JPS60137899A - 砒化ガリウム単結晶とその製造方法 - Google Patents
砒化ガリウム単結晶とその製造方法Info
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- JPS60137899A JPS60137899A JP58248456A JP24845683A JPS60137899A JP S60137899 A JPS60137899 A JP S60137899A JP 58248456 A JP58248456 A JP 58248456A JP 24845683 A JP24845683 A JP 24845683A JP S60137899 A JPS60137899 A JP S60137899A
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- crystal
- gaas
- single crystal
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/42—Gallium arsenide
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(7)技術分野
この発明は砒化ガリウム単結晶と、その製造方法に関す
る。
る。
砒(ヒガリウム単結晶は、光通信用素子、マイクロ波通
信用素子等の基板をして広い用途を持っている。さらに
、電子移動度が大きいので、GaAsICの開発も精力
的に進められている。
信用素子等の基板をして広い用途を持っている。さらに
、電子移動度が大きいので、GaAsICの開発も精力
的に進められている。
GaAs単結晶の成長方法として、ボート法と、液体カ
フ” セtV引上げ法(Liquid Encapsu
leCzochoralski法、LEC法と略す)
、!: カア7:、、、 他ニも成長力法はあるが、実
験室的規模のもので、工業的に実用化されているのは、
この2方法だけである。
フ” セtV引上げ法(Liquid Encapsu
leCzochoralski法、LEC法と略す)
、!: カア7:、、、 他ニも成長力法はあるが、実
験室的規模のもので、工業的に実用化されているのは、
この2方法だけである。
LEC法は、円形の単結晶インゴットがたたちに得られ
るので、材Flの損失が少い。大口径1ヒが容易である
ことから、工業的に極めて有望であるうしかし、LEC
法によるGaAsの単結晶の成長で1は、高温、高圧下
(1200″C以−に、2〜100気圧)での成長であ
るため、雰囲気ガス(窒素ガス又は7ルゴンガヌ)の対
流が激しく起こる。また、Asの抜けを防止するために
使用する酸化ボロン(B203)の封+h剤が強い断熱
効果をもっている。このため、固液界面近傍の温度勾配
が大きくなる。これは50°c/cm〜200℃/CT
nに達する。このため、引上げられた結晶内に、強い然
歪みが加わり、結晶中に転位が発生しやすい。
るので、材Flの損失が少い。大口径1ヒが容易である
ことから、工業的に極めて有望であるうしかし、LEC
法によるGaAsの単結晶の成長で1は、高温、高圧下
(1200″C以−に、2〜100気圧)での成長であ
るため、雰囲気ガス(窒素ガス又は7ルゴンガヌ)の対
流が激しく起こる。また、Asの抜けを防止するために
使用する酸化ボロン(B203)の封+h剤が強い断熱
効果をもっている。このため、固液界面近傍の温度勾配
が大きくなる。これは50°c/cm〜200℃/CT
nに達する。このため、引上げられた結晶内に、強い然
歪みが加わり、結晶中に転位が発生しやすい。
(イ)従来技術とその問題点
結晶中の欠陥の多さを現−わす量としてエッチピッ1、
密度(Etch Pit Density:EPD)
トイう概念を用いる。
密度(Etch Pit Density:EPD)
トイう概念を用いる。
エッチビットというのは、結晶面を研磨し、適当なエツ
チング液(溶融KOHなど)でエツチングした時、表面
に現われる点である。これは、結晶欠陥に対応している
から、単位面積あたりのエッチビットを顕微鏡下で計数
して、結晶欠陥の程度を評価することができる。転位密
度(DislocationDensity )ともい
う。
チング液(溶融KOHなど)でエツチングした時、表面
に現われる点である。これは、結晶欠陥に対応している
から、単位面積あたりのエッチビットを顕微鏡下で計数
して、結晶欠陥の程度を評価することができる。転位密
度(DislocationDensity )ともい
う。
LEC法により成長させた直径2インチ〜3インチのG
aAs結晶の転位密度は、1万〜10万程度で、極めて
多い。ボート法によって得られるGaAs結晶の10〜
100倍である。
aAs結晶の転位密度は、1万〜10万程度で、極めて
多い。ボート法によって得られるGaAs結晶の10〜
100倍である。
GaAsは、電界効果トランジスタ(FET )の基板
として期待されている。シリコンの場合よりも、電子移
動度が大きいので、高速の素子が得られるからである。
として期待されている。シリコンの場合よりも、電子移
動度が大きいので、高速の素子が得られるからである。
ウェーハ上に、多数のFETをウェハプロセスによって
炸裂する。、FETの出力が0と1の間を遷移する時の
入力端子をピンチオフ電圧という。
炸裂する。、FETの出力が0と1の間を遷移する時の
入力端子をピンチオフ電圧という。
ピンチオフ電圧は、全てのFITについで、はぼ同一で
なければならない。これが、バラついていては、ICと
して不適当である。
なければならない。これが、バラついていては、ICと
して不適当である。
従来のGaAs基板上に作られたFETは、ピンチオフ
電圧のばらつきが著しかった。この原因は、結晶中の転
位の多さに由来している、という41が分ってきた。
電圧のばらつきが著しかった。この原因は、結晶中の転
位の多さに由来している、という41が分ってきた。
GaAsICを製作するには、転位密度が非常に小さく
、またこれが均一に分布した半絶縁性のGaAε単結晶
が不可欠である。
、またこれが均一に分布した半絶縁性のGaAε単結晶
が不可欠である。
転位の発生する原因は、固液界面近傍の温度勾配が大き
いことに由来する。固化した部分が、輻射、対流によっ
て急速に熱を失うので、収縮し、これによって生じた熱
応力が転位を発生させ、成しさせる。
いことに由来する。固化した部分が、輻射、対流によっ
て急速に熱を失うので、収縮し、これによって生じた熱
応力が転位を発生させ、成しさせる。
また、固化した部分の不安定性だけでなく、原料融液の
熱的不安定性の問題もある。GaAsの原料ff1f
液は、るつぼに人って訃り、周囲のカーボンヒータによ
って熱せられる。
熱的不安定性の問題もある。GaAsの原料ff1f
液は、るつぼに人って訃り、周囲のカーボンヒータによ
って熱せられる。
カーボンヒータは抵抗体によって発熱し、これによって
、るつぼを加熱するから、るつぼの方が、原料融液より
高温になる。この為、原料融液の上部と下部の温度が必
ずしも同一ではない。
、るつぼを加熱するから、るつぼの方が、原料融液より
高温になる。この為、原料融液の上部と下部の温度が必
ずしも同一ではない。
るつぼに接している融液下部の温度が、上部の温度より
高いのがふつうである。すると、多!i:の熱は熱伝導
によって、下から上へ伝達される。これによって、温度
差を減少させ、熱的安定性を回復しようとする。
高いのがふつうである。すると、多!i:の熱は熱伝導
によって、下から上へ伝達される。これによって、温度
差を減少させ、熱的安定性を回復しようとする。
しかし、融液ド部の湿度が高くなりすぎると、つ“まり
温度勾配が大きくなりすぎると、下方の融液の密度が小
さくなり、これが上昇しようとする。
温度勾配が大きくなりすぎると、下方の融液の密度が小
さくなり、これが上昇しようとする。
これが対流である。
熱伝導と対流が融液下部の過剰な熱を−L方へ運ぶ役割
を果す。
を果す。
熱伝導が優勢な内は、これは定常運動となる。
しかし、対流が優勢になると、これは、もはや定常流に
はならない。
はならない。
熱伝導と対流の比率を評価する値として、レイリー数R
を用いることができる。
を用いることができる。
である。gは重力加速度、αは減作のイ4積膨張係数、
βは垂直方向の温度勾配(下の方が高温として)、νは
動粘性係数、kは拡散係数、hは融液の高さである。
βは垂直方向の温度勾配(下の方が高温として)、νは
動粘性係数、kは拡散係数、hは融液の高さである。
拡散係数には、熱伝導度を、密度と比熱の債で除した値
である。
である。
レイリー数Rが、ある一定値を越えると、定常状恐から
、擾乱状態へ遷移する。この値は、容器の形状に依存す
る。
、擾乱状態へ遷移する。この値は、容器の形状に依存す
る。
Rが粘性係数の逆数に比例する、という事に注意すべき
である。
である。
るつぼのように、狭い空間では、底部が熱せられること
により、温度勾配βが上昇してゆき、Rが臨界レイリー
数′に達する。すると擾乱状態になり、−気に対流が優
勢になり、熱伝導作用は弱くなる。
により、温度勾配βが上昇してゆき、Rが臨界レイリー
数′に達する。すると擾乱状態になり、−気に対流が優
勢になり、熱伝導作用は弱くなる。
対流によって、融液の上方に熱が運ばれるから、一時的
に温度勾配βが下る。このだめ、レイリー数が低下し、
最初の定常状態に戻ろうとする。
に温度勾配βが下る。このだめ、レイリー数が低下し、
最初の定常状態に戻ろうとする。
このように、対流の勢力は、常に一定ではなく、変化す
る。るつぼ内の温度分布は対流によって激しく変化する
が、対流の勢力が変動するので、融液の上方の温度も周
期的に変動することになる。
る。るつぼ内の温度分布は対流によって激しく変化する
が、対流の勢力が変動するので、融液の上方の温度も周
期的に変動することになる。
固液界面の温度はGaAsの融点(1238°C)に等
しいが、融液」二方の温度が変動するので、対流の変化
により固液界面が時間的に上下することになる。
しいが、融液」二方の温度が変動するので、対流の変化
により固液界面が時間的に上下することになる。
(1ン)強磁場LEC法
固液界面の変動があると、引上げられた単結晶の成長速
度が変動する。
度が変動する。
そこで、るつは中の原料融液に強い磁場を加えて、対流
を抑制する、というLEC法が提案されている(特開用
58−120592号、58年7月18日公開)。
を抑制する、というLEC法が提案されている(特開用
58−120592号、58年7月18日公開)。
Ga、Asは融液中では荷電粒子として運動している、
と考えられる。磁場は荷電粒子の運動を妨げる効果があ
る。ローレンツ力が粒子に働くので、荷電粒子は直進で
きない。これは、実効的に粘性を増大させることである
。すると(1)式のレイリー数が下り、対流の勢力が弱
められる。温度平衡へと、熱伝導が主な役割を果すよう
になる。
と考えられる。磁場は荷電粒子の運動を妨げる効果があ
る。ローレンツ力が粒子に働くので、荷電粒子は直進で
きない。これは、実効的に粘性を増大させることである
。すると(1)式のレイリー数が下り、対流の勢力が弱
められる。温度平衡へと、熱伝導が主な役割を果すよう
になる。
強磁場LEC法と、これを仮に呼ぶことにする。
この方法で引上げられた結晶を、成長軸を含む面にそっ
て縦断し、ABエツチングしてみると、従来法で引−ヒ
けた結晶にはみられた彎曲縞が殆ど消えている、という
ことが報告されている。。
て縦断し、ABエツチングしてみると、従来法で引−ヒ
けた結晶にはみられた彎曲縞が殆ど消えている、という
ことが報告されている。。
ABxツーy−ングは、AgNO3、CrO2、HF、
H2ooi昆合液で、成長縞を見るのに使われている。
H2ooi昆合液で、成長縞を見るのに使われている。
この彎曲縞は、ピッチが数ミクロン−数百ミクロンの平
行縞で、縦断面に現われる。これを、成長縞とよぶこと
もある。
行縞で、縦断面に現われる。これを、成長縞とよぶこと
もある。
成長縞はノンドープGaAs単結晶にもあられれるから
固液界面における周期的な温度ゆらぎに起因するものと
考えられている。
固液界面における周期的な温度ゆらぎに起因するものと
考えられている。
しかし、注意すべき事がある。
強磁場LEC法で引上げられたGaAs単結晶は、AB
エツチングして成長縞が消えている、という報告があり
、優れた方法である、という印象を与えているが、エッ
チピット密度に関しては、現在のところ、なんらの数差
をもたらしていない。
エツチングして成長縞が消えている、という報告があり
、優れた方法である、という印象を与えているが、エッ
チピット密度に関しては、現在のところ、なんらの数差
をもたらしていない。
これ土でに報告されたデータでは、強磁場LEC法によ
ってEPDが従来よりも少なくなっているとは考えられ
ない。
ってEPDが従来よりも少なくなっているとは考えられ
ない。
もちろん、実験設備や実験技術((十分な完成度が欠け
ており、このため、強磁場LEC法がEPDの改1毛1
.に関し、効果を発揮しえなかったかも知れない、とい
う小がありうる。
ており、このため、強磁場LEC法がEPDの改1毛1
.に関し、効果を発揮しえなかったかも知れない、とい
う小がありうる。
゛また、磁場が弱すぎたのかも知れない、という中も二
ちえられる。
ちえられる。
しかし、本発明者は、むしろ、そうではなく、強磁場L
E C法は、そのままでは、EPDを改善する上で効
果のあるものではない、と考えている。
E C法は、そのままでは、EPDを改善する上で効
果のあるものではない、と考えている。
その理由は以−ドのとおりである。 −強磁場LEC法
は、固液界面の温度変動を低下させる。しかし、転位は
、固液界面で直ちに生ずるのでは遅い。界面より引上げ
た、固化17た状態で生ずるものである。液体の対流を
抑制できたとしても、転位を減少させる上に効果はない
。
は、固液界面の温度変動を低下させる。しかし、転位は
、固液界面で直ちに生ずるのでは遅い。界面より引上げ
た、固化17た状態で生ずるものである。液体の対流を
抑制できたとしても、転位を減少させる上に効果はない
。
固化17た状態で、熱収縮が起こるが、芋径方向にとっ
た任意の点で均等に温度が下るのではないから、収縮も
不均等である。このため、転位が発生する、と考えるべ
きである。
た任意の点で均等に温度が下るのではないから、収縮も
不均等である。このため、転位が発生する、と考えるべ
きである。
に)不純物添加LEC法
GaAs jl、結晶の品質を向上させるため、不純物
元素を添加するとよい、という事が知られている。
元素を添加するとよい、という事が知られている。
不純物元素によって、どうして品質が向−1ニするのか
、米だ明確な理論はない。さまざまな提案と理論が掘出
されている。
、米だ明確な理論はない。さまざまな提案と理論が掘出
されている。
どの不純物が最も良いのか?という点に関しても、未だ
定まった見解はないようである。
定まった見解はないようである。
発表された多くのデータも、再現性に乏しく、他者によ
って追試験ができないことも多い。
って追試験ができないことも多い。
FA ウイラードソンの理論
米国特許第3,496,118号(特許ロ1970年2
月17日)に於て、ウイラードソン等は、II −V族
化合物半導体の電子移動度を高めるため、不純物をドー
プする、という事を提案した。
月17日)に於て、ウイラードソン等は、II −V族
化合物半導体の電子移動度を高めるため、不純物をドー
プする、という事を提案した。
最適の不純物として、Te、 Sb、 Bi、 Pbを
挙げている。
挙げている。
ウイラードソンの理論は、氷点降下説と仮に名句けるこ
とができよう。
とができよう。
溶媒に溶質を溶かすと、氷点が降下する。GaAsの融
液の融点は、不純物を入れることによって低下し、融(
氷)点が低ければ、熱歪みも小さくなり、欠陥の少い中
結晶ができる。氷点降下は大きければ大きいほどよい。
液の融点は、不純物を入れることによって低下し、融(
氷)点が低ければ、熱歪みも小さくなり、欠陥の少い中
結晶ができる。氷点降下は大きければ大きいほどよい。
しかし、不純物が結晶中に入ってし甘うとよくないので
、偏析係数kが1よりもずっと小さい元素を選ぶべきで
あるとした。
、偏析係数kが1よりもずっと小さい元素を選ぶべきで
あるとした。
ウイラードソンによると、GaAs融液に対し、偏析係
数はSbテ0.016、Pbテ0.0O02、Te テ
0.059、Bi テ0.0005 トナッテいル。彼
はk < 0.02ノモのを選ぶべきだとした。
数はSbテ0.016、Pbテ0.0O02、Te テ
0.059、Bi テ0.0005 トナッテいル。彼
はk < 0.02ノモのを選ぶべきだとした。
ウイラードソンは融液中の不純物の存在によって、氷点
を100℃以上下げられる、としている。
を100℃以上下げられる、としている。
しかし、本発明者は、氷点降下説は、誤りであると思う
。不純物の存在によって、氷点がそのように下るという
事は考えられない。
。不純物の存在によって、氷点がそのように下るという
事は考えられない。
(ロ) ミルピッドヌキ−の理論
ミルピッドスキー(MIL”/ID5KY)達ハ、Jo
urnal of Crystal Growth 5
2(1981)396−403に於て、半導体t11結
晶の欠陥を減少させるために、不純物をドープするとよ
い、という事を提案した。
urnal of Crystal Growth 5
2(1981)396−403に於て、半導体t11結
晶の欠陥を減少させるために、不純物をドープするとよ
い、という事を提案した。
不純物は、臨界剪断応力の値を高める、と彼は考える。
転位が結晶中に発生するのは、冷却過R1に於て生じた
熱歪みによる剪断応力であり、不純物は、この値を高め
、単結晶を硬くする、と′8えた。
熱歪みによる剪断応力であり、不純物は、この値を高め
、単結晶を硬くする、と′8えた。
剪断応力を高めるのは、角体Bバ子と不純物原子の体積
差の2乗を、拡散係数で除したはであるとしている。
差の2乗を、拡散係数で除したはであるとしている。
直径20〜25朋φのGaAs単結晶をLEC法で引」
二げて、EPDを測定した結果を明らかにしている。そ
して、Toをドープ(1019cm−8)すると、EP
Dは10 (1−”に低下したと言う。
二げて、EPDを測定した結果を明らかにしている。そ
して、Toをドープ(1019cm−8)すると、EP
Dは10 (1−”に低下したと言う。
Teについで、有望々ものは、In、Snである、とし
ている。
ている。
ミルビット
線状に成長するが、成長線上に不純物元素があると、こ
れによってブロックされて転位の成長が停市する、と考
えた。
れによってブロックされて転位の成長が停市する、と考
えた。
しかし、木発明者は、ミルピッドヌキ−の考え方には同
意できない。
意できない。
EPDは、ウェーハにした場合、周縁と中心に於て1島
い。
い。
LEC中結晶は円柱形であり、中心での剪断応力はOで
あるべきである。剪断応力と転位が強く関係しているの
なら、中心での高いEPDを説明できない。
あるべきである。剪断応力と転位が強く関係しているの
なら、中心での高いEPDを説明できない。
(111)面内での(110)方向への応力の射影は、
中心で0でな(W型分布をする、といわれている。しか
しこれは全応力の射影であって、中心で存在するのは圧
縮応力である。
中心で0でな(W型分布をする、といわれている。しか
しこれは全応力の射影であって、中心で存在するのは圧
縮応力である。
また、濃度にして数%〜(数/10)%の不純物によっ
て、転位線の成長が阻1トされるとして、10万am
”もあるEPDが102〜1 0−− 2に下るのはお
かしい。
て、転位線の成長が阻1トされるとして、10万am
”もあるEPDが102〜1 0−− 2に下るのはお
かしい。
また、ミルピッドスキーの引上げた単結晶は20〜25
MM直径で、100〜250 gの極めて小さいもので
あるから、工業的に意味はない。このような小さな単結
晶を引上げるのと同じ条件で2インチ、3インチの単結
晶を引上げてもEPDは極めて高いものになるだろう。
MM直径で、100〜250 gの極めて小さいもので
あるから、工業的に意味はない。このような小さな単結
晶を引上げるのと同じ条件で2インチ、3インチの単結
晶を引上げてもEPDは極めて高いものになるだろう。
(キ) ヤコプの実験
ヤコプ( G. JAG:OB )等は、Journa
l of CrystalGrowth 61 (19
83)417−424に/Gテ、GaAs、InPのア
イソエレクトロニックドーピングについて実験結果を発
表している。
l of CrystalGrowth 61 (19
83)417−424に/Gテ、GaAs、InPのア
イソエレクトロニックドーピングについて実験結果を発
表している。
GaAsK, P, B, I n, S b fzど
を入れてLEC法で単結晶を引−ヒげている。
を入れてLEC法で単結晶を引−ヒげている。
直径は15 m7〜25聰φ、重量は70〜100g程
度で、極めて小さいものである。
度で、極めて小さいものである。
これによると、P, BなどのドーピングではEPDが
1万一10万d2で、通常のノンドープのものと変わら
ない、としている。
1万一10万d2で、通常のノンドープのものと変わら
ない、としている。
InはInAsノ形で、10%(重量%)程度をGaA
sに入れると、」二方%はどが単結晶になり、僅かなく
100>方向の転位があるが、殆ど転位はないとしてい
る。
sに入れると、」二方%はどが単結晶になり、僅かなく
100>方向の転位があるが、殆ど転位はないとしてい
る。
sbは)′11体、又はGa5bO形で入れている。6
重吊、%で、上方5が単結晶になり、僅かな(100)
方向の転位をのぞいて転位はない、としている。
重吊、%で、上方5が単結晶になり、僅かな(100)
方向の転位をのぞいて転位はない、としている。
ヤコブは、不純物の偏析係数には1より大きい方が良い
、と述べている。ウイラードソンの正反対である。kが
1より大きいと、全体を単結晶にまた、kが1より小さ
いと過冷却が起こるので、底部で「11、結晶にならな
い、と述べている。
、と述べている。ウイラードソンの正反対である。kが
1より大きいと、全体を単結晶にまた、kが1より小さ
いと過冷却が起こるので、底部で「11、結晶にならな
い、と述べている。
いずれに1−でも、ヤコプがLEC法で引−ヒげたもの
は、寸法が小さく、重量も少なく、工業的価値は薄い。
は、寸法が小さく、重量も少なく、工業的価値は薄い。
それでいて、上部だけしか単結晶にならない。転位がな
いといっているが、それは僅かな部分だけについていえ
ることである。
いといっているが、それは僅かな部分だけについていえ
ることである。
り) ヤコブの理論
ヤコプは、GaAsの格子欠陥を減少させるだめの方法
についてさまざまの提案をしている。
についてさまざまの提案をしている。
G、 Jacob ”How to Decrease
Def’ect Densitiesin LECS
I GaAs and Inp Crystals”(
Proceeding 2nd Internatio
nal Conference onSexni−In
sulating ■−V Comp、ounds 、
Evian、1982 )ヤコブは、この中で、GaA
sなどの結晶欠陥を減少させるには、 (a) Liquid Encapsulated K
yropoulos(b) ネッキング (C) イ(鈍物ドーピング の3つの方法が有効である、としている。
Def’ect Densitiesin LECS
I GaAs and Inp Crystals”(
Proceeding 2nd Internatio
nal Conference onSexni−In
sulating ■−V Comp、ounds 、
Evian、1982 )ヤコブは、この中で、GaA
sなどの結晶欠陥を減少させるには、 (a) Liquid Encapsulated K
yropoulos(b) ネッキング (C) イ(鈍物ドーピング の3つの方法が有効である、としている。
(a)のLEK法は、ヤコプが提案したものである。
LEC法は、B2O3の液体カプセルの外側−\結晶を
引上げてしまうので、温度が急激に下降するのであるが
、ヤコプの提案1−たLEK法は、B2O3の液l・カ
プセルから引上げないで固化するものである。
引上げてしまうので、温度が急激に下降するのであるが
、ヤコプの提案1−たLEK法は、B2O3の液l・カ
プセルから引上げないで固化するものである。
B2O3中の温度勾配は小さいし、断熱効果があるから
、結晶中の温度分布に大きい不均一性はない。
、結晶中の温度分布に大きい不均一性はない。
このため、熱歪みが小さく、EPDの少い単結晶をりL
I:、ける事ができる、という。
I:、ける事ができる、という。
LかL、LEK法は、液体カプセルの中で結晶を固化さ
せるから、液体カプセル層の深さより短かい単結晶しか
成長させることができない。口径が大きく、長さの短か
い、扁平なインゴットになる。
せるから、液体カプセル層の深さより短かい単結晶しか
成長させることができない。口径が大きく、長さの短か
い、扁平なインゴットになる。
ヤコブが、引」−けたものは、直径が10cm、長さが
3 cmの1′11結晶である。
3 cmの1′11結晶である。
ヤコプは、LEK法によつ−C,EPDの値を従来のき
る、といっている。
る、といっている。
しかし、LEK法によって作られたインボッ1−は、円
柱というより円板に近い。ウェーハに切断して、デバイ
ヌを作るが、多くのウェーハをひとつのインゴットから
とることができない。
柱というより円板に近い。ウェーハに切断して、デバイ
ヌを作るが、多くのウェーハをひとつのインゴットから
とることができない。
B2O3の層を厚くして、るつほの口径を大きくすれば
よい、と考えられよう。しかし、B2O3の粘性は大き
いので、直径が大きい単結晶が受ける粘性抵抗は極めて
大きくなる。
よい、と考えられよう。しかし、B2O3の粘性は大き
いので、直径が大きい単結晶が受ける粘性抵抗は極めて
大きくなる。
単結晶は回転させながら引上げることにより、直径を均
等化させ、外径を一様にしているが、粘性抵抗が大きい
と、自在に単結晶を回転させることができない。
等化させ、外径を一様にしているが、粘性抵抗が大きい
と、自在に単結晶を回転させることができない。
このため、長いものが作れないので、工業的な価値に乏
しい。
しい。
ネッキングについては周知技術であって、種結晶に連続
する結晶の:つ径を細くしてから、徐々に直径を太くし
て肩部を形成してゆくものである。
する結晶の:つ径を細くしてから、徐々に直径を太くし
て肩部を形成してゆくものである。
ネッキングによつ゛C,種結晶に内包されていた転位の
源から、下方に延びる転位を、外部へ出してし1うこと
かできる。
源から、下方に延びる転位を、外部へ出してし1うこと
かできる。
不純物ドーピングについて、ヤコグは、GaAsに、P
、 I□、Sb、BなどをドーピングしLEC小結小結
用上げているが、P、Bドーピングのものについて、全
体が単結晶になったが、EPDはl刀〜lO刀tmr
’で通常のものと変らない、としている。
、 I□、Sb、BなどをドーピングしLEC小結小結
用上げているが、P、Bドーピングのものについて、全
体が単結晶になったが、EPDはl刀〜lO刀tmr
’で通常のものと変らない、としている。
In、Sbiドープしたものは上部2ル、1/2 位し
か単結晶にならなかったが、この中に無転位の部分があ
った、と述べている。しかし、これらの単結晶は、直径
が20厘、長さが50〜6Qyntttで極めて小さい
ものである。
か単結晶にならなかったが、この中に無転位の部分があ
った、と述べている。しかし、これらの単結晶は、直径
が20厘、長さが50〜6Qyntttで極めて小さい
ものである。
ヤコブは、ミルピッドスキー等力;、Ia W m 1
1? f6カといっているものには2つの意11(あり
、ひとつは、転位のないところで、転位〃;発生するだ
めの剪断応力V、もうひとつは、転位カニ連続して存在
し、新しい領域でもこの転位〃く続いてゆくだめの剪断
応力である。これらは異なるもので区)JIJ l。
1? f6カといっているものには2つの意11(あり
、ひとつは、転位のないところで、転位〃;発生するだ
めの剪断応力V、もうひとつは、転位カニ連続して存在
し、新しい領域でもこの転位〃く続いてゆくだめの剪断
応力である。これらは異なるもので区)JIJ l。
なければならない。
ヤコブは、前者の剪断応力は後者の剪断応力の10倍以
上であろうと言っている。
上であろうと言っている。
ヤコブは、不純物添加による硬化の理由について、次の
ような説明をしている。
ような説明をしている。
SiをドープしたGaAsの不純物硬イしについてl1
iIjを挙げて説明しているQ Gaサイトが空格子になっている部分−AE6る。
iIjを挙げて説明しているQ Gaサイトが空格子になっている部分−AE6る。
Ga空格子と簡、illに呼ぶことにする。Gaサイト
に5iが置換した部分がある。置44siと仮に11f
ぶ。
に5iが置換した部分がある。置44siと仮に11f
ぶ。
Ga45を400〜800°Cでエーシングすると硬さ
75二時間とともに増大する。この理由はニージンク中
に置換Siが動きまわり、Ga空格子と相互作用をし、
置換5i−Ga空格子ベアができる。
75二時間とともに増大する。この理由はニージンク中
に置換Siが動きまわり、Ga空格子と相互作用をし、
置換5i−Ga空格子ベアができる。
この相互作用によって、格子が強化される、とヤコプは
説明する。
説明する。
これと同じように、とヤコプは続ける。
GaAsKS、 Te、 Ge、 Snノような不純物
をドープすると、これがGaサイトに置換した、置換不
純物と、Ga空格子が相互作用【7、格子の結合を強化
させるのである、とヤコプは言う。
をドープすると、これがGaサイトに置換した、置換不
純物と、Ga空格子が相互作用【7、格子の結合を強化
させるのである、とヤコプは言う。
本発明者は、そういう見解に同意できない。
Ga空格子は、3価のGaの存在すべき位置(・ζGa
が欠けているのであるから、負の電荷を持つと考えられ
る。
が欠けているのであるから、負の電荷を持つと考えられ
る。
Gaサイ)に置換したSi、S、Te、Ge、Snは電
子を自由電子として解放するから正の電荷を釣つと考え
られる。
子を自由電子として解放するから正の電荷を釣つと考え
られる。
正負電荷のクーロン力が、格子結合力を増強させる、と
いうわけである。
いうわけである。
しかし、S、TeがAsサイトに置換きれず、なぜGa
サイトに置換されるのか分らない。さらに、こういう現
象はQaAs結晶が、Asが過剰でGaが不足である場
合しか起りえないはずである。
サイトに置換されるのか分らない。さらに、こういう現
象はQaAs結晶が、Asが過剰でGaが不足である場
合しか起りえないはずである。
もつと致命的なのは、Gaに対してアイソエレクトロニ
ックなIn、Alなとの場合、このようなり−ロン力が
発生しようがない、ということである。
ックなIn、Alなとの場合、このようなり−ロン力が
発生しようがない、ということである。
In、Agの場合は、全く無効だということになるが、
多くの実1険データでは、そうはなっていない。
多くの実1険データでは、そうはなっていない。
さらに、格子を増強することと、転位が少なくなる、と
いう事に、なんの関1系があるのか?という串である。
いう事に、なんの関1系があるのか?という串である。
。
ミルピッドスギ−は不純物添加により、臨界剪断力を増
大させるので、転位が起らない、と説明した。しかし、
格子間力がクーロン力によって増強))れても、転位が
起りにくいという事の説明にはならない。
大させるので、転位が起らない、と説明した。しかし、
格子間力がクーロン力によって増強))れても、転位が
起りにくいという事の説明にはならない。
1駅位領域の中にも格子構造はあるのであるから、クー
ロン力による補強効果は転位を発生させる力そのものを
も増強さ仕るはずである。
ロン力による補強効果は転位を発生させる力そのものを
も増強さ仕るはずである。
0A 本発明者の思想
L E C法GaAsのEPDの発生、減少のメカニズ
ムについては、既に述べたように、多様な説があり、そ
れぞれ矛盾があって、決定的なものがない。
ムについては、既に述べたように、多様な説があり、そ
れぞれ矛盾があって、決定的なものがない。
本発明者は、これらの説とは全く異なる思想を持ってい
る。
る。
固液界液より直−ヒの固体部に於ては、固液界面での温
度勾配を非常に小さくすれば熱応力がないので転位もな
い。融液状態に近いといえる。輻射、対流によって熱を
失うから、固体は外周から冷却され、外周から収縮(−
ようとする。
度勾配を非常に小さくすれば熱応力がないので転位もな
い。融液状態に近いといえる。輻射、対流によって熱を
失うから、固体は外周から冷却され、外周から収縮(−
ようとする。
温度上の分布を、半径rの2乗函・ム(で近似しto
−t = ar2f21 とする。LEC法単結晶インゴットは円柱形であるから
、円筒座標系で(2)の条件を与えて、半径rの関数と
しての、角度方向応力σtと、半径方向応力σrをめて
みると、 2 σrニーσo(1−)(31 2 1(は単結晶の半径、αは線膨張率、mはポアソン比で
ある。
−t = ar2f21 とする。LEC法単結晶インゴットは円柱形であるから
、円筒座標系で(2)の条件を与えて、半径rの関数と
しての、角度方向応力σtと、半径方向応力σrをめて
みると、 2 σrニーσo(1−)(31 2 1(は単結晶の半径、αは線膨張率、mはポアソン比で
ある。
1′径方向応力σrは常に負であり、中心で最大となる
。角度方向応力σtは、中心で負つまり圧縮であるが、
ある所でOとなり、外周で正、っ1り引張りとなる。
。角度方向応力σtは、中心で負つまり圧縮であるが、
ある所でOとなり、外周で正、っ1り引張りとなる。
1′径に対して45°をなす方向に応力の主軸があるの
で、これに関する主応力σと、剪断力γを考、えると、 となる。第4図の左半分にσ、τのグラフを示した。
で、これに関する主応力σと、剪断力γを考、えると、 となる。第4図の左半分にσ、τのグラフを示した。
ミ、!レビツドヌキーは、剪断力だけを問題にした。
ヤコプは熱応力といっている。ヤコグは、しかしσの正
と負とを区別していない。それゆえ、σの正と負のもつ
意味の述いに気付いていない。
と負とを区別していない。それゆえ、σの正と負のもつ
意味の述いに気付いていない。
これらの式は、ある円板で、中心と周縁が同一温度では
なく、周縁が早く冷却されることによって生ずる歪みを
表わしている。
なく、周縁が早く冷却されることによって生ずる歪みを
表わしている。
成長方向をZにとって、Z軸方向の温度変化も考慮する
と、(2)のかわりに、 t= to−ar2− bz [8) と書くことができる。(8)式を定数に装置すれば、結
晶中の等温線を描くことができる。第3図はそのような
等温線を示している。Z軸は、上軸の進行方向である。
と、(2)のかわりに、 t= to−ar2− bz [8) と書くことができる。(8)式を定数に装置すれば、結
晶中の等温線を描くことができる。第3図はそのような
等温線を示している。Z軸は、上軸の進行方向である。
等温線は、上に凸な曲線群になる。
熱流は、等温線の直交線群に平行な流れとなる。
対流による擾乱があると、等温線にそった、成長速度の
ゆらぎが生ずるので、第3図の線に対応する成長縞がA
Bエツチングによって見ること力;できるわけである。
ゆらぎが生ずるので、第3図の線に対応する成長縞がA
Bエツチングによって見ること力;できるわけである。
液体と固体の卓いは、長距離秩序(Long Rang
eOrder )の有無にある。液体は短距離秩序はあ
るが、長距離秩序がない。固体は艮距離秩序金もつCい
る、。
eOrder )の有無にある。液体は短距離秩序はあ
るが、長距離秩序がない。固体は艮距離秩序金もつCい
る、。
(郁Riダの中に含まれたInは、固液界面の上へも入
り次第に固体へ遷移するGaAs0中−C次のような働
きをする、と本発明者は考える。
り次第に固体へ遷移するGaAs0中−C次のような働
きをする、と本発明者は考える。
次第に冷却されるから、固体の外周に引張り応力がうご
生1−でくる。InはGaより、共有結合=P洋が大き
い。Gaサイトに置換1〜だInは、液体状1憩では、
自らの結合の大きさ分しか、体積119加をもたらさな
い。
生1−でくる。InはGaより、共有結合=P洋が大き
い。Gaサイトに置換1〜だInは、液体状1憩では、
自らの結合の大きさ分しか、体積119加をもたらさな
い。
しかl−1冷却固fヒが進み、格子溝迫力;形1戊され
てくると、長距離秩序が次第に大きく成長してゆ(、、
Inは、長比〜1秩序の中で、隣接、その又隣接の格i
ff、 it位にも働きかけ、格子間隔を拡げようとす
る。
てくると、長距離秩序が次第に大きく成長してゆ(、、
Inは、長比〜1秩序の中で、隣接、その又隣接の格i
ff、 it位にも働きかけ、格子間隔を拡げようとす
る。
I xXの近傍の格子の大へさが、冷却とともに反対に
大きくなってゆく。In近傍の群の体積増加が、冷却に
よるGaAs格子の体積減少を相殺する。
大きくなってゆく。In近傍の群の体積増加が、冷却に
よるGaAs格子の体積減少を相殺する。
このため、外周部での応力σが大きくならない。
内部では、温度降丁が遅れるから、外周でI nの共有
結合の形成があっても、内部でInは未だ流動できる状
態にある。
結合の形成があっても、内部でInは未だ流動できる状
態にある。
内部ではσが負で、圧縮応力が生ずる。
InがGaAs格子の中に入って固化するど体積が増加
するので、圧縮応力の働く内部では、Inが入りにくく
、高温の方へ押し出される。第5図はこのような本発明
の詳細な説明する図であろう中心線がZ軸でrが半径方
向を示し、右半分だけを表わした。破線は等温線であり
、下方の方が高温である。高温の時に、Inは流動しや
すく、圧縮応力によって、下方へ排除されろう細い実線
は、歪み応力σの等応力分布を示す。
するので、圧縮応力の働く内部では、Inが入りにくく
、高温の方へ押し出される。第5図はこのような本発明
の詳細な説明する図であろう中心線がZ軸でrが半径方
向を示し、右半分だけを表わした。破線は等温線であり
、下方の方が高温である。高温の時に、Inは流動しや
すく、圧縮応力によって、下方へ排除されろう細い実線
は、歪み応力σの等応力分布を示す。
右とでσは正、左ヒで負である。
六角用は、Gaザイトに置換し、共有結合を形成1−た
束縛Inを示す。これはもはや動けず格子中に残留する
。
束縛Inを示す。これはもはや動けず格子中に残留する
。
丸印は、流動状1厘のInを示す。これは、圧縮応力(
σく0)の作用により、下方へ押しやられる。
σく0)の作用により、下方へ押しやられる。
たたし温度上がある一定植以−にでなければ動けない。
Inが押しやられると、下方のIn濃度が」ニリ、ケミ
カルボテンシャルが上るので、下方のInはその−また
下方へと押しやられる。
カルボテンシャルが上るので、下方のInはその−また
下方へと押しやられる。
多くの中心近傍のInは下方へ押しやられ、融液中にも
どる。
どる。
[−かし、結晶は上軸によって引上げられているから、
この速さで、結晶は冷却する。冷却スビ−Fの力が早く
て、Inが1−分進捷ない内に、固化1)u’+ 1%
5或へ引にげられるものもある。これは、束縛Inと
なる。
この速さで、結晶は冷却する。冷却スビ−Fの力が早く
て、Inが1−分進捷ない内に、固化1)u’+ 1%
5或へ引にげられるものもある。これは、束縛Inと
なる。
このようにして、rll、結晶の外周は、多くの束縛I
nが残り、応力を緩和する。つまり、熱膨張率αを下げ
る。中心近傍のInは、そのままであれば応力を逆に増
大させるはずであるが、中心は未だ高温であってInが
下方へ抜けてゆくので、Inの存在によって圧縮力が反
対に増えるということはない。
nが残り、応力を緩和する。つまり、熱膨張率αを下げ
る。中心近傍のInは、そのままであれば応力を逆に増
大させるはずであるが、中心は未だ高温であってInが
下方へ抜けてゆくので、Inの存在によって圧縮力が反
対に増えるということはない。
このように、Inは、外周と中心の温度のノρを利用し
て、応力を著しく減少させるように働くのである。
て、応力を著しく減少させるように働くのである。
内外の応力は、同時期に生ずる。外側で引張り力が生じ
たら、同時に内部で等■1の圧縮力が生じているのであ
る。しかし、温度は同時点でないから、内外部でのIn
の作用が万、に打消しあうという事にならないのである
。
たら、同時に内部で等■1の圧縮力が生じているのであ
る。しかし、温度は同時点でないから、内外部でのIn
の作用が万、に打消しあうという事にならないのである
。
第4図の右半分は、そのような事を図示するっ固液界面
でσは0であり、水平線で示されるう固液界面より上へ
移動するに従って、外側では引張り(σ〉0)、内側で
は、圧縮(σ〈0)応力がともに生ずる。矢印は、時間
的経過を表わ【2ている。
でσは0であり、水平線で示されるう固液界面より上へ
移動するに従って、外側では引張り(σ〉0)、内側で
は、圧縮(σ〈0)応力がともに生ずる。矢印は、時間
的経過を表わ【2ている。
しかし、外周部でInが束縛され始め、格ノーか膨らみ
はじめると、冷却による収AM f打消すので、応力σ
はあまり増えない。このため中心の圧縮応力も増えない
。σの曲線は左半分のような強い傾きの曲線にはならな
い。
はじめると、冷却による収AM f打消すので、応力σ
はあまり増えない。このため中心の圧縮応力も増えない
。σの曲線は左半分のような強い傾きの曲線にはならな
い。
以上が、本発明のInによる応力緩和の思想である。
転位が発生し、成長するのは、応力なのであるから、応
力が緩和されれば、転位が少なくなる。
力が緩和されれば、転位が少なくなる。
本発明者は、応力自体がTn添加によって小さくなると
省える。ミルピッドスキーや一\1コブノヨうに、格子
Fh造が硬(ヒし、頑丈になる、と考えるのではない。
省える。ミルピッドスキーや一\1コブノヨうに、格子
Fh造が硬(ヒし、頑丈になる、と考えるのではない。
コノ点不純物硬化(impurity hardeni
ng )という用語はiil [lJではない、と思う
が、簡単で4E用されているので、これを使うこともあ
る。
ng )という用語はiil [lJではない、と思う
が、簡単で4E用されているので、これを使うこともあ
る。
(コ) 発明の目的
木う゛コ明は、LEG法によって引上げられるGaAs
中結晶に於て、大直径で、転位密度がI X 10’c
nr 2以下の導電性、及び゛14絶縁性GaAs I
t結晶を製造する中を目的としている。
中結晶に於て、大直径で、転位密度がI X 10’c
nr 2以下の導電性、及び゛14絶縁性GaAs I
t結晶を製造する中を目的としている。
ここで、大直径というのは40tnpnφ以」二で、例
えば、2インチ、3インチ径のものを指す。
えば、2インチ、3インチ径のものを指す。
(4)う 発明の構成
本発明は、GaAs jlt結晶中で電気的に中性であ
る(アイソエレクトロニック)III族元素に属するI
n、B、 Si、 S、 Te等の一種又はその複数種
の゛′不純物硬化”作用を有効に使い、磁場を印加し7
て、Inを含むGaAs融液よりGaAs It結晶を
成長させる。
る(アイソエレクトロニック)III族元素に属するI
n、B、 Si、 S、 Te等の一種又はその複数種
の゛′不純物硬化”作用を有効に使い、磁場を印加し7
て、Inを含むGaAs融液よりGaAs It結晶を
成長させる。
製造されだGaAsば、転位密度がl x 10’cm
−2以下で、直径が40・Wノ〃以−に、In濃度がI
X 1.015cm−3以上である。導電性(n 4
+1′+、p )、r、4J )及び半絶縁性ノ111
結晶?!することができる。
−2以下で、直径が40・Wノ〃以−に、In濃度がI
X 1.015cm−3以上である。導電性(n 4
+1′+、p )、r、4J )及び半絶縁性ノ111
結晶?!することができる。
本発明で用いるGaAs中、結晶引上装置を第1図によ
って説明する。
って説明する。
耐圧容器1内に、窒素ガス又はAr、krのような不活
性ガスが充填され、高匝(2〜1QQatrn)に保た
れている。
性ガスが充填され、高匝(2〜1QQatrn)に保た
れている。
上軸4は回転引降自在の軸で、サセプタ6を支持する。
サセプタ6の中には、るつは7が保持されている。るっ
は7は、PBN(パイロソティックBN)を使っている
が、石英るつほを用いることもできる。
は7は、PBN(パイロソティックBN)を使っている
が、石英るつほを用いることもできる。
るつぼ7の中には、In又はその他の先に述へた不純物
を含むGaAsの原料融液8が人って、いる。
を含むGaAsの原料融液8が人って、いる。
B2O3の液体カプセル層9が原料融液8の上を象って
いる。これはAsが抜けるのを防ぐためである。
いる。これはAsが抜けるのを防ぐためである。
カーボン製のヒータ5が融液8を加熱する。
耐圧容器1の」1方からは、昇降回転可能な上軸3が垂
下されている。上軸3の下端に、GaAsの種結晶11
をつけである。種結晶11をInを含むGaAs原お1
融液8に偵け、上軸3、下軸4を回転さ忙ながら、上軸
3を引上げる。種結晶11に連続して、Inを含むGa
As g結晶1oが引上げられる。
下されている。上軸3の下端に、GaAsの種結晶11
をつけである。種結晶11をInを含むGaAs原お1
融液8に偵け、上軸3、下軸4を回転さ忙ながら、上軸
3を引上げる。種結晶11に連続して、Inを含むGa
As g結晶1oが引上げられる。
これらの構成は、通常のLEC引上装置と同じである。
異なる点は、耐圧容器1の外側に、異極が対向するよう
にマグネット12.12が設置しであるところである。
にマグネット12.12が設置しであるところである。
マクイ・ツトは、静磁場を与えるものであればよく、円
1.71ソレノイド型、同軸コイル型、鉄芯型などが適
用できる。コイルについては、超電導、常電パqのいず
れであってもよい。
1.71ソレノイド型、同軸コイル型、鉄芯型などが適
用できる。コイルについては、超電導、常電パqのいず
れであってもよい。
ここでは水平磁場印加方式を示しているが、垂直磁場を
印加するようにしても差支えない・。
印加するようにしても差支えない・。
マグネット12.12によって、原料融液8に、例えば
1000ガウス以上の磁界を印加する。。
1000ガウス以上の磁界を印加する。。
磁界の作用によって、既に述べたように原料融液8の実
効的な粘性が増加する。。このため、対流が抑制され、
熱伝導の方が優勢になる。レイリー数が低いので、擾乱
への遷移が起こりにくい。対流はもちろん存在するが、
定常流であるから、固液界面の高さが変動することはな
く、当然、固rlf界面の面積も変わらない。
効的な粘性が増加する。。このため、対流が抑制され、
熱伝導の方が優勢になる。レイリー数が低いので、擾乱
への遷移が起こりにくい。対流はもちろん存在するが、
定常流であるから、固液界面の高さが変動することはな
く、当然、固rlf界面の面積も変わらない。
本発明は、このように、In又はSi、S、Bf:添加
したGaAs融液から単結晶を引上げる事及び磁界を加
えること、に於て、従来のGaAs LECrれ結晶の
製造方法と異なっている。
したGaAs融液から単結晶を引上げる事及び磁界を加
えること、に於て、従来のGaAs LECrれ結晶の
製造方法と異なっている。
さらに、Inを含むGaAs原組居1液について1作し
く説明する。
く説明する。
(lInを含むGaAs融液
(1)単体G’aと、単体As、単体Iniるっ?Y7
で、高温(約soo″c)、高圧(50atm 以L
) 下の雰囲気で合成1−だInを含むGaAs多結晶
螢出発原料とする。
で、高温(約soo″c)、高圧(50atm 以L
) 下の雰囲気で合成1−だInを含むGaAs多結晶
螢出発原料とする。
直接合成法と呼ぶことができる。
1111体Ga、As、Inなどは、高純度(99,9
999%以」二)のものが得やすいので、不純物(In
以外の)などの混合が殆どない。InはGaに対してア
イソエレクトロニックであるから、電気的性質は変らず
、半絶縁性単結晶c比抵抗ρが107ΩCff1+以」
二)が彷・られる。GaAs I C用の基板として最
ノ1&である。
999%以」二)のものが得やすいので、不純物(In
以外の)などの混合が殆どない。InはGaに対してア
イソエレクトロニックであるから、電気的性質は変らず
、半絶縁性単結晶c比抵抗ρが107ΩCff1+以」
二)が彷・られる。GaAs I C用の基板として最
ノ1&である。
+2+ nt体Gaと中休Asをるつぼ7内で、高温、
高圧下で合成した多結晶を用いる。GaAs単結晶をり
11げる前に、多結晶1yIn又はInAsを添加[7
たものを出@1東刺とする1、 この場合も″1′絶縁性GaAs単結晶が得られる。
高圧下で合成した多結晶を用いる。GaAs単結晶をり
11げる前に、多結晶1yIn又はInAsを添加[7
たものを出@1東刺とする1、 この場合も″1′絶縁性GaAs単結晶が得られる。
(3) ボーI・法により、石英反応管内で合成された
GaAs多結晶に、G a20 aと、In又はInA
sを添加したものを出光原料とする。これも半絶縁性G
aAs甲結晶が?()られる。
GaAs多結晶に、G a20 aと、In又はInA
sを添加したものを出光原料とする。これも半絶縁性G
aAs甲結晶が?()られる。
f4) GaAs多結晶にZn−C:d等のp型の添加
物ドーパン1−と、In又はInAsを添加したものを
出発原料とする。
物ドーパン1−と、In又はInAsを添加したものを
出発原料とする。
p孕の導電性GaAs単結晶が得られる。。
(5)GaAs多結晶にSi、Te等のn型の添加物と
In又はInAsを添加したものを出発原料とする。n
型の導電性GaAs単結晶となる。
In又はInAsを添加したものを出発原料とする。n
型の導電性GaAs単結晶となる。
以上のように、Inを含むGaAs IJA料融液は、
さ捷ざ1な組合わせがあり、Inを含む導電性Cn型、
P を) 、又は半絶縁性のGaAs r、l結晶を得
ることができる。
さ捷ざ1な組合わせがあり、Inを含む導電性Cn型、
P を) 、又は半絶縁性のGaAs r、l結晶を得
ることができる。
(ス) 効 果
il+ 強い磁場を、原料融液中に印加するのでGaA
s融液の熱対流が抑制される。このため成長界面(固液
界面)近傍の1lIIL度分;tDが安定する。
s融液の熱対流が抑制される。このため成長界面(固液
界面)近傍の1lIIL度分;tDが安定する。
従って、結晶の成長速度がほぼ一定となり、結晶中に収
り込才れるIn量変化が少い。
り込才れるIn量変化が少い。
結晶の成長速度がゆらぐことによって生ずる成長縞(r
J−A B x 7−J−ンク(A’brahams
BuiocchiEtching )によって、観察す
ることができる。
J−A B x 7−J−ンク(A’brahams
BuiocchiEtching )によって、観察す
ることができる。
結晶を成長軸に平行に(垂直ではない) vJ断]7て
、(AgNO3+cro3−1−HF+H,、O) ヨ
リ1 ルエッチング液でエツチングする。従来のGaA
sインゴットの場合、単結晶領域に」二に凸の彎曲状の
成長縞がみられた。
、(AgNO3+cro3−1−HF+H,、O) ヨ
リ1 ルエッチング液でエツチングする。従来のGaA
sインゴットの場合、単結晶領域に」二に凸の彎曲状の
成長縞がみられた。
本発明によって引き上げられた単結晶には、そのような
成長縞が現われなかった。
成長縞が現われなかった。
(2)成長軸に対して垂直に切断して、ウェハにした。
これをK OH溶融液でエツチングして、EPDを観察
した。周縁と中心では多数のエッチピッ1−がいぜんと
してみられる。直径4Qll11711以」二のウェハ
で、周縁と中心をのぞく大部分で、EPDが1万cm−
2以下である。
した。周縁と中心では多数のエッチピッ1−がいぜんと
してみられる。直径4Qll11711以」二のウェハ
で、周縁と中心をのぞく大部分で、EPDが1万cm−
2以下である。
第2図に本発明によって引−LげられたGaAs単結晶
をウェハとしく直径76朋φ)<110>方向にEPD
を測定した結果を示す。周縁でEPDが1ノ、;i 、
am−2であるが、大部分でEPDが1000 on−
2(7) オーダである。
をウェハとしく直径76朋φ)<110>方向にEPD
を測定した結果を示す。周縁でEPDが1ノ、;i 、
am−2であるが、大部分でEPDが1000 on−
2(7) オーダである。
極めて優良な単結晶ウェハが得られる。
+31 I n id Gaとアイソエレクトロニック
であるから、半絶縁性GaAs単結晶が得られる。
であるから、半絶縁性GaAs単結晶が得られる。
14) si等の導電性添加物を、Inと同時に添加す
ることにより、各々単独の添加より一層゛低転位密度の
導電性GaAs結晶が得られ、キャリヤ密度などの電気
的特性は、Siなどの導電性添加物の量のみで決定でき
る。
ることにより、各々単独の添加より一層゛低転位密度の
導電性GaAs結晶が得られ、キャリヤ密度などの電気
的特性は、Siなどの導電性添加物の量のみで決定でき
る。
+1)の点についてさらに詳しく説明する。
原料融液について、ナビエヌ)−クスの方程式を解いて
みる。密度ρは、温度によって変化1−1膨張率をαと
する。
みる。密度ρは、温度によって変化1−1膨張率をαと
する。
温度は下が高く、上が低い逆勾配になっている。
この勾配をβとする。
速度ベクトルをui、ηを粘性係数、gを動加速度とす
ると gi=(o、0、g) (121 となる。同じ添字i、jが2つある時は、この記−リ・
を1.2.3と変えてそれらの和をとるものとする。θ
は温度のゆらぎで、WはZ軸方向の速度のゆらぎである
。ηは粘性係数、λは熱伝導度、ρは密度、Cは比熱で
ある。
ると gi=(o、0、g) (121 となる。同じ添字i、jが2つある時は、この記−リ・
を1.2.3と変えてそれらの和をとるものとする。θ
は温度のゆらぎで、WはZ軸方向の速度のゆらぎである
。ηは粘性係数、λは熱伝導度、ρは密度、Cは比熱で
ある。
これらを整理すると、
となる。には拡散率(λ/ρC)である。νは動粘性係
数である。
数である。
この寸までは解けないので、x、y方向、っまりr方向
についてはexp(ikr)となる依存性を仮定し、時
間因子についてはexprωt)を仮定する1、Wの実
数部が負なら減衰(安定)、0なら臨界、正なら擾乱を
意味する。
についてはexp(ikr)となる依存性を仮定し、時
間因子についてはexprωt)を仮定する1、Wの実
数部が負なら減衰(安定)、0なら臨界、正なら擾乱を
意味する。
液面の深さをhとして、2二〇、hで境界条件を与える
。
。
Z−一(15)
amkh (16)
D ””” −(+8)
Z
とする。W、θの内、expikr、 expwtを除
く部分はZだけの函数であるから、これを大文字のW、
θとすると、 となる。θを消去すると、レイリー数+′(11で定義
)R′fr、使って、 (D”−R2) (D2− R2−ξ) (D2 R2
−一ξ) W=−Ra2W 伐1)に となる、Z方向のゆらぎがZ フ0.1でOである事は
明らかであるから、最低次モードの解として、W =
A sin x 2’ (22)を仄定すると、レイリ
ー数Rが R−; (Z”+a2) (77,2−1−a2+ξ)
(i2+、a2+−ξ) / a2’ +231に となる。aは、r方向の波数kを決めることによっ−C
決′ボされる。これは容器の寸法、形状によって決゛ま
る。あるモードについて考えるときaは定数である。
く部分はZだけの函数であるから、これを大文字のW、
θとすると、 となる。θを消去すると、レイリー数+′(11で定義
)R′fr、使って、 (D”−R2) (D2− R2−ξ) (D2 R2
−一ξ) W=−Ra2W 伐1)に となる、Z方向のゆらぎがZ フ0.1でOである事は
明らかであるから、最低次モードの解として、W =
A sin x 2’ (22)を仄定すると、レイリ
ー数Rが R−; (Z”+a2) (77,2−1−a2+ξ)
(i2+、a2+−ξ) / a2’ +231に となる。aは、r方向の波数kを決めることによっ−C
決′ボされる。これは容器の寸法、形状によって決゛ま
る。あるモードについて考えるときaは定数である。
もしもa’6・一定とすると、ξ、つ−まりωが増加す
れば、レイリー数Rも増加する、。
れば、レイリー数Rも増加する、。
第6図はωとレイリー数の関係を示すグラフである。横
軸がωである。斜線が(23)式を示すものとする。ω
〉Oなら発散解であり、擾乱に対応する。
軸がωである。斜線が(23)式を示すものとする。ω
〉Oなら発散解であり、擾乱に対応する。
このときのRが臨界レイリー数RCである。
ωくOなら減衰解である。つ捷り定常運動を示している
。
。
るつぼの液体がヒータによって全体が加熱されているの
であるから、レイリー数Rは一定ではない。
であるから、レイリー数Rは一定ではない。
R自体が時同的に変動する。
熱伝導(拡故に)による熱の移動では」1下の病、11
度の差を解消することができず、このため湿度勾配βが
徐々に増大するから、レイリー数が増大する。
度の差を解消することができず、このため湿度勾配βが
徐々に増大するから、レイリー数が増大する。
最初(ωI、R+)にあったとする。これがHの増大と
ともにRcに近つき、これを、こえるとする。
ともにRcに近つき、これを、こえるとする。
ω〉0となり、−瞬にして擾乱状態になる。大きい対流
がおこり上面の温度が低下し、灼熱化される。下面の温
度は上昇する2、 温度勾配βが小さくなって、レイリー数Rもイ1見下し
、(ω1、R1)に戻る。このように、(ω1、R+)
と(ω+、Rc+、)の間をくりかえし往復運動する。
がおこり上面の温度が低下し、灼熱化される。下面の温
度は上昇する2、 温度勾配βが小さくなって、レイリー数Rもイ1見下し
、(ω1、R1)に戻る。このように、(ω1、R+)
と(ω+、Rc+、)の間をくりかえし往復運動する。
このたびに、固液界面の温度が変動する。このため、A
B エツチングにより成長縞があられれることになる。
B エツチングにより成長縞があられれることになる。
強磁場を加えると、既に述べたように、粘性係数が増大
す私、従ってfl+式のレイリー数Rは、βを一定とし
ても、強磁場のな−ときより低い。
す私、従ってfl+式のレイリー数Rは、βを一定とし
ても、強磁場のな−ときより低い。
さきほどと同じように、熱伝導作用75;弱くて、土、
下面の温度差がヒータ加熱のために増大してくるとする
。βが増加する。レイリー数Rも1力口する。R2、ω
2に至ったとする。この時の温度勾配βは七分大きいの
で、熱伝導による熱の下面力・ら」二面への輸送も盛ん
になる。これがヒータ力jらの供給熱に等しくなる。す
ると、Vイリー数Rは、もはやこれ以上増加しない。
下面の温度差がヒータ加熱のために増大してくるとする
。βが増加する。レイリー数Rも1力口する。R2、ω
2に至ったとする。この時の温度勾配βは七分大きいの
で、熱伝導による熱の下面力・ら」二面への輸送も盛ん
になる。これがヒータ力jらの供給熱に等しくなる。す
ると、Vイリー数Rは、もはやこれ以上増加しない。
(ω2、R2)で安定化する。これは臨界レイリー数置
Fであるから、定常状惑である。
Fであるから、定常状惑である。
後、ξし、定常f:操返すのではなく、定常状態力ζ続
き、熱伝導によって輸送されるから、固液界面の、湿度
、固液界面の高さが安定する。未発1]I」のj易合は
こうなる。
き、熱伝導によって輸送されるから、固液界面の、湿度
、固液界面の高さが安定する。未発1]I」のj易合は
こうなる。
従来広では、擾乱、定常の繰返しによって、固液界面の
高さが変動するわけである。
高さが変動するわけである。
Inは固体の中−\とりこまれた時から、高温側つ捷り
下方への移動を開始する。
下方への移動を開始する。
ところが、上軸は一定速度Vで単結晶を引−Lばている
から、Inの一部は、結晶の中に取り残される。
から、Inの一部は、結晶の中に取り残される。
Inの下方への1・′リフト力の源は、Inの化学ポテ
ンシー\t fi7の勾配と、先にのべた圧1va応力
(σ〈0)の和である。
ンシー\t fi7の勾配と、先にのべた圧1va応力
(σ〈0)の和である。
もちろん、Inは拡散する。Inの運動は、拡散定数を
D、ドリフト力をEとし−01次の方程式を満足するは
ずである。InがIn濃度とする。
D、ドリフト力をEとし−01次の方程式を満足するは
ずである。InがIn濃度とする。
拡散項は、X、y方向の区分もあるが、簡単のため省略
する。2方向の一次元間鴇とする− (241式は、一
定速度Vで上〃−する座標系で考えたものである。
する。2方向の一次元間鴇とする− (241式は、一
定速度Vで上〃−する座標系で考えたものである。
境界条件は、擾乱、定常の繰返しの周期を(”/、、)
として、固液界面の上下の振幅をFとすると・、境界で
、一定のIn濃度■0であるが、境界自体が変動するの
で、 Zo= F sinΩtにおいて I n −= I o (25) という境界条件を与−える。
として、固液界面の上下の振幅をFとすると・、境界で
、一定のIn濃度■0であるが、境界自体が変動するの
で、 Zo= F sinΩtにおいて I n −= I o (25) という境界条件を与−える。
これの解は
(2G)
によって与えられる。ガウス分布型函数の積分である。
実際には、結晶の温度が次第に降下するから、1・′リ
フトは温度下降とともに停止する。つまり、D、Eが0
になってしまう。
フトは温度下降とともに停止する。つまり、D、Eが0
になってしまう。
境界から出発して、一定時間τ−1−10で温度がFり
佇1]二するとすれば、In分布のピーク点の座標′、
、Zンを決定できる。
佇1]二するとすれば、In分布のピーク点の座標′、
、Zンを決定できる。
ピーク点は、結晶引上げとともに、いくつも生じてゆく
が、引上げ速度がVであるから、ピーク点の開隔りは Ω となる。これがABエツチングによって成長縞として現
われることになる。
が、引上げ速度がVであるから、ピーク点の開隔りは Ω となる。これがABエツチングによって成長縞として現
われることになる。
Inの濃度がLを周期として、増加、減少するのである
。これは、ノンドープの場合にあられれる成長縞とは異
なり、新たな問題をひき起す。
。これは、ノンドープの場合にあられれる成長縞とは異
なり、新たな問題をひき起す。
成長縞にそってInの濃度の高い部分が生ずる。
InとGaは同じ原子価元累であるから、キャリヤ数は
変ら葛いが、Inは電子に対する散乱中心として機能す
る。In濃度が高いと、電子の多動度が減少する。
変ら葛いが、Inは電子に対する散乱中心として機能す
る。In濃度が高いと、電子の多動度が減少する。
同一のウェハ上に、散乱中心が偏在していると、ここに
ICを製作すると、素子ごとの特性が著しくバラつくこ
とになる。FETの場合であればピンチオフ電圧がバラ
つく。
ICを製作すると、素子ごとの特性が著しくバラつくこ
とになる。FETの場合であればピンチオフ電圧がバラ
つく。
本発明では、強磁場をかけて、対流を抑制しているから
、固液界面の高下、温度分布の変動などが起らない。
、固液界面の高下、温度分布の変動などが起らない。
従って125)〜(27)式のようなInの偏在という
問題が起らないわけである。
問題が起らないわけである。
このため同一ハウス上のInの分布が均一化する。
Inが固液界面よりZOの高さで動かなくなるとすると
、(26)式をあん点(サドル・ゼイント)法によって
積分し、近似式 %式% Inの平均濃度(In)は、Zo>Fという近似で、と
なる。In分布のゆらぎを によって定義すると、同じ近似て、 という式を得る。
、(26)式をあん点(サドル・ゼイント)法によって
積分し、近似式 %式% Inの平均濃度(In)は、Zo>Fという近似で、と
なる。In分布のゆらぎを によって定義すると、同じ近似て、 という式を得る。
拡散定数D、ドリフト定数Eは、温度の函数であるが、
GaAsのI、EC引上法では共通であろうと考えられ
る。
GaAsのI、EC引上法では共通であろうと考えられ
る。
Fは、対流による擾乱と定常状態との間の遷移による、
固液界面の振動の振幅である。
固液界面の振動の振幅である。
ここでめたものは、Z方向のゆらぎであるが、実際には
等混線がZ軸に全く直角なのではなく、第3図に示すよ
うな上に凸な曲線JR,となる。
等混線がZ軸に全く直角なのではなく、第3図に示すよ
うな上に凸な曲線JR,となる。
従って、このようなゆらぎが成長lll1ll(Z軸)
に沿つ−で存在するならば、Z軸に対し直角な面で切断
したウェハにも、このようなInのゆらぎが現われる。
に沿つ−で存在するならば、Z軸に対し直角な面で切断
したウェハにも、このようなInのゆらぎが現われる。
本発明は、強磁場を原料融液に印加することにより、振
幅Fを任意に制御できる。Fを0にすることもできる。
幅Fを任意に制御できる。Fを0にすることもできる。
ゆらぎσ(In)を0.2以内に制御することも可能で
ある。Inのゆらぎが少なければ、電子の散乱中心のゆ
らきが少ないのであるから、ウェハの−にに多数のIC
を作製した時、電気的特性のバラつきも少なくなる、。
ある。Inのゆらぎが少なければ、電子の散乱中心のゆ
らきが少ないのであるから、ウェハの−にに多数のIC
を作製した時、電気的特性のバラつきも少なくなる、。
(セ)実施例
第1図に示す装置により、以下の条件で、GaAs中結
晶全結晶させた。
晶全結晶させた。
(1) Inを含むGaAs多結晶の直接合成条件原石
は全て純度99.9999%(6N)のものを用いた。
は全て純度99.9999%(6N)のものを用いた。
チャージh1は
Ga 1800g
A s 2000 g
In 2.5wt%
B2B2O36O0液体力プセ)v拐)るつほはP B
l(を使用。
l(を使用。
合成j)+1i度は約800°C1窒素ガス圧力は5Q
atm0(2)すLl−げ条件 圧力(窒素ガス) 7atm 引−ヒ速度 57111/ H 上軸同転数 8rpm 下軸回転数 12rpm B203中の温度勾配 35°C/c1n(3)磁場は
水平型鉄芯マグネットによって発生させた。GaAs融
液の近傍の磁束密度は1500ガウヌであった。
atm0(2)すLl−げ条件 圧力(窒素ガス) 7atm 引−ヒ速度 57111/ H 上軸同転数 8rpm 下軸回転数 12rpm B203中の温度勾配 35°C/c1n(3)磁場は
水平型鉄芯マグネットによって発生させた。GaAs融
液の近傍の磁束密度は1500ガウヌであった。
(4)引上げられたGaAs弔結晶
直径76−長さ約170纏の・インゴットが得lっれた
。種結晶に近いフロント部のIn濃度の平均値は6xi
o”cm−3であった。
。種結晶に近いフロント部のIn濃度の平均値は6xi
o”cm−3であった。
EPDは第2図に示すとおりである。ウェハをスライス
し、KOH液で420°c、20分間エツチングしたも
ののEPDを測定している。ウェハ周縁約15nnnを
除いて、EPDは1000c+n” 以−ドである。
し、KOH液で420°c、20分間エツチングしたも
ののEPDを測定している。ウェハ周縁約15nnnを
除いて、EPDは1000c+n” 以−ドである。
ABエツチングによって、成長縞が見出されなかった。
成長は均一であって、I”flN度も均一である。
比抵抗は5X107Ω側で、Glt絶縁性であった。
GaAs IC用の基板として高品質のものである。
第1図は本発明のGaAs単結晶引上装置の断面図。
第2図は本発明の単結晶製造方法によって引上げられだ
GaAs Ill結晶インゴットを切断してウェハとし
、KOHエツチングして(110)方向のエッチビット
密度を測定した結果を示すグラフ。横軸はウェハ中心か
らの距離(騎)、縦軸はエッチピット密度(αn−2)
である。 第3図は納品中の等混線を示す略断面図。 第4図は円柱形インゴット内の熱収滌1による応力σ、
τの半径方向変化を示すグラフ。左半分は不純物ドーピ
ングしない場合を示す。右半分は、不純物ドーピングし
た場合を示し、応力σを示すグラフは水平から、順に傾
斜線へ遷移してゆく。 矢印の方向が、固液界面から離れた位置での応力分布グ
ラフを示している、。 第5図は本発明者の技術思想を説明するだめの!11結
晶の断面図C右半分)中心線がOZであり、破線は等混
線を示す。実細線は、応力分布を示す右J二の応力は引
張り、左上の応力は圧縮応力である。小さい白丸は流動
状態のIn、六角印は束縛されたInを示す。矢印は、
流動状態Inの流れを示している。 第6図は融液の対流運動の減衰定数ω(ωが負のとき減
衰)と、レイリー数Hの関係を示すグラフ。横軸は減衰
定数で、縦軸がレイリー数である。 Rcは臨界レイリー数である。 1 耐圧容器 2 窒素乃゛ス又は不活性カス 3 上 軸 4・−下 軸 5 ・ ・ヒ −タ ロ ・ −ザセプタ 7・・・・・るっは 8・ ・ ・Inを含むGaAs融液 9 ”””””””’ B 20 Ilの液体カプセル
層10 Inを含むGaAs単結晶 11・ 種結晶 12・・ マグネット 第4図 第51 第6図 手続補正書(方式) 特許庁長官若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 特願昭58−248456 2、発明の名称 砒化ガリウム単結晶とその製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜5丁目15番地 名 称(213)住友電気工業株式会社代表者社長 川
上 哲 部 4、代 理 人 曇537 住 所 大阪市東成区中道3丁目15番16号別紙のと
おり 手続補正書旧発) 昭和59年2月23日 1、事件の表示 特願昭 58 − 248456 2、発明の名称 砒化ガリウム単結晶とその製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜5丁目15番地 名 称(213)住友電気工業株式会社代表者社長 川
上 哲 部 4、代 理 人 曇537 住 所 大阪市東成区中道3丁目15番16号毎日東ビ
ル704 霞06 (974)6321昭和59年2月
3日提出の手続補正書に添付した1す挿If 7’!j
6、補正の内容 (1)明細書第47頁第14行目 「2,5wt%」とあるのを「1.5.wt%」と訂正
する。 (2) 同書第48頁第10行目 r6 X 10’j〃ご」とあるのをr4.2 X 1
0”を711 ”Jと訂正する。
GaAs Ill結晶インゴットを切断してウェハとし
、KOHエツチングして(110)方向のエッチビット
密度を測定した結果を示すグラフ。横軸はウェハ中心か
らの距離(騎)、縦軸はエッチピット密度(αn−2)
である。 第3図は納品中の等混線を示す略断面図。 第4図は円柱形インゴット内の熱収滌1による応力σ、
τの半径方向変化を示すグラフ。左半分は不純物ドーピ
ングしない場合を示す。右半分は、不純物ドーピングし
た場合を示し、応力σを示すグラフは水平から、順に傾
斜線へ遷移してゆく。 矢印の方向が、固液界面から離れた位置での応力分布グ
ラフを示している、。 第5図は本発明者の技術思想を説明するだめの!11結
晶の断面図C右半分)中心線がOZであり、破線は等混
線を示す。実細線は、応力分布を示す右J二の応力は引
張り、左上の応力は圧縮応力である。小さい白丸は流動
状態のIn、六角印は束縛されたInを示す。矢印は、
流動状態Inの流れを示している。 第6図は融液の対流運動の減衰定数ω(ωが負のとき減
衰)と、レイリー数Hの関係を示すグラフ。横軸は減衰
定数で、縦軸がレイリー数である。 Rcは臨界レイリー数である。 1 耐圧容器 2 窒素乃゛ス又は不活性カス 3 上 軸 4・−下 軸 5 ・ ・ヒ −タ ロ ・ −ザセプタ 7・・・・・るっは 8・ ・ ・Inを含むGaAs融液 9 ”””””””’ B 20 Ilの液体カプセル
層10 Inを含むGaAs単結晶 11・ 種結晶 12・・ マグネット 第4図 第51 第6図 手続補正書(方式) 特許庁長官若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 特願昭58−248456 2、発明の名称 砒化ガリウム単結晶とその製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜5丁目15番地 名 称(213)住友電気工業株式会社代表者社長 川
上 哲 部 4、代 理 人 曇537 住 所 大阪市東成区中道3丁目15番16号別紙のと
おり 手続補正書旧発) 昭和59年2月23日 1、事件の表示 特願昭 58 − 248456 2、発明の名称 砒化ガリウム単結晶とその製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜5丁目15番地 名 称(213)住友電気工業株式会社代表者社長 川
上 哲 部 4、代 理 人 曇537 住 所 大阪市東成区中道3丁目15番16号毎日東ビ
ル704 霞06 (974)6321昭和59年2月
3日提出の手続補正書に添付した1す挿If 7’!j
6、補正の内容 (1)明細書第47頁第14行目 「2,5wt%」とあるのを「1.5.wt%」と訂正
する。 (2) 同書第48頁第10行目 r6 X 10’j〃ご」とあるのをr4.2 X 1
0”を711 ”Jと訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 +1) 液体カプセル引上法で成長させられた10 ’
L−8以上のB、 Si、 S、 Te又はInを不純
物として含む砒化ガリウム屯結晶に於て、成長方向に対
し直角に切断した面内に於ける不純物濃度のゆらぎが2
0%以下であることを特徴とする砒化ガリウム?11.
結晶。 (21GaAs多結晶にB、 Si、 S、 Te又は
Inを添加した不純物を含むGaAs原料融液をるつぼ
の中で加熱し、液体力グセル層で覆い、窒素又は不活性
ガス雰囲気で高圧を加え、GaAs原料融液にはマグネ
ットによって磁場を加え、種結晶を原1’l融液につけ
て引上げる事によって、砒化ガリウムr1i結晶を製造
することを特徴とする乳化ガリウム単結晶の製造方法。
Priority Applications (4)
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