JPS60164243A - メツキ厚測定装置 - Google Patents
メツキ厚測定装置Info
- Publication number
- JPS60164243A JPS60164243A JP59020590A JP2059084A JPS60164243A JP S60164243 A JPS60164243 A JP S60164243A JP 59020590 A JP59020590 A JP 59020590A JP 2059084 A JP2059084 A JP 2059084A JP S60164243 A JPS60164243 A JP S60164243A
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- Japan
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- tank
- potential difference
- plating
- peeling
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- Pending
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/416—Systems
- G01N27/4166—Systems measuring a particular property of an electrolyte
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鋼板等の鉄材の上にメッキされた鉄を含む合金
メッキ層の厚さを測定するためのメッキ厚測定装置に関
する〇 従来、メッキ層の厚さの測定の一方法として、螢光Ｘ線
による測定法が用いられている。
メッキ層の厚さを測定するためのメッキ厚測定装置に関
する〇 従来、メッキ層の厚さの測定の一方法として、螢光Ｘ線
による測定法が用いられている。
ところが下地金属が鋼板等の鉄材であり、メッキも鉄を
含む例えばＦ ｅ −Ｚ ｎ等の合金メッキの場合には
、メッキ層の鉄元素がらの螢光Ｘ線の他に、下地鉄材の
鉄元素がらの螢光ｘｍも発生してしまい、そのためメッ
キ層中の鉄の正確な螢光Ｘ線強度を測定することができ
ず、螢光Ｘ線強度からめられるメッキ厚の値には自と餌
差が生じていた。
含む例えばＦ ｅ −Ｚ ｎ等の合金メッキの場合には
、メッキ層の鉄元素がらの螢光Ｘ線の他に、下地鉄材の
鉄元素がらの螢光ｘｍも発生してしまい、そのためメッ
キ層中の鉄の正確な螢光Ｘ線強度を測定することができ
ず、螢光Ｘ線強度からめられるメッキ厚の値には自と餌
差が生じていた。
本発明は以実に鑑みてなされたものであって、下地鉄相
上のメッキ層をメッキ溶解液で剥離溶解して、次いでメ
ッキ成分金属量を分析してメッキ層の厚さを測定するメ
ッキ厚測定装置を提供することを目的とする。
上のメッキ層をメッキ溶解液で剥離溶解して、次いでメ
ッキ成分金属量を分析してメッキ層の厚さを測定するメ
ッキ厚測定装置を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は側面にメッキ鉄材が取付けられる開
口部を有し、該開口部と対向する位置にガラス電極が設
けられ、該開口部より上方に空部があり、塩酸液が流入
する流入口を上部に有し、塩酸液が流出する流出口を下
部に有する第１電位差測定槽と該第１電位差測定槽と同
一の構造を有し、起債可能に設けられてなる第２電位差
測定槽と、第１電位差測定槽において測定された電位差
をモニターして剥離電位を演算し・且つ第２電位差測定
槽において測定された電位差が剥離電位に達したとき第
２電位差測定槽を倒すための信号を発する演算装置と、
第２電位差測定槽から送られてきたメッキ溶解液を入れ
るサンプルホルダーを有するメッキ液自動分析装置から
構成されることを特徴とするメッキ厚測定装置を要旨と
する０以下、本発明の一実施例を図面により詳しく説明
する。
口部を有し、該開口部と対向する位置にガラス電極が設
けられ、該開口部より上方に空部があり、塩酸液が流入
する流入口を上部に有し、塩酸液が流出する流出口を下
部に有する第１電位差測定槽と該第１電位差測定槽と同
一の構造を有し、起債可能に設けられてなる第２電位差
測定槽と、第１電位差測定槽において測定された電位差
をモニターして剥離電位を演算し・且つ第２電位差測定
槽において測定された電位差が剥離電位に達したとき第
２電位差測定槽を倒すための信号を発する演算装置と、
第２電位差測定槽から送られてきたメッキ溶解液を入れ
るサンプルホルダーを有するメッキ液自動分析装置から
構成されることを特徴とするメッキ厚測定装置を要旨と
する０以下、本発明の一実施例を図面により詳しく説明
する。
第１図において、直方体の電位差測定槽１，２は側面に
メッキ体サンプルを密着して装着するための円型開口部
３を有しており、該開口部３の上端より更に上部の、開
口部と反対の位置に突出空部４がある。そして鋼板５に
Ｆ ｅ −Ｚ ｎメッキ層６を施してなるメッキ鋼板サ
ンプル７が槽１，２の開口部３側に取付けられる。この
サンプル７は例えば、工場のメッキ槽から出てきたメッ
キ処理鋼板を円板状等に切断して調製される。従って、
本発明装置はオフラインとして適用できる。
メッキ体サンプルを密着して装着するための円型開口部
３を有しており、該開口部３の上端より更に上部の、開
口部と反対の位置に突出空部４がある。そして鋼板５に
Ｆ ｅ −Ｚ ｎメッキ層６を施してなるメッキ鋼板サ
ンプル７が槽１，２の開口部３側に取付けられる。この
サンプル７は例えば、工場のメッキ槽から出てきたメッ
キ処理鋼板を円板状等に切断して調製される。従って、
本発明装置はオフラインとして適用できる。
両槽１，２の上部には流入口８が設けられており、それ
ぞれ電磁パルプ■Ｉ ＋ ”Ａ 、塩酸送液用定量ポン
プＰＩ＋”２を通じて塩酸液タンク９につながっている
・又、洗浄液送液用ポンプｐ３ 、ｐ。
ぞれ電磁パルプ■Ｉ ＋ ”Ａ 、塩酸送液用定量ポン
プＰＩ＋”２を通じて塩酸液タンク９につながっている
・又、洗浄液送液用ポンプｐ３ 、ｐ。
を通じて洗浄液タンク１ｏともつながっている。
該槽１，２の材質としては、メッキ層が塩酸液に溶解す
る反応状態が確認できるように耐酸性の透明プラスチッ
クが好ましい。
る反応状態が確認できるように耐酸性の透明プラスチッ
クが好ましい。
又、槽内には開口部と対向する位置にガラス電極１１が
設置されている。ガラス電極としては、例えば、微小測
定用ＰＨ複合電極が用いられる。
設置されている。ガラス電極としては、例えば、微小測
定用ＰＨ複合電極が用いられる。
メッキ鋼板サンプル７が両軍位差測定槽１，２に装着さ
れ測定開始のスイッチが入れられると・閉じられている
ｖ１〜Ｖ、のパルプのうちＶ、がオープンし、塩酸液タ
ンク９につながっている塩酸送液用定量ポンプＰ、が作
動し、５％塩酸液が、例えばテフロンチューブ製の配管
１２及び電磁パルプ■１ を通じて第１電位差測定槽（
以下第１槽と称す）１の流入口８から第１槽に注入され
る。
れ測定開始のスイッチが入れられると・閉じられている
ｖ１〜Ｖ、のパルプのうちＶ、がオープンし、塩酸液タ
ンク９につながっている塩酸送液用定量ポンプＰ、が作
動し、５％塩酸液が、例えばテフロンチューブ製の配管
１２及び電磁パルプ■１ を通じて第１電位差測定槽（
以下第１槽と称す）１の流入口８から第１槽に注入され
る。
次いで、メッキ鋼板サンプル７とガラス電極１１との間
の電位差が電圧計により測定される。
の電位差が電圧計により測定される。
測定後、パルプｖ１がｒＩＪじ、パルプＶ、が開いて流
出口１６から廃液が行なわれ、第１槽は洗浄される。電
圧計は最小レンジ１ ｍ Ｖであり、これと接続される
ＡＭＰは可変ゲイン方式で、０〜１ｖレンジで環境によ
るドリフトの小さいものが好ましい。メッキ層６が塩酸
液により溶解されることに伴い電位差が変化して遂にメ
ッキ層が剥離するに至るが、この過程は電圧計と演算装
置１４によりモニターされ、メッキ層剥離時の電位すな
わちメッキ剥離電位が演算装置により演算し、メモリー
される。このメッキ剥離電位は次のようにしてめられる
。第２図において縦軸に電位ｆＩＩＶ ％横軸に時間を
分をとったグラフに上記のメッキ鋼板サンプルとガラス
１ｉｔｉｉとの間の電位差変化を描き、電位差変化によ
るカーブ変曲点における接線と、メッキ層剥離後の定電
圧を表す線との延長の交点・を０とする。交点すより垂
直線を引きグラフのカーブとの交点をＰとした時、この
交点Ｐの位置における電圧Ｑがメッキ剥離電位となる。
出口１６から廃液が行なわれ、第１槽は洗浄される。電
圧計は最小レンジ１ ｍ Ｖであり、これと接続される
ＡＭＰは可変ゲイン方式で、０〜１ｖレンジで環境によ
るドリフトの小さいものが好ましい。メッキ層６が塩酸
液により溶解されることに伴い電位差が変化して遂にメ
ッキ層が剥離するに至るが、この過程は電圧計と演算装
置１４によりモニターされ、メッキ層剥離時の電位すな
わちメッキ剥離電位が演算装置により演算し、メモリー
される。このメッキ剥離電位は次のようにしてめられる
。第２図において縦軸に電位ｆＩＩＶ ％横軸に時間を
分をとったグラフに上記のメッキ鋼板サンプルとガラス
１ｉｔｉｉとの間の電位差変化を描き、電位差変化によ
るカーブ変曲点における接線と、メッキ層剥離後の定電
圧を表す線との延長の交点・を０とする。交点すより垂
直線を引きグラフのカーブとの交点をＰとした時、この
交点Ｐの位置における電圧Ｑがメッキ剥離電位となる。
演算終了後に、演算装置１４から第２電位差測 ′定１
ｇ（以下第２槽と称す）２と塩酸液タンク９との間にあ
る塩酸送液用定量ポンプＰ、に作動の信号が送られ、パ
ルプ’ｖ３ 、ｖ、が開き第２槽２に第１槽１における
のと同量の塩酸液が注入される・次いで第２槽２におけ
るメッキ鋼板サンプル７とガラス電極１１の電位差が測
定され、該電位差は演算装置１４によってモニターされ
ると共に、演算装置１４によってメモリーされているメ
ッキ剥離電位に達したときに演算装置１４から第２槽２
を倒す装＠１５のモーターにスタートの信号が発生する
。
ｇ（以下第２槽と称す）２と塩酸液タンク９との間にあ
る塩酸送液用定量ポンプＰ、に作動の信号が送られ、パ
ルプ’ｖ３ 、ｖ、が開き第２槽２に第１槽１における
のと同量の塩酸液が注入される・次いで第２槽２におけ
るメッキ鋼板サンプル７とガラス電極１１の電位差が測
定され、該電位差は演算装置１４によってモニターされ
ると共に、演算装置１４によってメモリーされているメ
ッキ剥離電位に達したときに演算装置１４から第２槽２
を倒す装＠１５のモーターにスタートの信号が発生する
。
以上の過程を該演算装置１４のソフトは第１槽で全電位
曲線を測定し、それを微分して終点すなわちメッキ剥離
電位を決定する。次にこの終点により反応を終了させる
ための第２槽を倒す信号を発し、更に第２槽から液がホ
ルダーへ送られた後に、メッキ成分金属測定可能の信号
を出力する。
曲線を測定し、それを微分して終点すなわちメッキ剥離
電位を決定する。次にこの終点により反応を終了させる
ための第２槽を倒す信号を発し、更に第２槽から液がホ
ルダーへ送られた後に、メッキ成分金属測定可能の信号
を出力する。
上記の如く、第２槽２を倒す装置１５のモーターにスタ
ートの信号が発されバルブｖ３＋ｖ１１が閉じられ、該
装置が作動してメッキ鋼板サンプル７を上にして、第２
槽２が倒れ、残留メッキ層６が剥離、脱落する。ところ
で、第２槽を倒す理由は以下の通りである。
ートの信号が発されバルブｖ３＋ｖ１１が閉じられ、該
装置が作動してメッキ鋼板サンプル７を上にして、第２
槽２が倒れ、残留メッキ層６が剥離、脱落する。ところ
で、第２槽を倒す理由は以下の通りである。
メッキ層６が剥離した下地鋼板５が塩酸に溶解す。
ると第２槽２内の塩酸溶液中の鉄の量が増えてしまうた
め、メッキ厚み測定に誤差が生じてしまう。
め、メッキ厚み測定に誤差が生じてしまう。
そこで第２槽２においてメッキ剥離電位に達した時、２
Ｉ￥２槽２をメッキ鋼板サンプルを上にして倒すことに
より、槽内の塩酸液量は槽の容量より少ないため、サン
プルと塩酸液との間に隙間が生じ、下地鋼板と塩酸液と
の接触が避けられるのである。
Ｉ￥２槽２をメッキ鋼板サンプルを上にして倒すことに
より、槽内の塩酸液量は槽の容量より少ないため、サン
プルと塩酸液との間に隙間が生じ、下地鋼板と塩酸液と
の接触が避けられるのである。
なお、メッキ層が塩酸液によりある程度溶解して下地鋼
板より剥離すると同時に第２槽が倒され、メッキ層は塩
酸液中に脱落する。
板より剥離すると同時に第２槽が倒され、メッキ層は塩
酸液中に脱落する。
次いで該剥離メッキ層を塩酸液に溶解するための放置時
間の経過後バルブ■４が開いて、タイマーにより第２槽
２の排出口１３につながる送液ポンプＰ、が作動し、第
２槽内の溶液がメッキ液自動分析装置のサンプルホルダ
ー１６に送られる。
間の経過後バルブ■４が開いて、タイマーにより第２槽
２の排出口１３につながる送液ポンプＰ、が作動し、第
２槽内の溶液がメッキ液自動分析装置のサンプルホルダ
ー１６に送られる。
次いで第２槽２は起立せられバルブＶ、が開き、第２槽
２は洗浄される。
２は洗浄される。
メッキ液自動分析装置としては、例えば螢光Ｘ線メッキ
液自動分析装置が用いられる。
液自動分析装置が用いられる。
該分析装置は第３図においてサンプルホルダー１６と、
Ｘ、Ｎ発生部１７及びＸ線検出部（１１８からなる測定
ヘッド部１９と、リニアリング２０及びＭ、Ｏ，Ａ２１
からなる測定用電子回路２２と、インターフェイス回路
２３及びマイクロコンピュータ−２４からなる操作・表
示部２８から構成されている。
Ｘ、Ｎ発生部１７及びＸ線検出部（１１８からなる測定
ヘッド部１９と、リニアリング２０及びＭ、Ｏ，Ａ２１
からなる測定用電子回路２２と、インターフェイス回路
２３及びマイクロコンピュータ−２４からなる操作・表
示部２８から構成されている。
サンプルホルダーの中にメッキ溶解液が送り込まれ、該
溶解液にＸ線発生部１７よりＸ線が照射される。メッキ
金属の螢光ｘｍの強度はＸｆｌＡ検出部１８にて検出さ
れ、測定用電子回路２２にて信号処理された後、電算器
部２５にて螢光Ｘ線強度からメッキ金端濃度をめる計算
及びメッキ金属濃度からメッキ厚さをめる計算が行なわ
れ、ディスプレイ、プリンター等に出力表示される。
溶解液にＸ線発生部１７よりＸ線が照射される。メッキ
金属の螢光ｘｍの強度はＸｆｌＡ検出部１８にて検出さ
れ、測定用電子回路２２にて信号処理された後、電算器
部２５にて螢光Ｘ線強度からメッキ金端濃度をめる計算
及びメッキ金属濃度からメッキ厚さをめる計算が行なわ
れ、ディスプレイ、プリンター等に出力表示される。
尚、例えばＦ ｅ ７ Ｚ ｎ等の合金メッキの場合、
他の混在するメッキ金属による影響を受けて各メッキ金
属の螢光Ｘ線強度が減少するいわゆるマトリックス効果
が生じるが、予め組まれたプログラムに基いて電算装置
２５で補正値を計算してめ、測定により得られたメッキ
金属濃度のマトリックス補正が行なわれる。
他の混在するメッキ金属による影響を受けて各メッキ金
属の螢光Ｘ線強度が減少するいわゆるマトリックス効果
が生じるが、予め組まれたプログラムに基いて電算装置
２５で補正値を計算してめ、測定により得られたメッキ
金属濃度のマトリックス補正が行なわれる。
そして、電位差測定槽１，２のメッキ層を溶解する為の
面積すなわち開口部６の面積と電位差測定ｍ１，２に注
入された塩酸液中の塩酸の量および上記のメッキ金属濃
度からメッキ層の厚さく１７ｍ”）が計算によりめられ
る。この計算は電算器部２５によって行なわれる。
面積すなわち開口部６の面積と電位差測定ｍ１，２に注
入された塩酸液中の塩酸の量および上記のメッキ金属濃
度からメッキ層の厚さく１７ｍ”）が計算によりめられ
る。この計算は電算器部２５によって行なわれる。
以上の実施例によれば、例えば鉄と亜鉛からなる鋼板上
の合金メッキ層の厚さが正確に且つ自動的に測定される
。
の合金メッキ層の厚さが正確に且つ自動的に測定される
。
ところで、上記の測定はメッキ層が単層の場合であるが
、本発明によれば、メッキ層が複層の場合も有効にメッ
キ層の厚さを測定することができるＯ 即ち、メッキ層がＮ層の場合は電位差測定槽を、前記の
単層の測定装置にＮ−１個追加することにより同様に測
定することが可能となる。
、本発明によれば、メッキ層が複層の場合も有効にメッ
キ層の厚さを測定することができるＯ 即ち、メッキ層がＮ層の場合は電位差測定槽を、前記の
単層の測定装置にＮ−１個追加することにより同様に測
定することが可能となる。
つまり、例えばメッキ層が２層の場合は表面の第１メッ
キ層の剥離電位に達した時に第２槽を倒して第１メッキ
層が溶解した塩酸液をサンプルホルダーに送って第１メ
ッキ層の厚さを測定し、次いで内側の第２メッキ層の剥
離電位に達した時に第３槽を倒して第２メッキ層が溶解
した塩酸液をサンプルホルダーに送って第２メッキ層の
厚さを測定することができる。
キ層の剥離電位に達した時に第２槽を倒して第１メッキ
層が溶解した塩酸液をサンプルホルダーに送って第１メ
ッキ層の厚さを測定し、次いで内側の第２メッキ層の剥
離電位に達した時に第３槽を倒して第２メッキ層が溶解
した塩酸液をサンプルホルダーに送って第２メッキ層の
厚さを測定することができる。
以上から明らかな如く、本発明は剥離電位を測定し、剥
離電位に達したとき電位差測定槽を倒してメッキ層を酸
と非接触状態にするように構成したので下地鉄材を酸に
溶解することがなく、その結果、メッキ溶解液にＸｉを
照射してＸ線分析を行なったとき、鉄の螢光Ｘ線強度の
中に下地鉄材の鉄の螢光Ｘ線強度が含まれることがなく
、メッキ金属の鉄の螢光Ｘ線強度を正確に測定すること
ができるので、正確なメッキ厚さの測定が可能となった
。
離電位に達したとき電位差測定槽を倒してメッキ層を酸
と非接触状態にするように構成したので下地鉄材を酸に
溶解することがなく、その結果、メッキ溶解液にＸｉを
照射してＸ線分析を行なったとき、鉄の螢光Ｘ線強度の
中に下地鉄材の鉄の螢光Ｘ線強度が含まれることがなく
、メッキ金属の鉄の螢光Ｘ線強度を正確に測定すること
ができるので、正確なメッキ厚さの測定が可能となった
。
第１図は本発明の装置の一実施例の説明図、第２図はメ
ッキ剥離電位をめるためのグラフ・第３図は螢光Ｘ線メ
ッキ液自動分析装置の説明図である。 １・・・電１電位差測定槽 ２・・・第２電位差測定槽
６・・・電位差測定槽の開口部 ４・・・空部 ７・・・メッキ鉄材 ８・・・流入口 １１・・ガラス電極 １３・・・流出口 １４・・・演算装置１６・・・サン
プルホルダー ｄ５ ２ Ｙ、ｒ’＜ｌ Ｏ暇１面（十分） 第３０ ２δ／
ッキ剥離電位をめるためのグラフ・第３図は螢光Ｘ線メ
ッキ液自動分析装置の説明図である。 １・・・電１電位差測定槽 ２・・・第２電位差測定槽
６・・・電位差測定槽の開口部 ４・・・空部 ７・・・メッキ鉄材 ８・・・流入口 １１・・ガラス電極 １３・・・流出口 １４・・・演算装置１６・・・サン
プルホルダー ｄ５ ２ Ｙ、ｒ’＜ｌ Ｏ暇１面（十分） 第３０ ２δ／
Claims (1)
- 側面にメッキ鉄材が取付けられる開口部を有し、該開口
部と対向する位置にガラス電極が設けられ、該開１コ部
より上方に空部があり、メッキ溶解液が流入する流入口
を上部に有し、メッキ溶解液が流出する流出口を下部に
有する第１電位差測定槽と、該第１電位差測定槽と同一
の構造を有し、起倒可能に設けられてなる第２電位差測
定槽と、第１電位差測定槽において測定された電位差を
モニターして剥離電位を演算し、且つ第２電位差測定槽
において測定された電位差が剥離電位に達したとき第２
電位差測定槽を倒すための信号を発する演算装置と、第
２電位差測定槽から送られてきたメッキ溶解液を入れる
サンプルホルダーを有するメッキ液自動分析装置から構
成されることを特徴とするメッキ厚測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020590A JPS60164243A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | メツキ厚測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020590A JPS60164243A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | メツキ厚測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60164243A true JPS60164243A (ja) | 1985-08-27 |
Family
ID=12031453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59020590A Pending JPS60164243A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | メツキ厚測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60164243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046735A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Kawasaki Steel Corporation | Procede de determination de la phase alliage dans une couche de placage et procede d'evaluation de la propriete de glissement d'une plaque d'acier galvanise special |
| KR20020054417A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 이구택 | 합금화 용융아연 도금강판 중 철합금화도의 전기화학적분석방법 |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP59020590A patent/JPS60164243A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046735A1 (fr) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Kawasaki Steel Corporation | Procede de determination de la phase alliage dans une couche de placage et procede d'evaluation de la propriete de glissement d'une plaque d'acier galvanise special |
| US6814848B2 (en) | 2000-12-05 | 2004-11-09 | Jfe Steel Corporation | Method for determining alloy phase in plating layer and method for evaluating sliding property of alloy galvanized steel plate |
| KR100706593B1 (ko) * | 2000-12-05 | 2007-04-11 | 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 | 도금층 중 합금상의 정량방법 및 합금화 용융아연도금강판의 슬라이딩성 평가방법 |
| KR20020054417A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 이구택 | 합금화 용융아연 도금강판 중 철합금화도의 전기화학적분석방법 |
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