JPS60163960A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents

フエノ−ル樹脂成形材料

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JPS60163960A
JPS60163960A JP2064484A JP2064484A JPS60163960A JP S60163960 A JPS60163960 A JP S60163960A JP 2064484 A JP2064484 A JP 2064484A JP 2064484 A JP2064484 A JP 2064484A JP S60163960 A JPS60163960 A JP S60163960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenolic resin
wood flour
molding material
resin molding
cork wood
Prior art date
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Pending
Application number
JP2064484A
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English (en)
Inventor
Ikuro Hiroe
広江 育郎
Hisao Ooyama
久男 大山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は成形品が食器、厨房器具部品、 ′4!s用品
、雑貨用品等に用いられるフェノール樹脂成形材料に関
するものである。
〔背景技術〕
従来、食器、厨房器具部品、家庭用品等のように人体に
接触して用いられる成形品については神々の規制があり
、特に食器については厚生省告示に基ずく食品衛生試験
に合格する必要があった。
更に漆器との対比上0電縫、熱伝導率、塗装性等につい
ても木に近ずける必要があった。このためフェノール樹
脂成形材料の充填剤に主として用いられている木粉は塩
素消費性が大なるため食品衛生試験の点で用いることが
できず充填剤としてもっばらガラス粉、炭酸カルシウム
等を用いているため重量、熱伝導率が大となり更に塗装
性が低ドする欠点があったものである。
〔発明の目的〕
本発明の目的は成形品が食品衛生試験に合格する低比重
、低熱伝導率で且つ塗装性9好なフェノール樹III成
形材料を提供することにある。
[発明の開示] 本発明はコルク木粉を全社の15〜75tht4含有し
たことを特徴とするフェノ−V樹脂成形材料であるため
成形品は食品衛生試験に合格し1つ低比重、低熱伝導車
、塗装性改良を実現すると七がでできた本ので以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用いるコMり木粉はコMり木粉であればよく木
の種類を特に限定するものではないが好ましくはコlレ
ク樫木粉であることがより強度向上の傾同があるため望
ましいことである。コルク木粉の粒変も特に限定するも
のではないが好ましくはティラー櫛を用いて40〜15
0メツシユであふことがより分散性、its性が向上す
、2+傾向にあるためW−tしいことである。コルク木
粉の量は全量の15〜75係(以下mにチ七記す)であ
ることが必要であふ。即ち15係未満では留撃強度の低
下、比重の増大、熱伝尊率が大となり、75係をこえる
と曲げ弾性率1表面硬度が低下し成形品の実用性が低下
するためである。フェノール樹脂については、フェノ−
IV、)7レゾーV、キシレノール等のフェノール類の
単独又は混合物とホVマリン、パラホVムアルデヒド等
のホルムγVデヒド類トを所定の七V比に配合し、酸性
触媒下又はアMカリ性触媒下で反応させて得られるノボ
リック型フェノ−V樹脂やレゾ−1v型フエノール樹脂
或はこれらの(3) 精密、リグニン、ナフタリン、キシレン、石油系芳香族
炭化水素による変性フェノール樹脂を用いることができ
、ノボワラ〃型フェノールh+ 脂を用いる際には硬化
剤として樹脂100重M部につき10〜15重量部のへ
キサミンを用いるものである。コルク木粉、フェノール
樹脂、硬化剤以外の配合としては無機質充填剤、離型剤
、着色剤等を添加し混合、混線、粉砕し更に必要に応じ
て造粒しフェノ−V樹脂成形材料を得るものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例1乃至4と従来例 フェノール1モVに対しホVムアMデヒド0.86モV
を37係ホVマリンで加えてから塩酸触媒で酸性下で反
応させ、次いで脱水煮詰して融点90’Cのノボワック
型フェノール樹脂を得、該フェノール樹脂を用い第1表
盛こ従って混合、混練、粉砕してフェノ−V樹脂成形材
料を得た。
(4) (5) 〔発明の効果〕 実施例1乃至4と従来例のフェノ−V樹脂成形材料を成
形圧力150に9f/d 、165℃、90秒間成形し
て得た成形品の性能は第2表で明白なように本発明のフ
ェノ−V樹脂成形材料から得られた成形品の性能はよく
本発明の優れていることを確認した。
(6)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) コIレク木粉を全量の15〜75重量係含何し
    たことを特徴とするフェノ−V樹脂成形材料。
  2. (2) コVり木粉がコIレク樫木粉であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のフェノール樹脂成形
    材料。
  3. (3) コVり木粉の粒度がティラー櫛を用い40〜1
    50メツシユであることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項、第2項記載のフェノール樹II(1匝形材料。
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