JPS601710A - 電気絶縁導体の製法 - Google Patents

電気絶縁導体の製法

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JPS601710A
JPS601710A JP10965183A JP10965183A JPS601710A JP S601710 A JPS601710 A JP S601710A JP 10965183 A JP10965183 A JP 10965183A JP 10965183 A JP10965183 A JP 10965183A JP S601710 A JPS601710 A JP S601710A
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JP
Japan
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insulating layer
conductive
electrodeposited
conductive layer
electrodeposited insulating
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JP10965183A
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English (en)
Inventor
愛一郎 橋爪
美藤 亘
幸男 山本
地大 英毅
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気泳動法を利用する電気絶縁導体の新規な製
法に関する。さらにくわしくは、電気機器のコイルなど
の電気絶縁導体の製法に関する。
従来、電気機器に用いるコイルなどの電気絶縁導体は無
機質多孔質絶縁材料、有機質多孔質絶縁材料または無機
−有機複合系の多孔質絶縁材料で巻回されたコイルなど
に含浸樹脂を含浸させたのち加熱硬化されて製造されて
いる。しかし前記のような方法では電気導体を多孔質絶
縁材料で巻回する工程に多くの人手を要し、かつ作業能
率がきわめて低いなどの欠点がある。
前記従来法の欠点の1つである電気導体に多孔質絶縁材
料を巻回する工程を省略できる電気絶縁導体の製法とし
て、無機質絶縁物であるマイカ粉と有機質絶縁物である
水分散性ワニス樹脂とを水中に分散させてえられる電着
塗料を用い、電気泳動法により電気導体表面に電着析出
絶縁層を形成させる方法が本発明者らによって開発され
てきている(特開昭53−921298号、同51−5
9178号および同51−114602号の各公報)。
しかし、それらの方法では形成される電着析出絶縁層の
厚さが制限されており、たとえば高圧回転機などの高電
圧を印加される電気機器に用いられる電気絶縁導体にお
いて、要求される絶縁層の厚さをうることができないと
いう欠点を有している。すなわちそれらの方法ではほぼ
均一な電着析出絶縁層かえられるのは約1.0mまでで
あり、それよりも厚い電着析出絶縁層を形成しようとす
ると厚さが不均一になったり、電着析出絶縁層の含水率
が高くなるためしまりがわるくなったりし、電着析出絶
縁層の形成された電気導体を電着槽から引上げる際に電
着析出絶縁層がたれる、いわゆるたれ現象が生じたりす
ることがある。
本発明者らはかかる電気泳動法を用いた電気絶縁導体製
造上の問題点を克服すべく鋭意研究を重ねた結果、無機
質絶縁物であるマイカ粉末と有機質絶縁物である水分散
性ワニス樹脂とを水中に分散せしめてえられる電着塗料
中に電気導体を浸漬し、電気泳動法により該電気導体上
に電着析出絶縁層を形成せしめたのち加熱乾燥させ、つ
いで加熱乾燥後の電着析出絶縁層表面に導電層を形成さ
せ、該電着析出絶縁層表面に導電層を有する該電気導体
を再び電着塗料中に浸漬し、電気泳動法により導電層上
に新たな電着析出絶縁層を形成せしめたのち該電着析出
絶縁層に耐熱性樹脂を含浸硬化せしめ導電層を非導電化
させることにより、前記問題点を解消しうろことを見出
し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明においては前記電着塗料中に電気導体を
浸漬し、電気泳動法により該電気導体上に電着析出絶縁
層を形成せしめたのち加熱乾燥させ、ついで加熱乾燥後
の電着析出絶縁層表面に導電層を形成させ−、該電着析
出絶縁層表面に導電層を有する該電気導体を再び電着塗
料中に浸漬し、電気泳動法により導電層上に新たな電着
析出絶縁層を形成せしめることにより、均一で厚い、含
水率の低いしまりのよいたれ現象のない電着析出絶縁層
が形成され、形成された電着析出絶縁層に耐熱性樹脂を
含浸硬化せしめ導電層を非導電化することにより、電気
絶縁層の膜厚が均一で厚い電気゛絶縁導体をうろことが
できるという顕著な効果かえられる。
本発明に用いるマイカ粉の粒径は約35メツシユ篩を通
過するものが好適であり、それよりも大きい粒子径を有
するものを用いたばあいには電着析出絶縁層の含水率が
高くなるためしまりがわるくなり、均一な厚膜をうろこ
とができなくなる。
本発明に用いる水分散性ワニス樹脂としてはエポキシエ
ステル系ワニス樹脂、アクリル系ワニスm脂、ポリエス
テル系ワニス樹脂などが好適に用いられる。
前記マイカ粉と水分散性ワニス樹脂との混合割合はマイ
カ粉100部(重量部、以下同様]に対し水分散性ワニ
ス樹脂約10〜40部が好適であり、水分散性ワニス樹
脂の量が約10部未満になると電着析出絶縁層の含水率
が高くなり、約40部をこえると耐熱性樹脂の含浸性が
多少わるくなる。
本発明に用いる導電層の形成に使用する導電性塗料とし
ては炭素粉末、銅粉末またはアルミニウム粉末などを塗
料ベースに1種含ませた導電性塗料で、あってもよく、
2種以上含ませた導電性塗料であってもよい。
該導電性塗料は電気導体に電気泳動法により形成させた
電着析出絶縁層を加熱乾燥させたのちその表面にはけ塗
、スプレー塗装または導電性塗料に被塗物を浸漬するな
どの通常の方法で塗布され、導電層が形成される。
前記のようにしてえられた電着析出絶縁層表面に導電層
を有する電気導体を再び電着塗料中に浸漬させ、電気泳
動法により導電層上に新たな電着析出絶縁層を形成させ
ると電気導体には均一な厚膜の電着析出絶縁層が形成さ
れ、かつ電着析出絶縁層の含水率が低くなるため電着析
出絶縁層のしまりがよくなり、約2.0 mm以上の厚
膜を形成させても従来法で生じるようなたれ現象を生じ
たりすることはない。
前記のようにして形成された導電層の電気抵抗は約10
−3〜1.I X 103ΩQmであることが望ましい
前記電気抵抗が約1.lX103Ω・onをこえると該
導電層上に再び電着析出絶縁層を形成することが困難と
なり、約100・0m未満になると後工程における耐熱
性樹脂含浸による非導電化が極めて困難となる。
本発明に用いる耐熱性樹脂としては不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはイミド変性
エポキシ樹脂などがあげられる。
つぎに本発明の方法を製造例および実施例にもとづき説
明する。
製造例1 エピコート1001 (ビスフェノール型エポキシ樹脂
、シェル化学社製)100部、テトラヒドロ無水7タル
酸25部およびエチレングリコール6部からなる混合物
を145°OX約1時間反応させ酸価50の酸付加エポ
キシ樹脂をえた。
えられた酸付加エポキシ樹脂をアンモニアを含む温水中
に分散させたのちチッ素ガスをとおしてpH7,5の水
分散性ワニス(以下、ワニスAという)をえた。
実施例1 製造例1でえられたワニスAの樹脂分10部に対しイオ
ン交換水で充分水洗した35メツシュ篩通過のマイカ粉
末を90部混合し、イオン交換水を加えて充分攪拌し、
均一に分散させた全不揮発分15%の電着塗料を調製し
た。
えられた電着塗料中に断面寸法が2−OX 6.Omm
の銅線を用いてあらかじめ成形された亀甲型の裸コイル
を浸漬し、極間距離50cmで対向電極との間に直流電
圧100vを20秒間印加し、該フィル上に電着析出絶
縁層を形成させたのち150°0×15分間加熱乾燥さ
せて厚さ1.0mmの被膜を形成させた。そののちえら
れたコイルの電着析出絶縁層表面に市販のはけを用いて
導電性塗料Sより645 (ISOLA社製)を塗布し
、120°0×10分間加熱乾燥させ、電着析出絶縁層
表面に電気抵抗5Ω・amの導電層を形成させた。
えられたフィルを再び前記電着塗料中に浸漬させ、極間
距離50cmで導電層と対向電極との間に直流電圧10
0vを40秒間印加し、導電層上に新たな電着析出絶縁
層を形成させたのち150°a×20分間乾燥させた。
まえに形成された1層目の電着析出絶縁層を含め、形成
された被膜は厚さが3.0 mmで均一な厚さてあり、
しまりも良好であった。
えられたフィルにオクチル酸亜鉛1部、エポン828(
シェル化学社製)100部およびHN2200 (日立
化成工業■製)98部からなるエポキシ樹脂(以下、エ
ポキシ樹脂Aという)を真空含浸させたのち150°o
×10時間加熱硬化させ、電気絶縁導体を作製した。
えられた電気絶縁導体を用いて絶縁破壊電圧を測定した
。その結果を第1表に示す。
また1層目および2層目の電着析出絶縁層におけるマイ
カ含有量を測定した。その結果を第1表にあわせて示す
実施例2〜3 実施例1で用いた電着塗料、導電性塗料、含浸樹脂のか
わりに第1表に示す電着塗料、導電性塗料、含浸樹脂を
用いて実施例1と同様にして試料を作製し、絶縁破壊電
圧、1層目および2N目の電着析出絶縁層におけるマイ
カ含有量およびi1着析出絶縁層厚さを測定した。その
結果を第1表に示す。
なお第1表の0K−5003およびOK−5011はい
ずれも菱電化成■製の導電性塗料である。
手続補正書(自発) 1.事件の表示 特願昭58−109651号2、発明
の名称 電気絶縁導体の製法 3、補正をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 5、補正の対象 。
(1) 明細書の「特許請求の範囲」の欄(2)明細書
の「発明の詳細な説明」の欄6、補正の内容 (1)明細書の「特許請求の範囲」を別紙「補正された
特許請求の範囲」のとおり補正する。
(2) 明細書4頁19〜20行の「形成させ、該電着
」を「形成させ、加熱乾燥させて該電着」と補正する。
(8)同5頁2〜6行の「形成せしめたのち」を「形成
せしめ、加熱乾燥させたのち」と補正する。
(4) 同5頁11行の「形成させ、該電着」を「形成
させ、加熱乾燥させ、該電着」と補正する。
(5) 同5頁14行の「形成せしめること」を「形成
せしめ、加熱乾燥させること」と補正する。
(6)同7頁4〜5行の「塗布され、導電層が」を「塗
布され、加熱乾燥して導電層が」と補正する。
(7) 同7頁9行の「形成させると」を「形成させ、
加熱乾燥させると」と補正する。
7添付書類の目録 (1)補正された特許請求の範囲 1通補正された特許
請求の範囲 「(1)無機質絶縁物であるマイカ粉末と有機質絶縁物
である水分散性ワニス樹脂とを水中に分散せしめてえら
れる電着塗料中に電気導体を浸漬し、電気泳動法により
該電気導体上に電着析出絶縁層を形成せしめたのち加熱
乾燥させ、ついで加熱乾燥後の電着析出絶縁層表面に導
電層を形成させ、加熱乾燥させて該電着析出絶縁層表面
に導電層を有する該電気導体を再び電着塗料中に浸漬し
、電気泳動法により導電層上に新たな電着析出絶縁層を
形成せしめ、加熱乾燥させたのち該電着析出絶縁層に耐
熱性樹脂を含浸硬化せしめ、導電層を非導電化すること
を特徴とする電気絶縁導体の製法。
(2)前記電着塗料にマイカ粉100重量部と水分散性
ワニス樹脂10〜40重量部とからなる混合物を用いる
特許請求の範囲第(1)項記載の製法。
(8)前記電着析出絶縁層表面の導電層の形成に用いる
導電性塗料が炭素粉末、銅粉末およびアルミニムラ粉末
よりなる群からえらばれた1種または2種以上を含む塗
料である特許請求の範囲第(1)項記載の製法。
(4)前記電着析出絶縁層表面に形成された導電層の電
気抵抗値が10−3〜1.lX103Ω・Qmである特
許請求の範囲第(1)項または第(3)項記載の製法。
(5)前記電着析出絶縁層表面に導電層を形成させる方
法が導電性塗料のはけ塗、スプレー塗装または導電性塗
料中に被塗物を浸漬させる方法である特許請求の範囲第
(1)項、第(8)項または第(4)項記載の製法。
(6)前記耐熱性樹脂が不飽和yvエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂およびイミド変性エポキシ樹
脂よりなる群からえらばれた1種または2種以上である
特許請求の範囲第(1)項記載の製法。」 以 上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)無機質絶縁物であるマイカ粉末と有機質絶縁物で
    ある水分散性ワニス樹脂とを水中に分散せしめてえられ
    る電着塗料中に電気導体を浸漬し、電気泳動法により該
    電気導体上に電着析出絶縁層を形成せしめたのち加熱乾
    燥させ、ついで加熱乾燥後の電着析出絶縁層表面に導電
    層を形成させ、該電着析出絶縁層表面に導電層を有する
    該電気導体を再び電着塗料中に浸漬し、電気泳動法によ
    り導電層上に新たな電着析出絶縁層を形成せしめたのち
    該電着析出絶縁層に耐熱性樹脂を含浸硬化せしめ、導電
    層を非導電化することを特徴とする電気絶縁導体の製法
    。 (2)前記電着塗料にマイカ粉100重量部と水分散性
    ワニス樹脂10〜40重量部とからなる混合物を用いる
    特許請求の範囲第(1)項記載の製法。 (8)前記電着析出絶縁層表面の導電層の形成に用いる
    導電性塗料が炭素粉末、銅粉末およびアルミニウム粉末
    よりなる群からえらばれた1種または2種以上を含む塗
    料である特許請求の範囲第(1)項記載の製法。 (4)前記を着析出絶縁層表面に形成された導電層の電
    気抵抗値が10−3〜1.I X 103Ω・amであ
    る特許請求の範囲第(1)項または第(3)項記載の製
    法。 (5)前記電着析出絶縁層表面に導電層を形成させる方
    法が導電性塗料のはけ塗、スプレー塗装または導電性塗
    料中に被塗物を浸漬させる方法である特許請求の範囲第
    (1)項、第(3)項または第(4)項記載の製法。 (6)前記耐熱性樹脂が不飽和ポIJ エステル樹脂、
    エポキシ耐脂、シリコーン樹脂およびイミド変性エポキ
    シ樹脂よりなる群からえらばれた1種または2種以上で
    ある特許請求の範囲第(1)項記載の方法。
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