JPS60135415A - 硬化性樹脂組成物およびその製法 - Google Patents
硬化性樹脂組成物およびその製法Info
- Publication number
- JPS60135415A JPS60135415A JP25166183A JP25166183A JPS60135415A JP S60135415 A JPS60135415 A JP S60135415A JP 25166183 A JP25166183 A JP 25166183A JP 25166183 A JP25166183 A JP 25166183A JP S60135415 A JPS60135415 A JP S60135415A
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- JP
- Japan
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- methyl
- pentene
- poly
- resin composition
- curable resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
この発明は、合成樹脂製造の技術分野に属する。詳しく
は耐熱性および電気的特性、殊に高周波特性に優れた合
成樹脂製造の技術の分野に属する。さらに詳しくは、ポ
リ−(4−メチル−1−一。
は耐熱性および電気的特性、殊に高周波特性に優れた合
成樹脂製造の技術の分野に属する。さらに詳しくは、ポ
リ−(4−メチル−1−一。
ンテン)の架橋技術の分野に属する。
[背景技術J
従来、高周波絶縁の用途に使用する材料としては、ポリ
エチレン系樹脂、ポリブタジェン系樹脂が実用化されて
いた。
エチレン系樹脂、ポリブタジェン系樹脂が実用化されて
いた。
しかし、たとえば衛星通信、超高速回路などが発達する
と共に、実用面から要求される性能も次第に過酷になり
、ポリエチレン系樹脂やポリブタジェン系樹脂では満足
出来ない実用の分野も出現した。耐熱性、低損失、低誘
電率の高度なレベルの特性に関する要求を満たすために
は、種々の観点からの樹脂の評価がなされねばならない
が、ポリブタジェン系樹脂やポリエチレン系樹脂では前
記の要求を満たすことが出来ない。
と共に、実用面から要求される性能も次第に過酷になり
、ポリエチレン系樹脂やポリブタジェン系樹脂では満足
出来ない実用の分野も出現した。耐熱性、低損失、低誘
電率の高度なレベルの特性に関する要求を満たすために
は、種々の観点からの樹脂の評価がなされねばならない
が、ポリブタジェン系樹脂やポリエチレン系樹脂では前
記の要求を満たすことが出来ない。
同様な特性を有するものとしてポリ−(4−メチル−1
−ペンテン)が知られている。これも電気的特性は優れ
ているが、耐熱性に劣る欠点があった。よってポリ−(
4−メチル−1−ペンテン)の耐熱性を改良すれば、実
用性が得られるものと期待された。
−ペンテン)が知られている。これも電気的特性は優れ
ているが、耐熱性に劣る欠点があった。よってポリ−(
4−メチル−1−ペンテン)の耐熱性を改良すれば、実
用性が得られるものと期待された。
i4熱性を改良するための手段として樹脂の架橋を行わ
せる方法が公知である。たとえば特開昭55−5433
2号公報にはポリ=(4−メチル−1−ペンテン)のγ
線照射による架橋法が開示されている。この方法は架橋
させるのみの目的では有効な手段である。しかしこのた
めに使用する装置が大川りとなり、しかも危険性もあり
工業的な実施の点では好ましくない。
せる方法が公知である。たとえば特開昭55−5433
2号公報にはポリ=(4−メチル−1−ペンテン)のγ
線照射による架橋法が開示されている。この方法は架橋
させるのみの目的では有効な手段である。しかしこのた
めに使用する装置が大川りとなり、しかも危険性もあり
工業的な実施の点では好ましくない。
一方、ラジカル発生剤(有機過酸化物)によるポリマの
架橋法が公知である。この方法は、たとえばポリプロピ
レンの場合においても同様であるが、前記ポリ−(4−
メチル−1−ペンテン)に適用しようとしても架橋は実
現せず、むしろ分子量の低下を来すのである。こ理由は
以下のとおりである。
架橋法が公知である。この方法は、たとえばポリプロピ
レンの場合においても同様であるが、前記ポリ−(4−
メチル−1−ペンテン)に適用しようとしても架橋は実
現せず、むしろ分子量の低下を来すのである。こ理由は
以下のとおりである。
ポリ−(4−メチル−1−ペンテン)は以下のような構
造を有しており、3級炭素を有しているのでラジカル発
生剤により水素が引抜かれ、ラジカルを発生する。
造を有しており、3級炭素を有しているのでラジカル発
生剤により水素が引抜かれ、ラジカルを発生する。
・ R
ところが、このポリ−(4−メチル−1−ペンテン)は
崩壊型のポリマであるのでボエヂレノのように、 −,(−c +4.−6 H−CH,→−=+ −(−
CH2−6H−CH2天といった架橋反応は起こらず、
むしろ、と言う崩壊が起こる。よってラジカル発生剤に
よってはポリ−(4−メチル−1−ペンテン)の架橋を
実現することが出来ない。
崩壊型のポリマであるのでボエヂレノのように、 −,(−c +4.−6 H−CH,→−=+ −(−
CH2−6H−CH2天といった架橋反応は起こらず、
むしろ、と言う崩壊が起こる。よってラジカル発生剤に
よってはポリ−(4−メチル−1−ペンテン)の架橋を
実現することが出来ない。
[発明の目的]
この発明は、ポリ−(4−メチル−1−ペンテン)に化
学的に架橋を行わせて耐熱性を改良することを目的とす
る。
学的に架橋を行わせて耐熱性を改良することを目的とす
る。
[発明の開示]
ポリ−(4−メチル−1−ペンテン)は前記のようにラ
ジカル発生剤によりむしろ崩壊するので、通常の方法で
は架橋を行うことが出来ない。そこでこの発明では、有
機過酸化物と共に多官能性モノマを併用する点に特徴を
有する。すなわち、このような樹脂を架橋させるために
は、ラジカルによる崩壊が起こる前にすみやかにラジカ
ルを捉えるような多官能性モノマの存在が必要であり、
その多官能性モノマが直鎖中のラジカルにぶら下げられ
るようにする事によりポリマラジカルを安定させようと
したのである。
ジカル発生剤によりむしろ崩壊するので、通常の方法で
は架橋を行うことが出来ない。そこでこの発明では、有
機過酸化物と共に多官能性モノマを併用する点に特徴を
有する。すなわち、このような樹脂を架橋させるために
は、ラジカルによる崩壊が起こる前にすみやかにラジカ
ルを捉えるような多官能性モノマの存在が必要であり、
その多官能性モノマが直鎖中のラジカルにぶら下げられ
るようにする事によりポリマラジカルを安定させようと
したのである。
この発明で使用する多官能性モノマとして有効なものは
、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレ−1・、ジビニルベンゼン
、ジアリルフタレートなどである。もっともこれらはこ
の発明で最も好ましいとするものの例示であり、以」二
に列挙した多官能性モノマに限定する趣旨ではない。
、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロ
ールプロパントリメタクリレ−1・、ジビニルベンゼン
、ジアリルフタレートなどである。もっともこれらはこ
の発明で最も好ましいとするものの例示であり、以」二
に列挙した多官能性モノマに限定する趣旨ではない。
また多官能性モノマの添加量は、ポリ−(4−メチル−
1−ペンテン)に対し、1〜5重16RM好ましいが、
必要によってはさらに添加してもよい。このような多官
能性モノマによって安定化されたポリマラジカルは、通
常の加温と同様にジシクロペンタジェン、■、2.−ブ
クジエンなどの架橋剤によって架橋される。ここで使用
する架橋剤についても限定する趣旨ではなく、ポリマの
架橋剤として使用されるものが大抵使用される。架橋剤
の使用量は任意であるが、好ましくは1〜20重量部で
ある。
1−ペンテン)に対し、1〜5重16RM好ましいが、
必要によってはさらに添加してもよい。このような多官
能性モノマによって安定化されたポリマラジカルは、通
常の加温と同様にジシクロペンタジェン、■、2.−ブ
クジエンなどの架橋剤によって架橋される。ここで使用
する架橋剤についても限定する趣旨ではなく、ポリマの
架橋剤として使用されるものが大抵使用される。架橋剤
の使用量は任意であるが、好ましくは1〜20重量部で
ある。
この発明に使用する有機過酸化物としては1、すなわち
ラジカル発生剤としては、原則的にはどのようなラジカ
ル発生剤でも使用できる。しかし、この発明で対象とす
るポリ=(4−メチル−1−ペンテン)の融点との関係
で、最も好ましいものが選択使用される。すなわちポリ
−(4−メチル−1−ペンテン)の融点は240°Cで
ある。よってそのものの硬化(架橋)ないし成形にはそ
れ以−ヒの温度必要であり、その融点に至る才での加熱
の際にラジカル発生剤が分解してしまい架橋がうまくな
されない可能性がある。そのためにジクミルパーオキサ
イド、ジアリルパーオキサイドなどの分解温度の高いラ
ジカル発生剤を使用することが望ましいのである。
ラジカル発生剤としては、原則的にはどのようなラジカ
ル発生剤でも使用できる。しかし、この発明で対象とす
るポリ=(4−メチル−1−ペンテン)の融点との関係
で、最も好ましいものが選択使用される。すなわちポリ
−(4−メチル−1−ペンテン)の融点は240°Cで
ある。よってそのものの硬化(架橋)ないし成形にはそ
れ以−ヒの温度必要であり、その融点に至る才での加熱
の際にラジカル発生剤が分解してしまい架橋がうまくな
されない可能性がある。そのためにジクミルパーオキサ
イド、ジアリルパーオキサイドなどの分解温度の高いラ
ジカル発生剤を使用することが望ましいのである。
上記のような配合で樹脂を成形するのであるが、前記の
ようにポリ−(4−メチル−1−ペンテン)は融点が高
<(240℃)、高温で混焼する必要がある。実際上、
加熱ニーダ、ミキシングロール、バンバリーミキサ、ロ
ールなどで、かつそのような温度で混焼するとラジカル
発生剤の分解ないし硬化反応が起きるので好ましくない
。
ようにポリ−(4−メチル−1−ペンテン)は融点が高
<(240℃)、高温で混焼する必要がある。実際上、
加熱ニーダ、ミキシングロール、バンバリーミキサ、ロ
ールなどで、かつそのような温度で混焼するとラジカル
発生剤の分解ないし硬化反応が起きるので好ましくない
。
そこでさらにラジカル発生剤の分解を防止するために、
その混焼は溶液中で行うのが望ましい。
その混焼は溶液中で行うのが望ましい。
ところがポリ−(4−メチル−1−ペンテン)は耐溶剤
性が極めて良好で、これを熔解する溶剤はあまり知られ
ていないが、たとえば、四塩化炭素が使用出来る。しか
し常温では熔解しにくいので、温度を上げる必要がある
が、その際、ラジカル発生剤が分解しない温度にしなけ
ればならない。
性が極めて良好で、これを熔解する溶剤はあまり知られ
ていないが、たとえば、四塩化炭素が使用出来る。しか
し常温では熔解しにくいので、温度を上げる必要がある
が、その際、ラジカル発生剤が分解しない温度にしなけ
ればならない。
このような観点から前記の有機過酸化物が好ましい例と
して選択されるのである。
して選択されるのである。
なお、以上で説明した他に、たとえば充填剤、頗料、離
型剤などの一般に使用される配合剤の添加は自由である
。
型剤などの一般に使用される配合剤の添加は自由である
。
実施例1
1リー(4−メチル−1−ペンテン)[三井石油化学(
■製TPX、品番RT−181100重量部、ジシクロ
ペンタジェン(日本ゼオン■製、クイ7ト1320)1
〜20重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート(新中村化学■製、TMPT)]〜5重量部、ジク
ミルパーオキサイド1〜2重量部を四塩化炭素に加え、
50〜80℃で約1時間攪拌し、よく混合してスラリー
となし四塩化炭素を除去し、粉砕して成形材料とした。
■製TPX、品番RT−181100重量部、ジシクロ
ペンタジェン(日本ゼオン■製、クイ7ト1320)1
〜20重量部、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート(新中村化学■製、TMPT)]〜5重量部、ジク
ミルパーオキサイド1〜2重量部を四塩化炭素に加え、
50〜80℃で約1時間攪拌し、よく混合してスラリー
となし四塩化炭素を除去し、粉砕して成形材料とした。
この成形材料を使用して260〜270°Cで約15分
間加熱成形し、成形品を得た。この成形品は架橋させて
いない材料に比べて約10〜30°Cの熱変形温度(H
DT)の上昇が認められた。
間加熱成形し、成形品を得た。この成形品は架橋させて
いない材料に比べて約10〜30°Cの熱変形温度(H
DT)の上昇が認められた。
実施例2
実施例1のジシクロペンタジェンの代わりにポリブタジ
ェン(出光石油化学■、pb−MA)を使用し、実施例
1と同様に実施した。実施例1と同様な架橋が実現出来
た。
ェン(出光石油化学■、pb−MA)を使用し、実施例
1と同様に実施した。実施例1と同様な架橋が実現出来
た。
[発明の効果]
この発明は、ポリ−(4−メチル−1−ペンテン)と多
官能性モノマとラジカル発生剤と架橋剤からなることを
特徴とするので、T紳照射などの必要なく、従って大規
模な装置を必要とすることなく、化学架橋によりポリ−
(4−メチル−1−ペンテン)の架橋が可能となり、そ
の耐熱性を改良することが出来た。
官能性モノマとラジカル発生剤と架橋剤からなることを
特徴とするので、T紳照射などの必要なく、従って大規
模な装置を必要とすることなく、化学架橋によりポリ−
(4−メチル−1−ペンテン)の架橋が可能となり、そ
の耐熱性を改良することが出来た。
特許出願人 松下電工株式会社
代理人弁理士 竹元敏九(ほか2名)
Claims (5)
- (1)ポリ−(4−メチル−1−ペンテン)と多官能性
モノマとラジカル発生剤と架橋剤からなることを特徴と
する硬化性樹脂組成物。 - (2)多官能性モノマが、トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートから選ばれ
た1種または2種以上のものであることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の方法。 - (3)ラジカル発注剤が、ジクミルパーオキサイドまた
は(および)ジアリルパーオキサイドであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の硬化性
樹脂組成物。 - (4)ポリ−(4−メチル−1−ペンテン)と多官能性
モノマとラジカル発生剤と架橋剤を溶剤存在下で混煉す
ることを特徴とする硬化性樹脂組成物の製法。 - (5)溶剤が四塩化炭素であることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25166183A JPS60135415A (ja) | 1983-12-24 | 1983-12-24 | 硬化性樹脂組成物およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25166183A JPS60135415A (ja) | 1983-12-24 | 1983-12-24 | 硬化性樹脂組成物およびその製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60135415A true JPS60135415A (ja) | 1985-07-18 |
Family
ID=17226134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25166183A Pending JPS60135415A (ja) | 1983-12-24 | 1983-12-24 | 硬化性樹脂組成物およびその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60135415A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108814A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 |
JP2015023100A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物 |
-
1983
- 1983-12-24 JP JP25166183A patent/JPS60135415A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108814A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 |
JP2013166926A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 |
JP2015129308A (ja) * | 2012-01-17 | 2015-07-16 | 大日本印刷株式会社 | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 |
JP2017031429A (ja) * | 2012-01-17 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | 電子線硬化性樹脂組成物、リフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び成形体の製造方法 |
US9975284B2 (en) | 2012-01-17 | 2018-05-22 | Dai Nipon Printing Co., Ltd. | Electron beam curable resin composition, resin frame for reflectors, reflector, semiconductor light emitting device, and method for producing molded body |
JP2015023100A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置用部品の製造方法、反射体の製造方法及び反射体形成用組成物 |
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