JPS60150766U - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
- Publication number
- JPS60150766U JPS60150766U JP3834784U JP3834784U JPS60150766U JP S60150766 U JPS60150766 U JP S60150766U JP 3834784 U JP3834784 U JP 3834784U JP 3834784 U JP3834784 U JP 3834784U JP S60150766 U JPS60150766 U JP S60150766U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion beam
- receives
- ion
- scattering target
- ion implanter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案装置の模型図、第2図は散乱イオンのエ
ネルギースペクトル、第3図は注入イオンの半導体ベー
ス中での分布図、第4図a、 bは散乱角による散乱イ
オンのエネルギー分布図である。 主な符号の説明、1・・・・・・イオンビーム発生源、
2・・・・・・散乱用ターゲット、3・・・・・・半導
体ベース。
ネルギースペクトル、第3図は注入イオンの半導体ベー
ス中での分布図、第4図a、 bは散乱角による散乱イ
オンのエネルギー分布図である。 主な符号の説明、1・・・・・・イオンビーム発生源、
2・・・・・・散乱用ターゲット、3・・・・・・半導
体ベース。
Claims (2)
- (1)一定のエネルギーを持つイオンビームを発生する
イオンビーム発生源と、該イオンビーム発生源からのイ
オンビームを入射して該入射イオンビームを散乱させる
散乱用ターゲットと、該散乱用ターゲットからの散乱イ
オンビームを受は入れるベースとを備えてなるイオン注
入装置。 - (2)前記散乱用ターゲットは高融点でかつ質量が大き
い金属(例えばタンタル)である実用新案登録請求の範
囲第(1)項記載のイオン注入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3834784U JPS60150766U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3834784U JPS60150766U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | イオン注入装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60150766U true JPS60150766U (ja) | 1985-10-07 |
Family
ID=30545268
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3834784U Pending JPS60150766U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60150766U (ja) |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP3834784U patent/JPS60150766U/ja active Pending
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