JPS6012272Y2 - ceramic circuit board capacitor - Google Patents

ceramic circuit board capacitor

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JPS6012272Y2
JPS6012272Y2 JP4281378U JP4281378U JPS6012272Y2 JP S6012272 Y2 JPS6012272 Y2 JP S6012272Y2 JP 4281378 U JP4281378 U JP 4281378U JP 4281378 U JP4281378 U JP 4281378U JP S6012272 Y2 JPS6012272 Y2 JP S6012272Y2
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JP
Japan
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capacitor
circuit board
hole
electrodes
ceramic circuit
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Application number
JP4281378U
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Japanese (ja)
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JPS54146340U (en
Inventor
剛 鈴木
正 河野
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日本碍子株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はセラミック回路基板に組込まれるコンデンサに
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a capacitor incorporated in a ceramic circuit board.

セラミック回路基板に組込まれるコンデンサは、回路基
板上に半田等の導電性接着剤で取付られるもの、厚膜加
工技術等で回路基板上に形成されるものが使われている
Capacitors incorporated into ceramic circuit boards include those that are attached to the circuit board with a conductive adhesive such as solder, and those that are formed on the circuit board using thick film processing technology.

しかしこのような従来のものは、いくたの欠点を有して
いる。
However, such conventional devices have a number of drawbacks.

すなわち、前者には回路基板上の突起となること、部品
点数が多くなること、位置決めが必要であること、接続
点が多く信頼性が低いなどの欠点を有している。
That is, the former has drawbacks such as being a protrusion on the circuit board, increasing the number of parts, requiring positioning, and low reliability due to the large number of connection points.

また、後者には、占有面積が大きくなり、回路基板上の
集積度が下がること、高周波特性の良好なものが得られ
にくいなどの欠点を有している。
Furthermore, the latter has drawbacks such as an increased occupation area, a lower degree of integration on the circuit board, and difficulty in obtaining good high frequency characteristics.

本考案は以上の欠点をなくするためになされたもので、
セラミック基板のスルーホール中にコンデンサが内蔵さ
れているセラミック回路基板コンデンサにおいて、コン
デンサを形成する少なくとも一方の電極がセラミック基
板のスルホール内壁に印刷形成されているセラミック回
路基板コンデンサであって、コンデンサが固定コンデン
サとしたものと、コンデンサを形成する一方の電極が金
属片からなり、かつ誘電体に対して滑動自在であるトリ
マーコンデンサとしたものとを提供しようとするもので
ある。
This invention was made to eliminate the above-mentioned drawbacks.
A ceramic circuit board capacitor in which a capacitor is built into a through hole of a ceramic substrate, in which at least one electrode forming the capacitor is printed and formed on the inner wall of the through hole of a ceramic substrate, and the capacitor is fixed. The present invention aims to provide a capacitor and a trimmer capacitor in which one electrode forming the capacitor is made of a metal piece and is slidable on a dielectric.

以下、その実施例を図面について説明する。Examples thereof will be described below with reference to the drawings.

第1図、第2図に示すように、回路基板5に設けられた
スルーホール4の内面に誘電体層2を挟んで一対のコン
デンサ電極1,3をモリブデン、タングステンなどの主
成分とする焼付導電性金属層で形成されており、これら
のコンデンサ電極は接続のため延びているが、第1図に
示すように、回路基板5の片面で共に取り出したセラミ
ック回路基板コンデンサもあり、また第2図に示すよう
に、回路基板5の両面で、それぞれ別の取り出したセラ
ミック回路基板コンデンサもある。
As shown in FIGS. 1 and 2, a pair of capacitor electrodes 1 and 3 are baked on the inner surface of a through hole 4 provided in a circuit board 5 with a dielectric layer 2 in between, using molybdenum, tungsten, etc. as the main component. Formed of a conductive metal layer, these capacitor electrodes extend for connection, but there are also ceramic circuit board capacitors that are taken out together on one side of the circuit board 5, as shown in FIG. As shown in the figure, there are also separate ceramic circuit board capacitors taken out on each side of the circuit board 5.

本考案はこのようなセラミック回路基板コンデンサを可
変容量形(トリマー)コンデンサとするため、スルーホ
ール内側の、すなわち、回路基板5から誘電体層2を隔
である側のコンデンサ電極を上述の焼付導電性金属層3
の代りにネジ付金属棒3′または金属管のような金属片
を用いてコンデンサ電極としたものである。
In the present invention, in order to make such a ceramic circuit board capacitor into a variable capacitance type (trimmer) capacitor, the capacitor electrode inside the through hole, that is, on the side that is separated by the dielectric layer 2 from the circuit board 5, is baked into a conductive layer as described above. sexual metal layer 3
Instead, a metal piece such as a threaded metal rod 3' or a metal tube is used as a capacitor electrode.

ネジ3’aはナツト8に螺合して支持されるとともに電
気的に接続され、ナツト8は導電性接着剤7で回路基板
5に形成された導電性金属層6に接続される。
The screw 3'a is screwed into and supported by a nut 8 and is electrically connected, and the nut 8 is connected to a conductive metal layer 6 formed on the circuit board 5 with a conductive adhesive 7.

この回路基板コンデンサでは、従来の可変容量形コンデ
ンサと同様にネジ3’aを上下させることによりコンデ
ンサの静電容量を変化させることができる。
In this circuit board capacitor, the capacitance of the capacitor can be changed by moving the screw 3'a up and down, similar to the conventional variable capacitor.

この考案のトリマーコンデンサでも、前記の固定コンデ
ンサの場合と同様にコンデンサ電極の接続回路を、第3
図に示すように、回路基板の片面で取り出すこともでき
、または第4図に示すように、回路基板の両面で取り出
すこともできる。
In the trimmer capacitor of this invention, as in the case of the fixed capacitor described above, the connection circuit of the capacitor electrode is connected to the third
It is possible to take out the circuit board on one side, as shown in the figure, or on both sides of the circuit board, as shown in FIG.

つぎに第5図に示す例においては、上記のトリマーコン
デンサの場合と同様に、回路基板5とそのスルーホール
4に、回路基板側のコンデンサ電極1を焼付け、さらに
その上に誘電体層2が形成されたものに、その誘電体層
2の内側にある孔に溶融金属を充填し固化させて他方の
コンデンサ電極9としたものも用いることができる。
Next, in the example shown in FIG. 5, the capacitor electrode 1 on the circuit board side is baked onto the circuit board 5 and its through hole 4, and the dielectric layer 2 is further formed on it, as in the case of the trimmer capacitor described above. It is also possible to use a structure in which the hole inside the dielectric layer 2 is filled with molten metal and solidified to form the other capacitor electrode 9.

さらに、第6図に示すように、回路基板のスルーホール
面に複数に分割された焼付導電性金属層によってコンデ
ンサ電極1,3を形成し、そのスルーホール内に誘電体
を充填しコンデンサを形成してもよい。
Furthermore, as shown in Fig. 6, capacitor electrodes 1 and 3 are formed on the through-hole surface of the circuit board using a baked conductive metal layer divided into multiple parts, and a dielectric material is filled in the through-hole to form a capacitor. You may.

スルーホール内の電極は通常二分割で、この二つのコン
デンサ電極1.3と、その間に充填された誘電体2とに
よってコンデンサが形成されるわけであるが、固態物質
を充填しないで空気中で使用するときは空気が誘電体と
なり、真空中で使用するときは真空が誘電体となる。
The electrode in the through hole is usually divided into two parts, and a capacitor is formed by these two capacitor electrodes 1.3 and the dielectric material 2 filled between them. When used, air becomes the dielectric, and when used in a vacuum, the vacuum becomes the dielectric.

また誘電率の高い固態物質を充填したものはより大きな
静電容量のコンデンサが得られる。
Furthermore, a capacitor filled with a solid material having a high dielectric constant can have a larger capacitance.

さらに特殊な用途の場合には電極を3つ以上に分割する
こともできる。
Furthermore, for special applications, the electrode can be divided into three or more parts.

このようにして形成されたコンデンサは、同一の誘電体
材料を用いた場合、小型化が可能であること、部品点数
が少なくできること、可変容量形コンデンサの場合の位
置決めが容易であること、回路基板上の突起が小さくで
きること、回路基板内蔵形であるため占有面積が小さく
集積度が上がること、スルーホールを円筒形にしたとき
は高周波特性が良いこと、接点数が少なく信頼性が高く
なることなど、従来のコンデンサにおける欠点を解消し
たものとして、さらには回路基板上の配線に用いられた
導体材料と同一導体材料を用いて、コンデンサ電極を形
成できるので、製造プロセスの簡素化にも寄与するもの
として、実用的価値極めて大なるものである。
Capacitors formed in this way can be made smaller by using the same dielectric material, the number of parts can be reduced, positioning is easy for variable capacitors, and the circuit board The protrusion on the top can be made smaller, the built-in circuit board occupies less space and increases the degree of integration, cylindrical through-holes provide better high-frequency characteristics, and the smaller number of contacts improves reliability. , which eliminates the drawbacks of conventional capacitors, and also contributes to the simplification of the manufacturing process because the capacitor electrodes can be formed using the same conductive material used for the wiring on the circuit board. As such, its practical value is extremely great.

本考案において少くとも一方の電極を基板のスルホール
内壁に印刷形威し、焼付により導電性金属層を形成する
ことによる効果を列挙すると下記の通りである。
In the present invention, the effects of printing at least one electrode on the inner wall of the through hole of the substrate and forming a conductive metal layer by baking are listed below.

(1)一方の電極が基板スルホールの内壁に円筒状に印
刷形威できるので、コンデンサ電極が、セラミック基板
専有面積に対し大きくできるので、コンデンサを小形化
でき、実装密度の向上ができる。
(1) Since one electrode can be printed in a cylindrical shape on the inner wall of the substrate through-hole, the capacitor electrode can be made larger relative to the area occupied by the ceramic substrate, so the capacitor can be made smaller and the packaging density can be improved.

(2)コンデンサの電極および誘電体の形成が、印刷方
式の同一手法で行うことができるので製造工程が単純化
でき、量産が可能となる。
(2) Since the electrodes and dielectric of the capacitor can be formed using the same printing method, the manufacturing process can be simplified and mass production can be performed.

(3) 誘電体を印刷により薄く形成できるのでコン
デンサの容量を大きくできる。
(3) Since the dielectric material can be made thinner by printing, the capacitance of the capacitor can be increased.

(4)コンデンサが形成されているスルホールをリード
付電子部品の組立用としても利用でき、実装密度の向上
が図れる。
(4) The through-hole in which the capacitor is formed can also be used for assembling electronic components with leads, thereby improving the packaging density.

(5)実施例3,4では、可逆的にコンデンサの容量を
変化させることができる。
(5) In Examples 3 and 4, the capacitance of the capacitor can be changed reversibly.

(6)セラミック回路基板の同一面に、コンデンサの2
つの電極を形成できるので、1枚の基板にまったく別の
2回路を表裏両面に形成することができる。
(6) Two capacitors on the same side of the ceramic circuit board.
Since two electrodes can be formed, two completely different circuits can be formed on both the front and back sides of a single substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図、第2図は本考案のコンデンサを固定コンデンサ
とした場合の実施例を示す切欠正面図、第3図、第4図
は本考案のコンデンサをトリマーコンデンサとした場合
の実施例を示す1部切欠正面図、第5図は電極を金属充
填物とした実施例を示す説明図、第6図は分割電極を用
いた実施例の説明図である。 1・・・・・・コンデンサ電極、2・・・・・・誘電体
層、3・・・・・・コンデンサ電極、3′・・・・・・
ネジ付金属棒、3′a・・・・・・ネジ、4・・・・・
・スルーホール、5・・・・・・回路基板、6・・・・
・・導電性金属層、7・・・・・・導電性接着剤、8・
・・・・・ナツト、9・・・・・・コンデンサ電極。
Figures 1 and 2 are cutaway front views showing an embodiment in which the capacitor of the present invention is a fixed capacitor, and Figures 3 and 4 show an embodiment in which the capacitor of the present invention is a trimmer capacitor. A partially cutaway front view, FIG. 5 is an explanatory diagram showing an embodiment in which the electrode is filled with metal, and FIG. 6 is an explanatory diagram of an embodiment in which split electrodes are used. 1...Capacitor electrode, 2...Dielectric layer, 3...Capacitor electrode, 3'...
Threaded metal rod, 3'a... Screw, 4...
・Through hole, 5...Circuit board, 6...
... Conductive metal layer, 7... Conductive adhesive, 8.
...nut, 9...capacitor electrode.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 1一対の電極間に介在される誘電体が、セラミック基板
のスルホール中に配設されコンデンサが内蔵形成されて
いるセラミック基板コンデンサにおいて、コンデンサを
形成する少くとも一方の電極がセラミック基板のスルホ
ール内壁に印刷形成され焼付により導電性金属層を形成
しているセラミック回路基板コンデンサ。 2 コンデンサを形成する一方の電極が金属片からなり
、かつ誘電体に対して滑動自在である実用新案登録請求
の範囲第1項記載のセラミック回路基板コンデンサ。
[Claims for Utility Model Registration] In a ceramic substrate capacitor in which a dielectric material interposed between a pair of electrodes is disposed in a through-hole of a ceramic substrate and a capacitor is built-in, at least one of the electrodes forming the capacitor is A ceramic circuit board capacitor in which electrodes are printed on the inner wall of a through-hole in a ceramic substrate and baked to form a conductive metal layer. 2. The ceramic circuit board capacitor according to claim 1, wherein one electrode forming the capacitor is made of a metal piece and is slidable on the dielectric.
JP4281378U 1978-04-01 1978-04-01 ceramic circuit board capacitor Expired JPS6012272Y2 (en)

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Publication Number Publication Date
JPS54146340U JPS54146340U (en) 1979-10-11
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JPS54146340U (en) 1979-10-11

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