JPS60154893A - レ−ザ切断加工装置 - Google Patents

レ−ザ切断加工装置

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Publication number
JPS60154893A
JPS60154893A JP59008477A JP847784A JPS60154893A JP S60154893 A JPS60154893 A JP S60154893A JP 59008477 A JP59008477 A JP 59008477A JP 847784 A JP847784 A JP 847784A JP S60154893 A JPS60154893 A JP S60154893A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sound
cutting
signal
piercing
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP59008477A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihide Kanehara
好秀 金原
Motoi Kitani
木谷 基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59008477A priority Critical patent/JPS60154893A/ja
Publication of JPS60154893A publication Critical patent/JPS60154893A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザ光のエネルギーを利用して各種材料の
切断、加工を行なうレーザ切断加工装置に関するもので
ある、更に詳しくは、本発明は、レーザ光をレンズによ
抄集光するとともに、酸素をレーザ光と同軸に吹出し、
レンズの焦点位置近傍で金属材料等の切断を行なうレー
ザ切断加工装置に関するものである。
〔従来技術〕
第1図は、従来のこの種のレーザ切断加工装置の一例を
示す構成説明図である。図において、レーザ発振器(1
)から出力されるレーザ光(2)は、安全のためにビー
ムダクト(3)を通り、レーザ光の方向を変えるペンド
ミラー(4)等によす、加工ヘッド(5)の加工レンズ
(6)に導ひかれる。レーザ光(2)は、加工レンズ(
6)によって集光され、その焦点位置において金属等の
被加工物(7)を切断、加工する。酸素カスホ/へ(8
)に収容された酸素は、レギュレータ(9)により一定
の切断に適した圧力に設定され、電磁弁(10を経て加
工ヘッド(5)の先端ノズルa望より、レーザ光(2)
と同軸状に吹き出される。
被加工物(7)は、NC装置01)により制御される加
工テーブル1.11上に載置され、任意方向に移動する
もので、レーザ光のエネルギーによって被加工物(7)
は、任意の形状<15に切断、加工される。NC装置α
υは、予じめ設定するプログラムにより、電磁弁01や
加工テーブルa3を制御し、所望の形状に被加工物(7
)を切断、加工することができる。ここで、被加工物(
7)の切断、加工に際しては、被加工物(7)上の加工
開始点α尋に、はじめに穴明けを行なうと、以後の切断
、加工を容易に行なうことができる。
第2図は先端ノズル(13付近の要部断面図である。
レーンズ(6〕で集光されたレーザ光(2)は、被加工
物(7)の表面で焦点を結び、吹き出される酸素の助け
により被加工物(7)を溶融させ、切断、加工する。
この様な構成の従来装置において、被加工物(7)の切
断、加工に先だって加工開始点に穴明けを行なう場合、
この穴明けが完全に行なわれないと、以後の切断、加工
の途中で爆発的に大きな穴があき、加工レンズやノズル
を損焼するという欠点があった。この様な欠点をなくす
るだめには、穴明けが完全に行なわれるように、穴明は
時間を長くすれば良い。しかしながら、被加工物(7)
の板厚が厚くなると、この時間も長く、かつ、ばらつき
が生ずる。それ故、NC装置uυは、プログラムによっ
て、想定される板厚の一番厚い場合に穴明けが良好に行
なえるような穴明は時間を設定することとなる。このた
めに、従来装置においては穴明は加工時間が長くなり、
切断、加工が非能率になるという間間点があった。
因みに、従来装置において、板厚9酬の鉄板をI KW
のパルスレーザ光で穴明は加工すると、穴明は時間は6
〜18秒の範囲でばらつく。それ故に穴明は時間は20
秒程度に設定される。この場合、穴明けの数が総数で例
えば10個、1Qcyn角程度の大きさの切断を行なう
ものとすれば、穴明は時間の総計は2(jO秒、これに
対して切断時間は60秒程度で、大部分の時間を穴明は
加工に費やすこととなる。
〔発明の概要〕
本発明は、従来技術におけるこの様な問題点に鑑みてな
されたもので、切断、加工時間を短縮することができ、
生産性の向上に寄与できるレーザ切断加工装置を実現し
ようと゛するものである。このため、本発明に係る装置
は、レーザ光による穴明は音を検出する音検出手段と、
この音検出手段からの信号を入力し穴明は音が所定値以
下になったか否かを判断する判断手段と、判断手段から
の穴明けが完了したことを示す信号を入力し切断。
加工を開始する手段とを設けた虚に構成上の特徴がある
〔発明の実施例〕
第3図は不発ψ]に係る装置の一例を示す構成説明図、
第4図は先端ノズル付近の要部断面図である。これらの
図において、第1図装置の各部分と対応する部分には、
同一符号を付して示し、その説明を省略する。本発明に
係る装置においては、し7ザ光・に1よる穴明は音を検
出する音検出手段(例えはマイクロホン) 00を、こ
こでは加工ヘッド(5)付近に設置する・とともに、こ
の音検出手段θQがらの信号を、穴明けが完了したこと
を判り「する判断手段a乃を介してNC装置aυに印加
させるようにしたものである。また、NC装置01)は
、判断手段(17)から出力される穴明けが完了したこ
とを示す信号を入力し、切断、加工を開始する機能をイ
nHえている。
第5図は、判断手段(17)の−例を示す構成ブロック
図である。この判断手段α力は、音検出手段Q0からの
信号を増巾する増巾器α神と、所定のレベルの信号e8
を出力する設定器α傷と、増巾器Q8からの出力信号e
vと設定器α鋳からの信号e8とを比較する比較器−と
で構成されており、音検出手段OQが検出する穴明は音
による信号が、所定レベル08以下に低下すると、穴明
けが完了したことを示す信号e。を出力端子Qυに出力
する。なお、増巾器01は、先端ノズル(ロ)から吹き
出す加工ガス磐の雑音等に影響されないように、パルス
レーザ光(2)のパルス周期と同期して動作させること
が望ましい〜この様に構成した装置において、音検出手
段すQは、レーザ光による穴明は音を検出している。こ
の穴明は音は、穴明けが完了すると、レーザ光(2)が
被加工物(7)を貫通して下に抜けるので、静かになる
。判断手段Qカは、音検出手段αQからの信号により、
穴明けが完了したか否か判断し、穴明けが完了したこと
を判断すると、完了を示す信号e。をNCC装置例出力
する。NC装置(11)はこの信号e。
に基づいて、切断、加工を開始する。なお、上記の説明
では、判断手段α力を第5図に示すものとした場合であ
るが、これは、NCC装置α円内設けた機能を利用して
もよい。まだ、音検出手段としては、被加工物の穴明け
による振動音を検出する等の手段を用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、穴明けが完了と
同時に切断、加工に移行することができるので、切断、
加工時間を短縮し、能率の良いレーザ切断加工装置が実
現できる。
因みに、従来装置で説明した例において、穴明は時間を
、本発明装置では、1つの穴が平均16秒で完了できる
ので、この場合、穴明は時間の総計は、160秒となり
、従来装置に比べて70秒の時間短縮が行なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の一例を示す構成説明図、第2図は第
1図装置における先端ノズル付近の要部断面図、第6図
は本発明に係る装置の一例を示す構成説明図、第4図は
第6図装置における先端ノズル付近の要部断面図、第5
図は第6図における判断手段の構成ブロック図である。 2・・・・・・レーザ光 5・・・・・・加工ヘッド6
・・・・・・レンズ 7・・・・・・被加工物11・・
・・・・NC装置 16・曲・加工テーブル16・・・
・・・音検出手段 17・・曲判断手段なお各図中同一
符号は同一または相当部分を示す。 代理人弁理士 木 村 三 朗 第1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Nc装置により制御される加工テーブル上に載置
    される被加工物上にレーザ光を集光させ、レーザ光のエ
    ネルギーを利用して被加工物を切断、加工する装置にお
    いて、 レーザ光による穴明は音を検出する音検出手段と、この
    音検出手段から信号を入力し穴明は音が所定値以下にな
    ったか否か判断する判断手段と、この判断手W「から出
    力される大関けが完了したことを示す信号に基づき前記
    被加工物の切断、加工を開始させる手段とを設けたこと
    を特徴とするレーザ切断加工装置。
  2. (2)判断手段はレーザ光のパルス周期と同期して音検
    出手段からの信号を増巾する増巾器を含んでいる特許請
    求の範囲第1項記載のレーザ切断加工装置。
JP59008477A 1984-01-23 1984-01-23 レ−ザ切断加工装置 Pending JPS60154893A (ja)

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JP59008477A JPS60154893A (ja) 1984-01-23 1984-01-23 レ−ザ切断加工装置

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JPS60154893A true JPS60154893A (ja) 1985-08-14

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ID=11694190

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JP59008477A Pending JPS60154893A (ja) 1984-01-23 1984-01-23 レ−ザ切断加工装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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