JPS6012513A

JPS6012513A - 光導波路の端面研磨装置

Info

Publication number: JPS6012513A
Application number: JP12192683A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Mikami; 和夫三上; Yuji Ogawa; 小川　裕士; Maki Yamashita; 山下　牧; Mitsutaka Kato; 加藤　充孝
Original assignee: Tateisi Electronics Co; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1983-07-04
Filing date: 1983-07-04
Publication date: 1985-01-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）発明の分野この発明は、高分子材料などの熱可塑性材料よ構成る光
導波路の端面研磨装置に関する。

（ロ）従来技術とその問題点従来、高分子材料で構成された光導波路の端面研磨装置
は、第１図及び第２図に示すように、コアａが成形され
た光導波路すはフィルム状に形成されており、この光導
波路すの端面Ｃを平坦にカッタ等で切断した後、上下面
に補強用のプラスチック板ｄ、ｄを接着して光導波路す
をサンドイッチ状に挾持固定するようになっている。続
いて。

このプラスチック板ｄ、ｄで挾持された光導波路すが治
具ｅに取付けられ、この治具ｅの下方に回転ドラムｆが
設けられ、このドラムｆの上面に研磨紙ｇが敷設される
一方、治具ｅの上部にウェイトｈが設けられて構成され
ている。

従って、ドラムｇを回転させると共に、ウェイトｈによ
って光導波路すの端面Ｃを研磨紙ｇに上方から押し付け
て研磨す゛るようにしていた。

しかし、との端面研磨装置においては、研磨紙ｇを工程
順に交換する必要があシ、つまシ、最初に粒度の大きい
研磨紙ｇで荒研磨した後、順にＮｒ。

（２）度の小さい：＠世紙ｇに４回程度交換して研磨作業を行
い、最後に５粒度０ろ７１　Ｉｎの酸化アルミナ等の研
磨紙ｇで仕上げ研磨を行っていた、これでは。

研磨紙ｇの交換を要し、研磨作業が煩雑で、長時間を要
し５作業効率が悪く、コスト増大の一要因となっていた
。

壕だ、光導波路すを研磨する際、との光導波路すを挾持
するプラスチック板ｄ、ｄも共に研磨することになり、
極めて効率が悪いという問題があった。

（ハ）発明の目的この発明は、斯かる点に鑑み、光導波路端面を加熱して
軟化させ、鏡面化して研磨することによシ、研磨作業を
効率よく行えるようにしだ光導波路の端面研磨装置を提
供することを目的とするものである。

に）発明の構成と効果この発明は、」−述した目的を達成するために。

熱可塑性材料で構成された光導波路がその端部において
ホルダに固定支持されて光導波路端面がややホルダより
突出される一方、この端面に対峙して保持材に加熱手段
を介して鏡面研磨されたプレートが光導波路と垂直に設
けられて成り、加熱された前記プレー１−を前記光導波
路端面に圧接してこの端面を軟化させて鏡面化するよう
に構成されている８しだがって、この発明によれば、加熱したプレートを光
導波路端面に圧接するのみで、端面研磨を行うことがで
きるので、従来のように研磨紙を交換する必要がないか
ら９作業を短時間に且つ簡単に行うことができる。

また、光導波路端面のみを直接研磨するので。

従来の如くプラスチック板が不要で、且つこのプラスチ
ック板まで研磨することがないから、極めて効率よく作
業を行うことができ１作業コストの低減を図ることがで
きる。

また、端面の凹凸や細かい傷を一瞬に軟化して鏡面化す
るので、最初の切断が極めて簡易とすることができる。

また、従来のプラスチック板が不要であるから。

光ファイバ等とのＶ溝接続する際、接続作業が簡略化さ
れ、つまり、この接続には補強板が不用であるため９作
業を容易に行うことができる。

（ホ）実施例の説明以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第３図乃至第５図に示すように、１は光導波路２の端面
研磨装置であって、第６図に示す加熱研磨手段５と、第
４図に示す切断保持手段４とより構成されている。この
光導波路２は、ビスフェノ−）ｖ　７．系ポリカードネ
ート（ｐｃｚ）を母材としてフィルム状に形成され、中
央部にコア２ａが成形されている。

前記加熱研磨手段ろは、ハンディタイプの保持材５の端
部に、断熱材６．セラミックヒータ７゜熱伝導剤８及び
プｖ　−）　９が順に重畳して設けられて構成されてい
る。そして、これら断熱材６等はプレート９を外側に位
置させてブラケット１０により保持材５に固定されてい
る。

断熱材６は５例えばアヌベヌトで構成されてヒータ７か
らの熱が保持材５に伝導しないようにしており、セラミ
ックヒータ７は、平板状に形成されて温度分布が一定と
なるようになっている。そしてとのヒータ７にはリード
線１１を介して図示しない電源に接続されている。

また、熱伝導剤８は９例えばサーマルグリームで構成さ
れてヒータ７の熱をプレート９に伝達するようになって
いる。

プレート９は１例えば石英ガラスで構成され表面が鏡面
研磨されている。更に、このプレート９には熱電対１２
が取付けられており、との熱電対１２はリード線１３を
介して図示しない制御回路に接続されており、光導波路
２の材料に対応してヒータ７を制御し、プレート９を所
定温度に制限するようになっている。

前記切断保持手段４は、ホルダ１４とカッタ刃１５とよ
シ成り、ホルダ１４は光導波路２をその端部にて保持す
るようになっている。このホルダ１４は、中央部に光導
波路２に対応した保持溝が縦方向に形成され、この保持
溝に光導波路２を挿大して挟圧保持するようになってい
る。さらに。

このホルダ１４には光導波路２と直交するカッタ刃１５
のガイド溝１６が形成されており、このガイド溝１６は
ホルダ１４の上端から下部に亘り。

上面及び両側面が開口されている。またガイド溝１６の
片面は光学研磨されたガイド面１６ａとなっており、カ
ッタ刃１５を案内するようになっている。

前記カッタ刃１５は厚さ８０μｍに形成され。

ホルダ１４の上方からガイド面１６ａに沿って斜めに移
動するように構成されている。

捷だ、前記加熱研磨手段乙のプレート９はホルダ１４に
保持された光導波路２と垂直に位置するようになってお
り、ホルダ１４と所定間隔を存して配設されている。

次に、光導波路２の端面研磨動作について説明する。

先ず、フィルム状に形成されだ光導波路２をホルダ１４
に端部を挿入して支持する。そして、カッタ刃１５をホ
ルダ１４の上方より降下し、ガイド面１６ａに溢って斜
めに移動する。これによって、光導波路２の端部が切断
されて比較向傷の少ない端面が形成される。

続いて、第５図に示すように、光導波路２をボルダ１４
に押し込み（第５図（ａ）において右方向）。

端面をホルダ１４よシ約５ｆｆｆｆ程度突出させる。

一方、加熱研磨手段乙のヒータ７に電流を流して加熱し
、プレート９を所定温度に加熱する。つまり、光導波路
２がビスフェノ−／ｌ／Ｚ系ポリカーボネートの場合、
ヒータ７を１３７°Ｃ〜１４２°Ｃに加熱し、熱電対１
２でこの温度以上に−１−外しないように制御する。

この加熱研磨手段６をプレート９が光導波路２と垂直に
なるように端面と所定間隔を存して位置させ、この状態
で加熱研磨手段６を光導波路２側に移動し、プレート９
を端面に圧接する。

そして、圧接時はプレート９の温度が１１０′ｃ〜１２
０’Ｃで、接触時間は１〜２秒である。この接触により
光導波路２の端面ば薄膜状に溶解し。

滑らかな膜を形成する。そして、プレート９を離隔させ
ると、光導波路２の端面が鏡面化されて研磨されること
になる。

従って、従来の研磨紙を用いた場合に比して。

１〜２秒の短時間で光導波路２の端面が研磨される。

尚、プレート９は、光導波路２の端面に比して十分大き
く形成され、温度分布が一様になるように形成されてい
る。

尚また。この実施例では加熱手段としてセラミックヒー
タ７を用いだが、ニクロムヒータや薄膜ヒータなどでも
よ＜、ｉた。冷却動作をも備えだベルチェ素子などを用
いてもよい。この冷却動作を備えるようにすると、加熱
してプレート９を光導波路２の端面に接触させた後、冷
却動作させることにより、軟化した端面がプレート９の
離隔時にこのプレート９に接着して変形固化することを
確実に防止することができる。

また、光導波路２の材料は実施例に限られず。

熱可塑性材料であればよい。

また、プレート９の材料も石英ガラスに限られ（９） □　ず、切断保持手段４も実施例に限定されるものでは
ない。また、熱電対１２に代えて他の温度検知手段を用
いてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例を示し、第１図はプラスチッ
ク板で挾持しだ光導波路の一部省略斜視図、第２図は研
磨時を示す端面研磨装置の概略側面図、第３図乃至第５
図はこの発明の一実施例を示し、第３図社加熱研磨手段
の一部断面側面図。第４図（ａ）は切断保持手段の側面図、第４図（ｂ）は
同一部省略正面図、第５図（ａ）は研磨時を示す端面研
磨装置の一部断面側面図、第５図（ｂ）は光導波路端面
の正面図である。１：端面研磨装置、　２：光導波路。３：加熱研磨手段、　４：切断保持手段。５：保持材、　７：セラミックヒータ。９ニブレート、１２：熱電対、１４：ホルダ、　１５：
カツタ刃、　１６：ガイド溝。１６ａニガイド面。（１０）第１図第３図３　（し） ′へ′°、［酷７゜２Ｑ　、、− １４１ｂ（７Ｂ　ｓ　ｌ　」−５

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱可塑性材料で構成された光導波路がその端部に
おいてホルダに固定支持されて光導波路端面がややホル
ダより突出される一方、この端面に対峙して保持材に加
熱手段を介して鏡面研磨されたプレートが光導波路と垂
直に設けられて成シ、加熱された前記プレートを前記光
導波路端面に圧接してこの端面を軟化させて鏡面化する
ことを特徴とする光導波路の端面研磨装置。
（２）前記加熱手段は、平板状のセラミックヒータで構
成されておシ、前記プレートに取付けられた熱電対によ
り温度制御されることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の光導波路の端面研磨装置。