JPS6013785Y2 - 粉，粒状体が内填されている密閉袋 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は合成果汁の素、ふりかけ、調味料、ラーメンス
ープ、医薬品等の粉状あるいは粒状体が内填されている
密閉袋に関するものである。

従来、粉、粒状体を内填した密閉袋は二枚の平板状のフ
ィルムの４周を熱溶着、接着するか、あるいは一枚のフ
ィルムを半分に折って３周を熱溶着、接着するかしたも
のが使用されているが、このような密閉袋は内填物たる
粉、粒状体を取り出す際に粉、粒状体が包装袋内面に付
着してしまうために、密閉袋内部が見えにくかったり、
内填物を取り出す際には包装袋をもんだり、たたいたり
等のショックを与えなければならない煩わしさもあり、
特に薬品の場合には内填物の全量が少ないために内填物
が密閉袋から殆ど出なくなってしまう等の弊害が生じて
いたばかりか、内填物の充填作業中には熱溶着シール面
にも内填物たる粉、粒状体が付着しやすくシール不良の
トラブルが発生したり、更には、密閉袋の構造が平板状
であるために内填物の量に比較して多量の包装材が必要
とされる等の欠点を有していた。

本考案は実用新案登録請求の範囲に記載した構成とする
ことにより、粉、粒状体の内填物がコンパクトに包装さ
れており、かつ密閉袋内では内填物が包装袋内面に付着
することもなく、内填物の全量を簡単に取り出すことが
出来、かつ密閉袋は立体構成とされているので、平板状
の密閉袋に比較して同一の内填物を密閉するのに包装材
の量が極めて少量で済む等の特性を有する粉、粒状体が
内填されている密閉袋を提供するものである。

以下本考案の粉、粒状体が内填されている密閉袋の構成
を図示実施例に基づいて説明する。

本考案の密閉袋１における皿状成形品２の成形材料とし
て使用される積層フィルム３は、第１図示実施例に示さ
れるように、帯電防止能を有する硬質塩化ビニル樹脂層
４と、同じく帯電防止能を有するエチレン樹脂層５とが
、帯電防止能の無いエチレン樹脂層６を介して接着、積
層された構成から成るもので、図示実施例においては、
帯電防止能を有するエチレン樹脂層５とエチレン樹脂層
６とは直接、熱溶着により接着、積層されているが、帯
電防止能を有する硬質塩化ビニル樹脂層４とエチレン樹
脂層６とはウレタン系やポリエステル系の接着剤７によ
って接着、積層されている。

硬質塩化ビニル樹脂層４やエチレン樹脂層５の有する帯
電防止能は、これらの樹脂層を形成する際に合成樹脂中
に帯電防止剤を添加、混練しておく内添方法によるか、
あるいは形成された合成樹脂面に帯電防止剤を塗布する
等の方法によって付与せしめたものである。

以上の通りの構成から成る成形材料たる積層フィルム３
は、真空成形や圧空成形等の成形性を有しており、かつ
最外層をなす上、下周面ともが帯電防止能を有している
ので、得られた密閉袋内に内填される内填物が例えば微
粉末状のものであっても、内填物が包装袋内面に付着す
るのを完全に防止する高度の帯電防止能を有している。

また最外層をなす硬質塩化ビニル樹脂層４とエチレン樹
脂層５との間に介装されている帯電防止剤が添加されて
いないエチレン樹脂層６は、最外層をなす硬質塩化ビニ
ル樹脂層４やエチレン樹脂層５からの帯電防止剤がブリ
ードアウトして積層フィルム３の接着強度を劣化させる
弊害を除去する作用を果しているものである。

本考案の粉、粒状体が内填されている密閉袋１は、第２
，３図に示されるように、以上に説明した多層構成の積
層フィルム３を成形材料として成形された略中央部の凹
状構造部８と該凹状構造部８の４周上縁に延設されてい
る延設部９とからなる皿状成形品２の凹状構造部８内に
内填物たる粉、粒状体Ｐが装填されており、皿状成形品
２の開放口部Ｏに別製の帯電防止能を有する蓋体１０が
包被され、皿状成形品２と蓋体１０とは皿状成形品２の
延設部９で熱溶着、接着されている構成からなるもので
ある。

前記皿状成形品２は、第１図に示されるような構成の多
層構成の積層フィルム３により成形された略中央部の凹
状構造部８と該凹状構造部８の４周上縁に延設されてい
る延設部９とからなるものであるが、この皿状成形品２
の延設部９には別製の帯電防止能を有する蓋体１０が熱
溶着により接着されるものであるから、成形材料たる積
層フィルム３中の熱溶着能を有するエチレン樹脂層５側
が内填物収納面となるように、すなわち上側外表面とな
るように成形されていることが必要である。

また、蓋体１０は図示実施例においては平板状のものを
使用腰布閉袋１全体の立体性を皿状成形品２が有する凹
状構造部８のみによって現出しているが、例えば皿状成
形品２同士を２枚対向させて延設部９同士を熱溶着、接
着すれば、更に大きな立体性を有する密閉袋を得ること
が出来る。

本考案の密閉袋１は叙上の通りの構成からなるもので、
密閉袋１の内面は完全な帯電防止性が具備されており、
内填されている粉、粒状体がたとえ微粉末状であっても
内填物が袋内面に付着することがないので、内填物全体
が見えにくくなることも無く、内填物の取り出しの際に
は、例えば第４図に示されるように皿状成形品２の凹状
構造部８の一側方に内填物Ｐを寄せて、凹状構造部８の
他側方を切り開くようにすれば、極めて容易に内填物Ｐ
の全量を取り出すことが出来、しかも密閉袋１全体は少
なくとも皿状成形品２の凹状構造部８による立体構造の
ものとされているので、同一量の内填物を装填する密閉
袋１を得るのに必要な成形材料の量が従来の平板状の密
閉袋の場合と比較して極めて少量で済み、材料の節約に
よる効果も多大である。

更に、本考案の密閉袋は、凹状構造部８を有する皿状成
形品２が使用されているので、内填物Ｐの内填にあたっ
ては、皿状成形品２の凹状構造部８内のみに纒めて内填
物Ｐを装填でき、蓋体１０に熱溶着される延設部９に対
して内填物Ｐによるシール不良のトラブルの発生を完全
に防止することが出来るという効果も奏する。

以下本考案の密閉袋の構成を具体的な実施例を以って説
明する。

〔実施例〕

１５１Ｌの溶融、押し出しポリエチレンフィルムを間に
挾んで、５０Ｐの硬質ポリ塩化ビニルフィルムと帯電防
止剤１５（２）が内添されている１５μのポリエチレン
フィルムとを積層した積層フィルムの硬質ポリ塩化ビニ
ルフィルム面にグラビヤ印刷機で帯電防止剤を塗布し、
本考案の皿状成形品２の成形材料たる積層フィルム３を
得た。

得られたこの積層フィルム３を成形材料として、互に対
向する側壁の深さが６ｒｒｒｓおよび３閣で、底壁がテ
ーパー状をなし、開放口部Ｏが４．０ｃｍＸ２．Ｏｃｍ
の長方形をなしている四角柱状の凹状構造部８と、該凹
状構造部８の４周上縁外方に延設されている幅５ｍｍの
延設部９とからなる皿状成形品２が１２個連綴されてい
る第２図に示されるような成形体１１を、真空成形によ
って成形した。

なお、皿状成形品２は前述の成形材料たる積層フィルム
３におけるポリエチレンフィルム側か内填物収納面、す
なわち上側外表面になるようにして成形されたものであ
る。

更にこの成形体１１に、粉末ジュース１ｇ宛を各皿状成
形品２の凹状構造部８内に６００包／分の割合で充填腰
しかる後に成形体１１における各皿状成形品２の開放口
部Ｏを被覆するようにして成形体１１の上面に、帯電防
止処理されている１６μのポリエチレンテレフタレート
フィルム／ポリエチレン／１５０ｐｐｙｒ＋の帯電防止
剤を含有するポリエチレンフィルムの３層構成からなる
積層フィルムによる蓋体１０をポリエチレンフィルム側
が皿状成形品２と接するように載置し、しかる後に各皿
状成形品２と蓋体１０とを各皿状成形品の延設部９にお
いて熱溶着、接着し、本考案の密閉袋１が１２個連綴さ
れている第３図に示されるような構成の密閉袋の連綴体
１２を得た。

次いで、隣接する密閉袋１の溶着部の中心部に切り取り
用のミシン目１３と、各密閉袋１の側壁の浅い方寄りの
溶着部に第５図に符号１４で表示されるような開封用の
切り込み線とを設けた。

以上の実施例において密閉袋１内に内填された粉末ジュ
ースが密閉袋の袋内面に付着する現象は全く無く、従来
１ｇの粉末ジュースの密閉袋に使用されていた包装材が
７０ｍｍ Ｘ ４−であったのに比較して５４ｍｍ Ｘ
３３ｗＩｔで十分であり、包装材は約３６％節約する
ことができた。

また、粉末ジュースの充填時には静電気発生のトラブル
が全く無く、内填物は皿状成形品の凹状構造部内に完全
に装填されるので、皿状成形品の延設部と蓋体との間の
熱溶着によるシール不良の原因となる粉末ジュースの飛
散は全く無かった。

尚、第３図に示されるような構成の密閉袋の連綴体は、
運搬時や貯蔵時には第６図に示されるようにして積み重
ねることが出来るので、密閉袋１の立体特性に起因する
嵩高の増大を低減せしめることが出来るという特性も有
している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の密閉袋の皿状成形品の成形材料の１例
を示す断面図、第２図は連綴されている皿状成形品の断
面図、第３図は連綴されている密閉袋を横置した状態の
断面図、第４図は本考案の密閉袋を縦置した状態の断面
図、第５図は本考案の密閉袋の正面図、第６図は連綴さ
れている密閉袋を積み重ねた状態の側面図である。 １・・・・・・密閉袋、２・・・・・・皿状成形品、３
・・・・・・積層フィルム、４・・・・・・帯電防止能
を有する硬質塩化ビニル樹脂層、６・・・・・・帯電防
止能の無いエチレン樹脂層、訃・・・・・凹状構造部、
９・・・・・・延設部、１０・・・・・・蓋体、Ｐ・・
・・・・内填物、Ｏ・・・・・・開放口部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 帯電防止能を有する硬質塩化ビニル樹脂層と同じく帯電
   防止能を有するエチレン樹脂層とが、帯電防止能の無い
   エチレン樹脂層を介して接着、積層されている積層フィ
   ルムからなる成形材料により、該成形材料中の帯電防止
   能を有するエチレン樹脂層側か内填物収納面となるよう
   にして成形されている略中央部の凹状構造部と該凹状構
   造の４周上縁に延設されている延設部とからなる皿状成
   形品の前記凹状構造部内に内填物たる粉、粒状体が装填
   されており、かつ皿状成形品の開放口部には別製の帯電
   防止能を有する蓋体が包被され、皿状成形品と蓋体とは
   皿状成形品の前記延設部において熱溶着、接着されてい
   ることを特徴とする粉、粒状体が内填されている密閉袋
   。