JPS60116207A - ハイブリッド回路 - Google Patents

ハイブリッド回路

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Publication number
JPS60116207A
JPS60116207A JP22363583A JP22363583A JPS60116207A JP S60116207 A JPS60116207 A JP S60116207A JP 22363583 A JP22363583 A JP 22363583A JP 22363583 A JP22363583 A JP 22363583A JP S60116207 A JPS60116207 A JP S60116207A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lines
line
impedance
branch
dielectric constant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22363583A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Makimoto
三夫 牧本
Giichi Mori
森 義一
Sadahiko Yamashita
山下 貞彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP22363583A priority Critical patent/JPS60116207A/ja
Publication of JPS60116207A publication Critical patent/JPS60116207A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/19Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port of the junction type
    • H01P5/22Hybrid ring junctions
    • H01P5/22790° branch line couplers

Landscapes

  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主とし一’(UHF帯(3oO〜3000&
Ih )で用いられるバランスド・ミキサ回路、並列接
続電力増幅器等に用いられるブランチ・ライン型のハイ
ブリッド回路に関するものである。
従来例の構成とその問題点 ブランチ・ライン型のハイブリッド回路(sdB結合器
)は、回路が単純で良好な電気的特性を持っているため
マイクロ・ストリップ線路を用いた回路に従来よりしば
しば用いられる。
第1図に従来のブランチ・ライン結合器の構成を示す。
第1図において、四分の一波長からなる4つの線路5,
6,7.8がリング状に接続され、互いに対向するブラ
ンチ、すなわち線路1,2及び3゜4の線路インピーダ
ンスは、等しく選ばれている。
したがって対応する線路中も対向する線路は等しくなっ
ている。ブランチ部の線路1.2,3.4の4つの接続
部には4つの入出力線路5 、6 、7゜8が接続され
ハイブリッド回路を形成する。通常入出力線路6,6,
7.8のインピーダンスは5゜Ω、対向するブランチ線
路1,2も50 Q 、もう1組のブランチ線路3,4
は507う(=35.3Ω)で設計される。いま入出力
線路5〜7、ブランチ線路5および6、ブランチ線路7
および8のそれぞれの線路中1w1.wa、wbとする
とWl−Wa<、WLなる関係がある。
また線路6を終端し、線路5を励振するとその電力は線
路7,8に三方の−に分配されて、位相差900で伝搬
する。この時線路6には出力を生じないため、ブランチ
・ラインは電力分配器として利用される。逆に90°の
位相差をもつ等しいレベルの電力を線路7,8から入力
すると、線路5に2つの入力電力の総和か主じ、線路6
にはアイソレートされるため、ブランチ・ラインは電力
合成器として取扱うことができる。
ところで、このブランチ・ライン型のハイブリッド回路
をlG11z近傍で使用すると、比誘電率2.7程度の
積層プリント板を用いた場合、四分の一波長の長さは約
53駒程度となり、形状が大きくなりすぎ、小型化の点
で大きな問題となり、現実には1GL以下ではほとんど
用いられていなかった。
ただし最近低損失の高誘電率基板が実用化され、この基
板を用いることにより形状だけは小さくできるようにな
ってきた。この例を第2図に示す。
すなわち高誘電率基板を用いると波長も短縮されると同
時に、同一のインピーダンスを持つ線路を設計する場合
、低誘電率基板に比し、高誘電率基板の場合は線路中W
と、基板厚Hの比Wβが小さくなるため、Hが一定とす
ると、線路1〜8は第2図の如く第1図に比しその巾が
全体的に狭くなる。たとえば509線路を設計する場合
、比誘電率εr=2.7の場合W/H=2.7.εr−
36の高誘電率基板では四分の一波長が1Glbで約1
6.4mm、W/H−0,18となる。したがって線路
中を同一にしようとすると比誘電率ε、=36の基板の
厚さHは比誘電率εr=2.7に比し2.710.18
=16倍のものを利用しなければならず、高価となるの
みならず、実用性も乏しい。またHを同一に設計すると
線路損失の増大は避けられない。
以上より、ブランチ・ライン型のノ・イブリッド回路は
IGlh以下での適用は従来は困難で、また実用的では
なかった。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、設計可能な周波数領域
を拡大し、I G 1.lz帯でも利用可能なハイブリ
ッド回路を提供することにある。
発明の構成 本発明は、ブランチ部拐を低インピーダンス化するとと
もに四分の一波長線路1をブランチ部と入出力線路との
間に接続し、さらにすくなくとも前記ブランチ部、前記
四分の一波長変成器部のみを高誘電率基板上に形成し、
低損失化と低コスト化を実現するものである。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
第3図は本発明の一実施例におけるノ・イブリッド回路
の平面図である。
第3図において、その基本的構成は、高誘電率基板1o
を用いて線路長を短縮するとともに、ブランチ部の線路
11,12,13.14は低インピーダンスにして線路
中をできるだけ広くするようにし、かつ50Ωの入出力
線路15,16,17゜18とはインピーダンス変成用
の四分の一波長線路19,20,21.22を介して接
続するようにしたものである。
以下、ブランチ部の構成についてさらに詳細に説明する
。ブランチ部の線路11.12および13.14の線路
インピーダンスをそれぞれZa。
Zb1対応するアドミタンスをYa(−1/za)、Y
b(−1/Zb)とする。またブランチ部の入出力イン
ピーダンスを子N(=1//YN)とし、実際の入出力
線路15,16.17.18の線路インピーダンス、ア
ドミタンスをZo、Yo(−1/Za)とする。
また入出力線路15,16,17.18とブランチ部の
線路11,12,13.14との間に挿入される四分の
一波長線路119,20,21.22の線路インピーダ
ンスをZT1アドミタンスをYT(=1/ZT)とする
。ブランチ部の整合条件より(Ya/YN)2−(Yb
/YN)2+1−〇 ・・・・・(1)電力が2等分さ
れる条件よシ (Ya/Yb)2−(YN/Yb)” −・・・・・(
2)上記第(1)式、第(2)式よりYa=YN、Yb
唖YNとなる。したがって なる条件が、ハイブリッド回路の条件となる。また、入
出力線路15,16,17.18と整合をとるためには
、変成器の線路インピーダンスZTは、 ZT−4閣1W ・ (4) で与えられる。そこで第(3)式および第(4)式を満
足するものであればよい。
次に従来の構成と本実施例による構成との線路巾の比較
を行う。ただし基板材料として、比誘電率ε、−35.
H=1胴 とする。
サテ、ブランチ部のインピーダンス°レベルを変化させ
ない従来の構成では、ZN=Z0=ZT=50Ωとなり
、Za−60(Ω) 、 Zb=35.4 (、Q)と
なる。
対応する線路巾をWa、Wbとすると、となる。
次に本実施例による構成を説明する。たとえば−例とし
テZN:50/4=12. ts (Q) と選ぶ。こ
の時Z a= 12 、6. Z b=8.84. Z
T:25. O(ω となる。また対応する線路巾をW
a′、Wb′、WT′とするととなり従来の構成に比し
、10倍以上の線路巾となるため、導体損失を大巾に低
減できる。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第4図は本発明の他の実施例におけるハイブリッド回路
の平面図である。
さて、高誘電率基板は一般に高価なものであるから、こ
の基板で回路を作成するより、必要な部分のみ、高誘電
率基板を用い、他は低誘電率の通常のプリント槙層板を
利用するほうがコスト低減が図れ、まだ500線路を引
回すと線路「IJが小ささいから損失増大の原因となる
。そこで第4図に示すように、ブランチ部の線路11〜
14、四分の1波長変成器部19〜22のみを高誘電率
基板40上に形成し、ブランチにつながる4つの線路(
soΩ線路)15.16および17.18をそれぞれ低
誘電率基板41.42に形成することにより、コスト低
減と損失低減を図ることができる。
発明の効果 以上述べたように本発明は、高誘電率基板を用いて、線
路長を短縮して小型化を図り、かつブランチ部材の線路
インピーダンスを低くして線路l]を広げることにより
、線路の伝送損失を低減するもので、従来では適用する
ことのできなかった1G 1−1z以下でもハイブリッ
ド回路の利用を実現可能ならしめるもので、その工業的
価値はきわめて太である。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来のブランチライン型のハイブリッ
ド回路の平面図、第3図は本発明の一実施例におけるハ
イブリッド回路の平面図、第4図は本発明の他の実施例
を示すハイブリッド回路の平面図である。 11.12,13.14・・・・ブランチ部の線路、1
5.16,17.18・・・・入出力線路、19゜20
.21.22・・・・・四分の一波長インピーダンス変
成器、jo、40・・・・・・高誘電率基板、41゜4
2・・・・・低誘電率基板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第1
図 第2図 第3図 0 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)四分の一波長の線路長からなる2つの高インピー
    ダンス線路と、2つの低インピーダンス線路とを交互に
    配置して接続したブランチ部材が高誘電率基板上に形成
    されているとともに、前記ブランチ部材の4つの接続部
    と入出力線路間に四分の一波長のインピーダンス変成器
    が接続される線路が接続され、かつ前記ブランチ部の線
    路、および前記インピーダンス変成器用線路のインピー
    ダンスを前記入出力線路インピーダンスより低いノ・イ
    ブリッド回路。
  2. (2)ブランチ部材およびインピーダンス変成器用の線
    路のみを高誘電率基板上に形成した特許請求の範囲第1
    項記載のハイブリッド回路。
JP22363583A 1983-11-28 1983-11-28 ハイブリッド回路 Pending JPS60116207A (ja)

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