JPS60150637A - Ｉｃ素子の認識方法及びその装置 - Google Patents
Ｉｃ素子の認識方法及びその装置Info
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- JPS60150637A JPS60150637A JP59005772A JP577284A JPS60150637A JP S60150637 A JPS60150637 A JP S60150637A JP 59005772 A JP59005772 A JP 59005772A JP 577284 A JP577284 A JP 577284A JP S60150637 A JPS60150637 A JP S60150637A
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- JP
- Japan
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードフレーム上などにおいてＩＣ素子にワ
イヤボンディングを行なう際に、ＩＣ素子の位置及び／
又は方向を認識カメラを用いて認識するＩＣ素子の認識
方法及びその装置に関するものである。
イヤボンディングを行なう際に、ＩＣ素子の位置及び／
又は方向を認識カメラを用いて認識するＩＣ素子の認識
方法及びその装置に関するものである。
リードフレーム或いはパッケージなどのＩＣ素子の担持
体上のＩＣ素子にワイヤボンディングを行なう場合、パ
ターン認識用カメラによりＩＣ素子の標準位置からのズ
レを検出し、そのズレ量に基づいてＩＣ素子のパッドの
実際の位置の座標をｊ寅算し請求められたパッドの位置
に基づいてポンチ゛イングヘッドがＸＹ方向に移動せし
められて自動ボンディングが行なわれる。
体上のＩＣ素子にワイヤボンディングを行なう場合、パ
ターン認識用カメラによりＩＣ素子の標準位置からのズ
レを検出し、そのズレ量に基づいてＩＣ素子のパッドの
実際の位置の座標をｊ寅算し請求められたパッドの位置
に基づいてポンチ゛イングヘッドがＸＹ方向に移動せし
められて自動ボンディングが行なわれる。
パターンマツチング方法によるＩＣ素子のノくターン認
識について説明する。
識について説明する。
例えば第１図に示すＩＣ素子１がリードフレームのマウ
ント部２上にグイボンドされている。３はリードである
。４はパッド、５は回路部である。
ント部２上にグイボンドされている。３はリードである
。４はパッド、５は回路部である。
ＩＣ素子１の二個所（対角線上が好ましい）に認識用の
ウィンドー領域６，７を定め、マウント部２に正しくグ
イボンドされているＩＣ素子を標準ＩＣ素子として選ん
で、その標準ＩＣ素子のウィンドー領域６，７に入るパ
ッド４及び回路部５の一部のパターンを標準パターンと
して記憶せしめる。
ウィンドー領域６，７を定め、マウント部２に正しくグ
イボンドされているＩＣ素子を標準ＩＣ素子として選ん
で、その標準ＩＣ素子のウィンドー領域６，７に入るパ
ッド４及び回路部５の一部のパターンを標準パターンと
して記憶せしめる。
標準パターンはモニター１９上に表わせば例えばウィン
ドー領域６に対しては第２図の如くなる。
ドー領域６に対しては第２図の如くなる。
認識用カメラの撮像及びモニター１９」二の表示は、第
２図の如く、直交した細かい格子により分割された単位
領域に従って表示される。
２図の如く、直交した細かい格子により分割された単位
領域に従って表示される。
成るＩＣ素子が認識用カメラの認識位置に到達したとき
に、カメラにより撮像されたパターンは、ウィンドー領
域６．７それぞれにおいて標準パターンと最良マツチン
グ点を以てズレ量が検出され、ウィンドー領域６におけ
るズレ量△Ｘ１．△Ｙｌ。
に、カメラにより撮像されたパターンは、ウィンドー領
域６．７それぞれにおいて標準パターンと最良マツチン
グ点を以てズレ量が検出され、ウィンドー領域６におけ
るズレ量△Ｘ１．△Ｙｌ。
及びウィンド領域７におけるズレ△Ｘ２．△Ｙ２ ｖに
よりＩＣ素子の中心のズレ△Ｘ、△Ｙ及び方向のズレ△
θが演算され、△Ｘ、△Ｙ及びΔθにより各パッド４の
実際の座標が算出され、この実際の座標に基づいて自動
ボンディングが行なわれる。
よりＩＣ素子の中心のズレ△Ｘ、△Ｙ及び方向のズレ△
θが演算され、△Ｘ、△Ｙ及びΔθにより各パッド４の
実際の座標が算出され、この実際の座標に基づいて自動
ボンディングが行なわれる。
このような従来の方法においては、ＩＣ素子の方向のズ
レ角Δθか小さな場合は、ＸＹ方向の撮像の格子或いは
モニター１９の格子に対するＩＣ素子１のズレ角が小さ
く、△Ｘｉ、ΔＹｌ、△Ｘ２゜△Ｙ２の検出値の誤差は
少ないが、ズレ角△θが大きくなると、例えば第３図に
示す如く矩形のパターン８を格子の目に応じて不規則な
みかけのパターン９として認識するため、△Ｘ１．ΔＹ
ｌ、△Ｘ２．△Ｙ２の検出誤差が大きくなり、パッド４
の実際の座標に誤差を生じ、円滑なボンディング作業を
妨げることがあった。
レ角Δθか小さな場合は、ＸＹ方向の撮像の格子或いは
モニター１９の格子に対するＩＣ素子１のズレ角が小さ
く、△Ｘｉ、ΔＹｌ、△Ｘ２゜△Ｙ２の検出値の誤差は
少ないが、ズレ角△θが大きくなると、例えば第３図に
示す如く矩形のパターン８を格子の目に応じて不規則な
みかけのパターン９として認識するため、△Ｘ１．ΔＹ
ｌ、△Ｘ２．△Ｙ２の検出誤差が大きくなり、パッド４
の実際の座標に誤差を生じ、円滑なボンディング作業を
妨げることがあった。
本発明は、従来における上記の欠点を除外、ＩＣ素子の
ズレ角Δθに影響されずにズレ量及びズレ角を正確に検
出することがでトるＩＣ素子の認識方法及びその装置を
提供することを目的とするものである。
ズレ角Δθに影響されずにズレ量及びズレ角を正確に検
出することがでトるＩＣ素子の認識方法及びその装置を
提供することを目的とするものである。
本発明は、ワイヤボンディング作業におけるＩＣ素子の
位置及び／又は方向を、認識カメラを用いて認識するＩ
Ｃ素子の認識方法において、前記認識用カメラの標準方
向に対する前記ＩＣ素子の方向の概略の相対的ズレ角を
検出し、前記認識用カメラと前記ＩＣ素子とをカメラ光
軸又は該光軸に並行な軸のまわりに、前記概略の相対的
ズレ角の値だけ回転せしめて相対的ズレ角を僅小となし
、その後前記ＩＣ素子の、前記認識用カメラに対する位
置及び／又は方向を正確に検出し、絃正確な検出値と前
記概略の相対的ズレ角とに基づ外標準位置及び／又は標
準方向に対する前記ＩＣ素子の位置及び／又は方向をめ
ることを特徴とするＩＣ素子の認識方法及びその装置で
ある。
位置及び／又は方向を、認識カメラを用いて認識するＩ
Ｃ素子の認識方法において、前記認識用カメラの標準方
向に対する前記ＩＣ素子の方向の概略の相対的ズレ角を
検出し、前記認識用カメラと前記ＩＣ素子とをカメラ光
軸又は該光軸に並行な軸のまわりに、前記概略の相対的
ズレ角の値だけ回転せしめて相対的ズレ角を僅小となし
、その後前記ＩＣ素子の、前記認識用カメラに対する位
置及び／又は方向を正確に検出し、絃正確な検出値と前
記概略の相対的ズレ角とに基づ外標準位置及び／又は標
準方向に対する前記ＩＣ素子の位置及び／又は方向をめ
ることを特徴とするＩＣ素子の認識方法及びその装置で
ある。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第５図において、１０はボンディングヘッドであり、Ｘ
テーブル１１、Ｙテーブル１２上にあって水平面内を二
次元移動する。１３はボンディングステージであり、θ
ケーブル１４上に設けられ、垂直な回転軸のまわりに回
転し得るようになっている。１５はボンディングアーム
、１６はボンディングツール、１７はパターン認識用の
カメラである。θテーブル１４の回転軸は、ボンディン
グステージ１３上のＩＣ素子面にほぼ垂直であれば、ボ
ンディングツール１６を通るか或いはカメラ１７の光軸
と一致するか、或いは他の点を通り光軸に平行な軸でも
よい。
テーブル１１、Ｙテーブル１２上にあって水平面内を二
次元移動する。１３はボンディングステージであり、θ
ケーブル１４上に設けられ、垂直な回転軸のまわりに回
転し得るようになっている。１５はボンディングアーム
、１６はボンディングツール、１７はパターン認識用の
カメラである。θテーブル１４の回転軸は、ボンディン
グステージ１３上のＩＣ素子面にほぼ垂直であれば、ボ
ンディングツール１６を通るか或いはカメラ１７の光軸
と一致するか、或いは他の点を通り光軸に平行な軸でも
よい。
１８は認識装置、１９はモニター、２０は制御装置であ
る。
る。
作用につき説明すれば、例えばＩＣ素子が標準状態から
真のズレ角 △θ０ のスレ角を以てグイボンドされて
いたとする。ウィンドー領域６゜７のパターンマツチン
グによる認識により第３図の如くズレ角が Δθ１であ
ると算出されたとする。この △θ冒よ格子の目とのス
゛し角が大きいために真のズレ角 △θ０ とはやや異
なる概略の相対的なズレ角となる。
真のズレ角 △θ０ のスレ角を以てグイボンドされて
いたとする。ウィンドー領域６゜７のパターンマツチン
グによる認識により第３図の如くズレ角が Δθ１であ
ると算出されたとする。この △θ冒よ格子の目とのス
゛し角が大きいために真のズレ角 △θ０ とはやや異
なる概略の相対的なズレ角となる。
次に、θテーブル１４を概略の相対的なズレ角△θ１だ
け回転せしめ、Ｉｃ素子の方向を、カメラ１７の格子の
方向とほぼ一致せしめ相対的なズレ角を僅少となしその
後カメラ１７によりもう一度パターンマツチングにより
認識動作を行ない、ズレ量△Ｘ１′、△Ｙ１′、△Ｘ２
′、△Ｙ２’をめズレ角Δθ′をめる。
け回転せしめ、Ｉｃ素子の方向を、カメラ１７の格子の
方向とほぼ一致せしめ相対的なズレ角を僅少となしその
後カメラ１７によりもう一度パターンマツチングにより
認識動作を行ない、ズレ量△Ｘ１′、△Ｙ１′、△Ｘ２
′、△Ｙ２’をめズレ角Δθ′をめる。
この２回目のパターンマツチングにおいて１よ、ＩＣ素
子の方向と標準パターンの方向との相対的ズレ角Δθ′
は僅がであるので△Ｘ１′、△Ｙ１′。
子の方向と標準パターンの方向との相対的ズレ角Δθ′
は僅がであるので△Ｘ１′、△Ｙ１′。
△Ｘ２′、ΔＹ２’の検出値の誤差は極めて小さくなる
。
。
これらの検出値△Ｘ１′、ΔＹ１′、△Ｘ２′。
△Ｙ２′、△θ′及び△θ１により、ＩＣ素子１の中心
の真のズレ量△Ｘｏ、△Ｙｏ及び真の方向のズレ角 △
θ０ を算出し、これに基づき実際のパッド４の座標を
め、自動ボンディングを行なう。
の真のズレ量△Ｘｏ、△Ｙｏ及び真の方向のズレ角 △
θ０ を算出し、これに基づき実際のパッド４の座標を
め、自動ボンディングを行なう。
第６図は、別の実施例を示し、ボンディングステージ１
３を回転させる代りにカメラ１７をθチーフル１４上に
設けてカメラ光軸或いはこれに並行な軸のまわりに回転
せしめるようにしたものである。
３を回転させる代りにカメラ１７をθチーフル１４上に
設けてカメラ光軸或いはこれに並行な軸のまわりに回転
せしめるようにしたものである。
作用は前述の実施例とほぼ同様であるが、ボンディング
ステージ１３は回転せず、カメラ１７が概略のズレ角△
θ１だけ回転して第４図に示す如くカメラ１７の格子が
ＩＣ素子とほぼ一致するようになって第２回目のパター
ンマツチングによる認識動作が行なわれる。
ステージ１３は回転せず、カメラ１７が概略のズレ角△
θ１だけ回転して第４図に示す如くカメラ１７の格子が
ＩＣ素子とほぼ一致するようになって第２回目のパター
ンマツチングによる認識動作が行なわれる。
以上の実施例において、カメラ１７と認識装置１８によ
り、概略ズレ角検出手段が形ｒ＆され、制御装置２０、
θテーブル１４によりカメラ１７とボンディングステー
ジ１３上のＩＣ素子とを相対的に回転せしめて相対的ズ
レ角を僅少とする相対回転手段が形成され、カメラ１７
と認識装置１８とにより、相対的ズレ角が僅少なる状態
でＩＣ素子１の位置及び／又は方向を認識する認識手段
が形成されている。
り、概略ズレ角検出手段が形ｒ＆され、制御装置２０、
θテーブル１４によりカメラ１７とボンディングステー
ジ１３上のＩＣ素子とを相対的に回転せしめて相対的ズ
レ角を僅少とする相対回転手段が形成され、カメラ１７
と認識装置１８とにより、相対的ズレ角が僅少なる状態
でＩＣ素子１の位置及び／又は方向を認識する認識手段
が形成されている。
本発明により、ＩＣ素子がスル角を有してグイボンディ
ングされていても、その影響をなくした状態で正確な認
識を行ない、ズレ角に基因する誤差を防ぎ、円滑なワイ
ヤボンディングを行なうことが可能となるＩＣ素子の認
識方法及びその装置を提供することかで外、実用上極め
て大なる効果を有するものである。
ングされていても、その影響をなくした状態で正確な認
識を行ない、ズレ角に基因する誤差を防ぎ、円滑なワイ
ヤボンディングを行なうことが可能となるＩＣ素子の認
識方法及びその装置を提供することかで外、実用上極め
て大なる効果を有するものである。
第１図はＩｃ素子の装着状態の平面図、第２図はパター
ンを表示しているモニターの正面図、第３図、第４図は
パターンと格子の向きとの関係を示す説明図、第５図及
び第６図は本発明の実施例の正面図である。 １−−− Ｉ Ｃ素子、２〜−−マウント部、３−−−
り一ド、４−−−パッド、５−−一回路部、Ｅｉ、？−
−−ウインドー領域、８−一一パターン、９−一一見か
けのパターン、１０−ｍ−ボンディングヘッド、ｌ＋−
−−Ｘテーブル、＋２−−−Ｙテーブル、１３−−−ボ
ンディングステージ、１４−−−θテーブル、１５−−
−ボンディングアーム、１６−−−ボンデイングツール
、１７−−−カメラ、１８−−一認識装置、１９−ｍ−
モニター、２ｏ−ｍ−制御装置。 特許出願人 海上電機様式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 同 千 １） 捻 回 入山 隆夫
ンを表示しているモニターの正面図、第３図、第４図は
パターンと格子の向きとの関係を示す説明図、第５図及
び第６図は本発明の実施例の正面図である。 １−−− Ｉ Ｃ素子、２〜−−マウント部、３−−−
り一ド、４−−−パッド、５−−一回路部、Ｅｉ、？−
−−ウインドー領域、８−一一パターン、９−一一見か
けのパターン、１０−ｍ−ボンディングヘッド、ｌ＋−
−−Ｘテーブル、＋２−−−Ｙテーブル、１３−−−ボ
ンディングステージ、１４−−−θテーブル、１５−−
−ボンディングアーム、１６−−−ボンデイングツール
、１７−−−カメラ、１８−−一認識装置、１９−ｍ−
モニター、２ｏ−ｍ−制御装置。 特許出願人 海上電機様式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 同 千 １） 捻 回 入山 隆夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ワイヤボンディング作業におけるＩＣ素子の位置
及び／又は方向を、認識カメラを用いて認識するＩＣ素
子の認識方法において、前記認識用カメラの標準方向に
対する前記ＩＣ素子の方向の概略の相対的ズレ角を検出
し、前記認識用カメラと前記ＩＣ素子とをカメラ光軸又
は該光軸に並行な軸のまわりに、前記概略の相対的ズレ
角の値だけ回転せしめて相対的ズレ角を僅小となし、 その後前記ＩＣ素子の、前記認識用カメラに対する位置
及び／又は方向を正確に検出し、岐正確な検出値と前記
概略の相対的ズレ角とに基づき標準位置及び／又は標準
方向に対する前記ＩＣ素子の位置及び／又は方向をめる
ことを特徴とするＩＣ素子の認識方法。 ２、 ワイヤボングにおける、ＩＣ素子の位置及び／又
は方向を、認識用カメラを用いて認識するＩＣ素子の認
識装置において、 前記認識用カメラの標準方向に対する前記ＩＣ素子の方
向の概略のズレ角 △θ１ を検出する概略ズレ角検出
手段と、 前記認識用カメラと前記ＩＣ素子とを、前記概略のズレ
角 △θ１ だけ相対的に、カメラ光軸又は該光軸に並
行な軸のまわりに回転せしめて相対的ズレ角を僅小とす
る相対回転手段と、相対的ズレ角が僅小なる状態で前記
ＩＣ素子の位置及び／又は方向を認識する認識手段とを
有することを特徴とするＩＣ素子の認識装置。 ３、 前記相対回転手段が、前記認識用カメラをカメラ
光軸又は該光軸に並行な軸のまわりに回転せしめる手段
である特許請求の範囲第２項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005772A JPS60150637A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Ｉｃ素子の認識方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59005772A JPS60150637A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Ｉｃ素子の認識方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60150637A true JPS60150637A (ja) | 1985-08-08 |
| JPH021369B2 JPH021369B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=11620411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59005772A Granted JPS60150637A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Ｉｃ素子の認識方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60150637A (ja) |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP59005772A patent/JPS60150637A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH021369B2 (ja) | 1990-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |