JPS60127124A - ホットランナ−装置 - Google Patents
ホットランナ−装置Info
- Publication number
- JPS60127124A JPS60127124A JP23535383A JP23535383A JPS60127124A JP S60127124 A JPS60127124 A JP S60127124A JP 23535383 A JP23535383 A JP 23535383A JP 23535383 A JP23535383 A JP 23535383A JP S60127124 A JPS60127124 A JP S60127124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- sensor
- temperature
- gate part
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1782—Mounting or clamping means for heating elements or thermocouples
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂成型機に使用するホットランナ−装置に関
する。
する。
従来例の構成とその問題点
以下従来のホットランナ−装置について図面を用いて説
明する。
明する。
第１図、第２図において、１は加熱されて溶解された樹
脂の経路であるホットランナ−プロ、り、２はホ、、ト
ランナーブロック１に接続されたシリンダー１１とゲー
ト部３に設けられたヒーター、４は前記ヒーター２への
通電を制御するために前記ゲート部３の温度を検知する
温度センサー、５はゲート部３に設けられたセンサー挿
入穴、６は温度センサーを保持するセンサーバンド、９
は可動金型で、固定金型１０との間で樹脂を成型する。
脂の経路であるホットランナ−プロ、り、２はホ、、ト
ランナーブロック１に接続されたシリンダー１１とゲー
ト部３に設けられたヒーター、４は前記ヒーター２への
通電を制御するために前記ゲート部３の温度を検知する
温度センサー、５はゲート部３に設けられたセンサー挿
入穴、６は温度センサーを保持するセンサーバンド、９
は可動金型で、固定金型１０との間で樹脂を成型する。
１３はゲート部３を塞ぐピストン、１２はピストン１３
をもとにもどすバネである。
をもとにもどすバネである。
次に上記構成における動作を説明する。
加熱されて溶解された樹脂はホットランナ−ブロック１
内を通ってシリンダー１１．ゲート部３へと供給される
。シリンダー１１に供給された樹脂はその圧力によって
バネ１２に抗してピストン１３を矢印方向へ押し上げる
。このことによりゲート部３が開口Ｌ、樹脂は可動金型
９と固定金型１ｏの間に射出される。
内を通ってシリンダー１１．ゲート部３へと供給される
。シリンダー１１に供給された樹脂はその圧力によって
バネ１２に抗してピストン１３を矢印方向へ押し上げる
。このことによりゲート部３が開口Ｌ、樹脂は可動金型
９と固定金型１ｏの間に射出される。
またシリンダー１１とゲート部３には樹脂が冷えて固ま
ったすせず、常に同じ状態の樹脂を金型に供給するため
に、つまりゲート部３を通過する樹脂の温度を一定にす
るために温度センサー４とこれに連動したヒーター２が
設けられている。これにより温度を制御され最適状態に
なった樹脂はゲート部３より、固定金型７と可動金型８
の間に供給され成型される。
ったすせず、常に同じ状態の樹脂を金型に供給するため
に、つまりゲート部３を通過する樹脂の温度を一定にす
るために温度センサー４とこれに連動したヒーター２が
設けられている。これにより温度を制御され最適状態に
なった樹脂はゲート部３より、固定金型７と可動金型８
の間に供給され成型される。
（７かしながら、この構成では、ゲート部３に温度セン
サー４を取り付けるために設けたセンザーバンド６ば、
ヒーター２の外周−にに位置し、３６０℃程度の高温で
加熱されているため、高温のリサイクルにより、経時変
化を起し、温度センサー４を保持する圧接状態を変化さ
せていた。寸た金型を取り替える時等はセンサーバン温
度センサーンザー４を取りはずすことが必要であり、そ
のため温度センサー４のセンザー挿入穴６への接触状態
が変化していた。
サー４を取り付けるために設けたセンザーバンド６ば、
ヒーター２の外周−にに位置し、３６０℃程度の高温で
加熱されているため、高温のリサイクルにより、経時変
化を起し、温度センサー４を保持する圧接状態を変化さ
せていた。寸た金型を取り替える時等はセンサーバン温
度センサーンザー４を取りはずすことが必要であり、そ
のため温度センサー４のセンザー挿入穴６への接触状態
が変化していた。
このために、温度センサー４は正確な温度を検知できゴ
、ヒーター２はシリンダー１１やゲート部３内部の樹脂
を５ｏ○℃までも加熱することがあり、樹脂が極度の低
粘度状態である液化現象を起こす。この時に射出動作が
行なわれるとその圧力によって、樹脂はシリンダー１１
とゲート部３のすき間からバネ１２が設けられている空
間に入り込むことになる。このことによりバネ１２によ
るピストン１３の動作が不確実となり、ピストン１３の
ゲート部３を塞ぐ動作が不確実となり、成形不良品を作
ることがあり問題となっていた。
、ヒーター２はシリンダー１１やゲート部３内部の樹脂
を５ｏ○℃までも加熱することがあり、樹脂が極度の低
粘度状態である液化現象を起こす。この時に射出動作が
行なわれるとその圧力によって、樹脂はシリンダー１１
とゲート部３のすき間からバネ１２が設けられている空
間に入り込むことになる。このことによりバネ１２によ
るピストン１３の動作が不確実となり、ピストン１３の
ゲート部３を塞ぐ動作が不確実となり、成形不良品を作
ることがあり問題となっていた。
発明の目的
本発明は上記問題点に鑑み、温度検知を確実にし、不良
品を少なくすることのできるホットランナ−装置を提供
するものである。
品を少なくすることのできるホットランナ−装置を提供
するものである。
発明の構成
本発明のホットランナ−装置は樹脂の流通経路であるホ
ントランナーブロックと、このホットランナ−プロ、り
に接続されたゲート部と、このゲート部に設けられたヒ
ーターと、前記ゲート部の温度を検知して前記ヒーター
への通電をコントロールする温度センサーと、この温度
センサーを前記ゲート部の外周に位置させるリング状の
センサー保持部とを備え、前記センサー保持部は断面が
凹形状で、この四部に前記温度センサーを保持する構成
により常にゲート部の温度を正確に検知できることによ
り温度が一定となりゲート部の動作が確実となるため不
良品を出すことはなくなる。
ントランナーブロックと、このホットランナ−プロ、り
に接続されたゲート部と、このゲート部に設けられたヒ
ーターと、前記ゲート部の温度を検知して前記ヒーター
への通電をコントロールする温度センサーと、この温度
センサーを前記ゲート部の外周に位置させるリング状の
センサー保持部とを備え、前記センサー保持部は断面が
凹形状で、この四部に前記温度センサーを保持する構成
により常にゲート部の温度を正確に検知できることによ
り温度が一定となりゲート部の動作が確実となるため不
良品を出すことはなくなる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する６
、なお、従来例と同一部材については同一番号を付し、
説明を省略する。
、なお、従来例と同一部材については同一番号を付し、
説明を省略する。
第３図、第４１図において８は内側面に凹部１４を設け
たリング状のセンサー保持部で、この凹部１４は温度セ
ンサーの径よりも浅い。γはセンサー保持部８の外側面
に設けらＩ″した押しネジである。
たリング状のセンサー保持部で、この凹部１４は温度セ
ンサーの径よりも浅い。γはセンサー保持部８の外側面
に設けらＩ″した押しネジである。
前記センサー保持部８は内側面の凹部１４に温度センサ
ー４を有した状態で前記ゲート部３に取り付けられ押し
ネジ７によって、固定される。この時センサー保持部８
の凹部が温度センサー４よりも浅いため温度センサー４
は常に同じ状態でゲート部３に圧接することになる。
ー４を有した状態で前記ゲート部３に取り付けられ押し
ネジ７によって、固定される。この時センサー保持部８
の凹部が温度センサー４よりも浅いため温度センサー４
は常に同じ状態でゲート部３に圧接することになる。
このことにより温度センサー４は常に同じ条件で感温す
ることができ、正確な温度の検知ができるようになる。
ることができ、正確な温度の検知ができるようになる。
つまりゲーＩ・部３を通過する樹脂はヒーター２によっ
ていつも最適状態に維持されることになり、第２図に示
したバネ１２の設置されている空間に入り込むことはな
く、ピストン１３の動作も完全なものとなり、ゲート部
３から金型に射出される樹脂の量やタイミングを確実に
制御するととができるように々す、不良品が非常に減少
する。
ていつも最適状態に維持されることになり、第２図に示
したバネ１２の設置されている空間に入り込むことはな
く、ピストン１３の動作も完全なものとなり、ゲート部
３から金型に射出される樹脂の量やタイミングを確実に
制御するととができるように々す、不良品が非常に減少
する。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように、本発明のホット
ランナ−装置によると、確実にゲート部の温度を正確に
検知できるため、樹脂が異常加熱されて粘度が非常に低
くなり、ゲート部のすき間から樹脂が流れ出てゲート部
の動作に悪影響を与え、不良品を多く作ってしまうとい
うことを防止することができる。
ランナ−装置によると、確実にゲート部の温度を正確に
検知できるため、樹脂が異常加熱されて粘度が非常に低
くなり、ゲート部のすき間から樹脂が流れ出てゲート部
の動作に悪影響を与え、不良品を多く作ってしまうとい
うことを防止することができる。
第１図は従来のホットランナ−装置を使用した樹脂成型
機の部分断面図、第２図は回ホットランナー装置の半断
面図、第３図は本発明の一実施例であるホットランナ−
装置を使用した樹脂成型機の部分断面図、第４図は同ホ
ットランナー装置のセンサー保持部の斜視図である。 １ ・ホットランナ−ブロック、２−・・・ヒーター、
３ ・ゲート部、４ ・・温度センサー、８ ・センサ
ー保持部、１４ ・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
機の部分断面図、第２図は回ホットランナー装置の半断
面図、第３図は本発明の一実施例であるホットランナ−
装置を使用した樹脂成型機の部分断面図、第４図は同ホ
ットランナー装置のセンサー保持部の斜視図である。 １ ・ホットランナ−ブロック、２−・・・ヒーター、
３ ・ゲート部、４ ・・温度センサー、８ ・センサ
ー保持部、１４ ・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (2)
- （１）樹脂の流通経路であるホットランナ−ブロックと
、このホットランナ−ブロックに接続されたゲート部と
、このゲート部に設けられたヒーターと、前記ゲート部
の温度を検知して前記ヒーターへの通電をコントロール
する温度センサーと、この温度センサーを前記ゲート部
の外周に圧接させるリング状のセンサー保持部とを備え
、前記センサー保持部は内側面に凹部を有し、この凹部
に前記温度センサーを保持してなるホットランナ−装置
。 - （２）凹部の深さは温度センサーの径よりも小さくした
特許請求の範囲第１項記載のホットランナ−装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23535383A JPS60127124A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ホットランナ−装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23535383A JPS60127124A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ホットランナ−装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127124A true JPS60127124A (ja) | 1985-07-06 |
Family
ID=16984828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23535383A Pending JPS60127124A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | ホットランナ−装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127124A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0689923A1 (en) * | 1994-06-29 | 1996-01-03 | CO.M.AT.-DME S.p.A. | A nozzle for the injection moulding of plastics materials |
| FR2727646A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1996-06-07 | Schottli Ag | Corps chauffant destine a un support de buse |
| WO2010009134A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | Synventive Molding Solutions, Inc., | Injection molding flow control apparatus and method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5764531A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-19 | Toshiba Mach Co Ltd | Metal mold for injection molding thermosetting resin and injection molding process using the same |
| JPS5719022B2 (ja) * | 1977-11-02 | 1982-04-20 |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP23535383A patent/JPS60127124A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5719022B2 (ja) * | 1977-11-02 | 1982-04-20 | ||
| JPS5764531A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-19 | Toshiba Mach Co Ltd | Metal mold for injection molding thermosetting resin and injection molding process using the same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0689923A1 (en) * | 1994-06-29 | 1996-01-03 | CO.M.AT.-DME S.p.A. | A nozzle for the injection moulding of plastics materials |
| FR2727646A1 (fr) * | 1994-12-01 | 1996-06-07 | Schottli Ag | Corps chauffant destine a un support de buse |
| WO2010009134A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | Synventive Molding Solutions, Inc., | Injection molding flow control apparatus and method |
| CN102149528A (zh) * | 2008-07-14 | 2011-08-10 | 圣万提注塑工业有限公司 | 注射成型流动控制装置及方法 |
| US8297836B2 (en) | 2008-07-14 | 2012-10-30 | Synventive Molding Solutions, Inc. | Injection molding flow control apparatus and method |
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