JPS60153534U - ビ−ムリ−ド型半導体素子 - Google Patents
ビ−ムリ−ド型半導体素子Info
- Publication number
- JPS60153534U JPS60153534U JP1984042526U JP4252684U JPS60153534U JP S60153534 U JPS60153534 U JP S60153534U JP 1984042526 U JP1984042526 U JP 1984042526U JP 4252684 U JP4252684 U JP 4252684U JP S60153534 U JPS60153534 U JP S60153534U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- beam lead
- semiconductor device
- type semiconductor
- lead type
- semiconductor block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Peptides Or Proteins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本案素子を説明するためのもので第１図は従来例、
第２図は本案素子の構造をいずれも製造順に断面図で示
している。 ６．６′・・・・・・半導体ブロック、２．２’、３゜
３′・・・・・・［極、５，５’・・・・・・ビームリ
ード、４′・・・・・・第１絶縁材層、８′・・・・・
・第２絶縁材層。
第２図は本案素子の構造をいずれも製造順に断面図で示
している。 ６．６′・・・・・・半導体ブロック、２．２’、３゜
３′・・・・・・［極、５，５’・・・・・・ビームリ
ード、４′・・・・・・第１絶縁材層、８′・・・・・
・第２絶縁材層。
Claims (1)
- 一主面に電極を備えた半導体ブロック、前記電極に接着
し且つ前記半導体ブロックを保持するビームリード、前
記半導体ブロックの一主面及び前記電極面に被着し一部
が前記ビームリード下面に接着する第１絶縁材層と前記
第１絶縁材層に連なり且該層と同質で構成され半導体ブ
ロックの一主面に連なる側面を被着する第２絶縁材層と
から成るビームリード型半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984042526U JPS60153534U (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | ビ−ムリ−ド型半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984042526U JPS60153534U (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | ビ−ムリ−ド型半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60153534U true JPS60153534U (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=30553361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984042526U Pending JPS60153534U (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | ビ−ムリ−ド型半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60153534U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4860575A (ja) * | 1971-11-29 | 1973-08-24 |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP1984042526U patent/JPS60153534U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4860575A (ja) * | 1971-11-29 | 1973-08-24 |
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