JPS60170291A - Circuit wiring board - Google Patents
Circuit wiring boardInfo
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- JPS60170291A JPS60170291A JP2524884A JP2524884A JPS60170291A JP S60170291 A JPS60170291 A JP S60170291A JP 2524884 A JP2524884 A JP 2524884A JP 2524884 A JP2524884 A JP 2524884A JP S60170291 A JPS60170291 A JP S60170291A
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- conductive pattern
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- conductive
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本発明は、回路配線基板ζこ関し、特に導電パターンを
任意の基板または部材に転写することで形成される回路
配線基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a circuit wiring board ζ, and particularly to a circuit wiring board formed by transferring a conductive pattern onto an arbitrary substrate or member.
たとえばフレキシブル基板は、可撓性の樹脂フィルム上
に導電箔が接着剤で固着されており、この導電箔がパタ
ーンエツチングされ導電パターンが形成される。また、
リジッド基板はたとえばエポキシ−ガラス基板上に導電
箔が接着剤により固着されている。For example, in a flexible substrate, a conductive foil is fixed with an adhesive onto a flexible resin film, and this conductive foil is pattern-etched to form a conductive pattern. Also,
A rigid substrate is, for example, an epoxy glass substrate on which a conductive foil is fixed with an adhesive.
このようなフレキシブル基板またはリジッド基板では、
あらかじめ使用する目的に応じて、基板の材料を選定す
る必要がある。In such flexible or rigid boards,
It is necessary to select the material of the substrate in advance according to the purpose of use.
そこで、このように基板材料を選定する必要のない回路
配線基板が従来より知られており、この回路配線基板は
適当な基板または部材に導体パターンを転写することで
形成される。Therefore, a circuit wiring board that does not require selection of the substrate material in this manner has been known for some time, and this circuit wiring board is formed by transferring a conductor pattern onto a suitable board or member.
この転写により形成される従来の回路配線基板を説明す
ると、第1図Aに示すように才ず、鉄、ニッケル、ステ
ンレス等の金属板1上にレジスト2を用いて回路パター
ンとは逆のパターンを作成する。To explain the conventional circuit wiring board formed by this transfer, as shown in FIG. Create.
つぎに、第1図Bに示すように金属板1表面のレジスト
2が付着していない部分に、銅等をメッキすることで導
電パターン3を形成する。Next, as shown in FIG. 1B, a conductive pattern 3 is formed by plating copper or the like on a portion of the surface of the metal plate 1 to which the resist 2 is not attached.
つぎに、転写しようとする基板4の全面に接着剤5を塗
布し、第1図Cに示すように上記金属板1の導電パター
ン3面側をこの基板4に貼り付ける。Next, an adhesive 5 is applied to the entire surface of the substrate 4 to be transferred, and the conductive pattern 3 side of the metal plate 1 is attached to the substrate 4 as shown in FIG. 1C.
板4上にレジスト2および導電パターン3が転写され、
回路配線基板が形成される。The resist 2 and the conductive pattern 3 are transferred onto the plate 4,
A circuit wiring board is formed.
このような転写による従来の回路配線基板では、上記導
電パターン3がメッキ技術を用いて作られるため、コス
ト高になるという欠点がある。In the conventional circuit wiring board using such transfer, the conductive pattern 3 is produced using plating technology, which has the disadvantage of high cost.
また、上記レジスト2に依存して導電パターン3が形成
されることから、導電パターン3のたとえば銅厚がばら
ついたり、レジスト2の厚さを厚く形成する必要上、充
分に精度のある導電パターン3を形成できないという問
題がある。Further, since the conductive pattern 3 is formed depending on the resist 2, the conductive pattern 3 may vary in copper thickness, for example, or the resist 2 must be formed thickly, so the conductive pattern 3 has sufficient precision. The problem is that it cannot be formed.
才た、転写用の元基板である上記金属板1上に導電パタ
ーン3が形成されていることから、一般に表面が平坦な
基板または部材に導電パターン3を転写することはでき
るが、表面が曲面であるような基板または部材には転写
が困難である。Since the conductive pattern 3 is formed on the metal plate 1, which is the original substrate for transfer, it is generally possible to transfer the conductive pattern 3 to a substrate or member with a flat surface. It is difficult to transfer to substrates or members that are
ばらつきが生じることやパターン精度が充分ではなく、
さらに元基板が金属であることから、転写を重ね導電パ
ターンを積層して形成する多層の回路配線基板の実現は
困難である。Variations may occur and pattern accuracy may not be sufficient,
Furthermore, since the original substrate is metal, it is difficult to realize a multilayer circuit wiring board formed by layering conductive patterns through repeated transfers.
また、転写しようとする基板面に導電パターン3を埋め
こめるよう、基板側に導電パターン3とは逆パターンと
なる凹凸を形成したとしても、上記レジスト2を除去し
なければ、転写ができないという問題点がある。Another problem is that even if an uneven pattern is formed on the substrate side so that the conductive pattern 3 can be embedded in the surface of the substrate to be transferred, the pattern cannot be transferred unless the resist 2 is removed. There is a point.
また、メッキ技術によるため上記導電パターン3のたと
えば鋼材が限定されてしまうという欠点がある。In addition, since the plating technique is used, there is a drawback that the material of the conductive pattern 3, for example, steel is limited.
このように、従来より知られる転写によって形成される
回路配線基板では、製造コストが高く、また導電パター
ンの精度が悪く、表面形状が平坦でない基板または部材
には転写することができないという問題点があった。ま
た、多層化が困難であることや、転写しようとする基板
または部材側に導電パターンを埋め込むにはレジストを
除去しなければならず、さらに導電パターンを形成する
たとえば鋼材が限定されてし韮うという問題点があった
。As described above, circuit wiring boards formed by conventional transfer methods have the problems of high manufacturing costs, poor precision of conductive patterns, and inability to transfer onto substrates or members with uneven surface shapes. there were. In addition, it is difficult to create multiple layers, the resist must be removed to embed the conductive pattern on the substrate or member to be transferred, and the materials used to form the conductive pattern, such as steel, are limited. There was a problem.
丈だ、転写による従来の回路配線基板や、プリント基板
であるフレキシブル基板、リジッド基板においては、導
電パターンをキズやはが−れから保護するオーバコーI
・が必要であるという欠点がある。Overcoat I protects conductive patterns from scratches and peeling on conventional circuit wiring boards, printed circuit boards such as flexible boards, and rigid boards.
・It has the disadvantage that it requires
そこで、本発明はこのような実情に鑑み提案されたもの
であり、導電パターンを基板韮たは部材に転写すること
で形成される回路配線基板において、製造コスI・が安
く、導電パターンを高精度に形成することができ、転写
しようとする基板または部材の形状に限定されずまたこ
れら基板または部材の材料に限定されず、また導電パタ
ーンを多層化することができ、転写しようとする基板ま
たは部材側に導電パターンを容易に埋め込むことができ
、さらに導電バクーンを形成する導電材が限定されない
回路配線基板を提供することを目的とする。The present invention was proposed in view of the above circumstances, and provides a circuit wiring board formed by transferring a conductive pattern onto a substrate or a member, which has a low manufacturing cost and a high conductive pattern. It can be formed with precision, is not limited to the shape of the substrate or member to be transferred, is not limited to the material of these substrates or members, and can be multilayered with conductive patterns, and is not limited to the shape of the substrate or member to be transferred. It is an object of the present invention to provide a circuit wiring board in which a conductive pattern can be easily embedded in a member side, and in which the conductive material forming the conductive bag is not limited.
この目的を達成するために本発明の回路配線基板は、粘
着剤を世いて導電箔を貼り合わせた樹脂フィルムにパタ
ーンエツチング処理を施して導電パターンを形成し、こ
の樹脂フィルムの導電パターン面側と支持体きなる基板
または部材との間に接着剤を介在させ、上記樹脂フィル
ムを上記基板または上記部材に貼り付けて、上記導電パ
ターンを上記基板側、または上記部材側に転写して成る
ことを特徴とする。In order to achieve this object, the circuit wiring board of the present invention is produced by subjecting a resin film to a conductive foil pasting an adhesive to form a conductive pattern through pattern etching, and forming a conductive pattern on the conductive pattern side of the resin film. The resin film is pasted on the substrate or member with an adhesive interposed between the support and the substrate or member, and the conductive pattern is transferred to the substrate or member. Features.
〔実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。〔Example] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
本発明による回路配線基板は、樹脂フィルム上に導電パ
ターンを形成し、この導電パターンを支持体となる基板
または部材に転写することで形成される。The circuit wiring board according to the present invention is formed by forming a conductive pattern on a resin film and transferring the conductive pattern to a substrate or member serving as a support.
まず、樹脂フィルム上に導電パターンを形成する手順を
説明すると、始めlこ第2図Aに示すように、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリオレフィン等(7)樹脂フィル
ム10の全面に、粘着剤11を用いて銅箔等の導電箔1
2を貼り合わせる。ここで、粘着剤11としては、シリ
コーンを主体とした粘着剤、アクリル系、ゴム系等の粘
着剤を用いることができる。また、樹脂フィルム10と
導電箔12を貼り合わせるにあたっては、ラミネーター
を用いて気泡が入らないようにするのが望ましい。First, to explain the procedure for forming a conductive pattern on a resin film, as shown in FIG. Conductive foil such as copper foil 1
Paste 2 together. Here, as the adhesive 11, a silicone-based adhesive, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, or the like can be used. Furthermore, when bonding the resin film 10 and the conductive foil 12 together, it is desirable to use a laminator to prevent air bubbles from entering.
つキlこ、第2図Bに示すように、パターンエ・ノチン
グ時のマスクとなるレジスト13を、上記導イ象
電箔12上に印刷または露光現象により形成する。Finally, as shown in FIG. 2B, a resist 13 serving as a mask for pattern etching and notching is formed on the conductive electrical foil 12 by printing or exposure.
つぎζこ、上記樹脂フィルム10上の導電箔12をパタ
ーンエツチング処理することにより、第2図Cに示すよ
うに導電パターン14を形成する。Next, the conductive foil 12 on the resin film 10 is pattern-etched to form a conductive pattern 14 as shown in FIG. 2C.
このようにし℃、樹脂フィルム10上に導電パターン1
4を形成することができる。In this way, the conductive pattern 1 is placed on the resin film 10 at
4 can be formed.
ところで、第3図、第4図は、樹脂フィルム10上に形
成した上記導電パターン14を、あらかじめ導電パター
ン14とは逆の凹凸パターン15を形成しであるセラミ
ック、エポキシ等の基板16に転写する実施例を示して
いる。By the way, FIGS. 3 and 4 show that the conductive pattern 14 formed on the resin film 10 is transferred onto a substrate 16 made of ceramic, epoxy, etc., on which a concavo-convex pattern 15 opposite to the conductive pattern 14 is formed in advance. An example is shown.
まず、第3図に示すように、上記基板16の凹凸パター
ン15の凹部に接着剤17を塗布し、この凹凸パターン
15に樹脂フィルム10上の導電パターン14を嵌め合
わせて接着する。First, as shown in FIG. 3, an adhesive 17 is applied to the concave portions of the concavo-convex pattern 15 of the substrate 16, and the conductive pattern 14 on the resin film 10 is fitted and bonded to the concave-convex pattern 15.
つぎに、上記樹脂フィルム10を剥離するなどして除去
することで、上記基板16側に導電パターン14が転写
され、導電パターン14が基板16面に埋め込すれた平
滑な表面を有する回路配線基板が形成される。このよう
に形成される回路配線基板は、上記基板16の凹凸パタ
ーン15の凹部に容易に導電パターン14を埋め込むこ
吉ができ、従来のようにレジストを除去する工程は不要
であり、回路配線基板を作製する工数が削減される。Next, by removing the resin film 10 by peeling it off, the conductive pattern 14 is transferred to the substrate 16 side, and a circuit wiring board having a smooth surface with the conductive pattern 14 embedded in the surface of the substrate 16 is formed. is formed. The circuit wiring board formed in this manner allows the conductive pattern 14 to be easily embedded in the recesses of the uneven pattern 15 of the substrate 16, and the conventional process of removing resist is not required. The number of man-hours required for manufacturing is reduced.
つぎに、導電パターンを基板ではなくロークリトランス
のような部材に転写する実症例を説明する。このローク
リトランスは、巻線を埋め込んだ一対のコア基台がたと
えばV T Rの回転ドラム側と固定ドラム側に配設さ
れ、このコア基台に設けられた複数の巻線プロ・ツクを
介して、複数の信号の無接触的な伝送が行なわれる。Next, an actual case in which a conductive pattern is transferred to a member such as a low retransistor instead of a substrate will be explained. In this low retrans, a pair of core bases in which windings are embedded are placed, for example, on the rotating drum side and the fixed drum side of a VTR, and a plurality of winding blocks provided on the core bases are connected to each other. A contactless transmission of a plurality of signals takes place through the contactless transmission.
まず、第2図A乃至第2図Cに示した手順により、第5
図に示すように樹脂フィルム10上にロータ1月・ラン
スの巻線となる導電)々ターン24を形成する。この第
5図に示された導電NOターフ24は、1チャンネル分
の巻線プロ・ツク25!こ相当している。First, according to the procedure shown in FIG. 2A to FIG. 2C,
As shown in the figure, conductive turns 24 are formed on the resin film 10 to become the windings of the rotor lance. The conductive NO turf 24 shown in FIG. 5 has a winding block 25 for one channel! This corresponds to this.
つぎに、材質がたとえばフェライトからなるロータ1月
・ランスのコア基台20にあらかじめ形成されている巻
線埋め込み用の凹部21!こ、接着前IJ22を介在さ
せ、上記樹脂フ4)レム10上の導電パターン24を嵌
め込み接着する。つぎζこ、樹脂フィルム10を除去す
ることにより、第6図に示ずように上記コア基台20に
上記導電ノマクーン24が転写され、各巻線プロ・ツク
25が形成される。Next, a concave portion 21 for embedding the winding wire is formed in advance on the core base 20 of the rotor lance made of ferrite, for example! Here, the conductive pattern 24 on the resin frame 10 is fitted and bonded using the IJ 22 before bonding. Next, by removing the resin film 10, the conductive nomacoon 24 is transferred to the core base 20 as shown in FIG. 6, and each winding block 25 is formed.
このコア基台20には、回転軸が挿入される中心孔26
が設けられており、一対のコア基台20が無接触的に回
転することで、信号の伝送が無接触的に行なわれる。This core base 20 has a center hole 26 into which a rotating shaft is inserted.
is provided, and the pair of core bases 20 rotate in a non-contact manner, so that signal transmission is performed in a non-contact manner.
ところで、従来のロークリトランスでは巻線ブロックを
線材を用いて形成していたが、本発明によれば転写によ
って各巻線プロ・ツク25を形成できるため、ロータリ
トランスのコストを下げることができるとともに、幅の
狭い導電/くターン24を形成することで巻線の巻数も
増加することができる。By the way, in the conventional rotary transformer, the winding blocks were formed using wire rods, but according to the present invention, each winding block 25 can be formed by transfer, so the cost of the rotary transformer can be reduced and By forming the conductive turns 24 with a narrow width, the number of turns of the winding can also be increased.
つぎに、第2図Cに示す樹脂フィルム10上に形成した
導電パターン14を支持体となる可撓性の樹脂フィルム
に転写することでフレキシブル基板とする実施例を説明
する。Next, an example will be described in which a flexible substrate is made by transferring the conductive pattern 14 formed on the resin film 10 shown in FIG. 2C to a flexible resin film serving as a support.
この実施例での回路配線基板は、第7図に示すように、
上記樹脂フィルム10の導電/々クーン14面側と支持
体となるベースフィルム30との間に接着剤31を介在
させ、上記樹脂フィルム10をベースフィルム30に貼
り付けることで形成される。これにより、可撓性の樹脂
フィルムであるベースフィルム30側に導電パターン1
4が転写される。また、上記樹脂フィルム10にレーザ
等を用いて導電パターン14と連通する開孔32を形成
し、半田33を用いて抵抗、コンデンサ、トランジスタ
、IC等のチップ部品34を上記樹脂フィルム10上に
取り付けることができる。この半田付けは、半田ペース
トを印刷し、チップ部品34を仮固定したものを熱りフ
ロー炉内で処理することで行なうことができる。The circuit wiring board in this embodiment is as shown in FIG.
It is formed by interposing an adhesive 31 between the conductive/coon 14 side of the resin film 10 and the base film 30 serving as a support, and then attaching the resin film 10 to the base film 30. As a result, the conductive pattern 1 is placed on the side of the base film 30, which is a flexible resin film.
4 is transferred. Further, an opening 32 communicating with the conductive pattern 14 is formed in the resin film 10 using a laser or the like, and a chip component 34 such as a resistor, a capacitor, a transistor, an IC, etc. is attached onto the resin film 10 using solder 33. be able to. This soldering can be carried out by printing a solder paste and temporarily fixing the chip component 34, and processing it in a hot flow furnace.
このようにして容易にフレキシブル基板が形成できると
ともに、上記樹脂フィルム10が導電パターン14を保
護するオーバコー1−となり、導電パターン14のキズ
付きやはがれを防止することができる。In this manner, a flexible substrate can be easily formed, and the resin film 10 serves as an overcoat 1- for protecting the conductive pattern 14, thereby preventing the conductive pattern 14 from being scratched or peeled off.
ところで、上述の実施例ではベースフィルム30に可撓
性の樹脂フィルムを使用したが、樹脂フィルム10上の
導電パターン14をセラミック基板、アルマイト基板、
フェライト基板、エポキシ基板等に転写してもよく、ま
た、これらの基板は屈曲していたとしても導電パターン
14を転写することができる。これは、従来は金属板上
に導電パターンを形成していたのとは異なり、樹脂フイ
、ルム10上ζこ導電パターン14を形成したことによ
るものである。Incidentally, in the above embodiment, a flexible resin film was used as the base film 30, but the conductive pattern 14 on the resin film 10 may be replaced with a ceramic substrate, an alumite substrate,
The conductive pattern 14 may be transferred to a ferrite substrate, an epoxy substrate, etc., and even if these substrates are bent, the conductive pattern 14 can be transferred. This is because the conductive pattern 14 is formed on the resin film 10, unlike the conventional conductive pattern formed on a metal plate.
つぎに、上記導電パターン14を電子機器等のδ
シャーシに転写する実施例を説明する。第合図に示すこ
の実施例では、第7図のように導電パターン14を転写
したベースフィルム30が粘回剤35を用いてシャーシ
36に貼り付けられており、容易ζこシャーシ36上に
回路配線パターンの形成を行なうことができる。Next, an embodiment will be described in which the conductive pattern 14 is transferred to a δ chassis of an electronic device or the like. In this embodiment shown in the first figure, the base film 30 on which the conductive pattern 14 is transferred is attached to the chassis 36 using a viscosity agent 35 as shown in FIG. Pattern formation can be performed.
従来では、基板加工以前から基板がシャーシと一体とな
っているが、本発明によれば、工程の最後に上述のフレ
キシブル基板をシャーシに接着すればよく、工程が非常
に簡略化される。また、屈曲したシャーシ部分にも貼り
付けることができ、内部空間を有効に利用できることか
ら、電子機器の小型化が可能となる。また、電子機器の
筐体に貼り付けてもよく、さらに部品上にも貼り付ける
ことができる。この部品は、たとえば円筒状であっテモ
よい。ここで、ベースフィルム30を用いることなく部
材や部品等に直接導電゛パターン14を転写してもよい
が、部材や部品が導電性である場合には、絶縁材として
使用できる接着剤を部材あるいは部品の全面に塗布する
のがよい。Conventionally, the board is integrated with the chassis before the board is processed, but according to the present invention, the above-mentioned flexible board can be bonded to the chassis at the end of the process, which greatly simplifies the process. Furthermore, since it can be attached to bent chassis parts and the internal space can be used effectively, it is possible to downsize electronic devices. Further, it may be attached to the housing of an electronic device, and furthermore, it may be attached to a component. This part may be cylindrical, for example. Here, the conductive pattern 14 may be directly transferred to the member or component without using the base film 30, but if the member or component is conductive, an adhesive that can be used as an insulating material may be applied to the member or component. It is best to apply it to the entire surface of the part.
このように、本発明によれば、プリント基板とは異なり
、導電パターンを後から接着するため基板材料が限定さ
れず、転写しようとする基板を目出に選ぶことにより容
易に、フレキンプル基板またはりソジソド基板を形成す
ることができる。また、セラミックのような側熱性基板
へも導′亀/?ターンを転写することができる。As described above, according to the present invention, unlike a printed circuit board, the conductive pattern is bonded afterwards, so the substrate material is not limited. A solid substrate can be formed. In addition, it can also be used for heat sensitive substrates such as ceramics. Turns can be transferred.
また、転写しようとする基板または部材の形状に限定さ
れず屈曲した基板または部材へも導′亀/(ターンを転
写することができる。Furthermore, the shape of the substrate or member to be transferred is not limited, and the pattern can be transferred even to a bent substrate or member.
また、メッキ技術により導電パターンを形成するのでは
なく、バクーンエソチング処理により形成しているため
、大幅に回路配線基板のコストを下げることができる。Further, since the conductive pattern is not formed by plating technology but by Bakun etching process, the cost of the circuit wiring board can be significantly reduced.
また、エツチングにより形成していることから、導電パ
ターンを高精度ζこ形成でき、またパターンの厚みζこ
むらが生じること(・了すい。したがって、従来の転写
による回路配線基板とは異なり、本発明による回路配線
基板を使用することで電子機器の信頼性および性能の向
上を図ることができる。In addition, since it is formed by etching, the conductive pattern can be formed with high precision, and the thickness of the pattern can be uneven. By using the circuit wiring board according to the invention, it is possible to improve the reliability and performance of electronic equipment.
また、メッキ技術ではなく工・ノチツクにより導電パタ
ーンが形成されることから、導電lくターンの導電材が
限定されず、たとえば無酸素銅のような良質の鋼材を使
用することができる。Furthermore, since the conductive pattern is formed by machining rather than plating, the conductive material for the conductive turns is not limited, and high-quality steel such as oxygen-free copper can be used.
ところで、第9図は本発明のさらに他の実施例を示して
おり、樹脂フィルム上に工′ノチングOこより形成した
高精度の導電パターンを多層に積み重ねるとともζこ、
樹脂フィルムを絶縁層として用G)ることで多層の回路
配線基板としたものである。By the way, FIG. 9 shows still another embodiment of the present invention, in which high-precision conductive patterns formed by notching on a resin film are stacked in multiple layers.
By using a resin film as an insulating layer, a multilayer circuit wiring board is obtained.
この第9図において、まず樹脂フィルム等のへ一スフィ
ルム38に、接着剤を介在させ、導−/々シャーシ0を
形成した樹脂フィルム41を貼り伺ける。このとき樹脂
フィルム41には上下の導電パターンを接続するための
開孔42がレー→1等で形成されている。つぎに、導電
lシャーシ43を形成シた樹脂フィルム44をその」二
に接着剤で貼り付ける。このとき導電パターン43」二
のレジストはたとえば弱アルカリ溶液を用いて除去され
、下層の導電パターン40とは開孔42を介して半田4
5を用いて導通がとられる。また、樹脂フィルム44に
は開孔46が形成されている。つぎに、その上にレジス
トを除去した導電パターン47が接着剤で貼り付けられ
るとともに、開孔46を介して半田48により下層の導
電パターン43と導通がとられる。In FIG. 9, first, a resin film 41 forming a conductive chassis 0 is pasted onto a base film 38 such as a resin film with an adhesive interposed therebetween. At this time, holes 42 are formed in the resin film 41 to connect the upper and lower conductive patterns. Next, the resin film 44 on which the conductive chassis 43 is formed is attached to the second part with an adhesive. At this time, the resist of the conductive pattern 43'' is removed using, for example, a weak alkaline solution, and the conductive pattern 40 in the lower layer is connected to the solder 4 through the opening 42.
5 is used to establish continuity. Additionally, openings 46 are formed in the resin film 44 . Next, a conductive pattern 47 from which the resist has been removed is pasted onto the conductive pattern 47 with an adhesive, and conduction is established with the underlying conductive pattern 43 using solder 48 through the opening 46 .
以上の説明から明らかなように、本発明によれハ、樹脂
フィルム上Oこ導電パターンをエツチングにより形成し
たのち、この導電パターンを支持体となる基板または部
材に転写することで回路配線基板を形成することができ
る。このため、従来のようにメッキ技術により導電パタ
ーンを形成するのとは異なり、大幅にコストを下げるこ
とができるとともに、導電パターンを高精度に形成でき
、導電パターンを多層化することも可能となる。さらに
、エンチングにより導電パターンを形成するため導電材
が限定されない。また、任意の基板または部材に転写が
可能であるとともに、樹脂フィルム上に導電パターンを
形成していることから屈曲した基板または部材上への導
電パターンの転写が可能である。また、あらかじめ導電
パターンを埋め込むことができる凹部を形成した基板に
容易に転写が可能である。さらζこ、上記樹脂フィルム
がオーバコートの役目を果たし、導電パターンのはがれ
やキズを防止することができる。As is clear from the above description, according to the present invention, a circuit wiring board is formed by forming a conductive pattern on a resin film by etching, and then transferring this conductive pattern to a substrate or member serving as a support. can do. Therefore, unlike the conventional method of forming conductive patterns using plating technology, costs can be significantly reduced, conductive patterns can be formed with high precision, and it is also possible to form conductive patterns in multiple layers. . Furthermore, since the conductive pattern is formed by etching, the conductive material is not limited. Furthermore, it is possible to transfer the conductive pattern to any substrate or member, and since the conductive pattern is formed on the resin film, it is possible to transfer the conductive pattern onto a bent substrate or member. Further, it can be easily transferred to a substrate in which a recessed portion in which a conductive pattern can be embedded is formed in advance. Additionally, the resin film serves as an overcoat and can prevent the conductive pattern from peeling off or being scratched.
このように、本発明によれば、非常に汎用性の広い回路
配線基板を容易に実現することができる。As described above, according to the present invention, a highly versatile circuit wiring board can be easily realized.
第1図A乃至第1図りは転写による従来の回路配線基板
を形成する過程を示す断面図、第2図A乃至第4図は本
発明の一実施例を説明する図であり、第2図A乃至第2
図Cは樹脂フィルム上に導電パターンを形成する過程を
示す断面図、第3図は上記導電パターンを基板の凹部に
転写する様子を示す断面図、第4図は第3図の過程を経
て形成された本発明の一実施例の回路配線基板を示す断
面図、第5図はロータIJ )ランスの巻線となる導電
パターンを樹脂フィルム上に形成した状態を示す断面図
、第6図は本発明の他の実施例を示し第5図の導電パタ
ーンを転写したロータリ1〜ランの要部を示す断面図、
第7図は本発明のさらに他の実施例となる回路配線基板
の断面図、第8図は本発明のさらに他の実施例を示す断
面図、第9図は本発明のさらに他の実施例を示し導電ノ
くターンの転写を重ねて形成した多層の回路配線基板の
断面図である。
10・・・・・・・・・樹脂フィルム
11・・・・・・・・・粘着剤
12・・・・・・・・・導電箔 。
13・・・・・・・・ レジスト
14・・・・・・・・・導電パターン
16・・・・・・・・・基板
17・・・・・・・・・接着剤
20・・・・・・・・・コア基台
22・・・・・・・・・接着剤
24・・・・・・・ 導電パターン
30・・・・・・・・ベースフィルム
31・・・・・・ 接着剤
35・・・・・・・・・粘着剤
36・・・・・・・・・シャーシ
38・・・・・・・・・ベースフィルム40.43.4
7・・・・・・導電パターン41.44・・・・・・樹
脂フィルム
特許出願人 ソニー株式会社
代理人 弁理士 小 池 晃
同 1) 村 榮 −一
第2図A
り
第2図C
第4図
13 /41A to 1A are cross-sectional views showing the process of forming a conventional circuit wiring board by transfer, and FIGS. 2A to 4 are views for explaining an embodiment of the present invention. A to 2nd
Figure C is a cross-sectional view showing the process of forming a conductive pattern on a resin film, Figure 3 is a cross-sectional view showing how the conductive pattern is transferred to a recessed part of a substrate, and Figure 4 is a cross-sectional view showing the process of forming a conductive pattern on a resin film. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a conductive pattern that becomes the winding of a rotor IJ lance is formed on a resin film, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a circuit wiring board according to an embodiment of the present invention. A sectional view showing the main parts of the rotary 1 to the run showing another embodiment of the invention and having the conductive pattern of FIG. 5 transferred thereto;
FIG. 7 is a cross-sectional view of a circuit wiring board according to still another embodiment of the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a multilayer circuit wiring board formed by overlapping transfers of conductive turns. 10... Resin film 11... Adhesive 12... Conductive foil. 13... Resist 14... Conductive pattern 16... Substrate 17... Adhesive 20... ... Core base 22 ... Adhesive 24 ... Conductive pattern 30 ... Base film 31 ... Adhesive 35...Adhesive 36...Chassis 38...Base film 40.43.4
7...Conductive pattern 41.44...Resin film patent applicant Sony Corporation representative Patent attorney Kodo Koike 1) Ei Mura -1 Figure 2A Figure 2C 4Figure 13 /4
Claims (1)
ターンエツチング処理を施して導電パターンを形成し、
この樹脂フィルムの導電パターン面側と支持体となる基
板または部材との間に接着剤を介在させ、上記樹脂フィ
ルムを上記基板または上記部材に貼り付けて、上記導電
パターンを上記基板側または上記部材側に転写して成る
ことを特徴とする回路配線基板。A conductive pattern is formed by pattern-etching a resin film with conductive foil bonded to it using an adhesive.
An adhesive is interposed between the conductive pattern side of the resin film and the substrate or member serving as a support, and the resin film is attached to the substrate or the member, and the conductive pattern is attached to the substrate side or the member. A circuit wiring board characterized in that it is formed by transferring it to the side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2524884A JPS60170291A (en) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | Circuit wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2524884A JPS60170291A (en) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | Circuit wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60170291A true JPS60170291A (en) | 1985-09-03 |
Family
ID=12160683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2524884A Pending JPS60170291A (en) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | Circuit wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60170291A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02500629A (en) * | 1987-08-24 | 1990-03-01 | アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル | Method for creating collections of conductive patterns on insulating surfaces of complex morphology |
JP2011108704A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Nec Corp | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
-
1984
- 1984-02-15 JP JP2524884A patent/JPS60170291A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02500629A (en) * | 1987-08-24 | 1990-03-01 | アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル | Method for creating collections of conductive patterns on insulating surfaces of complex morphology |
JP2011108704A (en) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Nec Corp | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
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