう一つの発明の要旨とするとこ
ろは基材に還元剤として次亜リン酸アルカリを用いた銅
含有無電解ニッケルメッキ液で銅およびリン含有ニッケ
ル合金メッキ皮膜の下地層被覆処理を行ない１次いで無
電解銀メツキ液で銀メツキ皮膜を形成させることを特徴
とする銀メツキ組成物の製造方法に関する。

従って、以下に本発明では、銀メツキ組成物の製造方法
と共ｌこ該組成物について詳細に説明する。

本発明ｌこおいて、無電解メッキに供せられる基材とい
うのはその大小才たは形状は特に限定するものではなく
、コロイド状微粒子から数α程度の粒子まで外観上粉末
状態または粒状体の基材から大きな成型物までいずれで
もよい。またその形状は顕微鏡的観察によって球状、板
状。

棒状、針状、中空状または繊維状等の形状は勿論、成型
物の形状はいずれであってもよい。要するに破メッキ基
材が外観上粒状または粉状として扱われる芯材から成型
物までをメッキ対象とするものである。また基材の材質
は、有機質または無機質を問わす無１！解メツキ可能な
材質は全て包含する。更に、基材は化学的に均一な組成
であることを要しないのはもちろんであるが、それが結
晶質才たは非晶質のいずれであってもよい。重要なこと
は、基材の表面が化学的にメッキ液と反応してニッケル
皮膜の形成能あることである。

かかる基材を例示的に列挙すれば、無機基材としでは、
金属、金属または非金属の酸化物（含水物も含む）、ア
ルミノ珪酸塩を含む金属珪酸塩、金属炭化物、金属窒化
物、金属炭酸塩。

金属硫酸塩、金属燐酸塩、金属硫化物、金属酸塩、金属
ハロゲン化物才たは炭素などであり、有機基材としでは
天然繊維木材、天然樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリブテン、ポリ
アミド、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリルニトリ
ル、ポリアセタール、アイオノマー、ポリエステルなど
の合成熱可塑性樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂
、尿素樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、シリコーン
樹脂才たはジアリルフタレート樹脂の如き合成熱硬化性
樹脂などがあげられる。それらは、一種韮たは二種以上
の混合物であってもよい。この混合物というのは化学的
に組成が不均質のものから基材として混合物であるいず
れの場合も含むものである。

かかる基材に下地のニッケル合金メッキを施すに際して
基材の素地に適応した予備処理を行うことは云う才でも
ないことであり、これらの予備処理は無電解メッキの分
野においては周知に属する。

すなわち、洗浄、エツチング、増感および活性化処理な
どがそれにあたる。

例えば洗浄処理は水またはアルカリ剤で行い増感処理は
町浴性第ｌ錫塩水溶液にて行い、更に活性化処理は可溶
性パラジウム塩水溶液でそれぞれ基材と接触処理するこ
とにより前処理すればよいが、これらは既に公知のこと
であり。

本発明において格別の前処理を行う必要はない。

なお、これらの予備処理に当り、基材の素地表面が不安
定の場合は所望の安定化処理を行なうことが好ましい。

例エバ、　７　ルミニウム丈たはアルミニウム合金を素
地表面とする基材にあってはジンケート処理してその表
面の改質を行なって安定化する。

予備処理を行なった基材について１本発明では銅含有ニ
ッケルメッキ液による下地層被色処理を行なう。

このメッキ処理は、次の銀メッキ処理についても同様で
あるが、基材の物性、主として粉粒状物か成型物かによ
ってλつの態様が考えられる。

その１つは調製されたメッキ液即ち、メッキ浴に基材を
添加または浸漬することによってメッキ反応を行わせて
メッキ皮膜を形成させる方法であり、これは従来一般的
に行なわれているメッキ処理である。

他の１つは、水、アルカリ剤、その他メッキ反応が生じ
難い程度のメッキ組成液等所望の分散媒を媒体とする基
材の分散体にメッキ液を添加してメッキ反応を行なわせ
てメッキ皮膜を形成させる方法であり、この方法は本発
明者が先に即発した方式で、特に粉粒体の芯材すなわち
基材あるいは小さな成型物のメッキ処理には特に優れて
いるということができる。

本発明ではいずれの態様でも差支えなく行なえることが
特徴であり、そのために基材の大きさが限定されないゆ
えんである。従って、前記λつの態様を各メッキ処理に
おける組合わせについて考えると、浸漬−浸漬方式、浸
漬−添加方式、添加−浸漬方式および添加−添加方式が
あるが、特に限定されることす（、これらは基材の物性
、形状、メッキ品の用途等に応じて適宜所望のメッキ処
理方式を設計すればよい。まず、下地層の被覆処理であ
る銅含有ニッケル合金メッキ皮膜の形成は次亜リン酸ア
ルカリを還元剤とする従来のニッケルメッキ液に更に銅
（＋＋ Ｏｕ　）を含有させたメッキ液で処理することを特徴と
している。

このメッキ液は建浴してこれに基材を浸漬する方式にお
いて多くの場合次の割合にある：表−ｌ　無電解ニッケ
ルー銅−リン合金メッキ浴ニッケル塩　０．０．２〜Ｏ
λモル／Ｊ−（好ましくはｏｏｓ−ａ２モルｆ）第二銅
塩　０００　／〜θｏｓモノｖ／Ｊ。

錯化剤　ｏ、ｏｇ〜ｏ６モノヅ１ 次亜リン酸塩　００３〜Ｏ，リモノＬ／／ＪＬ（θ１０
−０．３モルｆ）促進剤　θ〜ＯＳモノＪＪＬ ｐＨＪ、Ｓ　−ｔｅｌ　（好ましくは１−／／）浴温度
　！　０−　？ざ℃ ニッケル塩は水に溶解してニッケルイオンとなるもので
よく、例えば硫酸ニッケル、塩化ニッケル、酢酸ニッケ
ルが使用できる。０．０２モノｖ／Ｊ−未満では反応速
度が遅くなり、実用的ではない。

また０、２モル／１を越えると次亜リン酸塩の酸化によ
り生じた亜リン酸塩と結合し沈殿が生じ易く、それを防
止するためには錯化剤の濃度を高くしなければならず、
経済的でない。実用的には０．０！−０，２モル／ＪＬ
が好ましい。第二銅塩は硫酸鋼、塩化銅、硝酸銅、酢酸
等の水に溶解して第コ銅イオンを供給できるものであれ
ばよい。

Ｏ０θ０１モル／ＪＬ未満ではその後の銀メッキが成長
しない。才たＯ、ＯＳモル／Ｊ、を越えると、その後の
銀メツキ皮膜と下層の銅との相互拡散が生じ銀皮膜の物
性に影響するので好ましくない。銀皮膜に影響を与えず
銀メツキ皮膜を成長するために必要な銅の最少共析量と
なる濃度の０．００　／〜Ｏ，ＯＳモル／１　が好まし
い。錯化剤としてはクエン酸、酒石酸、グルコン酸、リ
ンゴ酸、ピリリン酸、エチレンジアミン等無電解ニツケ
ルメツキに一般的に使用されている錯化剤が使用される
。錯化剤濃度は溶液中の金属イオンを錯化するのに充分
すｈｌであればよい。還元剤としての次亜リン酸塩はナ
トリウム塩またはカリウム塩が使用される。０．０３モ
ル／Ｌ未満では反応速度が遅く実用的です＜、一方、Ｏ
，Ｓモル／１を越えると液が不安定で自己分解し易（な
る。実用的にはｏ、１ｏ−ｏ、ｔｉモル／Ｌが好ましい
。一般的に知られている促進剤である酢酸、蟻酸、プロ
ピオン酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、はう酸ま
たはそのアルカリ金属塩（西はう酸ナトリウム）等を脩
加することによりメッキ速度を増大させることは一般の
無電解ニッケルメッキと同様であり、添加量はＯ−Ｏ，
Ｓモル／Ｌが適当である。溶液のｐＨは特に限定されな
いが、実用的にはｇ−／／が奸才しい。溶液温度は５０
℃以下ではメッキ速度が遅過ぎ実用的ではない。高温度
ではメッキ速度は増大するが沸点近くなると水の蒸発が
激しく保温のための燃料消費量も増大するので９ｇ”Ｃ
程度才でか実用上好ましい〇被メッキ物とメッキ液との
親和性を高めるために界面活性剤を添加することは一般
の無電解メッキと同様差支えない。

上記の如く、還元剤として次亜リン酸アルカリを用いた
銅含有無電解ニッケルメッキ液で基材をメッキ処理する
と銅含有のニッケル合金メッキ皮膜の下地層が形成され
る。このニッケル合金メッキ皮膜中の銅およびリンの含
有量は浴組成やメッキ条件によって変化するが、多くの
場合、銅は０．／−１０重量％の範囲にあるのが次の銀
メッキを効果的にする。なお還元剤として次亜リン酸ア
ルカリを使用する限り必然的に少量のリンもメッキ皮膜
中に含有させるのは従来のニッケルメッキと同様である
。

上記の下地メッキ処理を施した後はメッキ液を基材と分
離し、水洗して次の銀メッキ処理を行なう。

このメッキ処理において、メッキ液を建浴して、これに
基材を浸漬才たは添加して行なう方式の場合１例えば次
の浴組成が適当である。

表−コ　無電解銀メッキ浴（モル／Ｌ）シアン化銀アル
カリ （シアン化銀として）　ｏ、ｏｉ−ｏ、ｔシアン化アル
カリ　θ／　〜θコ 水酸化アルカリ　０．７　−０．３ 硼素化水素了ルカリｏ、ｏｉ〜θ１５ キ速度が遅く、またｏ、ｉモル／Ｌを越えると液が不安
定となる。シアン化アルカＩＪ　ｉ度は浴中の銀イオン
を錯化させるに充分であればよく特に限定されないが、
Ｏ０／〜０．２モル／Ｌ程度でよい。

硼素化水素アルカリの濃度は０．０１モル／Ｊ、未満で
はメッキ速度が遅過ぎて実用的でない。一方、０、／ｒ
モル／１を越えると析出物表面が粗となり外観がそこな
われる。水酸化アルカリ濃度は０、／〜Ｏ，Ｓモル／Ｊ
の間でメッキ速度が最も早く。

それ以下でも又それ以上でも低下する。液温は５０℃以
下ではメッキ速度が遅く実用的でない。

またｔｒｏ℃以上になると液が不安定となり分解し易く
なる。

上記の如き建浴による銀メツキ液組成は特定成型基材の
代表的例であって、かならずしも、これに限定される必
然的理由はない。何故なら銀メッキはニッケルメッキに
比べてかなシ微妙な影響を受け易いので、特に基材の種
類、大きさ、形状等は勿論、下地メッキ処理や銀メッキ
処理の条件等によって大巾な変化が生ずるからである。

以上は、いずれも建浴されたメッキ液へ基材を浸漬また
は添加する浸漬−浸漬方式であるが、添加方式、つまシ
基材の水性媒体へメッキ薬液を添加する場合には建浴組
成とは根本的に考え方が異なってくる。

この理由は、建浴の場合は浴が老化するまでは繰返し使
用することを前提とするのに対しメッキ液の添加方式で
は基材の分散体中に添加された後は液は有効利用された
ものとなると共に非常に薄い老化液となってそのまま廃
液処理するか、必要に応じて分散媒として一部または全
部再利用するからである。従って、添加する場合のメッ
キ液はいずれのメッキ液であっても建浴濃度の場合に比
べて一般的に高く、メッキ液としての飽和濃度まで、あ
るいは各薬剤の飽和濃度までであっても何ら差支えなく
、下限値は実用上の点から自ずと限定されるものである
。

また、上記の理由から建浴の組成割合と同様である必然
性もないからメッキ反応を中心にして変動することは何
ら差支えない。

例えば、銀メッキ処理において、次の反応式：％式％ を基本としてメッキが生じるので、銀メツキ薬液の組成
は上記の反応割合を中心としたものを添加メッキ液とし
て使用することが適当である０次に、この添加方式によ
るメッキ処理で考慮すべきことは基材の水性懸濁体にメ
ッキ液を制御しながら添加することである。添加薬液の
均一な拡散と基材の良好な分散状態を保つために必要に
応じ該懸濁体に攪拌、超音波分散処理などを与えておく
こと、また、温度も制御できるように設定しておくこと
が望ましい。

ここで無電解メッキ薬液を制御しながら添力０するとい
うのは液濃度と共に添加速度がメッキ反応に直接的に影
響し、また、この要素は基材の物性特に表面特性にも著
しく関係するのでこれらの要素を十分に考慮した上で、
メッキむらの生じないよう均一かつ強固なメッキ皮膜を
形成させるためにメッキ薬液の添加速度を設定するとい
うことであυ多くの場合徐々に添加する方がよい。

また、薬液の添加速度は薬液が自己分解を生ぜず、かつ
液温か所定の温度に一定に保持される範囲の速い速度が
望ましい。

かくしていずれの方式にせよ、本発明にかかる方法にて
銀メッキ処理を行った後は常法により成型物においては
洗浄後、粉粒体においては濾過分離、洗浄分離後、乾燥
することによシ銀メッキ組成物を得ることができる。

このように°、本発明によれば銅イオンを含有したニッ
ケルメッキ薬液にて処理後、浸漬にしろ、または添加に
しろ、直接この下地処理に引続いて銀メッキ処理を行う
ことができる。

このメッキ液の添加と共に多くの場合要すれば、水性懸
濁体のｐＨ調整のため、アルカリ剤を個別的かつ同時に
添加することが望ましい。

この理由はメッキ液の添加によってメッキ反応が進行し
、例えば、液中の次亜リン酸ソーダの如き還元剤が酸化
されるに従って水素イオン濃度が増加し、次第に水性懸
濁体のｐＨが低下することによる。それ故当初に設定し
たｐＨを一定に保持するためにメッキ液とｐＨ調整剤と
を上記の如く併行して添加するのがよい。添加方法はｐ
Ｈ計をコントロールしながら、添加する方法もよいが、
還元剤の酸化還元反応に見合った量のアルカリ量を所定
の濃度にして添加することでもよい。

このようにして、無電膚メッキ液を水性懸濁体に制御し
て添加することにより懸濁体中で速やかなメッキ反応が
生じ分散した基材表面に均一かつ強固なメッキ皮膜が形
成されてゆく。従って、添カロ世に応じてメッキ皮膜の
膜厚を調節することができ、用途に応じて、添加址は設
定すればよい。

本発明にかかる銀メツキ組成物は基材の物性や使用目的
によシ様々であるけれども、下層のニッケルメッキおよ
び上層の銀メッキはそれぞれ基材に対してメッキ皮膜を
形成しうる量以上であればよく、上限は特に限定される
理由はなく用途と経済的理由によって自ずと限定される
。

なお、本発明に係る銀メツキ組成物において下地のニッ
ケル合金メッキは銅イオンを含有しかつ還元剤として次
亜リン酸アルカリを用いて形成されるものであるから、
他の還元剤を用いたものと比べて皮膜のニッケルはほぼ
前記のような割合の銅を含有しているニッケルー銅−リ
ン合金の結晶質又は無定形のメッキ皮膜となっており、
他方上層の銀メッキは実質的に純粋な銀で組成されてい
るものである。

本発明に係る銀メツキ組成物は各メッキ皮膜が各基材に
対して均一にかつ強固に形成されておシ、基材の形態に
応じて自由に形状を設定できるので銀の安価な代替品と
してその用途の拡大が期待できる。

例えば粉体を用いた場合は導電性顔料として塗料や接着
剤等に利用できるのみならず、樹脂への添加によシ要す
れば他の心電材料と併用することによシ、よシ効果的な
導電性樹脂を得ることができる。

また、エレクトロニクスの分野で複雑な形状をした、し
かも高精度を必要とする各種部品を基材とした銀メッキ
品は充分にその要望に答えることができる。

他方、本発明罠かかる方法において、無電解ニッケルー
銅−合金メッキを被覆した表面には無電解銀メッキが直
接成長するので従来のよう忙中間層に金メッキを付ける
必要はない。従って工程が短縮され、コストも低減され
る。またニッケルー銅合金中の銅は含量も少なく合金中
に固定されているため表層の銀との相互拡散が実質的に
ないため銀の諸物性の劣化もない。

また、無電解銀メッキの析出速度も銅及び銅合金上よシ
無電解ニッケルー銅合金メッキ上の方が早いなど工業的
にみてすぐれた銀メツキ方式であると確信できる。

以下、実施例を掲げて更に具体的に本発明を説明する。

実施例７〜３および比較例１ 清浄なα−ＡＪ２０．　のセラミックス板（ＳＯ順×５
Ｏ１ｒａＸ２ＴｎｔｌＬ）を室温の’　Ｉ　／　ｅ　Ｓ
ｎＦ２水溶液５０ＯＮの入ったガラスビーカーに３０分
間浸漬後水洗し、次に０．／　９／ｌ　Ｐｔ１ＣＪＬ２
　水溶液オヨび（２＃Ｊ／ｅ３Ｓ％ＨＣ１水溶液５００
ｍ１の入ったガラスビーカーに室温で５分間浸漬して予
備処理を行なった。次に表−３に示す各組成の無電解メ
ッキ液（下地メッキ液）に＆Ｓ’Ｑで３０分間浸漬して
無電解ニッケルメッキ処理を行なってニッケルー銅合金
メッキ皮膜の下地層を得た。

、メー′− 得られた下地層のある各試料を水洗した後、下記組成の
無電解銀メツキ液５００　ｍｌの入ったガラスビーカー
ｃ　ｔ　Ｏ”０で７０分間浸漬し、無電解銀メッキ処理
を行った。

銀メツキ液組成 シアン化銀カリウム　ａＯＳモに／１ シアン化ナトリウム　０．７モル／１ 水酸化ナトリ９ム　０．ダモル／で 硼素化水紫カリウム　ｏ、１モル／ｌ 上記で得られた各銀メツキ組成物の試料は水洗、乾燥後
、硝酸にてメッキ皮膜を溶解し、溶液中の銀をポロハー
ド法にょル、またニッケル及び銅をキレート滴定法によ
ル析出量を測定して各組成物の物性を調べたところ表−
ダの結果が得られた。

表−弘 実施例ダ〜７ 異なる基材をそれぞれに適した前処理を行なった後、硫
酸ニッケル濃度を０．７モル／ｌとした以外は実施例３
と同一の条件でニッケルー銅合金メッキ及び銀メッキの
処理を行なった。得られた銀メツキ組成物について前記
と同様の方法で析出量を測定した結果を表−５に示す０
表−５ 実施例を 平均粒径Ｓμのα−Ａｊ、　０３粉末１ｏｏ９について
ニッケルメッキおよび録メッキの処理を次の方法で行っ
て、粉末銀メッキ組成物を製造した。

前処理操作：塩化第１錫Ｈ１ｌｌおよび塩酸ｔｒａＶｌ
の水溶−ｇｅｌに試料粉末を添加し、常温でＳ分間攪拌
する。次いで濾過洗浄して増感処３また。次いで塩化パ
ラジウム０．　ｉ　ｇ／ｌｓ　塩ａＯ，／　ｍｌ／ｌ水
ｍ液ｔ１．Ｖｃ＠Ｍ記処理物を投入して常温でＳ分間攪
拌して基材（芯材）の活性化処理を行った後濾過洗浄し
て前処理を行った。次いでこの前処理を行った試料を６
５°Ｃに加温した脱塩水コｏｏｍｔｒｃ添加して充分に
アグロメレートの分散が達成されるように攪拌して水性
懸濁体を調製した。

次いで硫酸ニッケルＯ，ｔ、Ｓモル／１１硫酸銅０．０
Ｓモル／１．エチレンジアミン０．Ｓモル／７！、次亜
り／酸ナトリウム八ｑ５モル／ｌの混合溶液Ｊ　００　
ｒｒｔｔを５ｏｎｌ１分お二びｐＨ調整剤として３．？
モル／ｌの水酸化ナトリウム水溶液１５０ｇｕｌｔｌ−
２Ｓ　ｍ６１分の割合で攪拌下の上記懸濁体に個別かつ
同時に添加し、添加終了後は水素の発生が停止するまで
６５℃に保持して銅含有ニッケルメッキ下地処理を行な
った。

次イテ、０．！　９／ｌ（０，００１モル／ｌ）のシア
ン化カリ９ムおよびＯ，ダ！／ＩｃＯ，θ１モル／／）
の水酸化ナトリウムからなる混合溶液、２００　ｌ１ｌ
Ｋ上記処理後の基材α−Ａ４２０．を均一に分散させ温
度ざ０℃に設定してスラリーを調製した。

このスラリーに／　ｓｏ９／ｌ（ｏ、７ｓモ／Ｌ／／Ａ
＋）のシアン化１．銀カリウム溶液λｌとｓｇ／ｌｃｏ
、ｏｙモル／ｌ）の硼素水素化カリウムおよび３０Ｖノ
（０，７！モル／ｌ）の水酸化ナトリウムからなる無電
解銀メツキ液−ｌをそれぞれコｏ　ｔｓＪ　７分の添加
速度で攪拌下の分散スラＶ　−ｔＣ添加した。

添加終了後３０分間ｇθ℃に保持した状態で攪拌を続け
た。次いで濾過、洗浄、分離および乾燥してα−Ａｊ、
　０．を芯材とする銀メツキ組成物の粉体な得た。なお
、この組成物について顕微鏡で観察したところ銀メッキ
が均一かつ強固な皮膜として形成されていることが認め
られた。

実施例９ 平均粒径２０μのフェノール系樹脂粉末（商品名：ベル
バーＮＲ−１０ＯＬ鐘紡株式会社製）７００ｇを実施例
ｇと同様の操作と条件とＫよシ前処理および銅含有のニ
ッケルメッキ下地処理を行なった。

次いで、７０℃に加温したｓ　５）／ｌ（０，１モル／
ｌ）のシアン化ナトリウムおよび０．ｇｆ／１（０，０
コモル／ｌ）の水酸化ナトリ９ムの水溶液からなる分散
媒コｏｏｘｚｊに銅含有のニッケルメッキした上記試料
を添加し攪拌して充分に分散させてスラリーを調製した
。

次いで、３００　ｇ／ｌｌ（／、　ｊモル／ｌ）のシア
ン化銀カリウム水溶液／ｌおよびｉｓ！／Ｉｃ０．２ｔ
モル／Ａ’）の硼素化水素カリウムおよびｔｏ９／ｌｌ
（コ、コ４Ｉそル／ｌ）の水酸化ナトリウムからなる無
電解銀メツキ液ｉ１をそれぞれ２０ｍ１７分の添加速度
で攪拌下の上記スラリーに添加した。

添加終了後６０分間スラリーを７０　’Ｑに保持させな
がら攪拌を続けた。次いで、スラリーを濾過、洗浄およ
び乾燥して銀メツキ組成物を得た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　基材上の銅含有ニッケル合金メッキ皮膜下地層上に
   銀メツキ皮膜を有することを特徴とする銀メツキ組成物
   。 二　基材が成型物である特許請求の範囲第１項記載の銀
   メツキ組成物。 ３　基材が粉粒体である特許請求の範囲第１項記載のメ
   ッキ組成物。 病　基材に還元剤として次亜リン酸アルカリを用いた銅
   含有無電解ニッケルメッキ液で銅含有ニッケル合金メッ
   キ皮膜の下地層被覆処理を行ない、次いで無電解銀メツ
   キ液で銀メツキ皮膜を形成させることを特徴とする銀メ
   ツキ組成物の製造方法。 ふ　無電解メッキ処理において、少なくともいずれかの
   無電解メッキ液を被処理物に対し添加してメッキ反応を
   行わせることを特徴とする特許請求の範囲第ダ項記載の
   銀メツキ組成物の製造方法。