JPS6012748A - 厚膜導体接続方法 - Google Patents
厚膜導体接続方法Info
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- JPS6012748A JPS6012748A JP11811983A JP11811983A JPS6012748A JP S6012748 A JPS6012748 A JP S6012748A JP 11811983 A JP11811983 A JP 11811983A JP 11811983 A JP11811983 A JP 11811983A JP S6012748 A JPS6012748 A JP S6012748A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は基板上に形成された厚膜導体間の接続、あるい
は厚膜導体と部品等との接続を行うための接続方法に関
するものである。
は厚膜導体と部品等との接続を行うための接続方法に関
するものである。
例えばサーキュレータにおいて厚膜導体間を接続する場
合、従来は第１図及び第２図に示すようにセラミック、
フエライりまたはアルミナ等の基板１と該基板１上に形
成された線路導体である厚膜導体２から成るサーキュレ
ータ部品を真鍮等で形成されたベース３上式セットし、
前記厚膜導体２上に直接半田とて４の先端を当てて、そ
の熱伝導によシ厚膜導体２に供給された半田５を溶融し
て厚膜導体２間を電気的及び機械的に接続する方法が採
用されている。
合、従来は第１図及び第２図に示すようにセラミック、
フエライりまたはアルミナ等の基板１と該基板１上に形
成された線路導体である厚膜導体２から成るサーキュレ
ータ部品を真鍮等で形成されたベース３上式セットし、
前記厚膜導体２上に直接半田とて４の先端を当てて、そ
の熱伝導によシ厚膜導体２に供給された半田５を溶融し
て厚膜導体２間を電気的及び機械的に接続する方法が採
用されている。
しかしながらこのような方法では、上述の如く半田ごて
を直接厚膜導体に押付けるため、この半田ごて先端の温
度と加熱時間との関係によって厚膜導体にくわれ現像が
発生することがあり、また供給半田量の違い等によシサ
ーキュレータの電気的性能を著しく損うおそれがある等
の欠点を有している。
を直接厚膜導体に押付けるため、この半田ごて先端の温
度と加熱時間との関係によって厚膜導体にくわれ現像が
発生することがあり、また供給半田量の違い等によシサ
ーキュレータの電気的性能を著しく損うおそれがある等
の欠点を有している。
本発明は上述した従来技術の欠点を解決するためになさ
れたもので、厚膜導体にくわれ現像が発生せず、かつサ
ーキュレータ等の電気的性能を劣化させることなく電気
的９機械的に良好な接続を得ることができる厚膜導体の
接続方法を実現することにある。
れたもので、厚膜導体にくわれ現像が発生せず、かつサ
ーキュレータ等の電気的性能を劣化させることなく電気
的９機械的に良好な接続を得ることができる厚膜導体の
接続方法を実現することにある。
上述した目的を達成するため、本発明は金メツキコバー
ル線によるリードフレームを用い、このリードフレーム
−を抵抗溶接で厚膜導体に圧接して厚膜導体間の電気的
９機械的な接続を行うようにしたものである。
ル線によるリードフレームを用い、このリードフレーム
−を抵抗溶接で厚膜導体に圧接して厚膜導体間の電気的
９機械的な接続を行うようにしたものである。
［実施例〕
以下に実施例を説明すると、第３図は本発明による厚膜
導体の接続方法の一実施例を示す説明口で、図において
１はセテミック、フェライトまたはアルミナ等による基
板、２は該基板１上に形成された厚膜導体、３は真鍮等
で形成されたペース、６は金メツキコバール線によるリ
ードフレーム、７ａと７ｂは溶接用の電極、８は該電極
７ａ、７ｂを保持した加圧ヘッドである。
導体の接続方法の一実施例を示す説明口で、図において
１はセテミック、フェライトまたはアルミナ等による基
板、２は該基板１上に形成された厚膜導体、３は真鍮等
で形成されたペース、６は金メツキコバール線によるリ
ードフレーム、７ａと７ｂは溶接用の電極、８は該電極
７ａ、７ｂを保持した加圧ヘッドである。
本発明による接続方法は、まず基板１と厚膜導体２から
成るサーキュレータ部品をベース３上にセットし、次に
予じめ所定寸法に切断されたリードフレーム６を互いに
接続される厚膜導体２上に搭載する。そして、このリー
ドフレーム６上Ｋ 一定の間隙をもって加圧ヘンド８に
保持された電極７ａと７ｂとをそれぞれ当接させ、バネ
等を介して一定の荷重でリードフレーム６を加圧して安
定させる。この状態で溶接電源に蓄積された溶接電流を
リードフレーム６に放出すると抵抗熱が発生し、こ扛に
よりリードフレーム６が加熱され、更にこのリードフレ
ーム６を通して厚膜導体２に伝導して、リードフレーム
６と導体２の加圧接触部が瞬時のうちに圧接されるので
、この圧接を接続されるべき厚膜導体２上の２個所につ
いて行う。
成るサーキュレータ部品をベース３上にセットし、次に
予じめ所定寸法に切断されたリードフレーム６を互いに
接続される厚膜導体２上に搭載する。そして、このリー
ドフレーム６上Ｋ 一定の間隙をもって加圧ヘンド８に
保持された電極７ａと７ｂとをそれぞれ当接させ、バネ
等を介して一定の荷重でリードフレーム６を加圧して安
定させる。この状態で溶接電源に蓄積された溶接電流を
リードフレーム６に放出すると抵抗熱が発生し、こ扛に
よりリードフレーム６が加熱され、更にこのリードフレ
ーム６を通して厚膜導体２に伝導して、リードフレーム
６と導体２の加圧接触部が瞬時のうちに圧接されるので
、この圧接を接続されるべき厚膜導体２上の２個所につ
いて行う。
第４図はこの圧接部の断面図で、図中Ａは一方の厚膜導
体２とリードフレーム６との圧接個所を示し、またＢは
他方の厚膜導体２とリードフレーム６との圧接個所を示
している。
体２とリードフレーム６との圧接個所を示し、またＢは
他方の厚膜導体２とリードフレーム６との圧接個所を示
している。
従ってこの接続方法によれば、厚膜導体２が直接加熱さ
れないので接続時の熱影響が少なく、安定した接続が容
易に実現されることになる。
れないので接続時の熱影響が少なく、安定した接続が容
易に実現されることになる。
尚、上述した実施例はサーキュレータにおける厚膜導体
２同志の接続について述べたものであるが、本発明はこ
れに限られるものではなく、例えば第５図に示すように
基板９に回路として形成された厚膜導体１０上にリード
付部品１１を搭載する場合でも、前記と同様に接続を行
うことができ、このような場合においても厚膜導体１０
及びリード付部品１１への熱影響の少ない接続が達成さ
れるＯ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、金メツキコバール線によ
るリードフレームを用い、このリードフレームを抵抗溶
接によシ厚膜導体に圧接する接続方法であるため、厚膜
導体に直接熱が加わらず、従って厚膜導体への熱影響が
少女いので、従来のようなくわれ現像が厚膜導体に発生
することがなく、電気的１機械的に良好な接続を実現で
きるという効果が得られる。
２同志の接続について述べたものであるが、本発明はこ
れに限られるものではなく、例えば第５図に示すように
基板９に回路として形成された厚膜導体１０上にリード
付部品１１を搭載する場合でも、前記と同様に接続を行
うことができ、このような場合においても厚膜導体１０
及びリード付部品１１への熱影響の少ない接続が達成さ
れるＯ 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、金メツキコバール線によ
るリードフレームを用い、このリードフレームを抵抗溶
接によシ厚膜導体に圧接する接続方法であるため、厚膜
導体に直接熱が加わらず、従って厚膜導体への熱影響が
少女いので、従来のようなくわれ現像が厚膜導体に発生
することがなく、電気的１機械的に良好な接続を実現で
きるという効果が得られる。
また、半田を用いないため、半田の供給量の違いによる
サーキュレータ等の電気的性能の劣化を防止することが
できるという効果もあり、こｎらのことから電気部品や
厚膜導体への熱影響を嫌う接続に利用することができる
ものである０
サーキュレータ等の電気的性能の劣化を防止することが
できるという効果もあり、こｎらのことから電気部品や
厚膜導体への熱影響を嫌う接続に利用することができる
ものである０
第１図は従来の厚膜導体接続方法を示す説明図、第２図
は厚膜導体を有するサーキュレータの斜視図、第３図は
本発明による厚膜導体接続方法の一実施例を示す説明図
、第４図は第３図における圧接個所の断面図、第５図は
他の実施例を示す説明図である。 １・・・基板 ２・・・厚膜導体 ６・・・リードフレ
ーム７ａ、７ｂ・・・電極 ８・・・加圧ヘッド ９・
・・基板１０・・・厚膜導体 １１・・・リード付部品
特許 出 願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 金 倉 喬 二 輪１声 ｌ ＠３− 軸２Ｃｉｌｌ 鞄４− 輪５− １ ９
は厚膜導体を有するサーキュレータの斜視図、第３図は
本発明による厚膜導体接続方法の一実施例を示す説明図
、第４図は第３図における圧接個所の断面図、第５図は
他の実施例を示す説明図である。 １・・・基板 ２・・・厚膜導体 ６・・・リードフレ
ーム７ａ、７ｂ・・・電極 ８・・・加圧ヘッド ９・
・・基板１０・・・厚膜導体 １１・・・リード付部品
特許 出 願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 金 倉 喬 二 輪１声 ｌ ＠３− 軸２Ｃｉｌｌ 鞄４− 輪５− １ ９
Claims (1)
- １、 基板上に形成された厚膜’ｙＱ体と他の導体また
は部品等との接続に際し、所定の寸法のリードフレーム
を厚膜導体上に載せて、該厚膜導体とリードフレームと
を抵抗溶接によ多接続することを特徴とする厚膜導体接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11811983A JPS6012748A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 厚膜導体接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11811983A JPS6012748A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 厚膜導体接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6012748A true JPS6012748A (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=14728498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11811983A Pending JPS6012748A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 厚膜導体接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6012748A (ja) |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP11811983A patent/JPS6012748A/ja active Pending
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