JPS60127086A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS60127086A JPS60127086A JP58233926A JP23392683A JPS60127086A JP S60127086 A JPS60127086 A JP S60127086A JP 58233926 A JP58233926 A JP 58233926A JP 23392683 A JP23392683 A JP 23392683A JP S60127086 A JPS60127086 A JP S60127086A
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- JP
- Japan
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- pulse
- time
- speed
- laser
- frequency
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の技術分野〉
本発明はレーザ加工装置に関し、特に、加工精度を向上
させる技術に関する。
させる技術に関する。
〈従来技術〉
この種のレーザ加工装置は、レーザ発振器から発振され
るに一ザビームを加工物に照射して、該加工物を切断等
加工するものである。
るに一ザビームを加工物に照射して、該加工物を切断等
加工するものである。
かかるレーザ加工装置は熱加工であるため、加工物に最
適な入熱コントロールを行わないと、切断を行うもので
は溶は落ち等の現象が生じ、加工精度を落すことになる
。
適な入熱コントロールを行わないと、切断を行うもので
は溶は落ち等の現象が生じ、加工精度を落すことになる
。
従来性われている入熱コントロールは、第１図及び第２
図（ＩＬ） 、 （ｂ）に示すように、加工の最初と最
後或いは直線、円弧等によｐ加工テーブルの能力からく
る加工速度の変化に比例して、パルス周波数を一定に保
ちつつ、そのデユーティファクタ（パルスＯＮ時間／パ
ルスＯＮ時間＋パルスＯＦＦ時間）をコントロールする
ことで平均パワーを節制する構成であった。
図（ＩＬ） 、 （ｂ）に示すように、加工の最初と最
後或いは直線、円弧等によｐ加工テーブルの能力からく
る加工速度の変化に比例して、パルス周波数を一定に保
ちつつ、そのデユーティファクタ（パルスＯＮ時間／パ
ルスＯＮ時間＋パルスＯＦＦ時間）をコントロールする
ことで平均パワーを節制する構成であった。
ここで、第３図に従来のレーザ加工装置の一例を示す。
図において、１は図示しない加工テーブルのＸ軸方向、
Ｙ軸方向の速度Ｖｘ、Ｖｙを検出し、ベクトル速度Ｖ＝
Ｖｘ”＋Ｖｙ”−を演算するベクトル演算器、２はパ
ルス巾制御回路で、ベクトル演算器１で得られたでクト
ル速度Ｖの指令で、パルス周波数は一定のままパルスＯ
Ｎ時間即ちデユーティ７アクタをコントロールし、レー
ザ発振器３へ指令を送る。レーザ発振器３ではその指令
に基づいてレーザビームのＯＮ・ＯＦＦ時間をコントロ
ールし、平均パワーをコントロールする。
Ｙ軸方向の速度Ｖｘ、Ｖｙを検出し、ベクトル速度Ｖ＝
Ｖｘ”＋Ｖｙ”−を演算するベクトル演算器、２はパ
ルス巾制御回路で、ベクトル演算器１で得られたでクト
ル速度Ｖの指令で、パルス周波数は一定のままパルスＯ
Ｎ時間即ちデユーティ７アクタをコントロールし、レー
ザ発振器３へ指令を送る。レーザ発振器３ではその指令
に基づいてレーザビームのＯＮ・ＯＦＦ時間をコントロ
ールし、平均パワーをコントロールする。
従来のレーザ加工装置は以上のように構成されているの
で、１パルス当りのレーザビールのエネルギは一定せず
、デユーティファクタの大きい時はそのエネルギが大き
く、一方、チューティファクタの小さい時はそのエネル
ギも小さくなる。又、レーザ加工の方から見るとパルス
によるレーザ加工においては、被加工物の除去量はその
エネルギ量に比例するため、デユーティファクタの大き
い時はその除去量も大きく、一方、デユーティファクタ
の小さい時はその除去量も小さくなる。従って、第４図
＜ａｔ 、 （ｂ）に示すようにデユーティファクタの
大きい時即ち、加工速度の早い時は、その切断巾は大き
く面粗さも悪くなり、デユーティファクタの小さい時、
即ち、加工速度の遅い時は、その切断巾は少さく、面粗
さも良くなる。又、面粗さのピッチもパルス周波数が一
定のため加工速度によって変化する。
で、１パルス当りのレーザビールのエネルギは一定せず
、デユーティファクタの大きい時はそのエネルギが大き
く、一方、チューティファクタの小さい時はそのエネル
ギも小さくなる。又、レーザ加工の方から見るとパルス
によるレーザ加工においては、被加工物の除去量はその
エネルギ量に比例するため、デユーティファクタの大き
い時はその除去量も大きく、一方、デユーティファクタ
の小さい時はその除去量も小さくなる。従って、第４図
＜ａｔ 、 （ｂ）に示すようにデユーティファクタの
大きい時即ち、加工速度の早い時は、その切断巾は大き
く面粗さも悪くなり、デユーティファクタの小さい時、
即ち、加工速度の遅い時は、その切断巾は少さく、面粗
さも良くなる。又、面粗さのピッチもパルス周波数が一
定のため加工速度によって変化する。
以上のように従来の装置はパルス周波数を一定にしてい
るために、加工速度によシ切断巾及び面粗さが変化し、
高精度の加工を行なうのが困））１１であるという欠点
かあった。
るために、加工速度によシ切断巾及び面粗さが変化し、
高精度の加工を行なうのが困））１１であるという欠点
かあった。
〈発明の概要〉
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するだ
めになされたもので、入熱コントロールを行なうのに、
パルスＯＮ時間を一定にし、加工速度に比例してパルス
周波数を変化させることによシ切断巾及び面粗さの変化
がない高精度の加工を行なうことができる装置を提供す
ることを目的としている。
めになされたもので、入熱コントロールを行なうのに、
パルスＯＮ時間を一定にし、加工速度に比例してパルス
周波数を変化させることによシ切断巾及び面粗さの変化
がない高精度の加工を行なうことができる装置を提供す
ることを目的としている。
〈発明の実施例〉
以下、本発明の一実施例を第５図〜第８図に基づいて説
明する。
明する。
第５図において、１は加工速度を検出する加工速度検出
手段としてのベクトル演算器格で、レーザ加工装置の図
示しない加工テーブルのＸ軸方向、Ｙ軸方向の速度ｖｘ
、ｖｙを検出し、ベクトル速度Ｖ＝、／τ１■「１戸
−を演算する。４は電圧周波数変換器（ＶＦＣ）であシ
、このＶＦＣによシベクトル速度■に比例した周波数を
得る。５はとのＶＦＣの出力をトリガとしプリセットさ
れた一定時間のみパルスを出力する単安定マルチバイブ
レータである。これによシ得られた信号即ち、第６図。
手段としてのベクトル演算器格で、レーザ加工装置の図
示しない加工テーブルのＸ軸方向、Ｙ軸方向の速度ｖｘ
、ｖｙを検出し、ベクトル速度Ｖ＝、／τ１■「１戸
−を演算する。４は電圧周波数変換器（ＶＦＣ）であシ
、このＶＦＣによシベクトル速度■に比例した周波数を
得る。５はとのＶＦＣの出力をトリガとしプリセットさ
れた一定時間のみパルスを出力する単安定マルチバイブ
レータである。これによシ得られた信号即ち、第６図。
第７図（ａ） 、 （ｂ）に示すようにパルスＯＮ時間
が一定で、そのパルス周波数が速度に比例した信号をレ
ーザ発振器３に送る。レーザ発振器３では、その指令に
基づいてレーザビームのＯＮ・ＯＦＦ時間をコントロー
ルし、平均パワーをコントロールする。
が一定で、そのパルス周波数が速度に比例した信号をレ
ーザ発振器３に送る。レーザ発振器３では、その指令に
基づいてレーザビームのＯＮ・ＯＦＦ時間をコントロー
ルし、平均パワーをコントロールする。
尚、前記電圧周波数変換器４と単安定マルチバイブレー
タ５とにより、レーザ出力をパルスとし、該パルスＯＮ
時間を一定に保ちつつパルス周波数を加工速度検出手段
からのイば号に基づき加工速度の関数として変化させる
ようにレーザ発振器３を制御する手段が構成される。
タ５とにより、レーザ出力をパルスとし、該パルスＯＮ
時間を一定に保ちつつパルス周波数を加工速度検出手段
からのイば号に基づき加工速度の関数として変化させる
ようにレーザ発振器３を制御する手段が構成される。
かかる構成によれは、■パルス当９のレーザビームのエ
ネルギーは一定になり、従って、加工物の除去量も一定
になる。又、その繰シ返し周波数が加工速度に比例して
いるため、パルスのピッチも一定になシ、第８図に示す
ように加工速度が変化しても切断巾も面粗さも一定の高
精度の加工を行うことができる。
ネルギーは一定になり、従って、加工物の除去量も一定
になる。又、その繰シ返し周波数が加工速度に比例して
いるため、パルスのピッチも一定になシ、第８図に示す
ように加工速度が変化しても切断巾も面粗さも一定の高
精度の加工を行うことができる。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明によれは、入熱コントロールを
行なうのにパルスＯＮ時間を一定にし加工速度に比例し
てパルス周波数を変化させるようにしたので、加工速度
の変化に対して切断ｉＪ及び面粗さの影響の出にくい高
精度の加工が得られるという効果がある。
行なうのにパルスＯＮ時間を一定にし加工速度に比例し
てパルス周波数を変化させるようにしたので、加工速度
の変化に対して切断ｉＪ及び面粗さの影響の出にくい高
精度の加工が得られるという効果がある。
第１図は従来のレーザ加工装置における加工速度に対す
るデユーティファクタの関係を示す図、第２図（ａ）
、 （ｂ）は夫々パルス周波数一定で、チューティファ
クタが変化した時のパルスＯＮ時間、ＯＦＦ時間の関係
を示す図、第３図は同上装置を示すブロック図、第４図
（ａ） 、 （ｂ）は従来の加工の状態を示す一因、第
５図は本発明に係るレーザ加工装置の一実施例を示すブ
ロック図、第６図は同上実施周波数が変化した時のパル
スＯＮ時間、ＯＦＦ時間の関係を示す図、第８図は同上
実施例における加工の状態を示す図である。 １・−・ベクトル演算器 ２・・・パルス巾制御回路３
・−・レーザ発振器 ４・・・電圧周波数変換器５・・
・単安定マルチバイブレータ 代理人 大岩増雄（ほか２名） 第１図 第２図 第３図 第４図
るデユーティファクタの関係を示す図、第２図（ａ）
、 （ｂ）は夫々パルス周波数一定で、チューティファ
クタが変化した時のパルスＯＮ時間、ＯＦＦ時間の関係
を示す図、第３図は同上装置を示すブロック図、第４図
（ａ） 、 （ｂ）は従来の加工の状態を示す一因、第
５図は本発明に係るレーザ加工装置の一実施例を示すブ
ロック図、第６図は同上実施周波数が変化した時のパル
スＯＮ時間、ＯＦＦ時間の関係を示す図、第８図は同上
実施例における加工の状態を示す図である。 １・−・ベクトル演算器 ２・・・パルス巾制御回路３
・−・レーザ発振器 ４・・・電圧周波数変換器５・・
・単安定マルチバイブレータ 代理人 大岩増雄（ほか２名） 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- レーザ発振器から発振されるレーザビームを加工物に照
射して、該加工物を加工するレーザ加工装置において、
加工速度を検出する加工速度検出手段と、レーザ出力を
パルスとし、該パルスＯＮ時間を一定に保ちつつパルス
周波数を前記加工速度検出手段からの信号に基づき加工
速度の関数として変化させるように前記レーザ発振器を
制御する手段と、を設けたことを特徴とするレーザ加工
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233926A JPS60127086A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233926A JPS60127086A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127086A true JPS60127086A (ja) | 1985-07-06 |
| JPS6322919B2 JPS6322919B2 (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=16962765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58233926A Granted JPS60127086A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273585A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Fanuc Ltd | Ｃｎｃレ−ザ加工機のパワ−制御方式 |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP58233926A patent/JPS60127086A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273585A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Fanuc Ltd | Ｃｎｃレ−ザ加工機のパワ−制御方式 |
| JPH0363475B2 (ja) * | 1987-04-30 | 1991-10-01 | Fanuc Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322919B2 (ja) | 1988-05-13 |
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