JPS60155683A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
- Publication number
- JPS60155683A JPS60155683A JP1253284A JP1253284A JPS60155683A JP S60155683 A JPS60155683 A JP S60155683A JP 1253284 A JP1253284 A JP 1253284A JP 1253284 A JP1253284 A JP 1253284A JP S60155683 A JPS60155683 A JP S60155683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electroless copper
- copper plating
- electroless
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ａ無電解銅めっき歇、評しくに商いめっき析出速
度ｔもつ無電解銅めっ＠敵に関すゐ。
度ｔもつ無電解銅めっ＠敵に関すゐ。
無′亀解蛸めっ＠欣げ通富おこｌわｎている電気蛸のっ
さと比べてめっき析出速度がおおよそリント配ｆ１Ｍ似
におけるスルホール節分のように非導電性赫俸の表面に
もめっさ触媒清性処址τおこなえはめっきがおこなえゐ
ので、電気めっきの前工程として用いらｎてお９．また
無電解銅めっきだけで厳Ｐ−目的のめっｉ膜厚筐でめっ
きｔおこｌうｔのもある０こｎらの無電解鋼めっ＠σ上
記したように電気めっきと比べてめっき析出速庇が低い
ために、無゛亀解鉋めっさに関峰丁／）表怠工程が置時
間ＶＣなり工程管埋の繁雑や製造コストを尚（している
原因になっている。
さと比べてめっき析出速度がおおよそリント配ｆ１Ｍ似
におけるスルホール節分のように非導電性赫俸の表面に
もめっさ触媒清性処址τおこなえはめっきがおこなえゐ
ので、電気めっきの前工程として用いらｎてお９．また
無電解銅めっきだけで厳Ｐ−目的のめっｉ膜厚筐でめっ
きｔおこｌうｔのもある０こｎらの無電解鋼めっ＠σ上
記したように電気めっきと比べてめっき析出速庇が低い
ために、無゛亀解鉋めっさに関峰丁／）表怠工程が置時
間ＶＣなり工程管埋の繁雑や製造コストを尚（している
原因になっている。
このＬうｌ背景から尚いめっ＠仇出迎度τもつ無゛幅屏
銅めっき液の開発が望まｎていゐ。
銅めっき液の開発が望まｎていゐ。
無電解鋼めっきの析出速度を菌めゐ方法として０％９１
Ｊえは刀口透ｎｊとして２−メルカフ”トベンゾテアゾ
ール、４ヒト°ロキシビリシン、２−メルカプトピリジ
ン、アミノピリジン、ピリド（２，３，６）ヒラジンシ
トシン、塩ハグアニジン、ピリジン、２−ヒドロキシピ
リジン、パラ−ニトロペンシルアミン、ハイドロクロラ
イド、イミダゾールなどの有情化合物τ添刀０丁ゐこと
が示さｎている。（吋開昭５５−６５６５５ ）、Ｊた
。めっさ浴の故碑度τ上けゐ方法あるいに無電解鋼めっ
さ反応の戊応成分侠度τ篩めるなどがおこなわｎ／ｂが
葦だ十分に改善さｎていない。
Ｊえは刀口透ｎｊとして２−メルカフ”トベンゾテアゾ
ール、４ヒト°ロキシビリシン、２−メルカプトピリジ
ン、アミノピリジン、ピリド（２，３，６）ヒラジンシ
トシン、塩ハグアニジン、ピリジン、２−ヒドロキシピ
リジン、パラ−ニトロペンシルアミン、ハイドロクロラ
イド、イミダゾールなどの有情化合物τ添刀０丁ゐこと
が示さｎている。（吋開昭５５−６５６５５ ）、Ｊた
。めっさ浴の故碑度τ上けゐ方法あるいに無電解鋼めっ
さ反応の戊応成分侠度τ篩めるなどがおこなわｎ／ｂが
葦だ十分に改善さｎていない。
不発明にこの１５１点に―みてなざｎたもので銅イオン
、組イオンの錯化剤、還元卸」お工び田脚廠剤τ苫Ｍす
ゐ無電解銅めっき漱に、少ｌ（とも１稚のアルカリ金属
の塩類で０．５七ル／ｌ／以上硝刀口した無電解銅めっ
き液である。
、組イオンの錯化剤、還元卸」お工び田脚廠剤τ苫Ｍす
ゐ無電解銅めっき漱に、少ｌ（とも１稚のアルカリ金属
の塩類で０．５七ル／ｌ／以上硝刀口した無電解銅めっ
き液である。
すなわち不発四〇銅イオン、銅イオンの鰯化卸」、還元
ハリお工び田駒整剤を宮有すゐ無電解銅めっき故ＶＣお
いて、アルカリ金属の埴ｆＡｒ少なくとも１種硲刀１１
７ｒ ／）ことによって無電解銅めっき欣のめっき析出
迷ＩＪｉτ尚めるものであり前６αした〃Ｉ］速介りτ
雄刃［］シてめっき併出迷度τ面めゐような場会にも過
用できる〇 アルカリψ編の塩類としては、アルカリ蓋絢がＬｉ、
Ｋ、 Ｎａであり甲でもに、 Ｎａか通している〇塩と
してにｎらのハロゲン化アル刀り例えばＫｃＪ）、 Ｎ
ａｃ７１．ゆ、 ＮａＦ が用いら’ｎ、 ６ ｏ但し
ＫＢｒ。
ハリお工び田駒整剤を宮有すゐ無電解銅めっき故ＶＣお
いて、アルカリ金属の埴ｆＡｒ少なくとも１種硲刀１１
７ｒ ／）ことによって無電解銅めっき欣のめっき析出
迷ＩＪｉτ尚めるものであり前６αした〃Ｉ］速介りτ
雄刃［］シてめっき併出迷度τ面めゐような場会にも過
用できる〇 アルカリψ編の塩類としては、アルカリ蓋絢がＬｉ、
Ｋ、 Ｎａであり甲でもに、 Ｎａか通している〇塩と
してにｎらのハロゲン化アル刀り例えばＫｃＪ）、 Ｎ
ａｃ７１．ゆ、 ＮａＦ が用いら’ｎ、 ６ ｏ但し
ＫＢｒ。
ＮａＢｒ、 Ｋｌ、 Ｎａｌに麻刀０してもめっさ析出
速度に＃Ｖなかったりあゐいけ仰制さｆしたり丁ゐので
用いらｎないｏ！ｉ！！、Ｖｃこｎらの他Ｑ甑鹸とに、
Ｎａｔ宮む塩基から生成する塩類か用いらｎゐ０添加
丁４）塩類に少なくとも１棟で葱る＠硲〃口倉とめっき
析出速度には正の相関かあることが碓か゛めらｒしたの
で、属Ｓ ２１１１鍾ｖｃ応じてめっき析出速度σ畠め
らｎ、６ので幼朱の点で下限にないか、顧′８′１匁釆
を示すのσ、飽〃口した塩類の会紺七ル１６や度が０５
モル／１以上である。
速度に＃Ｖなかったりあゐいけ仰制さｆしたり丁ゐので
用いらｎないｏ！ｉ！！、Ｖｃこｎらの他Ｑ甑鹸とに、
Ｎａｔ宮む塩基から生成する塩類か用いらｎゐ０添加
丁４）塩類に少なくとも１棟で葱る＠硲〃口倉とめっき
析出速度には正の相関かあることが碓か゛めらｒしたの
で、属Ｓ ２１１１鍾ｖｃ応じてめっき析出速度σ畠め
らｎ、６ので幼朱の点で下限にないか、顧′８′１匁釆
を示すのσ、飽〃口した塩類の会紺七ル１６や度が０５
モル／１以上である。
遇用″′Ｃきる無電解銅めっき液σ吋別な制限はなく、
プリント配線板の電気めっきの…Ｉ工程に使用さｒｔて
い／）Ｌうｌ″Ｍ瀝から比較的低譜の下地用無電屑繭め
っき液おＬび威桁目的の厚さまで焦′電解銅めっきだけ
でめっき忙おこなう工つな厚付は用無電解廁めっき准に
も用いらγＬゐ〇爽ｌ斥Ｌｔンリ１ めっき浴として健敵銅０．０４モル／ｌエチレンンアミ
ンテトラアセチックア ド０．０６モル／１．ホルムア
ルデヒド０．０５モル／１．ＮａｃＮ５ Ｘ １０−’
モル／ｌお工びＰＨ１１，８で浴家度７０℃のもノＴ：
Ｖ用シタ０こノａｌＥＫ ＮａｃＪ ’ｒ： ０．５モ
ル／Ｅおよび１．０モルフ１社≦刀口してめっき析出速
度を迎」足した。
プリント配線板の電気めっきの…Ｉ工程に使用さｒｔて
い／）Ｌうｌ″Ｍ瀝から比較的低譜の下地用無電屑繭め
っき液おＬび威桁目的の厚さまで焦′電解銅めっきだけ
でめっき忙おこなう工つな厚付は用無電解廁めっき准に
も用いらγＬゐ〇爽ｌ斥Ｌｔンリ１ めっき浴として健敵銅０．０４モル／ｌエチレンンアミ
ンテトラアセチックア ド０．０６モル／１．ホルムア
ルデヒド０．０５モル／１．ＮａｃＮ５ Ｘ １０−’
モル／ｌお工びＰＨ１１，８で浴家度７０℃のもノＴ：
Ｖ用シタ０こノａｌＥＫ ＮａｃＪ ’ｒ： ０．５モ
ル／Ｅおよび１．０モルフ１社≦刀口してめっき析出速
度を迎」足した。
実施例２
’ｊｌ＋ｌｉ？ＩＩｔｖｃおいてＮａｃｌ ０代、りに
ＮａＦ ’；ｚ ０．５モル／ｌおよび１．０モル／ｌ
添刀ｎしてめっき析出速度’；ｅ ６１ＩＩ足した〇 実施例５ 実施例ＩにおいてＮａｃｌ の代りにＫｋｌＣＯ麿 τ
０．５モル／ｌお工び１．０モル／ｌ院刀ｏしてめっき
析出速度を測定した。
ＮａＦ ’；ｚ ０．５モル／ｌおよび１．０モル／ｌ
添刀ｎしてめっき析出速度’；ｅ ６１ＩＩ足した〇 実施例５ 実施例ＩにおいてＮａｃｌ の代りにＫｋｌＣＯ麿 τ
０．５モル／ｌお工び１．０モル／ｌ院刀ｏしてめっき
析出速度を測定した。
比較例
央ｍｖｕｖｃおいてＮａｃｊ！ τ部刀口しないでめり
き析出速度τ６４１Ｊ定した。こｎらのめっさ析出速紋
測定結果τ次表ＶＣ示す。
き析出速度τ６４１Ｊ定した。こｎらのめっさ析出速紋
測定結果τ次表ＶＣ示す。
以］二゛、白
−
［・
Ｉ・
ヒ
ト
上６し来施Ｖすη・ら明らかなよりに、本発明によｎは
、無電解銅のつさ漱にアルカリ飯拘の塊殖τＵ、５七ル
／ｇ以上姉刀０丁ｎは、絵刀口しない場合の約１．４倍
以上めっき仇出運廣τ尚めることがでさゐ〇
、無電解銅のつさ漱にアルカリ飯拘の塊殖τＵ、５七ル
／ｇ以上姉刀０丁ｎは、絵刀口しない場合の約１．４倍
以上めっき仇出運廣τ尚めることがでさゐ〇
Claims (1)
- １、 銅イオン％鏑イオンの錯化沖ｊ１還元卸Ｊおよび
田脚聚剤を含有する無電解銅めっさ欣に少なくとも１柚
のアルカリ金Ｍ４の塩類ｆ ０．５モル／１以上奈加し
ｙｃ無電解鉋めっき液０２、アルカリ金属の塩類が、リ
チウム、カリウム、ナトリウムの塩でめる待＃ｆ瑣求の
軛Ｈ第１ＪＡ記載の無電′！ｌ＃銅めっき欲〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253284A JPS60155683A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253284A JPS60155683A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 無電解銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60155683A true JPS60155683A (ja) | 1985-08-15 |
Family
ID=11807933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253284A Pending JPS60155683A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60155683A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6193789B1 (en) | 1996-06-03 | 2001-02-27 | Hideo Honma | Electroless copper plating solution and method for electroless copper plating |
-
1984
- 1984-01-25 JP JP1253284A patent/JPS60155683A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6193789B1 (en) | 1996-06-03 | 2001-02-27 | Hideo Honma | Electroless copper plating solution and method for electroless copper plating |
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